JPH02202458A - 端面型サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感熱式や熱転写式のプリンターやファクシミリ
などに使用する端面型サーマルヘッドに関する。

〔従来の技術〕

従来のサーマルヘッドとしては、絶縁基板上に発熱抵抗
層、給電用電極層、及び耐摩耗層を順次積層し、給電用
電極層の個別電極層と共通電極層との間の発熱抵抗層部
分を記録部としているものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記のものは前記発熱抵抗層が基板上に
薄膜で作製されているため、耐久性を維持するためにガ
ラス質等の耐摩耗層をコーティングしなければならず、
複雑な製造工程に加え、ヘッドの暑熱が多く印字速度を
上げられないという欠点があった。

本発明は上記点に鑑みてなされたもので、安価で高速、
高品位印字を可能にした端面型サーマルヘッドを徒供す
ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の端面型サーマルヘッドは、ヘッド基板上に基板
端面に開口する複数の凹溝を有し、これらの凹溝内に発
熱抵抗層とその下に給電用個別電極層とを備え、これら
の発熱抵抗層の前記ヘッド基板の端面と面一をなす露出
先端面を記録部とし、これらの発熱抵抗層の先端部の上
部に接続する共通電極層を有してなるものである。

そして、前記ヘッド基板を前記発熱抵抗層の硬さと同等
もしくはそれよりも低いセラミックで形成するのが好ま
しい。

〔作用〕

発熱抵抗層の記録部先端面が露出しているため、発熱抵
抗層の記録部の暑熱が少なく、高速印字が行える。また
、給電用個別電極層に通電すると、電流は凹溝内の給電
用個別電極層から発熱抵抗層を通して共通電極層に流れ
るが、この電流は発熱抵抗層の先端部に集中的に流れる
ため、発熱抵抗層の記録部先端面で印字する前にヘッド
基板へ逃げる熱が少なく、発熱抵抗層の記録部先端面が
効率よく加熱されるので、高速印字が行える。

また、ヘッド基板に発熱抵抗層の硬さと同等もしくはそ
れよりも低いセラミックを用いることにより、発熱抵抗
層の記録部先端面が基板端面よりも後退することがなく
、鮮明な高品位印字を維持できる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例を示し、ヘッド基板２の材料
はシリカを主成分とするセラミック（通称マシナブルセ
ラミック）を用いた。このセラミック組成を下記に示す
。

ＳｉＯ□　　　　６４％ Ａｌｔｏ、　　　　　２５％ ＫｔＯ５％ その他　　　　　６％ この基板２の硬さはＨｖ３８０であった。

４は、幅７０μｍ、深さ１５μｍで、基板２の一方の端
面の上部に形成された傾斜端面３に開口する細長い凹溝
で、凹溝４の前記基板端面３と反対側の端部はその底面
がゆるやかな曲面勾配をなして基板２の上面に連続し、
これらの凹溝４が基板２上に所定のピッチで複数形成さ
れている。

５は、前記複数の凹溝４の底部と、それに連続して凹溝
４の延長上にある基板２上面とに設けられた無電解銅め
っきの給電用個別電極層である。

この給電用個別電極層５の端面ば、基板２の端面の上部
に形成された傾斜端面３と面一な傾斜端面をなしている
。

６は凹溝４内において給電用個別電極層５の上に設けら
れた発熱抵抗層で、酸化ルテニウムを主成分とし、上面
は基板２の上面と面一で、端面７は基板２の端面の上部
に形成された（頃斜端面３と面一な傾斜端面をなし、こ
の傾斜端面７が記録部をなす。この発熱抵抗層６の硬さ
はＨｖ５００〜６００であった。

８は、発熱抵抗層６の先端部間に跨がって基板２上に形
成された銅の蒸着による共通電極層で、この共通電極層
８の端面は、基板２の端面の上部に形成された傾斜端面
３と而−な傾斜端面をなしている。

