JPS63262251A - 通電転写記録ヘツド - Google Patents

通電転写記録ヘツド

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JPS63262251A
JPS63262251A JP9721987A JP9721987A JPS63262251A JP S63262251 A JPS63262251 A JP S63262251A JP 9721987 A JP9721987 A JP 9721987A JP 9721987 A JP9721987 A JP 9721987A JP S63262251 A JPS63262251 A JP S63262251A
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JP
Japan
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substrate
recording head
resin
grooves
insulating layer
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JP9721987A
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Tadashi Iwamatsu
正 岩松
Toshiharu Nakai
中井 俊治
Hiroyuki Sawai
沢井 宏之
Shigemi Asai
重美 浅井
Tetsuro Toyoshima
哲朗 豊島
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Sharp Corp
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Sharp Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335Structure of thermal heads
    • B41J2/33555Structure of thermal heads characterised by type
    • B41J2/3356Corner type resistors

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  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、通電転写方式を用いた記録装置における記録
ヘッドの構造に関する。
(従来の技術) 一般に、通電転写方式の記録装置においては、第2図に
示すように、プラテンaに記録紙すおよびインクフィル
ムCを挾んで記録へラドfを圧接し、この記録へラドf
がインクフィルムCに通電状態で摺動することにより印
字動作を実行している。記録ヘッドfは、記録電極dと
基板eとから構成されており、インクフィルムCは、抵
抗層と熱熔融性インク層とから構成されている。また、
記録ヘッドfにおける基板eの材質としてはセラミック
や樹脂が用いられており、この基板e上に複数個の記録
電極dが配置されている。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、印字動作時において、摺動による摩擦あ
るいは通電による発熱などによって記録   ″ヘッド
fと接触するインクフィルムCの抵抗層の一部が剥離す
る事態が発生する。この剥離された抵抗層(以下、印字
カスと称する)は、記録ヘッドfの先端部に付着し、印
字動作を繰り返すうちに順次堆積して印写画質の著しい
低下を招いていた。また、摺動による摩耗で後退ff1
gが増加すると、インクの転写性が悪化するという事態
も生じてくる。
そこで、上記のような問題をセラミック基板を用いた記
録ヘッドrと、樹脂製の基板を用いた記録ヘッドrとに
わけて詳述する。
まず、セラミック基板を用いた記録ヘッドfでは、印字
カスの付着・堆積する量が多く、インクフィルムCとの
摺動による基板の摩耗量が少ないため、この印字カスは
ほとんどとれない。このため、このような印字カスの付
着に対して随時研磨シート等でラッピングして記録ヘッ
ド「先端の付着物を取り除き、印写画質の低下を防ぐ方
法がとられていた。しかし、このような方法では非常に
手間がかかり、ユーザーの利便性を低下させるという問
題があった。また、セラミック基板を用いた記録ヘッド
rは、その製造コストから見ても記録電極パターンの形
成、焼成等の工程で非常にコストの高いものになるとい
う問題があった。
次に、樹脂基板を用いた記録ヘッドfでは、前記セラミ
ック基板に比べれば摺動による摩耗量が非常に多く、印
字カスの付着・堆積が非常に少なくなり、印写画質の低
下もかなり小さなものになる。しかしながら、摩耗量が
多いために耐久性に劣るという問題があった。ここで、
摩耗量が多ければ、摩耗の進行に伴って後退figが増
加し、インクフィルムCとの接触面積が大きくなる。こ
のため、インクフィルムCに記録ヘッドfを押し付ける
圧力が低下し、印字カスの付着・堆積が大きくなるとと
もに、後退ff1gの増加によるインクの転写性が悪く
なり、印写画質を低下させてしまうという事態を招く。
本発明は上記問題点を解決するもので、研磨シート等に
よるラッピングの手間を極力省き、長寿命でコストの安
い記録ヘッドを提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段) 本発明の通電転写記録ヘッドは、基板上に複数個の記録
電極が配置された通電転写記録ヘッドにおいて、前記基
板は合成樹脂から構成されるとともに、この先端部に複
数本の溝が形成されたものである。
(作用) 記録ヘッドの基板に樹脂を用いた場合、セラミックに比
べ摺動による摩耗量が非常に多いため、印字カスの付着
・堆積が非常に少なくなる。さらに、基板先端部に溝加
工を施すことによりて、摩耗によるインクフィルムとの
接触面積の増加を抑制することができる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図は、通電転写記録ヘッドの構造を示している。
図において、lは厚さ約1關の基板で、この基板lの先
端部には適宜深さで前後方向に複数本の溝部1aが形成
されている。溝部1aの幅Aは0.8鰭に形成され、リ
ム部1bの幅Bが0.21■に形成されている。また、
基板1の材質としては、例えばフェノール樹脂が用いら
れている。この基板l上には耐熱絶縁層2が厚さ約50
μmに形成されている。耐熱絶縁層2の材質としては、
例えばポリイミド樹脂が用いられている。3は耐熱絶縁
層2上に配設された記録電極で、この記録電極3は電極
幅約50μm、電極ピッチ約1.06μmで配列されて
いる。
次に、上記のように構成された本発明の記録ヘッドと従
来の記録ヘッドとを用いて印字テストを行った時の結果
を比較する。
まず、溝部加工を施していないフェノール樹脂基板およ
びフォルステライト (セラミック)基板に、上記記録
ヘッドと同様に記録電極を配列させた各記録ヘッドを用
いて印写テストを行った場合について述べる。印写条件
としては、記録紙およびインクフィルムを挾んでプラテ
ンに記録ヘッドを角度25度で圧接し、3600DPS
の速度で印写する。この結果、フォルステライト基板で
はインクフィルム約100mの印写で印字カスによる印
写画質の低下が生じ始めたのに対し、樹脂基板では、イ
ンクフィルム約’l kmの印写後でも印写画質の低下
はほとんどみられなかった。また、このときの記録ヘッ
ド先端部の摩耗量は、インクフィルム400m印写させ
た場合、記録ヘッド圧接部l cmあたりフィルステラ
イト基板を用いた記録ヘッドで2.9 X 10−’+
n” 、フェノール樹脂基板を用いた記録ヘッドで3.
6 X 10−”ma’であった。
このように、樹脂基板の記録ヘッドはセラミック基板の
記録ヘッドに比べて摩耗量が10倍程度大きいため、ヘ
ッド先端部が絶えず研磨されていることになり、印字カ
スの付着・堆積に対して非常に有効であることが明らか
で゛ある。
次に、樹脂基板に溝加工を施した本発明の記録ヘッドと
、樹脂基板に溝加工を施さない記録ヘッドとを比較する
。この結果、溝加工を施さなかった記録ヘッドではイン
クフィルム4〜5 k+sの印写で後退量約400μm
となり、転写性の悪化が生じたが、樹脂基板に第1図に
示すような溝加工を施した記録ヘッドでは、インクフィ
ルムによる摩耗面が第1図において点線で示したように
なるため、約20kIII相当印写した後の摩耗状態で
も溝部1aでは後退量が約250μmで一定となり、リ
ム部1bの後退量増加による転写性の悪化は見られなか
った。
(発明の効果) 以上述べたように、本発明によれば、記録ヘッドの基板
として溝加工を施した樹脂基板を用いることにより、記
録ヘッド先端部への印字カスの付着・堆積が非常に少な
くなり、印写画質の低下も少な(なるため、研磨シート
等によるメンテナンスも大幅に省くことができる。さら
に、溝加工を施すことによって後退量増加による転写性
の悪化を防ぐことができ、記録ヘッドの耐久性が向上す
る。また、樹脂基板は安価で且つ加工性に優れ°ζおり
、記録電極の形成も接着、メッキ等によって低コストで
できるため、より安価な記録ヘッドを提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る通電転写記録ヘッドの先端部を示
す斜視図、第2図は通電転写方式における原理を説明す
る説明図である。 1・・・基板      1a・・・溝部1b・・・リ
ム部      2・・・耐熱絶縁層3・・・記録電極 lll7図 1N2@

