JPS63276292A - 電子部品の端子とキヤリヤの条導体とをハンダ付けするための方法およびハンダストリップを有するシート - Google Patents
電子部品の端子とキヤリヤの条導体とをハンダ付けするための方法およびハンダストリップを有するシートInfo
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- JPS63276292A JPS63276292A JP63082399A JP8239988A JPS63276292A JP S63276292 A JPS63276292 A JP S63276292A JP 63082399 A JP63082399 A JP 63082399A JP 8239988 A JP8239988 A JP 8239988A JP S63276292 A JPS63276292 A JP S63276292A
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- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品の端子とキャリヤの条導体とを、多
数の端子を橋絡する、ハンダ材料よシ成るハンダストリ
ップを載置しかつ引続きこのハンダストリップを溶融す
る目的で加熱することによりハンダ付けする方法に関す
る。さらに尿発明は、この方法を実施するためのシート
に関する。
数の端子を橋絡する、ハンダ材料よシ成るハンダストリ
ップを載置しかつ引続きこのハンダストリップを溶融す
る目的で加熱することによりハンダ付けする方法に関す
る。さらに尿発明は、この方法を実施するためのシート
に関する。
従来の技術
従来より電子部品は、大ていいわゆるハンダごて（Ｌδ
’、ｔｗｅｌｌｅ ） を使用しキャリヤの条導体に
ハンダ付けする。必然的にこのことが、長手方向および
横方向に延びる条導体に異なった層厚を生じる。
’、ｔｗｅｌｌｅ ） を使用しキャリヤの条導体に
ハンダ付けする。必然的にこのことが、長手方向および
横方向に延びる条導体に異なった層厚を生じる。
また層厚が大きい場合、ハンダで被覆烙れた条導体およ
び条導体を有するキャリヤ間に太きい応力が生じ、これ
が条導体の剥離を生じることがある。
び条導体を有するキャリヤ間に太きい応力が生じ、これ
が条導体の剥離を生じることがある。
またすでに液晶表示装置において公知であるのは、条導
体と対向する面に、電子部品の電気的端子と接続すべき
条導体を橋絡するハンダストリップを有するシートを、
条導体上へ配置することである。電気的端子が条導体に
ハンダ付けされる全ての位置で、シート中に、窓の形の
小さい孔が備えられる。シートを載置した後、ンダ付は
法で欠点なのは、個々の孔が寸法的に極めて正確に条導
体の位置と一致する必要のあることである。とくに、多
数の部品を連続的にキャリヤへハンダ付けし、かつさら
にハンダストリップを有するロール巻きシートが使用さ
れる場合、許容差が加酸されることにより、孔および条
導体間に、整然としたハンダ付けがもはや保証されない
程度に大きい誤差が生じる。
体と対向する面に、電子部品の電気的端子と接続すべき
条導体を橋絡するハンダストリップを有するシートを、
条導体上へ配置することである。電気的端子が条導体に
ハンダ付けされる全ての位置で、シート中に、窓の形の
小さい孔が備えられる。シートを載置した後、ンダ付は
法で欠点なのは、個々の孔が寸法的に極めて正確に条導
体の位置と一致する必要のあることである。とくに、多
数の部品を連続的にキャリヤへハンダ付けし、かつさら
にハンダストリップを有するロール巻きシートが使用さ
れる場合、許容差が加酸されることにより、孔および条
導体間に、整然としたハンダ付けがもはや保証されない
程度に大きい誤差が生じる。
発明が解決しようとする課題
本発明の根底をなす課題は、許容差の難点なしに、多数
の連続的に配置すべき電子部品でもキャリヤの条導体に
ハンダ付けされることのできる、前記せる種類の方法を
開発することである。さらに開発されるべきなのが、こ
の方法を実施するためのシートである。
の連続的に配置すべき電子部品でもキャリヤの条導体に
ハンダ付けされることのできる、前記せる種類の方法を
開発することである。さらに開発されるべきなのが、こ
の方法を実施するためのシートである。
課題を解決するための手段
本発明によれば前述の課題は、ハンダストリップが直接
にキャリヤ上に、端子と接続すべき多数の条導体にわた
り配置され、その上に電子部品のその端子が載置され、
かつ引続きハンダストリップを溶融する目的で加熱され
ることにより解決される。
にキャリヤ上に、端子と接続すべき多数の条導体にわた
り配置され、その上に電子部品のその端子が載置され、
かつ引続きハンダストリップを溶融する目的で加熱され
ることにより解決される。
この操作方法において、条導体が差当りハンダストリッ
プにより相互に接続されかつ従って短絡される。意外に