以上の端面型サーマルヘッドｌは、基板２上にダイシン
グソーにより溝を堀込んで前記凹溝４を形成し、次に、
無電解銅めっきを基板２上に施し、フォトエツチングに
より前記給電用個別電極層５を形成し、次に、給電用個
別電極！５５の上に前記発熱抵抗層６を設ける。この発
熱抵抗層６の形成は、まず凹溝４内の給電用個別電極層
５の上に酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストを
充填塗布後、約１０分間風乾燥する。そして１００〜１
５０℃で仮焼成しくペーストの溶剤をとばす）、８５０
℃Ｘ９ｍ１ｎ焼成しく常温→８５０℃までの時間は２０
ｍ１ｎ、８５０’Ｃ−常温までの時間は１５ｍ１ｎ）、
焼成後余分な量はサンドペーパーで落とし、前記発熱抵
抗層６を形成する。この酸化ルテニウムは発熱抵抗体と
して抵抗値が高く、セラミック基板への接合性がよく、
耐熱性も優れている。以上のようにして給電用個別電極
層５の上に発熱抵抗層６を形成した後、先端部を切断し
、銅の蒸着により前記共通電極層８を形成する。

したがって、本発明の端面型サーマルヘッドｌは、給電
用個別電極層５に通電すると、電流は凹４４内の給電用
個別電極層５がら発熱抵抗層６を通して共通電極層８に
流れるが、この電流は発熱抵抗層６の先端部に集中的に
流れるため、発熱抵抗層６の記録部先端面７が効率よく
加熱され、その記録部先端面７に発生する熱により、例
えば記録部先端面７に接触するインクリボン９　（第２
図参照）のインクが溶融して記録紙１０に転写される。

この場合、発熱抵抗層６の記録部先端面７は露出してい
るため、この部分の暑熱は少ないので、高速印字が可能
となる。また、発熱抵抗層６に流れる電流が先端部に集
中するため、発熱抵抗層６の記録部先端面７で印字する
前にヘッド基板２へ逃げる熱が少なく、発熱抵抗層６の
記録部先端面７が効率よく加熱されるので、高速印字が
可能となる。また、ヘッド基板２が低硬度のセラミック
で形成しているため、発熱抵抗層６の記録部先端面７が
基板端面３よりも後退することもないので、鮮明な高品
位印字を維持できる。

なお、本実施例では発熱砥抗Ｎ６に酸化ルテニウムを用
いたが、これに限るものでないのは勿論である。

また、給電用個別電極層５及び共通電極層８並びにヘッ
ド基板２も前記のものに限られるものではないのは勿論
である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、構造が簡単で安価
なサーマルへフドを提供できる。そして、発熱抵抗層の
記録部が露出しているため、記録部の暑熱が少なく、高
速印字を行える。また、発熱抵抗層の記録部先端部に集
中的に電流が流れるので、記録部先端面が効率よく加熱
され、高速印字を行える。そして、ヘッド基板を発熱抵
抗層の硬さと同等もしくはそれよりも低いセラミックで
形成することにより、発熱抵抗層の記録部先端面が基板
端面よりも後退することがなく、鮮明な高品位印字を維
持できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は端面型サーマ
ルヘッドの一部分を示す斜視図、第２図は端面型サーマ
ルヘッドの使用状態を示す説明回である。 ■は端面型サーマルヘッド、２はヘッド基板、３は基板
端面、４は凹溝、５は給電用個別電極層、６は発熱抵抗
層、７は記録部先端面、８は共通電極層、９はインクリ
ボン、１０は記録紙。 特許出願人　　　　　　　帝国ピストンリング株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ヘッド基板上に基板端面に開口する複数の凹溝を
   有し、これらの凹溝内に発熱抵抗層とその下に給電用個
   別電極層とを備え、これらの発熱抵抗層の前記ヘッド基
   板の端面と面一をなす露出先端面を記録部とし、これら
   の発熱抵抗層の先端部の上部に接続する共通電極層を有
   してなる端面型サーマルヘッド。
2. （２）前記ヘッド基板を前記発熱抵抗層の硬さと同等も
   しくはそれよりも低いセラミックで形成した請求項１記
   載の端面型サーマルヘッド。