JPH0263063B2 - - Google Patents
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- JPH0263063B2 JPH0263063B2 JP5573784A JP5573784A JPH0263063B2 JP H0263063 B2 JPH0263063 B2 JP H0263063B2 JP 5573784 A JP5573784 A JP 5573784A JP 5573784 A JP5573784 A JP 5573784A JP H0263063 B2 JPH0263063 B2 JP H0263063B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、階調印写可能な印写装置に関し、詳
しくは通電発熱型の熱転写フイルムを用いた階調
表現可能な印写装置に関する。さらに詳しくは、
前記印写装置の記録ヘツドの構造に関する。
しくは通電発熱型の熱転写フイルムを用いた階調
表現可能な印写装置に関する。さらに詳しくは、
前記印写装置の記録ヘツドの構造に関する。
従来の通電型熱転写記録方式を用いた高速、高
画質、高信頼性、かつ低価格のフルカラー印写装
置を実現する技術としては「印写装置」(特願昭
58−186496号)があつた。その概要を説明する。
画質、高信頼性、かつ低価格のフルカラー印写装
置を実現する技術としては「印写装置」(特願昭
58−186496号)があつた。その概要を説明する。
第1図に通電型熱転写記録用のインクフイルム
の構造の数例を掲げた。1は融解インク層であり
ワツクス中に顔料あるいは顔料と染料を分散させ
た層で60℃程度で融解する特性を有する。2は
PET等を用いた樹脂フイルムあるいはコンデン
サー紙であり、aの場合この層がこのインクフイ
ルムの支持層となる。3はカーボン微粉末を樹脂
に分散させた層で導電性がある(以下この3の層
を抵抗層と略称する)。4は3と同様の導電性を
有す層であるが、b及びeの場合この層がフイル
ム支持層となる。5は、色濁り防止層で耐熱性樹
脂層である。これらのフイルムの抵抗層の電流を
流し発生するジユール熱によりインク層が融解し
被転写紙に転写されることにより印写が行われ
る。
の構造の数例を掲げた。1は融解インク層であり
ワツクス中に顔料あるいは顔料と染料を分散させ
た層で60℃程度で融解する特性を有する。2は
PET等を用いた樹脂フイルムあるいはコンデン
サー紙であり、aの場合この層がこのインクフイ
ルムの支持層となる。3はカーボン微粉末を樹脂
に分散させた層で導電性がある(以下この3の層
を抵抗層と略称する)。4は3と同様の導電性を
有す層であるが、b及びeの場合この層がフイル
ム支持層となる。5は、色濁り防止層で耐熱性樹
脂層である。これらのフイルムの抵抗層の電流を
流し発生するジユール熱によりインク層が融解し
被転写紙に転写されることにより印写が行われ
る。
第2図は従来の通電型熱転写記録方式の記録ヘ
ツドを示す図である。21は記録針であり複数個
有している。
ツドを示す図である。21は記録針であり複数個
有している。
第3図に従来の記録ヘツド22とインクフイル
ム19の接触方法を示した。メインローラー30
はゴム等の弾性体で形成されておりこの上に被転
写紙10が巻きつけられ固定治具32で固定され
ている。インクフイルム19は33でロール状に
保存され、矢印の方向に沿つて巻きとりロール3
4に巻きとられる。35及び36はインクフイル
ム搬送ローラーである。記録ヘツド22の端部2
3は38を支点としてバネ37でメインローラー
30に押しつけられている。第2図の構造の記録
ヘツドを第3図の方法でインクフイルムに押しつ
けることにより、記録針と抵抗層との間には良好
な電気的接続が図られる。
ム19の接触方法を示した。メインローラー30
はゴム等の弾性体で形成されておりこの上に被転
写紙10が巻きつけられ固定治具32で固定され
ている。インクフイルム19は33でロール状に
保存され、矢印の方向に沿つて巻きとりロール3
4に巻きとられる。35及び36はインクフイル
ム搬送ローラーである。記録ヘツド22の端部2
3は38を支点としてバネ37でメインローラー
30に押しつけられている。第2図の構造の記録
ヘツドを第3図の方法でインクフイルムに押しつ
けることにより、記録針と抵抗層との間には良好
な電気的接続が図られる。
第4図に従来の駆動方法と階調記録方法を示し
た。40,41は記録針が抵抗層に接触している
部分、42は電流である。電圧は40がマイナ
ス、41がプラスとなるように印加してある。こ
の電圧を印加する時間を変えることにより、4
3,44のようにインク層上の温度分布が変わ
る。43は通電時間が短い場合、44は通電時間
が長い場合である。この変化によつて転写される
インク形状もそれぞれ45,46のようになり面
積階調を表現することができる。
た。40,41は記録針が抵抗層に接触している
部分、42は電流である。電圧は40がマイナ
ス、41がプラスとなるように印加してある。こ
の電圧を印加する時間を変えることにより、4
3,44のようにインク層上の温度分布が変わ
る。43は通電時間が短い場合、44は通電時間
が長い場合である。この変化によつて転写される
インク形状もそれぞれ45,46のようになり面
積階調を表現することができる。
第5図に全ての隣合う記録針間で記録を行うた
めの方法を示した。電源8に対しプラス側のスイ
ツチ50とマイナス側のスイツチ51を図のよう
に交互に用い、H1〜HmとL1〜Lmの記録針に接
続してある。記録針の数は2×m本(mは正の整
数)であり、記録画素数は2×m−1個となる。
以上のような技術により、高速、高画質のフルカ
ラー印写装置が可能とされていた。
めの方法を示した。電源8に対しプラス側のスイ
ツチ50とマイナス側のスイツチ51を図のよう
に交互に用い、H1〜HmとL1〜Lmの記録針に接
続してある。記録針の数は2×m本(mは正の整
数)であり、記録画素数は2×m−1個となる。
以上のような技術により、高速、高画質のフルカ
ラー印写装置が可能とされていた。
また、従来第2図に示すような記録ヘツドの材
質として、電極基板にアルミナを主成分としたセ