もハンダ材料は、溶融はしてもキャリヤと離れて端子お
よび条導体へ流れ、その結果これら条導体が相互に電気
的に接続されない。ハンダストリップの厚さおよび巾を
条導体の巾へ合せることにより、正確に定められたハン
ダ量が条導体に得られかつ従ってハンダごてを使用する
ハンダ付けと反対に正確な平均ハンダ層厚を得ることが
配慮されることができる。
プにより相互に接続されかつ従って短絡される。意外に
もハンダ材料は、溶融はしてもキャリヤと離れて端子お
よび条導体へ流れ、その結果これら条導体が相互に電気
的に接続されない。ハンダストリップの厚さおよび巾を
条導体の巾へ合せることにより、正確に定められたハン
ダ量が条導体に得られかつ従ってハンダごてを使用する
ハンダ付けと反対に正確な平均ハンダ層厚を得ることが
配慮されることができる。
ハンダストリップの条導体にわたる所要の正確な位置決
めが、本発明の有利な実施例により、少くとも１つのハ
ンダストリップが差当りシートの孔にわたり装置されか
つその位置に固定され、かつ引続きこのシートがキャリ
ヤ上に条導体にわたり整列された場合、極めて容易に実
施可能である。
めが、本発明の有利な実施例により、少くとも１つのハ
ンダストリップが差当りシートの孔にわたり装置されか
つその位置に固定され、かつ引続きこのシートがキャリ
ヤ上に条導体にわたり整列された場合、極めて容易に実
施可能である。
多数の電子部品のためのハンダ層が、それぞれ少くとも
１つのハンダストリップにより架橋された多数の孔を有
するシートが使用された場合、わずかな作業費用で１回
で施されることができる。
１つのハンダストリップにより架橋された多数の孔を有
するシートが使用された場合、わずかな作業費用で１回
で施されることができる。
本発明によれば、第２に挙げた課題、すなわち前述の方
法を実施するための、ハンダ層） ＩＪツブにより架橋
された孔を有するシートをつくシ出すことは、孔が多数
の条導体を被榎するシ−トであることにより解決される
。
法を実施するための、ハンダ層） ＩＪツブにより架橋
された孔を有するシートをつくシ出すことは、孔が多数
の条導体を被榎するシ−トであることにより解決される
。
このようなシートは、それぞれの条導体用の孔を有する
公知のシートと比べ、殆んど誤差感性がないという利点
を有する。このことはこのようなシートで極めて重要で
ある、それというのもこのものは例えば温度作用により
容易にその長さが変動するからである。
公知のシートと比べ、殆んど誤差感性がないという利点
を有する。このことはこのようなシートで極めて重要で
ある、それというのもこのものは例えば温度作用により
容易にその長さが変動するからである。
対向する２つの側面に電気的端子を有する電子部品にと
って有利なのは、孔の対向する２つの側面がハンダスト
リップにより架橋され℃いる場合である。これにより、
シートを使用し、１つの作業工程でその都度２つの所要
ハンダストリップが施されることができ冠。
って有利なのは、孔の対向する２つの側面がハンダスト
リップにより架橋され℃いる場合である。これにより、
シートを使用し、１つの作業工程でその都度２つの所要
ハンダストリップが施されることができ冠。
このようなシートは、孔が１側面へ向けて開いた直方形
のシート切欠部である場合、極めて狭巾に形成されてい
ることができる。
のシート切欠部である場合、極めて狭巾に形成されてい
ることができる。
しかしながらまた可能であるのは、孔が全面的にシート
材料により包囲された窓であることである。
材料により包囲された窓であることである。
とりわけ窓形の孔が有利なのは、電子部品の４つの側面
に備えられた端子が条導体にハンダ付けされる場合であ
る、それというのもこの場合それぞれの窓形孔のその４
つの縁がそれぞれ１つのハンダストリップにより架橋さ
れることができ、その結果全４つの所要ハンダストリッ
プが１つの作業工程でシートに載置および位置決めされ
ることができるからである。
に備えられた端子が条導体にハンダ付けされる場合であ
る、それというのもこの場合それぞれの窓形孔のその４
つの縁がそれぞれ１つのハンダストリップにより架橋さ
れることができ、その結果全４つの所要ハンダストリッ
プが１つの作業工程でシートに載置および位置決めされ
ることができるからである。
実施例
本発明は極めて多様に実施されることができる。以下に
、本発明を図面実施例につき詳説する。
、本発明を図面実施例につき詳説する。
第１図は、液晶セル１に関し、１点破線により示した電
子部品２のその端子３，４，５．６゜７．８が条導体９
〜１４の終端部にハンダ付けされる必要のある範囲を示
す。電子部品２をハンダ付けする前に、差当シフラック
スが液晶セル１のハンダ付は範囲に施され、かつその後
にシート１５が液晶セル１へ、このシートが液晶セル１
の縁１６に接触しかつこれにより１つの方向へ位置決め
されるように載置される。シート１５が片側に開いた直
方形の孔１７を有し、この孔がシート１５の両縁の付近
