JPH02116559A - 端面型サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感熱式や熱転写式のプリンターやファクシミリ
に使用する端面型サーマルヘッドに関する７ 〔従来の技術〕 従来のサーマルヘッドとしては、絶縁基板上に発熱抵抗
層、給電用電極層、及び耐摩耗層を順次積層し、給電用
１ｉ掻層の個別電極層と共通電極層との間の発熱抵抗層
部分を記録部としているものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記のものは前記発熱抵抗層が基板上に
薄膜で作製されているため、耐久性を維持するためにガ
ラス質等の耐摩耗層をコーティングしなければならず、
複雑な製造工程に加え、ヘッドの暑熱が多く印字速度を
上げられないという欠点があった。

本発明は上記点に鑑みてなされたもので、安価で高速、
高品位印字を可能にした端面型サーマルヘッドを提供す
ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の端面型サーマルヘッドの構成は、ヘッド基板上
に基板端面に開口する複数の凹溝を設け、これらの凹溝
内に設けた複数本の発熱抵抗層と、ヘッド基板に設けら
れて前記複数の発熱抵抗層に個別に接続する複数本の給
電用個別電極層及び前記複数の発熱抵抗層に接続する共
通電極層とを備え、前記ヘッド基板の端面と面一をなす
面記発熱抵抗層の露出先端面を記録部とするものである
。

そして、前記ヘッド基板を前記発熱抵抗層の硬さと同等
もしくはそれよりも低いセラミックで形成するのが好ま
しい。

〔作用〕

発熱抵抗層の記録部先端面が露出しているため、発熱抵
抗層の記録部の暑熱が少なく、高速印字が行える。また
、ヘッド基板に発熱抵抗層の硬さと同等もしくはそれよ
りも低いセラミックを用いることにより、発熱抵抗層の
記録部先端面が基板端面よりも後退することがなく、鮮
明な高品位印字を維持できる。また、凹溝内に記録部を
なす発熱抵抗層があるので、リボンカス等が付着しにく
い。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例を示し、ヘッド基板２の材料
はシリカを主成分とするセラミック（通称マシナブルセ
ラミック）を用いた。このセラミック組成を下記に示す
。

Ｓｈｏｗ　　　　　６４％ Ａｐ、Ｏｆｆ　　　　２５％ に２０　　　　５％ その他　　　　　６％ この基板２の硬さはｒｒｖ３８０であった。

４は、幅４０μｍ、深さ１０μｍで基板２の端面３に開
口する細長い凹溝で、基板２上に所定のピッチで複数形
成されている。

５は、前記複数の凹溝４の内面の一部と、凹溝４間の基
板２上の一部に形成された無電解Ｎ１ｐ−ｗめっきの発
熱抵抗層である。凹溝４内の発熱抵抗層５は、端部部分
において溝底面と溝側面にわたって断面Ｕ字状に設けら
れ、それに続く部分は溝底面の中央部に沿って帯状に設
けられている。凹溝４間の基板２上の発熱抵抗層５は中
央部を凹溝４に沿って帯状に設けられ、一端が凹溝４内
の発熱抵抗層５の基板端面３の近傍位置の側面部上面に
接続している。そして、凹溝４内の発熱抵抗Ｎ５の断面
Ｕ字状をなす先端面６はヘッド基板２の端面３と面一を
なし、この発熱抵抗層５の先端面６が記録部をなす。発
熱抵抗Ｎ５の硬さはＨｖ５００〜６００であった。

７は、凹溝４内の底面に設けられた帯状の発熱抵抗層５
部分に形成された電解Ｎｉめっきの給電用個別電極層で
ある。

８は、凹溝４間の基板２上に設けられた発熱抵抗層５部
分に形成された電解Ｎｉめっきの共通電極層で、共通電
極層の一部分を形成し、この電解Ｎ１めっきの共通ＴＢ
、極府極間８間がって銅泊の共通電極層８が形成されて
いる。