ラミツクが、また記録針にはニツケル−タングス
テンが用いられてきた。しかし上記材質の記録ヘ
ツドにより印写を繰り返すと、ニツケル−タング
ステンがアルミナを主成分としたセラミツクに比
して摩耗し易いため、第6図に示すように抵抗層
との摺動により、記録針の端面のみが記録ヘツド
の端面から内側に後退してしまい、抵抗層との電
気的接触性の低下、圧力のムラが生じ、印写画質
の著しい低下を招くという問題点があつた。
質として、電極基板にアルミナを主成分としたセ
ラミツクが、また記録針にはニツケル−タングス
テンが用いられてきた。しかし上記材質の記録ヘ
ツドにより印写を繰り返すと、ニツケル−タング
ステンがアルミナを主成分としたセラミツクに比
して摩耗し易いため、第6図に示すように抵抗層
との摺動により、記録針の端面のみが記録ヘツド
の端面から内側に後退してしまい、抵抗層との電
気的接触性の低下、圧力のムラが生じ、印写画質
の著しい低下を招くという問題点があつた。
本発明は上記問題点を解決するもので、その目
的とするところは、通電型熱転写記録方式の記録
ヘツドの抵抗層との摺動による摩耗から生じる印
写画質の劣化の問題を解決し、高信頼性を有した
低価格、高速、高画質のフルカラー印写装置を提
供することにある。
的とするところは、通電型熱転写記録方式の記録
ヘツドの抵抗層との摺動による摩耗から生じる印
写画質の劣化の問題を解決し、高信頼性を有した
低価格、高速、高画質のフルカラー印写装置を提
供することにある。
本発明の特徴は、少なくとも抵抗層及びインク
層を有するインクフイルムと、電極基板と、該電
極基板に一方の面に形成された記録針を有し、前
記記録針の端部を前記抵抗層に接触させ隣接する
前記記録針間に電圧を印加し前記抵抗層に通電す
ることにより、前記インク層を融解し被転写紙に
記録を得る印写装置において、前記記録針の材質
の硬度が前記電極基板の材質の硬度よりも硬いこ
とを特徴とする印写装置である。
層を有するインクフイルムと、電極基板と、該電
極基板に一方の面に形成された記録針を有し、前
記記録針の端部を前記抵抗層に接触させ隣接する
前記記録針間に電圧を印加し前記抵抗層に通電す
ることにより、前記インク層を融解し被転写紙に
記録を得る印写装置において、前記記録針の材質
の硬度が前記電極基板の材質の硬度よりも硬いこ
とを特徴とする印写装置である。
以下、本発明に基づき詳細に説明する。
第7図に本発明による記録ヘツドの一例を示
す。MgOとSiO2を主成分とするセラミツク基板
(フオルステライト)101にNi−Cr102及び
Cu103を蒸着し、フオトエツチングにより電
極を形成し、この電極上に選択的にNi−W−P
の無電解メツキ104を施した。
す。MgOとSiO2を主成分とするセラミツク基板
(フオルステライト)101にNi−Cr102及び
Cu103を蒸着し、フオトエツチングにより電
極を形成し、この電極上に選択的にNi−W−P
の無電解メツキ104を施した。
MgOとSiO2を主成分とするセラミツク基板
(フオルステライト)の硬度は500〜600Hvである
のに対してNi−W−Pは約700Hvである。上記
のように、記録針の硬度が基板電極の硬度より勝
つている記録ヘツドで印写を行うと、記録針の摩
耗に比して、電極基板の摩耗の方が速いので、こ
の記録ヘツドの記録端面は絶えず記録針が電極基
板端面から突出した形となる。
(フオルステライト)の硬度は500〜600Hvである
のに対してNi−W−Pは約700Hvである。上記
のように、記録針の硬度が基板電極の硬度より勝
つている記録ヘツドで印写を行うと、記録針の摩
耗に比して、電極基板の摩耗の方が速いので、こ
の記録ヘツドの記録端面は絶えず記録針が電極基
板端面から突出した形となる。
以上説明した様に本発明によれば、記録針の材
質の硬度が電極基板の材質の硬度よりも硬いの
で、記録針への通電時に記録針が熱破壊、放電破
壊等により、その端面が電極基板より内側に後退
することがないので、記録針は電極基板から常に
突出した状態が維持され、均一な圧力で記録針が
抵抗層に押し付けられ安定した印写が得られる。
質の硬度が電極基板の材質の硬度よりも硬いの
で、記録針への通電時に記録針が熱破壊、放電破
壊等により、その端面が電極基板より内側に後退
することがないので、記録針は電極基板から常に
突出した状態が維持され、均一な圧力で記録針が
抵抗層に押し付けられ安定した印写が得られる。
第1図a〜cは、本発明に使用したインクフイ
ルムの断面を示した図である。第2図a〜cは、
従来の記録ヘツドの先端部分を示した図である。
第3図は、従来のインクフイルム及び被転写紙の
搬送系の構成を示す図である。第4図a〜cは、
従来の記録ヘツドを用いて、面積階調記録を行う
方法を示す図である。第5図は、従来の各記録針
への基本的なスイツチの結線を示す図である。第
6図は、従来の記録針の摩耗の問題を示す図であ
る。第7図は、本発明による記録ヘツドの構造を
示した図である。 1……融解インク層、3……抵抗層、10……
被転写紙、19……インクフイルム、20……電
極基板、21……記録針、22……記録ヘツド、
30……メインローラー、35,36……搬送ロ
ーラー、101……セラミツク基板、102……
Ni−Cr、103……Cu、104……Ni−W−P
の無電解メツキ。
ルムの断面を示した図である。第2図a〜cは、
従来の記録ヘツドの先端部分を示した図である。
第3図は、従来のインクフイルム及び被転写紙の
搬送系の構成を示す図である。第4図a〜cは、
従来の記録ヘツドを用いて、面積階調記録を行う
方法を示す図である。第5図は、従来の各記録針
への基本的なスイツチの結線を示す図である。第
6図は、従来の記録針の摩耗の問題を示す図であ
る。第7図は、本発明による記録ヘツドの構造を
示した図である。 1……融解インク層、3……抵抗層、10……
被転写紙、19……インクフイルム、20……電
極基板、21……記録針、22……記録ヘツド、
30……メインローラー、35,36……搬送ロ
ーラー、101……セラミツク基板、102……
Ni−Cr、103……Cu、104……Ni−W−P
の無電解メツキ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 少なくとも抵抗層及びインク層を有するイン