でそれぞれ１つのハンダストリップ１８．１９により架
橋されている。これらハンダストリップ１８．１９が、
シート１５の液晶セル１と反対の面でシート１５に固定
されかつ条導体９〜１４に載る。
子部品２のその端子３，４，５．６゜７．８が条導体９
〜１４の終端部にハンダ付けされる必要のある範囲を示
す。電子部品２をハンダ付けする前に、差当シフラック
スが液晶セル１のハンダ付は範囲に施され、かつその後
にシート１５が液晶セル１へ、このシートが液晶セル１
の縁１６に接触しかつこれにより１つの方向へ位置決め
されるように載置される。シート１５が片側に開いた直
方形の孔１７を有し、この孔がシート１５の両縁の付近
でそれぞれ１つのハンダストリップ１８．１９により架
橋されている。これらハンダストリップ１８．１９が、
シート１５の液晶セル１と反対の面でシート１５に固定
されかつ条導体９〜１４に載る。
シート１５を長手方向にも正しく整列させたならば、電
子部品２をハンダストリップ１８゜１９上に条導体９〜
１４にわたり配置する。その後に、図示せざるシランジ
ャを端子３〜８に載置しかつ加圧下に熱を供給する。こ
の、熱がハンダストリップ１８．１９の溶融を生じ、か
つこれにより端子３〜８と条導体９〜１４とのノ・ンダ
付けが得られる。意外にも、ノ・ンダ材料がハンダスト
リップ１８．１９の浴融した際に条導体９〜１４へ後退
し、その結果これら条導体がハンダ材料により相互に接
続されかつこれにより短絡されることがない。ハンダ付
けした後は、さらにシート１５を液晶セルから除去する
だけである。
子部品２をハンダストリップ１８゜１９上に条導体９〜
１４にわたり配置する。その後に、図示せざるシランジ
ャを端子３〜８に載置しかつ加圧下に熱を供給する。こ
の、熱がハンダストリップ１８．１９の溶融を生じ、か
つこれにより端子３〜８と条導体９〜１４とのノ・ンダ
付けが得られる。意外にも、ノ・ンダ材料がハンダスト
リップ１８．１９の浴融した際に条導体９〜１４へ後退
し、その結果これら条導体がハンダ材料により相互に接
続されかつこれにより短絡されることがない。ハンダ付
けした後は、さらにシート１５を液晶セルから除去する
だけである。
第２図は、またシート１５が、窓形に形成されかつその
４つの縁にそれぞれ１つの膨出部を有する孔２１を有し
てもよく、これら膨出部がそれぞれハンダストリップ２
２．２３．２４゜２５により架橋されていることを示す
。このようなシート１５を使用し可能であるのは、４つ
の側面へ向け電気的接続部を有する電子部品が本発明に
よる方法により１つの作業工程で条導体にハン、ダ付け
されることである。
４つの縁にそれぞれ１つの膨出部を有する孔２１を有し
てもよく、これら膨出部がそれぞれハンダストリップ２
２．２３．２４゜２５により架橋されていることを示す
。このようなシート１５を使用し可能であるのは、４つ
の側面へ向け電気的接続部を有する電子部品が本発明に
よる方法により１つの作業工程で条導体にハン、ダ付け
されることである。
電子部品で挙げられるのが、液晶セルにおけるＩＣであ
る。それぞれの液晶セル１が多数のこのようなＩＣの配
列を有する。従って使用されるシートは、同じく連続的
に距離をおいたＩＣの配置位置に孔１７ないし２１を有
し、その結果ハンダストリップ１８，１９；２２〜２５
が全てのＩＣに同時に載置されることができる。
る。それぞれの液晶セル１が多数のこのようなＩＣの配
列を有する。従って使用されるシートは、同じく連続的
に距離をおいたＩＣの配置位置に孔１７ないし２１を有
し、その結果ハンダストリップ１８，１９；２２〜２５
が全てのＩＣに同時に載置されることができる。
第１図および第２図は、それぞれ本発明による方法の１
実施例の工程を部分的に略示する平面・図である。 １・、１５・・・シート、２・・・電子部品、３〜８・
・・端子、９〜１４・・・条導体、１８．１９・・・ハ
ンダストリップ、２２〜２５・・・ハンダストリップ。
実施例の工程を部分的に略示する平面・図である。 １・、１５・・・シート、２・・・電子部品、３〜８・
・・端子、９〜１４・・・条導体、１８．１９・・・ハ
ンダストリップ、２２〜２５・・・ハンダストリップ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、多数の端子を橋絡する、ハンダ材料より成るハンダ
ストリップを載置しかつ引続き加熱することにより電子
部品の端子とキャリヤの条導体とをハンダ付けするに当
り、ハンダストリップを直接にキャリヤ上に、端子と接
続すべき多数の条導体にわたり配置し、その上に電子部
品のその端子を載置し、かつ引続きハンダストリップを
溶融する目的で加熱することを特徴とする電子部品の端
子とキャリヤの条導体とをハンダ付けするための方法。 ２、少くとも１つのハンダストリップを差当りシートの
孔にわたり配置しかつその位置に固定し、かつ引続きこ
のシートをキャリヤ上に条導体にわたり整列させる請求
項１記載の方法。 ３、多数の電子部品をキャリヤの条導体にハンダ付けす
