JPS5859094A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS5859094A JPS5859094A JP56158322A JP15832281A JPS5859094A JP S5859094 A JPS5859094 A JP S5859094A JP 56158322 A JP56158322 A JP 56158322A JP 15832281 A JP15832281 A JP 15832281A JP S5859094 A JPS5859094 A JP S5859094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- layer
- nitrides
- thermal head
- resistor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＴαと８１の窒化物を発熱薄膜抵抗体とするサ
ーマルヘッドに関する。
ーマルヘッドに関する。
本発明の目的は信頼性が高く長寿命のサーマルヘッドを
提供することにある。
提供することにある。
本発明の他の目的は更に低価格でサーマルヘッドを提供
することにある。
することにある。
サーマルプリント方式は発熱抵抗体にパルス状電流を流
すことにより発生するジュール熱を感熱記録紙に伝達し
て発色記録を行なうか、感熱リボンのインクを熱により
普通紙に転写記録を行なうものである。
すことにより発生するジュール熱を感熱記録紙に伝達し
て発色記録を行なうか、感熱リボンのインクを熱により
普通紙に転写記録を行なうものである。
サーマルプリント方式は機構が単純で、かつ信頼性が高
く、しかも低コスト化が可能であり、騒音も少ないなど
の多くの利点から大型ラインプリンターから超小型軽量
プリンターまで広範な分野への応用がなされており、フ
ァクシミリ用をはじめとしてパーソナルコンピューター
周辺など情報処理分野に欠かせないものとなりつつある
。
く、しかも低コスト化が可能であり、騒音も少ないなど
の多くの利点から大型ラインプリンターから超小型軽量
プリンターまで広範な分野への応用がなされており、フ
ァクシミリ用をはじめとしてパーソナルコンピューター
周辺など情報処理分野に欠かせないものとなりつつある
。
感熱記録紙も各種考案されており、多色記録。
同時複写記録９階調記録等画像記録方式としても有望視
されている。特に感熱転写方式は従来サーマルプリント
方式の難点とされていた保存性も解決し、印字品質も明
瞭で今後の展開が期待されている。
されている。特に感熱転写方式は従来サーマルプリント
方式の難点とされていた保存性も解決し、印字品質も明
瞭で今後の展開が期待されている。
サーマルプリント方式の生命となる発熱抵抗体、即ちサ
ーマルヘッドは薄膜方式、厚膜方式、半導体方式などが
あるが、現在分解能、印写速度。
ーマルヘッドは薄膜方式、厚膜方式、半導体方式などが
あるが、現在分解能、印写速度。
長期信頼性、更にコストなどの多くの点から薄膜方式の
優位性が立証されている。薄膜サーマルヘッドを説明す
る為にその一例の概要を第１図に示す。
優位性が立証されている。薄膜サーマルヘッドを説明す
る為にその一例の概要を第１図に示す。
第１図は薄膜サーマルヘッドの断面を示す図である。ア
ルミナ等の絶縁基板１に平滑面を形成するガラスグレー
ズ層２が４０〜６ｏ１１ｔｎの厚みにコートされており
、その」二にＴ ａ２Ｎ等の発熱抵抗体膜３が形成され
ている。更にその上には発熱部４に電力を供給する為の
Ａｕ等の電極５がパターニングされている。その上部に
は耐酸化保護層６が約２μｍ、更に耐摩耗層７が約１０
μｍＪ［４４されている。通常耐酸化保護層６は５１ｏ
２、耐摩耗層７はＴ ａ ２０５がそれぞれスパッタ方
式で形成されている。
ルミナ等の絶縁基板１に平滑面を形成するガラスグレー
ズ層２が４０〜６ｏ１１ｔｎの厚みにコートされており
、その」二にＴ ａ２Ｎ等の発熱抵抗体膜３が形成され
ている。更にその上には発熱部４に電力を供給する為の
Ａｕ等の電極５がパターニングされている。その上部に
は耐酸化保護層６が約２μｍ、更に耐摩耗層７が約１０
μｍＪ［４４されている。通常耐酸化保護層６は５１ｏ
２、耐摩耗層７はＴ ａ ２０５がそれぞれスパッタ方
式で形成されている。
第１図は薄膜サーマルヘッドの一例を示したもので、更
に高性能化を果す為に構造、形状、材質等種々の工夫が
なされている。
に高性能化を果す為に構造、形状、材質等種々の工夫が
なされている。
第２図に印字品質を良くする為の構造の例を示す。アル
ミナ等の絶縁性基板７の上に発熱部８の下部に相当する
部分にのみグレーズ層９を形成して感熱紙との接触を良
くし、熱を効率よく感熱紙に伝達し、印字品質を向上せ
しめている。部分グレーズ層９の上部の構造は第１図の
例と同様に発熱抵抗体膜１０．電極１１．耐酸化保護層
１２゜耐摩耗層１３が形成されパターニングされている
。
ミナ等の絶縁性基板７の上に発熱部８の下部に相当する
部分にのみグレーズ層９を形成して感熱紙との接触を良
くし、熱を効率よく感熱紙に伝達し、印字品質を向上せ
しめている。部分グレーズ層９の上部の構造は第１図の
例と同様に発熱抵抗体膜１０．電極１１．耐酸化保護層
１２゜耐摩耗層１３が形成されパターニングされている
。
これらのサーマルプリンターはその用途によって発熱体
の配列、パターニングがそれぞれ異なっている。
