JP3199009U - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】サーマルヘッドと感熱媒体との接触によって発生するダストの溜まりを抑制して、印刷画質の向上を図ることができるサーマルヘッドを提供する。【解決手段】相対的に移動する感熱媒体Ｐと接触領域Ｒ１で接触しつつ感熱媒体に対して画像に応じた加熱を行うサーマルヘッドであって、凸状に湾曲した曲面部を有する基板１０と、曲面部の接触対応領域Ｒ２に設けられ、感熱媒体の相対移動方向と直交する向に並ぶ複数の発熱部２０と、複数の発熱部と接続される配線パターン３０と、曲面部の表面の接触対応領域に設けられ、第１方向に延在する突条部４０と、複数の感熱媒体、配線パターンおよび突条部を覆う保護膜５０を備え、突条部４０は、接触対応領域における複数の発熱部２０の並ぶ位置から感熱媒体の接触終了の位置ＥＰまでの間に設けられ、突条部の厚さは、発熱部と配線パターンとが重なる部分の厚さよりも薄い。【選択図】図１

Description

本考案は、相対的に移動する感熱媒体と接触して感熱媒体に画像に応じた加熱を行うサーマルヘッドに関する。

感熱媒体に熱を加えることで印刷を行うサーマルヘッドは、画素ごとに設けられた複数の発熱部が基板上に並んで設けられている。このサーマルヘッドは、感熱媒体を送りながらサーマルヘッドの発熱部を制御して、画素データに応じた加熱を行うことで感熱媒体に画像を印刷することができる。

特許文献１には、電極抵抗を増大させることなくヘッドの小型化を実現でき、印刷傷を防止可能なサーマルヘッドが記載されている。このサーマルヘッドでは、発熱抵抗体と個別電極、コモン電極およびコンタクト導体との間に生じる段差を抑制し、耐摩耗保護層の表面に研磨くずが溜まりにくくなるようにしている。

特許文献２には、保護層の剥離や基板のカケを防止して、耐摩耗性および耐湿性を向上させたサーマルヘッドが記載されている。このサーマルヘッドでは、基板のグレーズ層上の端部に形成した補強層に、少なくとも一つの孔部を設けた構成になっている。これにより、保護層の固着強度を増大させて、耐摩耗性および耐湿性を向上させている。

特許文献３には、保護層の表面段差を低減して印刷品質の向上を図るサーマルヘッドが記載されている。このサーマルヘッドでは、印刷媒体の走行方向と直交する方向の表面段差をなくす補助段差部を設けられている。これにより、印刷媒体からの加重が発熱部、共通電極および補助段差部で均一になって、印刷媒体への圧痕が低減される。

特開２００６−９５９４３号公報 特開平７−１３２６３０号公報 特開２０１０−１６７７５６号公報

しかしながら、前記従来例では、サーマルヘッドと感熱媒体とが接触しつつ相対的に移動する場合、この接触によって感熱媒体からダストが発生してサーマルヘッドの表面に溜まることがある。ダストが溜まることで感熱媒体とダストとの擦れによって印刷傷が発生するという問題がある。

本考案は、サーマルヘッドと感熱媒体との接触によって発生するダストの溜まりを抑制して、印刷画質の向上を図ることができるサーマルヘッドを提供することを目的としている。

本考案は、感熱媒体と接触する基板と、前記基板に設けられて前記感熱媒体の相対移動方向と直交する第１方向に並ぶ複数の発熱部と、前記基板に設けられてそれぞれの前記発熱部に接続された配線パターンとを有するサーマルヘッドにおいて、
前記基板では、前記感熱媒体が対向する接触対応領域に、前記感熱媒体との相対移動方向に曲率を有して凸状に形成された曲面部が設けられ、
前記接触対応領域に、複数の前記発熱部と、複数の前記配線パターンと、前記第１方向に直線状に延びる突条部と、が設けられて、前記発熱部と前記配線パターンおよび前記突条部が保護膜で覆われており、
前記突条部は、前記接触対応領域において、前記発熱部から前記感熱媒体の接触終了の対応位置までの間に設けられ、前記突条部の厚さが、前記発熱部と前記配線パターンとが重なる部分の厚さよりも薄いことを特徴とするものである。

