JPS58971B2 - 成型金型とその製法 - Google Patents

成型金型とその製法

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JPS58971B2
JPS58971B2 JP53118247A JP11824778A JPS58971B2 JP S58971 B2 JPS58971 B2 JP S58971B2 JP 53118247 A JP53118247 A JP 53118247A JP 11824778 A JP11824778 A JP 11824778A JP S58971 B2 JPS58971 B2 JP S58971B2
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alloy
metal
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plating
mold
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JP53118247A
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大内重男
池神雄司
木船四郎
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Sony Corp
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Sony Corp
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えばプラスチックのインジェクションモー
ルドに用いる成型金型とその製法に係わる。
ラジオ、テレビを始めとする各種電子機器の嫡子等にお
いて、金属成型品の印象を与え、しかも、量産的に、し
たがって廉価に製造するために、プラスチック成型品の
上に無電解メッキおよび電気メッキによって金属メッキ
を施して構成することが行われている。
この場合、金属メッキの表面には、これが金属の挽物で
あるかの印象を与えるために、例えば繊細なスピン模様
を施したり、ローレットを付したりするが、このような
ローレットはもとよりこの表面の繊細模様は、プラスチ
ック成型金型のキャビティーの内面に、最終的に得る模
様とは凹凸が反転された模様を形成して置いて、これに
よってプラスチックモールドがなされたとき、その成型
品の表面に模様が生ずるようにして、このプラスチック
成型品の表面に金属メッキを施したとき、その表面にも
、この模様が現出するようにしている。
通常、このように繊細ないしは微細な表面模様を有する
成型品を得るためのプラスチック成型金型を得るには、
第1図に示すように、最終的に得る成型品の外表面と同
等の外表面の形状、模様を機械加工によって形成した金
属マスク即ち、母型1を形成する。
次にこの母型1の表面に、第2図に示すように、剥離処
理即ち剥離メッキ層2を施し、その後、第3図に示すよ
うに例えば厚さ5ii1の厚いニッケルNiメッキ体(
電鋳)3を施す。
その後、そのニッケルメッキ体3を剥離メッキ層2より
剥離す亡ることによって金属マスタ1から引き剥す。
このようにすると、第4図に示すように金属マスタ1の
外形状に対応する凹部即ち、キャビティ4を有するニッ
ケルメッキ体3よりなるスタンパ5が構成されるので、
これを補強部材6の凹部7に嵌め込んで、プラスチック
成型金型8を構成する。
ところが、このような方法による場合、実際上第3図で
説明した厚いニッケルメッキ体3を形成スルにあたって
、金属母型1にメッキ体3が一様の厚みに形成されるも
のではなく、母型1の形状に応じて、例えば、その角部
の電気力線の集中即ち電界強度の犬なる部分に、メッキ
の析出が犬となって第3図中に破線S1をもって示すよ
うに、一部にニッケルメッキの析出物が突出する「こぶ
」が形成され、これが更に薄いメッキ部分の成長の妨げ
となる。
従って厚いメッキ体3を形成するには、そのメッキ処理
は、母型1をメッキ浴からとり出してその突出部を削り
落して、再びメッキ処理するという作業を繰返し乍らメ
ッキを施す必要が生じ、最終的に得たスタンパ5に関し
ても金型6の凹部7に適合し得るようにこれを所要の外
形状に切削する必要が生ずる。
ところが、このスタンパ材例えばニッケルは、これが硬
いので切削に可成りの手間を要し、切削作業を伴うメッ
キは著しく煩雑であり、又、例えば5mmの厚さのニッ
ケシルメッキを施すには、全体として13〜14日間と
いう長時間のメッキ時間を要し、必然的にこの種プラス
チック金型は、コスト高となる。
本発明は、このような欠点を回避した金型とその製法を
提供せんとするものである。
第5図以下を参照して本発明の一例を詳細に説明する。
本発明においては、まず第5図に示すように第1図に示
した従来と同様に最終的に得る被成型品の表面と同等の
外表面の形状、模様を機械加工に、よって形成した母型
11を用意する。
この母型11は例えば鉄、真鍮、銅等の金属体より構成
し得る。
次に、第6図に示すように、母型11の表面に、剥離メ
ッキ層となる第1の金属もしくは合金層12を電気メッ
キする。
この第1の金属もしくは合金層12は、母型11に対し