の配列、パターニングがそれぞれ異なっている。
ファクシミリ、ラインプリンター等には横一列ドツト型
のヘッドが用いられる。これは紙送り方向に垂直にドツ
トを並べたものである。英数字。
のヘッドが用いられる。これは紙送り方向に垂直にドツ
トを並べたものである。英数字。
漢字、カタカナ等を印字するンリアルプリンターには紙
送り方向と同方向にドツトを並べた縦一列ドツト型のヘ
ッドが用いられる。ンリアルプリンター用にはその他に
ドントマトリクス型ヘッドやセグメント型ヘッド等が用
いられる。
送り方向と同方向にドツトを並べた縦一列ドツト型のヘ
ッドが用いられる。ンリアルプリンター用にはその他に
ドントマトリクス型ヘッドやセグメント型ヘッド等が用
いられる。
第３図に横一列ドツト型ヘッドの例を示す。絶縁性基板
１４上に発熱部１５が矢印で示す紙送り方向に垂直に多
数個形成されている。発熱部１５に電流を供給する電極
１６が形成され絶縁性基板１４の端部には外部回路との
接続端子１７が形成されている。場合によっては点線で
示した様に、部分グレーズ層１８を形成して印字品質を
良くすることも試みられる。
１４上に発熱部１５が矢印で示す紙送り方向に垂直に多
数個形成されている。発熱部１５に電流を供給する電極
１６が形成され絶縁性基板１４の端部には外部回路との
接続端子１７が形成されている。場合によっては点線で
示した様に、部分グレーズ層１８を形成して印字品質を
良くすることも試みられる。
第４図に縦一列ドツト型ヘッドの例を示す。絶縁性基板
１９上に発熱部２０が矢印で示す紙送り方向に並行に多
数個形成されている。通常７ドツトの場合が多いようで
ある。発熱部２０に電流を供給する電極２１が形成され
、絶縁性基板１９の端部には外部回路との接続端子２２
が形成されている。場合によっては点線で示した様に部
分グレーズＪｉ１１８’を形成して印字品質を良くする
ことも試みられている。
１９上に発熱部２０が矢印で示す紙送り方向に並行に多
数個形成されている。通常７ドツトの場合が多いようで
ある。発熱部２０に電流を供給する電極２１が形成され
、絶縁性基板１９の端部には外部回路との接続端子２２
が形成されている。場合によっては点線で示した様に部
分グレーズＪｉ１１８’を形成して印字品質を良くする
ことも試みられている。
このようにいろいろな展開が考えられているサーマルヘ
ッドであるが更に展開を容易にするには高信頼性、長寿
命のヘッドを更に低価格で製作することにある。その為
には製造工程及びサーマルヘッドの構造を再考する必要
がある。
ッドであるが更に展開を容易にするには高信頼性、長寿
命のヘッドを更に低価格で製作することにある。その為
には製造工程及びサーマルヘッドの構造を再考する必要
がある。
本発明は薄膜抵抗体の材質を高信頼性のものとすること
により耐酸化保護層及び耐摩耗層をほとんど必要としな
い構造とし製造工程を簡便化して高信頼性を保持しつつ
コストの低減を行なったものである。
により耐酸化保護層及び耐摩耗層をほとんど必要としな
い構造とし製造工程を簡便化して高信頼性を保持しつつ
コストの低減を行なったものである。
従来光に記した如く薄膜サーマルヘッドにおいては発熱
抵抗体膜としてＴａ２ＮやＮ ｉ −Ｏｒが用いられて
きた。これらは耐酸化性あるいは耐摩耗性についてサー
マルヘッドとしては信頼性に疑問があるために耐酸化保
護層や耐摩耗層が用いられてきた。
抵抗体膜としてＴａ２ＮやＮ ｉ −Ｏｒが用いられて
きた。これらは耐酸化性あるいは耐摩耗性についてサー
マルヘッドとしては信頼性に疑問があるために耐酸化保
護層や耐摩耗層が用いられてきた。
本発明はこれらの発熱抵抗体に代りＴαと８１の窒化物
を用いることにより信頼性を高め、しかも工程を簡便化
し、低コストを可能としたものである。
を用いることにより信頼性を高め、しかも工程を簡便化
し、低コストを可能としたものである。
Ｓｉ３Ｎ、は硬度の高い絶縁膜として知られている。こ
れをＴａ２Ｎと混合成膜することにより硬度が高く、し
かもｃｂ低抵抗高い抵抗膜が得られた。
れをＴａ２Ｎと混合成膜することにより硬度が高く、し
かもｃｂ低抵抗高い抵抗膜が得られた。
第５図に本発明の抵抗膜を形成する方法の例を示す。真
空ペルジャー２３内にＴαスバソタガン２４ 、Ｓｉス
パッタガン２５が設置され、基板２６は回転機構の基板
ボルダ−２７に同市されている。更にガス導入口からＡ
ｒ 、 Ｎ ２も導入される。各スパッタガンから同
時にスパッタされたＴａとＳｌはＡｒ及びＮ２のプラズ
マ中でＴａと８１の窒化物を形成し基板２６に付着し薄
膜抵抗体層を形成する。
空ペルジャー２３内にＴαスバソタガン２４ 、Ｓｉス
パッタガン２５が設置され、基板２６は回転機構の基板
ボルダ−２７に同市されている。更にガス導入口からＡ
ｒ 、 Ｎ ２も導入される。各スパッタガンから同
時にスパッタされたＴａとＳｌはＡｒ及びＮ２のプラズ
マ中でＴａと８１の窒化物を形成し基板２６に付着し薄
膜抵抗体層を形成する。
本発明による抵抗体膜は硬度が高く酸化に対しても抵抗
力があり、しかもｒｂ低抵抗大きい為に膜厚も厚くとれ
る為に信頼性が高く、はとんど耐酸化保護層、耐摩耗層
を要しない為に低コストでサーマルヘッドが可能となっ
た。
力があり、しかもｒｂ低抵抗大きい為に膜厚も厚くとれ
る為に信頼性が高く、はとんど耐酸化保護層、耐摩耗層
を要しない為に低コストでサーマルヘッドが可能となっ
た。
第１図、第２図、第６図、第４図は従来のサーマルヘッ
ドを説明する図である。 第５図は本発明のサーマルヘッドを製作する方法を説明
する図である。 １・・・・・・絶縁基板 ２・・・・・ガラスグレ
ーズ層６・・・・・発熱抵抗体膜 ４・・・・・・発熱
部５・・・・・・電極 ６・・・・・・耐酸化
保護層７・・・・耐摩耗層 ８・・・・・発熱部９
・・・・・グレーズ層 １ｏ・・・・・発熱抵抗体膜１
１・・・・電極 １２・・・・・・耐酸化保護層
１３・・・・・耐摩耗層 １４・・・・・絶縁性基板
１５・・・・・・発熱部 １６・・・・・電極１７
・・・・パ接続端子 １８・・・・・・部分グレーズ
層１９・・・・・・絶縁性基板 ２ｏ・・・・・・発熱
部２１・・・・・・電極 ２２・・・・・接続端
子２３・・・・・・真空ペルジャー ２４・・・・・・Ｔ ａ スパッタガン２５・・・・・
Ｓ ｉ ス）：フタガン２６・・・・・・基板
２７・・・基板ボルダ−以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士 最 上 務
ドを説明する図である。 第５図は本発明のサーマルヘッドを製作する方法を説明
する図である。 １・・・・・・絶縁基板 ２・・・・・ガラスグレ
ーズ層６・・・・・発熱抵抗体膜 ４・・・・・・発熱
部５・・・・・・電極 ６・・・・・・耐酸化
保護層７・・・・耐摩耗層 ８・・・・・発熱部９
・・・・・グレーズ層 １ｏ・・・・・発熱抵抗体膜１
１・・・・電極 １２・・・・・・耐酸化保護層
１３・・・・・耐摩耗層 １４・・・・・絶縁性基板
１５・・・・・・発熱部 １６・・・・・電極１７
・・・・パ接続端子 １８・・・・・・部分グレーズ
層１９・・・・・・絶縁性基板 ２ｏ・・・・・・発熱
部２１・・・・・・電極 ２２・・・・・接続端
子２３・・・・・・真空ペルジャー ２４・・・・・・Ｔ ａ スパッタガン２５・・・・・
Ｓ ｉ ス）：フタガン２６・・・・・・基板
２７・・・基板ボルダ−以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士 最 上 務
Claims (1)
- 基板上に薄膜抵抗層と該薄膜抵抗層に給電する電極層と
からなる発熱部を備えたサーマルヘッドにおいて該薄膜
抵抗層が少なくともＴα及びＳｌの窒化物よりなること
を特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56158322A JPS5859094A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56158322A JPS5859094A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5859094A true JPS5859094A (ja) | 1983-04-07 |
Family
ID=15669099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56158322A Pending JPS5859094A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5859094A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63135260A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-07 | Pentel Kk | サ−マルヘツド |
| US5077563A (en) * | 1986-04-10 | 1991-12-31 | Ngk Insulators, Ltd. | Thermally printing head operable with electrically resistive layer provided on printt film or ribbon or on recording medium |
| JPH04104086U (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-08 | スズキ株式会社 | 自動二輪車の風防装置 |
-
1981
- 1981-10-05 JP JP56158322A patent/JPS5859094A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5077563A (en) * | 1986-04-10 | 1991-12-31 | Ngk Insulators, Ltd. | Thermally printing head operable with electrically resistive layer provided on printt film or ribbon or on recording medium |
| JPS63135260A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-07 | Pentel Kk | サ−マルヘツド |
| JPH04104086U (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-08 | スズキ株式会社 | 自動二輪車の風防装置 |
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