JPS63285733A - 光学的に読取り可能なディスク形状の情報担体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光学的に読取り可能なディスク形状の情報担体
に関するもので、この情報担体は少なくとも１つの電鋳
レプリカ　ステップでマスターから誘導するスタンパ−
として用いられる少なくとも１つの型によって作られる
。

例えば、通常、長時間レコード用としての光学的に読取
り可能なディスク形状の情報担体の場合、マスターに標
示Ｃｍａｒｋｉｎｇ）を設けることが知られている。一
般に、この標示はディスク上のプログラムを確認するこ
とのできるカタログ　ナンバー（ｃａｔａｌｏｇｕｅ　
ｎｕｍｂｅｒ）である。マスターにおける標示はスタン
パ−および最終的に、再生容易な（ｒｅａｄｙ−ｔｏ−
ｐｌａｙ）情報担体の形式を含む種々のレプリカ　ステ
ップ（ｒｅｐｌｉｃａｔｉｏｎ　５ｔｅｐ）を保護する
。

この標示は、たとえ情報担体にラベルなどを設けなくて
も、情報担体のプログラム内容を確認することができる
。

本発明の目的はそれぞれ別々に製造されたディスク形状
の情報担体およびその製造に用いる少なくとも１つの型
を後で確認する方法を提供する。

この方法はスタンパ−のみならず、マスターとスタンパ
−との間の中間ステップとして製造される型にも適用す
ることができる。

本発明はこの目的を達成するために、本発明の光学的に
読取り可能なディスク形状の情報担体の製造方法は、電
鋳レプリカ　ステップ中に作られた少なくとも１つの型
に個々の標示を設け、この標示を製造すべき情報担体の
無情報区域（ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ−ｆｒｅｅ　ａｒ
ｅａ）に位置させ、かように標示した型を確認すること
を特徴とする。

光学的に読取り可能なディスク形状の情報担体、例えば
コンパクト　ディスクの製造において、基本的に作られ
るマスターはフォトレジスト層を堆積するガラス基板か
らなる。フォトレジスト層の分離区域をレーザーにさら
し、この結果この露光区域はディスク形状の情報担体に
おいて細長いくぼみ（ピット）として生ずる。フォトレ
ジスト層を現像しおよび露光区域を除去した後、マスタ
ーを電着法により少なくとも１つのレプリカ　ステップ
のために使用する。かようにして得た型は、例えばトラ
ンスファー成形法によりディスク形状の情報担体を製造
するのに用いることができる。

しかしながら、スタンパ−は摩滅するから、予防策とし
て数個の型をマスターからかように誘導した型から作ら
れている。一般に、第３のレプリカステップで作られた
型はスタンパ−として用いられている。マスターから誘
導されるスタンパ−を含む少なくとも１つの型に、本発
明により標示を付与する場合には、この標示はディスク
形状の情報担体上に現われる。この標示は標示された型
のその後において確認できるようにする。ディスク形状
の情報担体の製造に使用する型のかかる確認は、特に製
造されたディスク形状の情報担体におけるきず（ｆｌａ
ｗｓ）の場合に、これらのきすが型に生じていて、必要
に応じてこの型を廃棄するか否かを確かめのに望ましい
。この事は、製造中に欠陥が全く検出できないこと、ま
たは欠陥が後の試験処理中にまたは最終使用者において
警告できるようにすることが極めて重要なことである。

大体、ディスクが欠陥型（ｄｅｆｅｃｔｉｖｅ　　ｍｏ
ｕｌｄｓ　）で製造されたことを確かめることは不可能
なことである。しかしながら、ディスク形状の情報担体
に付与された標示での確認が可能であれば、ディスク形
状の情報担体が欠陥型と同様に標示されるために、欠陥
型で製造されたすべての情報担体を確認することができ
る。この手段において、型を特定のディスク形状の情報
担体の製造に用いることを定めることができる。

