JPS63283301A - フラツトアンテナ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、電層放送や衛星通信に用いるフラットアンテ
ナに関するものである。

［背景技術Ｊ 従来より、給電回路層の表裏にそれぞれ空気層を介して
導体地板と放射回路層とを設けた、サスペンヂイッド型
トリプレートアンテナと呼称されるフラットアンテナが
提供されている。この種の７ラツトアンテナは、第４１
！Ｉに示すように、それぞれ可撓性を有するプリント基
板により放射回路層２と給電回路層３とを形成し、放射
回路層２と給電回路層３とをそれぞれ枠体１　ａ、　１
　ｂに接着することにより伸張して一対のパネル体４　
ａｔ　４　ｂを形成し、両パネル体４　ａ、　４　ｂを
導体地板ｓ上に積層してリベット６により固定した構造
となっている。ここに、給電回路層２は端子８を介して
外部回路に接続されるようになっている。また、枠体１
　ａｔ　１　ｂは強度等の観点から一般に金属が用いら
れている。放射回路Ｎ２および給電回路／！ｙ３は、そ
れぞれ第５図に示すように、ポリエチレンテレ７タレー
ト等の合成樹脂よりなる基材１１上に銅箔やアルミニウ
ム箔をラミネートして形成された可撓性を有するプリン
ト基板１０に回路パターンを印刷し、エツチングにより
導電パターン（放射パターンや給電パターン）１２を形
成した後、接着性ポリオレフィン系フィルムよりなる接
着フィルム１３をラミネートして形成される。接着フィ
ルム１３は、放射回路層２や給電回路層３を枠体１３に
接着するとともに、放射パターンや給電パターンである
導電パターン１２に対して空気を遮断し耐久性を向上さ
せる目的で設けられる。

放射回路層２や給電回路層３の枠体１　ａｔ　１　ｂへ
の接着は、第６図に示すようにして行なわれる。

たとえば、放射回路層２の枠体１ａへの接着にあたって
は、接着フィルム１３を上側にしてキャリア板３１上に
載置し、放射回路層２の上に枠体１ａを載置するととも
に、枠体１ａ内に押さえ板３２を配置し、この状態で上
熱板３３と下熱板３４との間に挟んで加熱加圧するので
ある。これにより、接着フィルム１３が溶融するのであ
り、その後、加圧状態を保ったままで冷却すれば、枠体
１ａに放射回路層２が固着されるのである。ここに、押
さえ板３２は加熱加圧時に放射回路層２に熱ひずみによ
るしわやたるみが生じないように、放射回路層２に均一
な圧力をかける目的で設けられている。この押さえ板３
２は枠体１ａと同じ材料で枠体１ａと同じ厚みに形成さ
れており、押さえ板３２の表面は接着フィルム１３が接
着しないようにふっ素樹脂等で離型処理が施されている
。また、キャリア板３１は通常はステンレスにより形成
されている。上述の説明では放射回路層２を例にあげた
が、給電回路層３についても同じようにして枠体に固着
される。

以上のようにして放射回路層２と給電回路層３とをそれ
ぞれ枠体１　ａ、　１　ｂに固着して形成された一対の
パネル体４　ａｔ　４　ｂを導体地板５とともに積層し
て一体化することにより、導体地板５と給電回路層３と
放射回路層２とがそれぞれ枠体１　ａｔ　１ｂの厚みに
相当する空気層を介して順次積層されたフラットアンテ
ナが形成されるのである。この′ように、導体地板５と
給電回路層３と放射回路層２とが誘電率が１である空気
層を介在させているから、通電損失が少なく高利得のア
ンテナとなるのである。

ところで、上述した従来の７ラツトアンテナにおいては
、放射回路層２と給電回路層３とがそれぞれ金属の枠体
１　ａｔ　１　ｂに固着されているものであるから、重
量が大きくなるという問題があった。

また、各パネル体４　ａｔ　Ａ　ｂをそれぞれプレスす
るものであるから、２度のプレス工程が必要となり、製
造コストが高くなるという問題があった。

［発明の目的］ 本発明は上述の点に鑑みて為されたものであって、その
目的とするところは、重量を軽減し、かつ工程を削減し
てコストダウンを図ったフラットアンテナを提供するこ
とにある。

［発明の開示］ （構成） 本発明に係るフラットアンテナは、枠体の両面にそれぞ
れ可撓性を有するプリント基板よりなる放射回路層と給
電回路層とを固着することにより空気層を介して放射回
路層と給電回路層とを対向配置したパネル体を形成し、
スペーサを介して上記パネル体を導体地板に積層するこ
とにより空気層を介して給電回路層と導体地板とを対向
配置して成るものであり、１つの枠体に放射回路層と給
電回路層とを固着することにより、枠体の数を従来より
も削減して軽量化し、かつプレス工程を１回削減できる
ようにしたものである。

（実施例） 第１図に示すように、金属製の枠体１の表裏両面にそれ
ぞれ放射回路層２と給電回路層３とが固着されてパネル
体４が形成され、このパネル体４は導体地板５に対して
給電回路層３を対向させる形でスペーサ６を介して積層
される。この状態で、導体地板５と給電回路層３と放射
回路層２との積層体をリベット７で固定することにより
、フラットアンテナが形成されるのである。

放射回路／１２と給電回路層３とは従来と同様に可撓性
を有する基材１１上に導電パターン１２を形成したプリ
ント基板１０よりなり、基材１１の導電パターン１２側
の表面には接着フィルム１３がラミネートされる。枠体
１は略コ形の神主体２１と、神主体２１の開口部を閉塞
する形で配設された枠補体２２とからなり、枠補体２２
はさらに枠体１の厚み方向に分Ｂされた一対の開閉板２
３により形成されている。各開閉板２３は神主体２１に
対して、神主体２１の開口縁を軸として回動自在となる
ように枢支されており、神主体２１の開口縁と開閉板２
３との適所には凸部２４と凹部２５との組み合わせによ
る嵌合部が形成されている。このようにして形成された
枠体１の表裏両面には、第２図に示すように、接着フィ
ルム１３を枠体１に当接させる形で放射回路層２と給電
回路層３との周部が固着される。ここで、開閉板２３が
神主体２１に対して枢着され、かつ放射回路層２と給電
回路Ｎ３とがともに可撓性を有していることから、枠体
１に放射回路層２と給電回路層３とを固着した状態で開
閉板２３が上下に開閉できるようになっている。なお、
凸部２４の表面には放射回路層２や給電回路層３は接着
しないようにして開閉板２３の開閉が行なえるようにな
っているものである０以上のようにして、放射回路Ｎ２
と給電回路層３とが空気層を介して対向配置されたパネ
ル体４が形成されるのである。このパネル体４は導体地
板５上に空気層を介して積層されるのであって、パネル
体４と導体地板５との間に空気層を形成するために、両
者間にはスペーサ６が介装される。スペーサ６は金属で
もよいが、軽量化のためには合成樹脂が望ましい。

ところで、上述のように、枠体１の両面に放射回路層２
と給電回路層３とを固着するに際して、放射回路Ｍ２や
給電回路層３は可撓性を有しているから、しわが形成さ
れやすいという問題を有している。そこで、この問題を
解消するために以下のような方法が取られる。すなわち
、第３図に示すように、ステンレス等よりなるキャリア
板３１上に放射回路層２と枠体１と給電回路層３とを順
に積層して配置し、このとき枠体１内には放射回路層２
と給電回路層３との間に介在する押さえ板３２を配設す
る。この押さえ板３２は神主体２１を形成するときに、
金属の平板から切り出される部分で形成され、局面は離
型処理がなされている。

上述のようにしてキャリア板３１上に載置された積層体
をキャリア板３１とともに下熱板３３と上熱板３４との
間に挟み、加熱加圧することにより接着フィルム１３を
溶融する。このとき、押さえ板３２の存在により放射回
路層２と給電回路層３とは押さえられているから、熱ひ
ずみ等によるしわが形成されないのである。このように
しで、接着フィルム１３を溶融した後、パネル体４は冷
却されるのであり、これによって枠体１に対して放射回
路／１２と給電回路層３とが固着されるのである。その
後、開閉板２３を上下に開いて押さえ板２１を枠体１内
から抜き取り、開閉板２３を元どおりに重ね合わせれば
、放射回路層２と給電回路／ｉ！３とが空気層を介して
配置されたパネル体４が形成されるのである。以上のよ
うな製造方法が適用可能となるからプレス工程が１度と
なり、製造コストが低減できるのである。

［発明の効果］ 本発明は上述のように、枠体の両面にそれぞれ可視性を
有するプリント基板よりなる放射回路層と給電回路層と
を固着することにより空気層を介して放射回路層と給電
回路層とを対向配置したパネル体を形成し、スペーサを
介して上記パネル体を導体地板に積層することにより空
気層を介して給電回路層と導体地板とを対向配置して成
るものであり、１つの枠体に放射回路層と給電回路層と
を固着するので、枠体の数が従来よりも削減され、その
結果、軽量化されるとともにプレス工程の削減により製
造コストの低減がなされるという利点を有するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例を示す
一部切欠正面図および断面図、第２図は同上に使用する
パネル体の断面図、第３図は同上の製造工程の要部を示
す図、第４図（ａ）（ｂ）はそれぞれ従来例を示す一部
切欠正面図および断面図、第５図は同上に使用する放射
回路層を示す断面図、第６図は同上の製造工程の要部を
示す図である。 １は枠体、２は放射回路層、３は給電回路層、４はパネ
ル体、５は導体地板、６はスペーサ、２１は神主体、２
２は枠補体、２３は開閉板である。 代理人　弁理士　万　１）艮　七 １・・・枠体 ２・・・放射回路層 ３・・・給電回路１ ４・・・パネル体 ５・・−導体地板 ６・−スペーサ ２３・・・開閉板 第２図 第４図 第５図 第６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）枠体の両面にそれぞれ可撓性を有するプリント基
   板よりなる放射回路層と給電回路層とを固着することに
   より空気層を介して放射回路層と給電回路層とを対向配
   置したパネル体を形成し、スペーサを介して上記パネル
   体を導体地板に積層することにより空気層を介して給電
   回路層と導体地板とを対向配置して成ることを特徴とす
   るフラットアンテナ。
2. （２）上記枠体は金属製であって、一辺が開放された枠
   主体と、枠主体の開口部を閉塞する形で配設された枠補
   体とからなり、枠補体は枠体の厚み方向に分離された一
   対の開閉板よりなるとともに、各開閉板は枠主体の開口
   縁を軸として枠主体に枢支されてなることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のフラットアンテナ。