本考案は、前記保護膜の前記突条部を覆う表面に第１表面凸部が形成されている。
また、本考案は、前記保護膜の前記発熱部と前記配線パターンとが重なる部分を覆う表面に第２表面凸部が形成されており、前記第２表面凸部よりも前記第１表面凸部の高さ寸法が低い。

本考案のサーマルヘッドでは、発熱部と配線パターンとが重なる部分で保護層の表面に形成される第２表面凸部と感熱媒体との接触摩擦で感熱媒体の表面が削られるなどしてダストが形成されている。しかし発熱部よりも感熱媒体の送り方向下流側において、保護膜の表面に突条部に基づく僅かな第１表面凸部（膨らみ）が形成されているため、前記ダストが感熱媒体の移動とともに第１表面凸部に当たって拡散されることになり、基板の接触対応領域にダストの溜まりが発生するのを抑制できるようになる。

本考案のサーマルヘッドでは、前記突条部は、前記発熱部と同じ抵抗材料で形成されていることが好ましい。また、前記突条部の厚さが、前記発熱部の厚さと実質的に等しいことが好ましい。この構成では、突条部を複数の発熱部と同一工程で設けることができる。

本考案では、前記突条部の厚さは、前記配線パターンの厚さよりも薄いことが好ましい。これにより、突条部によって形成される保護層の第１表面凸部の突出高さをダストの拡散に適した高さに設定することができる。

本考案は、前記突条部が、前記感熱媒体の接触終了の対応位置よりも、前記発熱部に近い位置に設けられていることが好ましい。

突条部が発熱部に近い位置に設けられていると、保護層の表面の第２表面凸部で発生したダストを、その下流側の直近に位置する第１表面凸部で拡散できる効果を高くできる。

本考案によれば、発熱部と配線パターンとの重なり部において保護層の表面に形成される第２表面凸部と感熱媒体との摩擦によって発生するダストを、突条部で形成される保護層の第１表面凸部で拡散させることができるようになり、基板の接触対応領域にダストの溜まりが発生しにくなる。

（ａ）は、本考案の実施形態に係るサーマルヘッドを示す部分断面図、（ｂ）は、主要部の拡大断面図である。 本考案の実施形態に係るサーマルヘッドを示す部分平面図である。 サーマルヘッドと感熱媒体との接触状態を示す説明図である。 （ａ）は、実施例１に係るサーマルヘッドのパターンレイアウトを例示する部分平面図、（ｂ）は、印刷後の感熱媒体の平面写真である。 （ａ）は、比較例１に係るサーマルヘッドのパターンレイアウトを例示する部分平面図、（ｂ）は、印刷後の感熱媒体の平面写真である。 （ａ）は、比較例２に係るサーマルヘッドのパターンレイアウトを例示する部分平面図、（ｂ）は、印刷後の感熱媒体の平面写真である。 （ａ）は、実施例１の表面粗さの測定線図を一部拡大した拡大図、（ｂ）は、前記測定線図を補正した拡大補正図である。 実施例１に係るサーマルヘッドの印刷後の写真である。 実施例２に係るサーマルヘッドの印刷後の写真である。 実施例３に係るサーマルヘッドの印刷後の写真である。 比較例１に係るサーマルヘッドの印刷後の写真である。 比較例２に係るサーマルヘッドの印刷後の写真である。 参考例３に係るサーマルヘッドの印刷後の写真である。

以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。

（サーマルヘッドの構成）
図１（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係るサーマルヘッドの構成を例示する模式断面図である。図１（ａ）にはサーマルヘッドの部分断面図が示され、図１（ｂ）には図１（ａ）に示すＡ部の拡大断面図が示されている。

図２は、本実施形態に係るサーマルヘッドの構成を例示する模式平面図である。
図１（ａ）に示すように、本実施形態に係るサーマルヘッド１は、相対的に移動する感熱媒体Ｐと接触領域Ｒ１で接触しながら、感熱媒体Ｐに画像に応じた加熱を行うものである。感熱媒体Ｐは、例えば加熱温度および加熱時間によってシアン、イエロー、マゼンタなどの異なる発色が生じるカラー画像印刷用の感熱紙である。本実施形態では、サーマルヘッド１に対して感熱媒体Ｐが移動しながら印刷を行う場合を例とする。