ては良好な密着性を示すも次にこれの上に形成する第2
の金属もしくは合金層に対しては容易に剥離する性質を
有する金属もしくは合金により選ばれる。
このメッキ層12としては錫系の合金、例えば錫−ニッ
ケル合金メッキ層より構成し得る。
次に第7図に示すように、この剥離メッキ層12上に、
第2の金属もしくは合金層13を電気メッキする。
この第2の金属もしくは合金メッキ層13としては、最
終的に得るプラスチック成型金型のキャビティの内表面
即ち成型面を構成する第1の部材としての機械的刺激に
すぐれた耐性を示す材料、例えばニネケル、または銅、
あるいは真鍮の各メッキ層によって形成し得るものであ
る。
そして、このメッキ層13は、ある程度のキャビティの
内表面としての機械的強度が要求される程度に十分薄い
厚さ、例えば0.5μm程度以上の厚さを有すればよい
ものであり、従来のメッキ体3に比しては格段的に薄い
即ち短時間の5分程度以上で形成し得るものであること
は注意を要する。
次に、第8図に示すように、第2の金属もしくは合金層
13上に、第3の金属層14を電気メッキする。
この第3の金属層14の構成材料は、爾後これの上に形
成する超塑性合金、更に層13の構成元素と相互拡散す
ることのできる金属で、更に酸化されにくい、例えば金
Auより構成される。
一方第9図に示すように、受体15に超塑性合金16を
収容し、この超塑性合金16が超塑性を示す温度に加熱
した状態に保持する。
次に第10図に示すようにこの超塑性合金16中に各層
12〜14が施された金属母型11を圧入し、冷却して
超塑性合金16が超塑性を呈することがなく剛性を示す
状態になし、その後、第11図に示すようにこの超塑性
合金16と母型11とを、剥離メッキ層12と第2の金
属もしくは合金層13との間で剥離することによって引
き剥す。
このようにすれば、受体15によって外形状が整われた
超塑性合金16による第2の部材によって第2の金属も
しくは合金層13より成る第1の部材が支持され、この
層13によって成型面、即ちキャビティ17の内表面が
形成された成型金型18が形成される。
このキャビティ17の内表面は母型11の外形状及び外
表面に対応した内形状及び模様となる。
この場合、第1の金属もしくは合金層即ち剥離メッキ層
12は、母型11に対しての密着性が高く第2の金属も
しくは合金層13に対しての剥離性が顕著なものより選
ばれているために、この層12は母型11と共に除去さ
れキャビティ17の内面即ち第2の金属もしくは合金層
13に残存するようなことがなくキャビティ17の内面
即ち第2の金属もしくは合金層の表面は、母型11の表
面形状に忠実に対応する形状及び表面模様となる。
尚、上述の本発明において、剥離メッキ層12は、第2
の金属もしくは合金層13、即ち第1の部材による成型
面に、母型の表面状態(形状、模様)を忠実に伝え得る
ように、小なる厚さ、即ち3μm以下の厚さ望ましくは
1μm以下で、その剥離性の目的から0.01μm以上
に選ぶ。
この剥離メッキは、そのメッキ液として、 の組成のメッキ液を用い、浴温度65℃、陰極電流密度
が2.5A/dm2においてそのメッキを行い得る。
この場合、剥離メッキ層12は厚さ1μmとした。
又、第2の金属もしくは合金層13としては、例えば前
述したようにニッケルメッキ層によって形成し得るもの
であり、この場合のニッケルメッキは例えば、 の組成のメッキ液を用いてこれを浴温度45〜55℃で
、陰極電流密度0.5〜8A/dm2で、そのメッキを
行う。
この場合、このメッキ層13の厚さに形成するものであ
るから前述したように電界強度のむらによって「こぶ」
が形成されるおそれがなく従ってこれを切削除去する等
の手間は必要としない。
又、これの上に形成する第3の金属層14としては、前
述した超塑性合金16の構成元素と十分に相互拡散し得
る厚さの0.5μm以上に選び得るものであり、この金
属層14は例えば金のメッキ層より構成し得る。
この金メッキは、そのメッキ液として、 例えば の組成を有する金メッキ液を、浴温度60℃において陰
極電流密度0.1〜05A/dm2、電圧2〜3Vのメ
ッキ条件をもって金メッキを施す。
又、他の例としては、 の組成を有する金メッキ液を、浴温度60℃をもって陰
極電流密度0.2〜0.5A/dm2、電圧2〜3Vで
メッキを施す。
又超塑性合金としては、最終的に得た成形金型の例えば
プラスチック成形に使用する温度の例えば60°〜90
°においては塑性を示すことがなく、比較的剛性を呈す
るも、これより充分高い所要の温度において伸びが20
0%程度以上の塑性を呈し得る材料より選び得る。
この超塑性合金としては例えばZn−22重量%A1合
金、Al−33重量%Cu合金、Al−11,7重量%
Si合金、Cr−27、55重量%Co金、Cu−10
〜12重量%A[合金、Cu−40重量%Zn合金、F
e−C合金、Fe−26重量%Cr−6,5重量%Ni
合金、Mg−33,5重量%A1合金、Ni−39重量
%Cr−8重量%Fe−2重量%Ti−1重量%AA合
金、Ni−15,0重量%Co−9,5重量%Cr−5
,5重量%AA−5.0重量%Ti−3.0重量%Mo
−0,95重量%V−0,015重量%B合金、Ti−
6重量%Al−4重量%V合金を用いる。