本発明の他の例において、マスターとスタンパ−との間
のレプリカ　プロセスにおいて作られたスタンパ−を含
むマスターおよび各型に個々の標示を設けることができ
る。

マスターからスタンパ−までのレプリカ　プロセスにお
いて作られたスタンパ−を包含する製造用の各型に、関
連する型を確認する標示を付与する場合には、完成ディ
スク形状の情報担体上の標示は、マスターからスタンパ
−までのレプリカプロセスにおける製造用のすべての型
を追跡することができる。この手段において、任意の不
良型を確認することができる。きすを検出した場合には
、この不良型により製造されたすべての情報担体を区別
することができる。

本発明の他の例においては、標示を後で製造されるべき
情報担体における情報構造の深さに実質的に相当する深
さを有するくぼみとして形成することができる。

くぼみが上述する程度の深さを有する場合には、例えば
トランスファー成形プロセスにおいて、標示はトランス
ファー成形プロセスにおける材料流れを撹括することが
ない。かように形成された標示は読取りできるように残
留するために、浅い深さは望ましくない。標示が適当な
幅を有する場合には、その幅は、また耐蝕層として型上
に堆積する薄い艶消（ｍａｔｔ）ニッケル層を介して読
取りできるように残留することを確めた。この事は、一
般に型をかかる保護層によって貯蔵するために、および
確認をプロセス後できるようにする必要があるため大切
である。この事は、型の標示を、保護層の堆積後、読取
りできるようにする必要のあることを意味する。

型に設ける標示は、マスターの陽（ｐｏｓｉｔｉｖｅ）
である型に、およびマスターの陰（ｎｅｇａｔｉｖｅ）
である型に形成できる。

情報構造を担持する情報担体側に設ける反射被覆は標示
の読取り性（ｌｅｇｉｂｉｌｉｔｙ）を高めることがで
きる。一般に、標示は情報構造を担持する情報担体側に
、および特定の場合には反対側に位置する。

本発明の他の例において、標示は０．１〜３μｍの範囲
、好ましくは１μｍの深さを有するくぼみとして形成す
ることができる。

もっとも一般に入手しうる光・学的に読取り可能なディ
スク形状の情報担体は１μｍ以下の深さの情報構造を有
している。この事は、例えばコンパクト　ディスクの場
合である。上記ディスク形状の情報担体の製造のための
型の標示は０．１〜３μｍの範囲の深さを有するのが適
当である。特に、標示は約１μ鋼の深さを有する場合に
有利であることを確めた。・この場合、標示は乱れるこ
となく、しかもトランスファー成形プロセスを満足に読
取ることができる。

本発明の他の例において、くぼみをレーザーにより形成
することかできる。レーザーはマスターの製造プロセス
において用いられているから、このレーザはマスターお
よび型に標示を形成するのに有利に用いることができる
。あるいは、また標示は、例えばくぼみ形成手段（１ｎ
ｄｅｎｔａｔｉｏｎ）または機械加工操作により電気化
学的にまたは機械的に形成することができる。

本発明の他の例において、保護ラッカー被覆を設けたニ
ッケル型にくぼみを形成する場合に、レーザー　ビーム
を保護ラッカー被覆のすぐ下に向は一定深さに集中させ
、その波長をレーザー光のエネルギーがニッケルにより
主として吸収されるように選択することができる。

一般に、スタンパ−を含むマスターからかように誘導さ
れた型をニッケルから形成する。型を、貯蔵中、損傷、
汚染または酸化に対して保護するために、これらのニッ
ケル型には、しばしば保護ラッカー被覆を設けることが
できる。

保護ラッカー被覆を被着した後、型に標示を設けること
ができる。この事は、（ぼみを形成する場合に、レーザ
ー　ビームを保護ラッカー被覆のすぐ下のある深さに集
中するのに望ましい。更に、かかるビームの波長を、レ
ーザー光のエネルギーがニッケル型により主として吸収
されるように選択する場合には、この事は堆積保護ラッ
カー被覆を損傷することなく、ニッケル型にくぼみを形
成することができる。次いで、保護ラッカー被覆をその
まま残留させてニッケル型を完全に被覆する。

この事は、特に（ぼみをかように形成する場合に蒸発し
たニッケルを排気する必要がないために有利である。な
ぜならば、レーザーにより相に転化したニッケル材料は
漏れることがなく、透明ラッカー被覆の下にだけ広がり
、この被覆に僅かに拡散し、型を用いる前に透明ラッカ
ー被覆を除去する問題がないためである。更に、無孔保
護ラッカー被覆のために、外側にある（ｅｘｔｒａｎｅ
ｏｕｓ）粒子がニッケル型に達することがないために、
（ぼみをクリーンルーム条件下で形成する必要がない。

この手段では、常に必要経費が要求される排気も、クリ
ーンルーム条件も必要としないために、標示を経済的に
形成することができる。

次に、本発明を添付図面に基づいて説明する。

第１図はコンパクト　ディスク１の形状の光学的に読取
り可能なディスク形状の情報担体を拡大して示している
。主として、上記コンパクト　ディスクはポリカーボネ
ート　ディスクからなり、その１側に情報構造４を支持
している。この情報構造には反射層を設け、更に示して
いないが、周知の手段で保護ラッカーを被着する。第１
図はコンパクト　ディスク１を読取り側から示している
。

このポリカーボネート　ディスクの側は情報を支持する
側と反対である。この側から、情報構造はポリカーボネ
ート　ディスクを介して読み出される。ディスク形状の
情報担体の中心には中心孔３を有している。情報構造４
を配置する区域は環状であり、中心孔３と同心的に情報
担体のほぼ外周まで延在する。中心孔に向い、情報構造
は情報担体の全半径のほぼ部分の−まで延在させ、この
ために環状の無情報区域７は中心孔３と情報構造６の内
径との間に残留する。また、この区域７には、一般に反
射被覆を設け、およびしばしばこの区域７には情報担体
の情報構造によって示されているプログラムを確認する
カタログ　ナンバーを付与している。この標示８は上述
する手段でマスターに形成され、ディスク形状の情報担
体の形成を含む型のレプリカ　ステップを通して保護す
る。特に、少なくとも標示８の位置において、区域７に
反射被覆を設ける場合には、標示８は肉眼で十分に確認
できる大きさにする。

本発明の方法において、マスターおよび順次型の少なく
とも１つの型に同定の標示（ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉ
ｏｎｍａｒｋｉｎｇｓ）を設ける。この例において、周
知の手段において第１の型をマスターから誘導し、第２
の型を第１の型からｙ、導し、および第３の型を第２の
型から誘導する。次いで、第３の型をスタンパ−として
用いる。本発明の方法により、マスターおよびその後の
レプリカ　プロセスにおいて誘導された３つの型はこれ
に形成した標示によってそれぞれ確認することができる
。標示は上述する手段により型に、すなわち無情報区域
７に設ける。

第１図には、４つの標示９．１０．１１および１２を示
している。この例において、標示９はこの場合に「Ｍ４
」であるマスターの番号を示している標示である。標示
１０はマスターから誘導した第１の型の「Ａ２」の番号
を示している。この型から、「Ｂ３」で示される第２の
型が誘導される。「Ｃ２」で示す第３の型はこの第２の
型から誘導され、スタンパ−として用いられる。型に設
けられた標示はディスク形状の情報担体の製造を含む後
のレプリカ　ステップ中にコピーし、情報担体の無情報
区域７に位置する。また、標示９〜１２は肉眼で検出で
きるような大きさにする必要がある。標示は情報構造の
深さにほぼ相当する深さを有する。

標示を位置する少なくとも無情報区域の部分に反射被覆
を設ける場合には、″標示の読取り性（ｒｅａｄａ−ｆ
ｆｌｉｔｙ）は極めて満足する。それ故、標示９〜１０
はマスター、および後のレプリカ　プロセスにおいて誘
導され、かつ情報担体の製造に用いられるすべての型を
確認することができる。情報担体がマスターまたは後の
型の欠陥によるものとされるきすを示す場合には、これ
を確めることができる。

欠陥型または欠陥マスターを確認した場合には、また、
かかるマスターまたは型により作られたすべての他のデ
ィスクを順次に確認することができる。

第２図は保護被覆１３を設けたニッケル型１１の１部の
断面を示している。第２図に示しているニッケル型１１
の部分に情報構造を担持している。この情報構造は分離
くぼみ１２からなる。情報構造を担持する区域に隣接す
る残留区域における、ニッケル型の表面はなめらかにす
る。この区域および情報支持区域に保護被覆１３を設け
る。

本発明において、ニッケル型１１には保護被覆を通して
標示１４を設ける。標示１４は他の無情報区域に位置す
る。標示は第２図に示すように光学システム１６により
保護被覆１３の僅かに下のニッケル型１１の区域に集中
させるレーザー　ビーム１５によって形成する。この手
段において、くぼみ１４はニッケル材料の相を変えて形
成する。レーザー光の波長の適当な選択によって、この
光は主としてニッケル材料によって、保護ラッカーの材
料により僅か程度に吸収される。この結果として、保護
ラッカー被覆１３はかように形成したくぼみ１４上にそ
のまま残留する。この主な利点は、藩発ニッケル材料が
外部に拡散しないで、保護被覆１３の下に残留し、この
被覆に１部拡散する。この手段において、ニッケル材料
は外部に達することがなく、排気の必要がない。同様に
、保護被覆１３は無孔で残留し、かつ外部の粒子がニッ
ケル型１１の表面に達することができないから、作業を
クリーンルーム条件下で行う必要がない。

情報構造のほかに、型を確認する標示を設ける第２図に
示すニッケル型はスタンバ−として直接に用いることが
でき、またユニのレプリカ　ステップを介して他の型を
それから誘導でき、１つの型をスタンパ−として用いる
ことができる。いかなる場合においても、スパンターと
して用いられるかかる型によって製造される情報担体に
は、情報構造１２のほかに、標示１４を設ける。次いで
、かかる標示を、例えば第１図に示すディスク形状の情
報と同様にして標示９〜１２の形態を設けることができ
る。

標示を設けた型をマスターのポジティブまたはネガティ
ブとするかに影響するが、ディスク形状の情報担体上に
最終的に形成された標示はくぼみまたは突部の形態にす
る。しかしながら、この事は、光学的観点から、または
製造プロセスに関係しない。なぜならば、標示を光の屈
折により確認する光学的特性が変化しなく、かつ更にい
ずれの場合においても、くぼみまたは突部は数μｍ以下
の深さまたは高さを有しているから製造中液体ポリカー
ボネートのトランスファー成形プロセスを妨げないため
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は読取り側から観察したコンパクト　ディスクの
形態の本発明による光学的に読取り可能なディスク形状
の情報担体の平面図、および第２図は保護ラッカー被覆
を設けたニッケル型の１部所面図である。 １・・・コンパクト　ディスク ３・・・中心孔　　　　　　４，６・・・情報構造７・
・・環状の無情報区域　８，９．１０・・・、標示１１
・・・標示にッケル型） １２、１４・・・標示（（ぼみ） １３・・・保護ラッカー被覆　１５・・・レーザー　ビ
ーム１６・・・光学システム 特許出願人　　　フィリップス・アンド・　デュポンオ
プティカル・コンパニー

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、少なくとも１つの電鋳レプリカステップでマスター
   から誘導するスタンパーとして用いる少なくとも１つの
   型によって作る光学的に読取り可能なディスク形状の情
   報担体の製造方法において、電鋳レプリカステップ中 に作られた少なくとも１つの型に個々の標示を設け、こ
   の標示を製造すべき情報担体の無情報区域に位置させ、
   かように標示した型を確認することを特徴とする光学的
   に読取り可能なディスク形状の情報担体の製造方法。 ２、マスターとスタンパーとの間のレプリカプロセスに
   おいて作られたスタンパーを含むマスターおよびあらゆ
   る型に、個々の標示を設ける請求項１記載の方法。 ３、標示を製造すべき情報担体における情報構造の深さ
   にほぼ相当する深さを有するくぼみとして形成する請求
   項１または２記載の方法。 ４、標示を０．１〜３μｍの範囲、好ましくは１μｍの
   くぼみとして形成する請求項１または２記載の方法。 ５、くぼみをレーザーにより形成する請求項３または４
   記載の方法。 ６、保護ラッカー被覆を設けたニッケル型にくぼみを形
   成する場合、レーザービームを保 護ラッカー被覆のすぐ下に一定深さに集中させ、その波
   長をレーザー光のエネルギーが主としてニッケルにより
   吸収されるように選択する請求項５記載の方法。