サーマルヘッド１は、凸状に湾曲した曲面部１１を有する基板１０と、曲面部１１の表面１１ａに設けられる複数の発熱部２０と、複数の発熱部２０と接続される配線パターン３０と、曲面部１１の表面１１ａに設けられる突条部４０と、保護膜５０とを備える。

基板１０は例えばガラスで形成されており、ガラスの基板１０の一部に曲面部１１が設けられる。曲面部１１は凸状に湾曲した表面１１ａを有している。曲面部１１の表面１１ａにおいて感熱媒体Ｐの接触領域Ｒ１と対応する領域が接触対応領域Ｒ２である。ここで、接触領域Ｒ１は、感熱媒体Ｐと接する保護膜５０の表面５０ａにおける接触開始位置ＳＰから接触終了位置ＥＰまでの領域である。また、接触対応領域Ｒ２は、接触開始位置ＳＰにおける法線と曲面部１１の表面１１ａとの交差位置から、接触終了位置ＥＰにおける法線と曲面部１１の表面１１ａとの交差までの領域である。

複数の発熱部２０、配線パターン３０の一部および突条部４０は、接触対応領域Ｒ２に設けられている。複数の発熱部２０は、接触対応領域Ｒ２において感熱媒体Ｐの相対移動方向（図２に示す第２方向Ｄ２）と直交する方向（図２に示す第１方向Ｄ１）に直線上に並んで設けられている。発熱部２０には、通電によって効率的に発熱する材料が用いられる。発熱部２０の材料としては、例えば、Ｔａ−ＳｉＯ_２、Ｔａ_２Ｎなどの抵抗材料が用いられる。複数の発熱部２０のレイアウトについては後述する。

配線パターン３０は、複数の発熱部２０のそれぞれと接続され、各発熱部２０に所定のタイミングで電流を流すための配線である。配線パターン３０の一部は発熱部２０の一部を覆うように形成される。配線パターン３０の材料としては、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのうち少なくとも１つが用いられる。配線パターン３０のレイアウトについては後述する。

突条部４０は、曲面部１１の表面１１ａにおける接触対応領域Ｒ２に設けられ、第１方向Ｄ１に直線上に延在するよう設けられる。突条部４０は、発熱部２０と同じ抵抗材料で、発熱部２０と同じ工程で形成される。すなわち突条部４０と発熱部２０は、同じ工程で同層に設けられたものである。突条部４０は発熱部２０および配線パターン３０とは離間した独立のパターンとなっている。

複数の発熱部２０、配線パターン３０および突条部４０は、保護膜５０によって覆われる。保護膜５０の材料としては、例えばＳｉＡｌＯＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮが用いられる。保護膜５０は、複数の発熱部２０、配線パターン３０および突条部４０の上に例えばスパッタリングによって形成され、表面５０ａが研磨されたものである。

このような構成を備えた本実施形態に係るサーマルヘッド１では、突条部４０が、接触対応領域Ｒ２における複数の発熱部２０の並ぶ位置から接触終了位置ＥＰと対応する位置までの間に設けられる。すなわち、突条部４０は、接触対応領域Ｒ２内において、複数の発熱部２０の並ぶ位置よりも感熱媒体Ｐの送り方向下流側に配置される。ただし、突条部４０は、接触終了位置ＥＰと対応する位置よりも、発熱部２０に近い位置に設けられることが好ましい。

図１（ｂ）に示すように、突条部４０の厚さｔ１は、発熱部２０と配線パターン３０とが重なる部分の厚さｔ２よりも薄くなっている。突条部４０の厚さｔ１は、例えば、配線パターン３０の厚さｔ３よりも薄い。また、突条部４０と発熱部２０とが同じ抵抗材料により同一工程で形成される場合、突条部４０の厚さｔ１は、発熱部２０の厚さｔ４と実質的に等しくなる。

一例として、突条部４０の厚さｔ１および発熱部２０の厚さｔ４は、約０．２μｍである。また、配線パターン３０の厚さｔ３は、約１μｍである。発熱部２０と配線パターン３０とが重なる部分の厚さｔ２は、約１．２μｍである。突条部４０の厚さｔ１は、発熱部２０と配線パターン３０とが重なる部分の厚さｔ２の１／２以下が好ましい。