るため、それぞれ少くとも１つのハンダストリップによ
り架橋された多数の孔を有するシートを使用する請求項
２記載の方法。 ４、電子部品の端子をキャリヤの条導体にハンダ付けす
るための、ハンダストリップにより架橋された孔を有す
るシートにおいて、これら孔（１７、２１）が多数の条
導体（９〜 １４）を被覆することを特徴とする電子部品の端子とキ
ャリヤの条導体とをハンダ付けするための、ハンダスト
リップを有するシート。 ５、孔（１７）の２つの対向側面がハンダストリップ（
１８、１９）により架橋されている請求項４記載のシー
ト。 ６、孔（１７）が１側面へ向け開いた直方形のシート切
欠部である請求項４記載のシート。 ７、孔（２１）が全面的にシート材料により包囲された
窓である請求項４記載のシート。 ８、それぞれの窓形の孔（２１）のその４つの縁がそれ
ぞれ１つのハンダストリップ（２２〜２５）により架橋
されている請求項７記載のシート。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3714694.7 | 1987-05-02 | ||
| DE3714694 | 1987-05-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63276292A true JPS63276292A (ja) | 1988-11-14 |
Family
ID=6326737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63082399A Pending JPS63276292A (ja) | 1987-05-02 | 1988-04-05 | 電子部品の端子とキヤリヤの条導体とをハンダ付けするための方法およびハンダストリップを有するシート |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4908337A (ja) |
| EP (1) | EP0289654A3 (ja) |
| JP (1) | JPS63276292A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5098863A (en) * | 1990-11-29 | 1992-03-24 | Intel Corporation | Method of stabilizing lead dimensions on high pin count surface mount I.C. packages |
| US5152056A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Sun Microsystems, Inc. | Method for replacing tape automated bonding components on a printed circuit board |
| US5452511A (en) * | 1993-11-04 | 1995-09-26 | Chang; Alexander H. C. | Composite lead frame manufacturing method |
| US10211443B2 (en) | 2014-09-10 | 2019-02-19 | Cellink Corporation | Battery interconnects |
| US9147875B1 (en) | 2014-09-10 | 2015-09-29 | Cellink Corporation | Interconnect for battery packs |
| CN107408544B (zh) | 2015-02-03 | 2019-09-13 | 塞林克公司 | 用于组合式热能与电能传递的系统及方法 |
| EP4256647A1 (en) | 2021-03-24 | 2023-10-11 | CelLink Corporation | Multilayered flexible battery interconnects and methods of fabricating thereof |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1988
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- 1988-04-05 JP JP63082399A patent/JPS63276292A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0289654A2 (de) | 1988-11-09 |
| US4908337A (en) | 1990-03-13 |
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