以上の端面型サーマルヘッドｌは、基板２上にグイシン
グツ−により溝を堀込んで前記凹′ａＪ４を形成し、次
に、抵抗体として知られる無電解Ｎ１−Ｐ−Ｗめっきを
基板２上に施し、フォトエツチングにより前記発熱抵抗
層５を形成し、次に、発熱抵抗層５を通電用電極として
電解Ｎｉめっきを施して前記給電用個別電極層７と、前
記共通電極層８を形成し、先端部を切断後、銅泊により
前記共通電極層８を形成する。

したがって、本発明の端面型サーマルヘッド１は、給電
用個別電極層７に通電することにより、給電用個別電極
層７と共通電極層８との間の凹溝４内の発熱抵抗層５部
分が発熱し、その熱が記録部先端面６に伝熱し、記録部
先端面６に発住する熱により、例えば記録部先端面６に
接触するインクリボン９　（第２図参照）のインクが溶
融して記録紙ｌＯに転写される。

この場合、発熱抵抗層５の記録部先端面６は露出してい
るため、この部分の暑熱は少ないので、高速印字が可能
となる。また、ヘッド基板２が低硬度のセラミックで形
成しているため、発熱抵抗層５の記録部先端面６が基板
端面３よりも後退することもないので、鮮明な高品位印
字を維持できる。また、凹溝４内に記録部をなす発熱抵
抗層５があるので、リボンカス等が付着しにくい。

なお、本実施例では発熱抵抗層５を無電解Ｎ１−ｐ−ｗ
めっきで形成したが、これに限るものではなく、例えば
スバ、ター法や７Ｘ、着法などにより導電性セラミック
で形成してもよい。また、給電用個別電極Ｍ７及び共通
電極層８並びにヘッド基板２も前記のものに限られるも
のではないのは勿論である。

また、本実施例でば凹溝４内の記録部をなす発熱抵抗層
５の厚さは凹溝４の深さと同一としたが、凹溝４内の記
録部をなす発熱抵抗層５の厚さを凹ｌ薄４の深さよりも
薄（して、凹溝４内の記録部をなす発熱抵抗層５の上面
を基板２上面よりも低くしてもよい。

〔発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、ヘッド基板上に基
板端面に開口する複数の凹溝を設け、これらの凹溝内に
設けた複数本の発熱抵抗層と、ヘッド基板に設けられて
前記複数の発熱抵抗層に個別に接続する複数本の給電用
個別電極層及び前記複数の発熱抵抗層に接続する共通電
極層とを備え、前記へノド基板の端面と面一をなす前記
発熱抵抗層の露出先端面を記録部とすることにより、構
造が簡単で安価なサーマルヘッドを提供できる。そして
、発熱抵抗層の記録部が露出しているため、記録部の暑
熱が少なく、高速印字を行える。そして、ヘッド基板を
発熱抵抗層の硬さと同等もしくはそれよりも低いセラミ
ックで形成することにより、発熱抵抗層の記録部先端面
が基板端面よりも後退することがなく、鮮明な高品位印
字を維持できる。また、凹溝内に記録部をなす発熱抵抗
層があるので、リボンカス等が付着しにくい。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は端面型サーマ
ルヘッドの一部分を示す斜視図、第２図は端面型サーマ
ルヘッドの使用状態を示す説明図である。 １は端面型サーマルヘッド、２はヘッド基板、３は基板
端面、４は凹溝、５は発熱抵抗層、６は記録部先端面、
７は給電用個別電極層、８は共通電極層、９はインクリ
ボン、１０は記録紙。 特許出願人　　　　　　　帝国ピストンリング株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ヘッド基板上に基板端面に開口する複数の凹溝を
   設け、これらの凹溝内に設けた複数本の発熱抵抗層と、
   ヘッド基板に設けられて前記複数の発熱抵抗層に個別に
   接続する複数本の給電用個別電極層及び前記複数の発熱
   抵抗層に接続する共通電極層とを備え、前記ヘッド基板
   の端面と面一をなす前記発熱抵抗層の露出先端面を記録
   部とする端面型サーマルヘッド。
2. （２）前記ヘッド基板を前記発熱抵抗層の硬さと同等も
   しくはそれよりも低いセラミックで形成した請求項１記
   載の端面型サーマルヘッド。