前述のように、保護膜５０は、複数の発熱部２０、配線パターン３０および突条部４０の上に例えばスパッタリングによって形成され、表面５０ａが研磨されて形成される。しかし、下層に発熱部２０と配線パターン３０および突条部４０が存在しているため、保護層５０の表面を研磨しても、保護層５０の表面５０ａに凹凸が残存する。保護層５０の表面５０ａでは、突条部４０を覆う部分に第１表面凸部が形成され、発熱部２０と配線パターン３０とが重なる部分を覆う箇所に第２表面凸部が形成される。

第１表面凸部の表面５０ａからの隆起高さは、０．０５〜０．１５μｍ程度であり、実施の形態では、０．１μｍ程度である。第２表面凸部の表面５０ａからの隆起高さは、０．２〜０．５μｍ程度であり、実施の形態では０．３μｍ程度である。

ここで、発熱部２０、配線パターン３０および突条部４０の平面レイアウトについて説明する。

図２に示すように、複数の発熱部２０は、接触対応領域Ｒ２の第２方向Ｄ２におけるほぼ中央の位置において第１方向Ｄ１に向けて並んで配置されている。複数の発熱部２０のうち、隣り合う２つの発熱部２０ａおよび２０ｂを１組として１画素分が構成される。１組の発熱部２０ａおよび２０ｂの端部にはコンタクト配線３３が接続されている。コンタクト配線３３は配線パターン３０の一部である。なお、１組の発熱部２０ａおよび２０ｂの端部は図示しない連結部で連結されており、連結部の上にコンタクト配線３３が設けられていてもよい。

１組の発熱部２０ａおよび２０ｂのうちの一方の発熱部２０ａのコンタクト配線３３とは反対側の端部には共通配線３２が接続され、他方の発熱部２０ｂのコンタクト配線３３とは反対側の端部には個別配線３１が接続される。個別配線３１および共通配線３２は、配線パターン３０の一部である。

このような発熱部２０の配線パターン３０のレイアウトにおいて、図示しない制御部から個別配線３１に通電されると、個別配線３１と接続された１組の発熱部２０ａおよび２０ｂが発熱して、感熱媒体Ｐの画素対応部分を加熱することになる。

突条部４０は、接触対応領域Ｒ２内に設けられる。突条部４０は、第２方向Ｄ２における発熱部２０の位置から接触終了位置ＥＰと対応する位置までの間に設けられる。具体的には、コンタクト配線３３を挟んで発熱部２０ａ，２０ｂと逆の側に配置される。突条部４０は、幅Ｗ１において第１方向Ｄ１に直線状に伸びるパターンである。突条部４０は、接触終了位置ＥＰよりも発熱部２０ａ，２０ｂに接近した位置に配置されている。

突条部４０の幅Ｗ１は、例えば約２０〜６０μｍである。また、突条部４０とコンタクト配線３３との間隔Ｓ１は、約５０μｍである。コンタクト配線３３の幅Ｗ３は、約３０μｍである。

基板１０における接触対応領域Ｒ２の外側には、ダミーパターン２５が設けられていてもよい。本実施形態では、２本のダミーパターン２５が設けられている。ダミーパターン２５は、基板１０の表面よりも保護膜５０との密着性が高いため、保護膜５０を形成した後に、基板１０を切断する際の保護膜５０の剥がれを防止する役目を果たす。

図３は、サーマルヘッドと感熱媒体との接触状態を例示する模式図である。

感熱媒体Ｐは、サーマルヘッド１とプラテン６０との間で挟まれながら送られる。感熱媒体Ｐは、接触開始位置ＳＰからサーマルヘッド１と接触し始め、接触終了位置ＥＰで離れていく。この間、感熱媒体Ｐはプラテン６０から押圧力を受けてサーマルヘッド１に押しつけられながら送られる。サーマルヘッド１の接触開始位置ＳＰから接触終了位置ＥＰまでの接触領域Ｒ１は、いわゆるニップ領域であり、接触領域Ｒ１における接触長Ｌ１は、いわゆるニップ幅である。