クフイルムと、電極基板と、該電極基板に固着形
成された記録針を有し、前記記録針の端部を前記
抵抗層に接触させ隣接する前記記録針間に電圧を
印加し前記抵抗層に通電することにより、前記イ
ンク層を融解し被転写紙に記録を得る印写装置に
おいて、前記記録針の材質の硬度が前記電極基板
の材質の硬度よりも硬いことを特徴とする印写装
置。 2 前記電極基板はMgOとSiO2を主成分とする
セラミツク基板であり、前記記録針はNi−Cr及
びCuの表面にNi−W−Pの無電解メツキを施し
てなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の印写装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5573784A JPS60199669A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 印写装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5573784A JPS60199669A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 印写装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60199669A JPS60199669A (ja) | 1985-10-09 |
JPH0263063B2 true JPH0263063B2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=13007163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5573784A Granted JPS60199669A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 印写装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60199669A (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4973982A (en) * | 1985-06-11 | 1990-11-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Multi-stylus recording head of a printer |
JPS62238767A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-19 | Ngk Insulators Ltd | 記録装置 |
JPS63149164A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-21 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | 通電転写型記録ヘツド |
JPS63197662A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-16 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | 通電転写型記録ヘツド |
JPS63209852A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-08-31 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | 通電転写型記録ヘツド |
JPS63209851A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-08-31 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | 通電転写型記録ヘツド |
JPS641558A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-05 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | Current supply transfer type recording head |
JPH0274356A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-14 | Ngk Insulators Ltd | 通電方式記録ヘッド |
EP0372896B1 (en) * | 1988-12-06 | 1994-08-31 | Ngk Insulators, Ltd. | Recording head including electrode supporting substrate having thin-walled contact end portion |
US5184344A (en) * | 1989-08-21 | 1993-02-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Recording head including electrode supporting substrate having thin-walled contact end portion, and substrate-reinforcing layer |
JP2780849B2 (ja) * | 1990-05-16 | 1998-07-30 | 日本碍子株式会社 | 通電方式記録ヘッド |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP5573784A patent/JPS60199669A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60199669A (ja) | 1985-10-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |