CN218006638U - 加热板组件 - Google Patents

Abstract

一种加热板组件，包括第一板、加热棒、第二板以及隔热块。加热棒设置于所述第一板中；第二板叠加设置于所述第一板的一侧；隔热块位于所述加热棒与所述第二板之间，所述隔热块的导热系数小于所述第一板的导热系数。本申请提供的加热板组件，通过在加热棒与第二板之间设置隔热块，使得加热板组件在工作过程中在第二板上产生温度差，其中，用于被热压的胶层的边缘所在的区域位于温度相对较低的区域内，降低胶层的边缘的软化程度，有效减小溢胶的产生。

Description

加热板组件

技术领域

本申请涉及电路板的热压技术领域，尤其涉及一种加热板组件。

背景技术

请参阅图1，在电路板的热压工艺中，通常需要采用输送膜140’输送待热压的中间体后加热，使得中间体中的胶层120’软化后粘结在线路基板110’上。在热压工艺中，胶层120’的边缘会因为软化溢出从而产生溢胶122’，溢胶122’甚至会粘结在输送膜140’上，在分离输送膜140’与中间体的过程中还可能产生拔丝123’。

实用新型内容

一种加热板组件，包括第一板、加热棒、第二板以及隔热块。加热棒设置于所述第一板中；第二板叠加设置于所述第一板的一侧；隔热块位于所述加热棒与所述第二板之间，所述隔热块的导热系数小于所述第一板的导热系数。

在一些实施方式中，所述隔热块设置于所述第一板中。

在一些实施方式中，所述隔热块为环状设置于所述第一板中。

在一些实施方式中，所述隔热块为方形的环状结构。

在一些实施方式中，所述隔热块背离所述加热棒的表面暴露于所述第一板。

在一些实施方式中，所述加热板组件还包括缓冲垫，所述缓冲垫设置于所述第一板与所述第二板之间，所述缓冲垫覆盖所述隔热块暴露于所述第一板的表面。

在一些实施方式中，所述第一板的材质包括金属或金属合金，所述第二板的材质包括金属或金属合金。

在一些实施方式中，所述隔热块与所述加热棒间隔设置。

在一些实施方式中，所述隔热块的材质为硅胶或者玻璃纤维。

在一些实施方式中，所述隔热块中设置有多个孔。

本申请提供的加热板组件，通过在加热棒与第二板之间设置隔热块，使得加热板组件在工作过程中在第二板上产生温度差，其中，用于被热压的胶层的边缘所在的区域位于温度相对较低的区域内，降低胶层的边缘的软化程度，有效减小溢胶的产生。

附图说明

图1为本申请现有技术电路板的热压工艺中产生溢胶、拔丝的截面示意图。

图2为本申请实施例提供的电路板热压工艺中的传输至加热板组件后进行热压的截面示意图。

图3为图2所示的加热板组件的截面示意图。

图4为图3所示的加热板组件沿A-A方向的截面示意图。

图5为图3所示的加热板组件沿B-B方向的截面示意图。

图6为加热板组件与待热压的中间体叠加后的俯视示意图。

图7为图6所示的加热板组件与待热压的中间体叠加后的截面示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。

在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

请参阅图2，采用热压工艺制作电路板的过程中，首先在线路基板110的相对两表面均分别覆盖胶层120以及保护层130，其中，保护层130位于胶层120背离线路基板110的表面。在一些实施例中，胶层120的材质可以是ABF(Ajinomoto Build-up Film，Ajinomoto增强膜)、PP片(半固化片)等。然后覆盖有胶层120和保护层130的线路基板110放置于两层输送膜140之间传输至热压区域，采用加热板组件200进行热压，使得胶层120软化，从而粘附于线路基板110的相对两表面。最后再通过输送膜140传输出来进行下一步处理，在进行下一步处理之前，去除保护层130，其中，所述保护层130用于防止胶层120热压之后与用于传输的输送膜140产生粘结。

请参阅图3，本申请实施例提供一种加热板组件200，所述加热板组件200可以包括第一板10、第二板30、加热棒20、隔热块40以及缓冲垫50，所述加热板组件200用于在电路板的热压工艺中进行加热软化胶层120，并能够使得胶层120减少溢胶或者不产生溢胶。

所述第一板10可以为一块状，在本实施例中，所述第一板10为一方形的块状。所述第一板10的材质为导热性能较好的材质，例如金属或金属合金，在一具体实施例中，所述第一板10的材质为钢板。

所述加热棒20设置于所述第一板10中，所述第一板10包覆所述加热棒20的至少部分表面，即所述第一板10与所述加热棒20的至少部分表面连接，所述加热棒20用于产生热量并将热量传递给与加热棒20表面连接的所述第一板10，导热性能较好第一板10快速将吸收的热量分布均匀后，热量通过第一板10传递给其他元件。

请一并参阅图4，所述加热棒20的数量可以为一个或者多个。当加热棒20的数量为多个时，多个所述加热棒20间隔排列设置于所述第一板10中，使得热量更加均匀地分布于所述第一板10中。