発熱部２０は、接触長Ｌ１のほぼ中央位置に配置される。感熱媒体Ｐはプラテン６０の回転によって送られ、サーマルヘッド１の接触領域Ｒ１で接触しながら進んで行く。そして、発熱部２０による加熱によって印刷される。感熱媒体Ｐは順次送られ、接触終了位置ＥＰから下流においてサーマルヘッド１から離れる。

感熱媒体Ｐとサーマルヘッド１との接触圧力は、接触開始位置ＳＰから中央位置に向けて徐々に高まり、中央位置から接触終了位置ＥＰに向けて徐々に低くなる。この接触によって感熱媒体Ｐからダストが発生する。

ダストは、主に発熱部２０ａ，２０ｂと配線パターン３０との重なり部を覆う保護層５０の表面に形成される第２表面凸部と感熱媒体Ｐとの接触摩擦により感圧媒体Ｐの表面が削れることで発生しやすい。このダストは、発熱部２０ａ，２０ｂとコンタクト配線３３との重なり部を覆う保護層５０の表面５０ａの第２表面凸部よりも下流側に移動し、感熱媒体Ｐがサーマルヘッド１から離れる接触終了位置ＥＰの付近に溜まりやすい。すなわち感熱媒体Ｐとサーマルヘッド１との接触圧力が弱まる部分にダストが取り残されやすく、この付近に溜まりやすくなる。

ダストが接触領域Ｒ１において、保護層５０の表面５０ａに付着すると、感熱媒体Ｐとの接触を繰り返すうちに、このダストが保護層５０の表面５０ａに凝集して固着するようになる。ダストが表面５０ａに凝集して固着すると、その後に新たな感熱媒体Ｐが接触したときに、固着したダストによって感熱媒体Ｐの印画面に傷が付けられ、印画面の品質を低下させることになる。

しかしながら、本実施形態では、前記第２表面凸部よりも下流側で且つ接触終了位置ＥＰよりも上流側に突条部４０が設けられており、保護膜５０の突条部４０を覆う表面に僅かに隆起する第１表面凸部（膨らみ）が形成されている。感熱媒体Ｐの移動によって下流側へ運ばれるダストは、第１表面凸部のわずかな膨らみにより拡散させられ、接触領域Ｒ１において表面５０ａに凝集して固着する現象が生じにくくなる。よって、凝集したダストで新たな感熱媒体Ｐの印画面に傷が付けられるという課題を解消できるようになる。

ダストの拡散を発生させるため、突条部４０の厚さｔ１は、発熱部２０と配線パターン３０とが重なる部分の厚さｔ２よりも薄くしておく。厚さｔ１が厚さｔ２以上であると第１表面凸部において感熱媒体Ｐとの接触圧力が高くなり過ぎるとともに、第２表面凸部と第１表面凸部との間の接触圧力が弱くなり過ぎて、第１表面凸部の上流側にダストが凝集して溜まりやすくなる可能性がある。一方、厚さｔ１が薄すぎると、保護層５０の表面５０ａの第１表面凸部によるダストの拡散効果が得られなくなる。したがって、厚さｔ１は、厚さｔ２よりも薄い範囲でダストの拡散効果を得られる値に設定される。

本実施形態に係るサーマルヘッド１によって、サーマルヘッド１と感熱媒体Ｐとの接触によって発生したダストの溜まりが抑制され、印画面に傷が付くのを防止でき、印刷画質の向上を図ることができるようになる。

（実施例および比較例）
図４（ａ）は、実施例１に係るサーマルヘッドのパターンレイアウトを例示する平面図、図４（ｂ）は、実施例に係るサーマルヘッドを用いて印刷した後の感熱媒体の印画面を示す平面写真である。実施例１に係るサーマルヘッド１には突条部４０が設けられる。

実施例１に係るサーマルヘッドは、突条部４０の厚さｔ１（ｔ１などの指示箇所は図１（ｂ）参照）および発熱部２０の厚さｔ４が約０．２μｍ、配線パターン３０の厚さｔ３が約１μｍ、発熱部２０と配線パターン３０（コンタクト配線３３）とが重なる部分の厚さｔ２が約１．２μｍである。

突条部４０の幅Ｗ１（Ｗ１などの支持箇所は図２参照）は約２０μｍ、突条部４０とコンタクト配線３３との間隔Ｓ１は約５０μｍ、コンタクト配線３３の幅Ｗ３が約３０μｍである。

保護膜５０の厚さは６μｍである。
図７（ａ）は、保護膜５０の表面５０ａの高さ変化を非接触三次元形状測定装置（三鷹光器（株）製、ＮＨ−３Ｎ）で測定した測定線図であり、特に突条部４０とコンタクト配線３０および発熱部２０が設けられた部分を拡大して示している。図７は図１と左右が逆向きであり、接触開始位置ＳＰが図示右側にあり、接触終了位置ＥＰが図示左側にある。

図７（ａ）の線図の傾きを補正し、表面５０ａの凹凸を強調できるように補正した補正図が図７（ｂ）に示されている。図７（ｂ）に示すように、突条部４０が形成されている部分での保護膜５０の表面５０ａの第１表面凸部の隆起高さは約０．１μｍであった。またコンタクト配線３０と発熱部２０とが重ねられている部分での保護膜５０の表面５０ａの第２表面凸部の隆起高さは約０．３μｍであった。

実施例１のサーマルヘッド１を用いて印刷を行うと、図４（ｂ）に示すように、感熱媒体Ｐ（１）には圧痕がほとんど形成されていないことが確認できる。

図５（ａ）は、比較例１に係るサーマルヘッドのパターンレイアウトを例示する平面図、図５（ｂ）は、比較例１に係るサーマルヘッドを用いて印刷した後の感熱媒体を示す平面写真である。

図５（ａ）に示す比較例１のサーマルヘッド１００Ａには突条部４０が設けられていない。また、接触対応領域Ｒから外れた位置に、保護膜５０の剥離を防止するためのダミーパターン２５が形成されている。ダミーパターン２５は発熱部２０と同じ材料で同じ厚さで形成されている。

このサーマルヘッド１００Ａを用いて印刷を行うと、図５（ｂ）に示すように、感熱媒体Ｐ（２）に筋状の圧痕（擦り傷）が形成されていることを確認できる。

図６（ａ）は、比較例２に係るサーマルヘッドのパターンレイアウトを例示する平面図、図６（ｂ）は、比較例２に係るサーマルヘッドを用いて印刷した後の感熱媒体を示す平面写真である。

図６（ａ）に示す比較例２のサーマルヘッド１００Ｂには突条部４０が設けられていない。また、保護膜５０の剥離を防止すためのダミーパターン２５と並ぶ第２のダミーパターン２６が設けられ、ダミーパターンの幅寸法が実質的に広く設定されている。ただし、これらダミーパターン２５，２６は、接触対応領域Ｒ２の外側に配置されている。

このサーマルヘッド１００Ｂを用いて印刷を行った場合も、図６（ｂ）に示すように、感熱媒体Ｐ（３）には筋状の圧痕が形成されていることを確認できる。

図８は、実施例１に係るサーマルヘッド１Ａの写真、図９は実施例２に係るサーマルヘッド１Ｂの写真、図１０は実施例３に係るサーマルヘッド１Ｃの写真である。

実施例２は、突条部４０の幅Ｗ１が約４０μｍ、実施例３は、突条部４０の幅Ｗ１が約６０μｍである。いずれも突条部４０とコンタクト配線３３との間隔Ｓ１は約５０μｍ、コンタクト配線３３の幅Ｗ３が約３０μｍであり、これらは実施例１と同じである。

図８、図９、図１０はいずれも、実施例１，２，３に係るサーマルヘッド１Ａ，１Ｂ，１Ｃを用いて印刷を行った後の表面状態が示されている。

図８、図９、図１０は実施例１，２，３に係るサーマルヘッド１Ａ，１Ｂ，１Ｃの、左部分、中央部分および右部分の表面を部分的に示しているが、いずれの箇所のダストの目立った凝集が発生していない。