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)絶縁性を有する基板上に複数個の記録電極が配置さ
    れた通電転写記録ヘッドにおいて、前記基板は、合成樹
    脂で形成されるととも に、基板の先端部に複数本の溝が形成されたことを特徴
    とする通電転写記録ヘッド。
JP9721987A 1987-04-20 1987-04-20 通電転写記録ヘツド Expired - Fee Related JPH0647293B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9721987A JPH0647293B2 (ja) 1987-04-20 1987-04-20 通電転写記録ヘツド
EP88106082A EP0288844B1 (en) 1987-04-20 1988-04-16 Recording head for use in an electrically excited transfer recording device
DE8888106082T DE3877804T2 (de) 1987-04-20 1988-04-16 Aufzeichnungskopf zur anwendung in einem nach dem elektrisch angeregten uebertragungsprinzip arbeitenden aufzeichnungsgeraet.
US07/182,450 US4907016A (en) 1987-04-20 1988-04-18 Recording head for use in an electrically excited transfer recording device

Applications Claiming Priority (1)

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JPS63262251A true JPS63262251A (ja) 1988-10-28
JPH0647293B2 JPH0647293B2 (ja) 1994-06-22

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01275063A (ja) * 1988-04-27 1989-11-02 Teikoku Piston Ring Co Ltd 通電転写型記録ヘッド
JP2007152720A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Seiko Instruments Inc 発熱抵抗素子部品とその製造方法およびサーマルプリンタ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01275063A (ja) * 1988-04-27 1989-11-02 Teikoku Piston Ring Co Ltd 通電転写型記録ヘッド
JP2007152720A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Seiko Instruments Inc 発熱抵抗素子部品とその製造方法およびサーマルプリンタ

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