请再次参阅图3，所述第二板30叠加设置于所述第一板10的一侧，所述第二板30可以直接与所述第一板10的表面直接连接，也可以通过其他设置于第一板10与所述第二板30之间的元件(例如缓冲垫50)间接连接。所述第二板30可以为一块状，在本实施例中，所述第二板30为方形的块状。

所述第二板30的材质为导热性能较好的材质，例如金属或金属合金，在一具体实施例中，所述第二板30的材质为钢板。所述第二板30用于间接吸收加热棒20产生的热量，所述第二板30背离所述第一板10的表面用于热压胶层120，使得胶层120软化。

所述隔热块40设置于所述加热棒20与所述第二板30之间，所述隔热块40的导热系数小于所述第一板10的导热系数，所述隔热块40用于减缓加热棒20产生的热量传递给第二板30的速度，即相当于加热棒20与第二板30之间设置有隔热块40的热量传递的速率小于未设置隔热块40的热量传递的速率，以使不同区域之间实现温度差。所述隔热块40的材质可以是硅胶、玻璃纤维等，还可以在隔热块40中设置多个孔(图未示)，进一步减小隔热块40的热量传递的速率。

在本实施例中，所述隔热块40设置于所述第一板10中并与所述第一板10相互连接，所述隔热块40与所述加热棒20间隔设置，所述加热棒20产生的热量传递给所述第一板10后再传递给所述隔热块40，隔热块40的导热系数小，热量传递的速率小；另外，由于第一板10的材质为金属或金属合金等刚性材质，隔热块40设置于第一板10中，便于加工成型，同时热压后的胶层120的平整度好。

所述隔热块40背离所述加热棒20的表面暴露于所述第一板10，即相当于所述第一板10半包覆所述隔热块40，以使隔热块40暴露于所述第一板10的表面与所述第一板10未设置所述隔热块40且朝向所述第二板30的表面的温差尽可能的大，使得热量传递至第二板30上时，设置有隔热块40的区域的温度相对于未设置隔热块40的区域的温度更低，从而形成相互连接的低温区I以及高温区II(可参阅图7)，低温区I为设置有隔热块40对应的区域，高温区II为未设置隔热块40所对应的区域。

请一并参阅图5，所述隔热块40的形成为环状，以使低温区I形成为一个闭合的区域。在本实施例中，所述胶层120的形成为方形，则所述隔热块40为方形的环形。

请一并参阅图6和图7，其中，所述隔热块40在所述胶层120上的投影覆盖所述胶层120的边缘121，即在热压过程中，所述胶层120的边缘121均位于所述低温区I内，胶层120的边缘121所在的区域相对于胶层120的中间区域(位于高温区II)软化程度低，从而可有效防止胶层120的边缘121产生溢胶，进而可以防止溢胶溢流至保护层130的边缘，甚至粘结输送膜140，在分离输送膜140与保护层130时不会产生拔丝现象。

请再次参阅图3，所述缓冲垫50设置于所述第一板10与所述第二板30之间，所述缓冲垫50还可以覆盖所述隔热块40暴露于所述第一板10的表面。所述缓冲垫50用于在热压过程中起到缓冲作用，避免第一板10与第二板30之间刚性接触，有利于最终压合后的产品平整度好。

本申请提供的加热板组件200，通过在加热棒20与第二板30之间设置隔热块40，使得加热板组件200在工作过程中在第二板30上产生温度差，其中，用于被热压的胶层120的边缘121所在的区域位于温度相对较低的区域内，降低胶层120的边缘121所在的区域的软化程度，有效减小溢胶的产生。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种加热板组件，其特征在于，包括：

第一板；

加热棒，设置于所述第一板中；

第二板，叠加设置于所述第一板的一侧；以及

隔热块，位于所述加热棒与所述第二板之间，所述隔热块的导热系数小于所述第一板的导热系数。

2.根据权利要求1所述的加热板组件，其特征在于，所述隔热块设置于所述第一板中。

3.根据权利要求2所述的加热板组件，其特征在于，所述隔热块为环状设置于所述第一板中。

4.根据权利要求3所述的加热板组件，其特征在于，所述隔热块为方形的环状结构。

5.根据权利要求1所述的加热板组件，其特征在于，所述隔热块背离所述加热棒的表面暴露于所述第一板。

6.根据权利要求5所述的加热板组件，其特征在于，所述加热板组件还包括缓冲垫，所述缓冲垫设置于所述第一板与所述第二板之间，所述缓冲垫覆盖所述隔热块暴露于所述第一板的表面。

7.根据权利要求1所述的加热板组件，其特征在于，所述第一板的材质包括金属或金属合金，所述第二板的材质包括金属或金属合金。

8.根据权利要求1所述的加热板组件，其特征在于，所述隔热块与所述加热棒间隔设置。

9.根据权利要求1所述的加热板组件，其特征在于，所述隔热块的材质为硅胶或者玻璃纤维。

10.根据权利要求1所述的加热板组件，其特征在于，所述隔热块中设置有多个孔。

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