図１１は、比較例１に係るサーマルヘッド１００Ａの写真であり、印刷を行った後の表面状態が示されている。比較例１は図５に示したものと同じである。

比較例１に係るサーマルヘッド１００Ａでは、印刷後に、左部分、中央部分および右部分のそれぞれの箇所にダストＤが凝集して固着している。

図１２は、比較例２に係るサーマルヘッド１００Ｂの写真であり、印刷を行った後の表面状態が示されている。比較例２は図６に示したものと同じである。

比較例２に係るサーマルヘッド１００Ｂは、印刷後に、左部分、中央部分および右部分のそれぞれの箇所にダストＤが凝集して固着している。

図１３は、比較例３に係るサーマルヘッド１００Ｃの写真であり、印刷を行った後の表面状態が示されている。比較例３は、保護膜５０の剥離を防止するためのダミーパターン２５よりも発熱部２０に近い位置に２本の第２のダミーパターン２６が設けられている。第２のダミーパターン２６は発熱部２０と同じ材料で同じ厚さに形成されている。ただし２つの第２のダミーパターン２６は、いずれも接触対応領域Ｒ２の外側に配置されている。

比較例３のサーマルヘッド１００Ｃでも、左部分および右部分のそれぞれにおいて、ダミーパターン２５の付近にダストＤの凝集が発生している。

以上説明したように、実施例によれば、サーマルヘッドと感熱媒体との接触によって発生するダストＤの溜まりを抑制して、印刷画質の向上を図ることができるようになる。

なお、上記に本実施形態およびその実施例を説明したが、本考案はこれらの例に限定されるものではない。例えば、上記ではサーマルヘッド１に対して感熱媒体Ｐを送る例を示したが、感熱媒体Ｐに対してサーマルヘッド１を移動させたり、サーマルヘッド１と感熱媒体Ｐとの両方を移動させて相対的な速度差を設けたりしてもよい。また、前述の各実施形態またはその実施例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本考案の要旨を備えている限り、本考案の範囲に包含される。

１，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ…サーマルヘッド
１０…基板
１１…曲面部
１１ａ…表面
２０，２０ａ，２０ｂ…発熱部
２５…ダミーパターン
３０…配線パターン
３１…個別配線
３２…共通配線
３３…コンタクト配線
４０…突条部
５０…保護膜
５０ａ…表面
６０…プラテン
Ｄ１…第１方向
Ｄ２…第２方向
ＥＰ…接触終了位置
Ｌ１…接触長
Ｐ…感熱媒体
Ｒ１…接触領域
Ｒ２…接触対応領域
ＳＰ…接触開始位置

Claims (7)

1. 感熱媒体と接触する基板と、前記基板に設けられて前記感熱媒体の相対移動方向と直交する第１方向に並ぶ複数の発熱部と、前記基板に設けられてそれぞれの前記発熱部に接続された配線パターンとを有するサーマルヘッドにおいて、
   前記基板では、前記感熱媒体と対向する接触対応領域に、前記感熱媒体との相対移動方向に曲率を有して凸状に形成された曲面部が設けられ、
   前記接触対応領域に、複数の前記発熱部と、複数の前記配線パターンと、前記第１方向に直線状に延びる突条部と、が設けられて、前記発熱部と前記配線パターンおよび前記突条部が保護膜で覆われており、
   前記突条部は、前記接触対応領域において、前記発熱部から前記感熱媒体の接触終了の対応位置までの間に設けられ、前記突条部の厚さが、前記発熱部と前記配線パターンとが重なる部分の厚さよりも薄いことを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記保護膜の前記突条部を覆う表面に第１表面凸部が形成されている請求項１記載のサーマルヘッド。
3. 前記保護膜の前記発熱部と前記配線パターンとが重なる部分を覆う表面に第２表面凸部が形成されており、前記第２表面凸部よりも前記第１表面凸部の高さ寸法が低い請求項２記載のサーマルヘッド。
4. 前記突条部は、前記発熱部と同じ抵抗材料で形成されている請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
5. 前記突条部の厚さが、前記発熱部の厚さと実質的に等しい請求項４に記載のサーマルヘッド。
6. 前記突条部の厚さは、前記配線パターンの厚さよりも薄い請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
7. 前記突条部は、前記感熱媒体の接触終了の対応位置よりも、前記発熱部に近い位置に設けられている請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。