第13図はZn−22重量%A11合金の温度に対する
伸びを示す曲線で、この場合最高の伸びを示す温度Tp
は275℃であるが、この超合金による塑性は、この第
13図の曲線とTpの値、塑性の値については相違する
も類似の傾向の特性を示すものであって最高の伸びを示
す温度Tpより高い温度に関しては比較的狭い温度領域
で塑性を示すが低い温度範囲ではTpより一100℃程
度の比較的広い範囲において高い伸びを示す。
従って上述した金属母型の超合金16中への圧入に際し
ては、この超合金の最大の伸びを示す温度Tpもしくは
それより低い温度の範囲における加熱温度に選定すれば
温度の多少の変動によっても超塑性合金が高い塑性を示
す範囲で金属母型の圧入を行い得ることになる。
上述したように本発明製法によって得た本発明による金
型18は、その金型の主体となる超塑性合金16の第2
の部材とキャビティ17の内表面を形成する金属もしく
は合金層13の第1の部材とが、例えば金よりなる金属
層14の介在による相互拡散によって強固に被着される
のでこれが超塑性合金より剥離することがなく強固な金
型を形成し得るものである。
上述した本発明によれば金型のキャビティの内表面を形
成する第2の金属もしくは合金層13は金属母型11に
対しての電気メッキによって形成するので、そのキャビ
ティ17の内表面となる面は母型11の外表面に対応す
る形状、模様に忠実に対応して反転した形状、模様を有
する面として形成し得る。
しかもこのキャビティ内表面は機械的にすぐれた例えば
ニッケルによって形成するので、キャビティ17内に樹
脂を注入してそのプラスチック成型品のモールドを行っ
た場合にそのモールド圧力等の機械的刺激に十分耐え、
繰り返えし使用によってもプラスチック成型品は母型1
1に対応する形状と表面模様を正確に伝達した成型品と
して形成し得るものである。
加えて、この金属モしくは合金属13は薄いメッキによ
って形成し得るので単時間のメッキ処理によって形成で
き又、上述したように「こぶ」を切除研削するなどの手
間を全く必要としないので量産的に、廉価に製造し得る
ものである。
尚、従来金型を超塑性合金によって形成するものが試み
られているが、この場合超塑性合金自体機械的強度にお
いて必ずしも充分でないために、これを例えばプラスチ
ック成型用の金型として長期に亘って繰返えし使用する
ことはできないものであったが本発明によればキャビテ
ィの内表面は機械的に優れた第1の金属もしくは合金層
13によって形成するようにしたのでこのような欠点も
回避できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図は従来の金型の製法の一例を示す各
工程の断面図、第5図ないし第12図は本発明による金
型とその製法の一実施例を示す製造工程における各断面
図、第13図は超塑性合金の一例の伸び特性を示す曲線
図である。 11は母型、12,13は第1及び第2の金属もしくは
合金層、14は第3の金属層、16は超塑性合金、17
はキャビティ、1Bは本発明による金型である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 被成型体の表面に対応する成型面を有する金属もし
    くは合金より成る第1の部材と、超塑性合金より成り上
    記第1の部材を支持する第2の部材と、上記第1および
    第2の部材の間に金属層が介挿された該金属層の構成元
    素と、上記第2の部材の構成元素との相互拡散層が形成
    されて成る成型金型。 2 所定形状に成型された成型面を有する母型の上記成
    型面上に、第1の金属もしくは合金層を形成する工程と
    、これの上に最終的に金型表面を形成する第2の金属も
    しくは合金層を形成する工程と、これの上に超塑性合金
    の構成元素と相互拡散する第3の金属層を形成する工程
    と、上記第1、第2および第3の層が形成された上記母
    型を超塑性合金より成る部材に上記第3の金属もしくは
    合金層が上記超塑性合金と接するように加熱下で圧接さ
    せる工程と、上記第1の金属又は合金層と上記第2の金
    属層又は合金層との間を剥離させる工程とを含み、上記
    第1の金属もしくは合金属は、上記母型との密着性にす
    ぐれかつ上記第2の金属もしくは合金層に対しては剥離
    性を有する金属もしくは合金を用いることを特徴とする
    成型金型の製法。
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JPS59122315U (ja) * 1983-02-07 1984-08-17 株式会社木下工務店 簡易間仕切り
JP4688075B2 (ja) * 2001-07-13 2011-05-25 豊 三原 マイクロ部品用金型およびその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS537545A (en) * 1976-07-09 1978-01-24 Seikosha Kk Electrocasted cavity and its production method

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