JPS63261501A - スタンパ−製造方法 - Google Patents
スタンパ−製造方法Info
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- JPS63261501A JPS63261501A JP9508587A JP9508587A JPS63261501A JP S63261501 A JPS63261501 A JP S63261501A JP 9508587 A JP9508587 A JP 9508587A JP 9508587 A JP9508587 A JP 9508587A JP S63261501 A JPS63261501 A JP S63261501A
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Landscapes
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は各種の情報信号が記録された情報記録媒体の複
製基板を成形するために一般に用いられているスタンパ
−と呼ばれる精密成型用の金型の製造方法に関する。よ
り詳しくは、熱硬化性樹脂あるいは光硬化性樹脂などを
用いて微細な溝を有する各種の情報記録媒体を高精度に
成形することのできるスタンパ−の製造方法に関するも
のである。
製基板を成形するために一般に用いられているスタンパ
−と呼ばれる精密成型用の金型の製造方法に関する。よ
り詳しくは、熱硬化性樹脂あるいは光硬化性樹脂などを
用いて微細な溝を有する各種の情報記録媒体を高精度に
成形することのできるスタンパ−の製造方法に関するも
のである。
(従来の技術)
従来、音声信号がスパイラル状の溝として刻まれたレコ
ード盤あるいはレコード盤に比べ情報記録密度が数百倍
にも達する光ディスクやコンパクトディスク等の情報記
録媒体の成形用として利用されるスタンパ−としては、
ニッケル電鋳型が一般的であるが、このような電鋳型に
は耐久P1が劣る、製造コストが高い、製造に長時間を
要する等の問題があった。
ード盤あるいはレコード盤に比べ情報記録密度が数百倍
にも達する光ディスクやコンパクトディスク等の情報記
録媒体の成形用として利用されるスタンパ−としては、
ニッケル電鋳型が一般的であるが、このような電鋳型に
は耐久P1が劣る、製造コストが高い、製造に長時間を
要する等の問題があった。
また、このような電鋳スタンパ−の欠点を解消するもの
として、例えば特開昭60−173718号公報のよう
にガラス板上にプレグルーブ付薄膜を形成したスタンパ
−が示されているが、このようなガラススタンパ−では
圧縮成形による情報記録媒体の作成時に圧縮成形用治具
にスタンパ−を取付けるた゛めの加工が容易でないとい
う欠点があった。
として、例えば特開昭60−173718号公報のよう
にガラス板上にプレグルーブ付薄膜を形成したスタンパ
−が示されているが、このようなガラススタンパ−では
圧縮成形による情報記録媒体の作成時に圧縮成形用治具
にスタンパ−を取付けるた゛めの加工が容易でないとい
う欠点があった。
更には、上記のような型材に化学エツチングにより溝を
形成してスタンパ−を得る方法も知られているが、化学
エツチングを用いる方法では、エツチング面の表面粗さ
が大きく、高度の加工精度が要求される情報記録媒体用
のスタンパ−としては利用困難であった。
形成してスタンパ−を得る方法も知られているが、化学
エツチングを用いる方法では、エツチング面の表面粗さ
が大きく、高度の加工精度が要求される情報記録媒体用
のスタンパ−としては利用困難であった。
本発明は上記のような問題点に鑑みなされたものであっ
て、上記従来例のスタンパ−製造方法の問題点を解消し
たスタンパ−製造方法を提供することを目的とする。
て、上記従来例のスタンパ−製造方法の問題点を解消し
たスタンパ−製造方法を提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明の上記目的は、以下の本発明によって達成される
。
。
(1)金属基材上に感光性樹脂のパターンを形成する工
程と、 (2)前記パターン形成した金属基材をリン酸。
程と、 (2)前記パターン形成した金属基材をリン酸。
リン酸のアルカリ塩およびクロム酸より成る群から選ら
ばれる1種以上を含む水溶液に浸漬、 し、該パター
ン形成した金属基材を陽極にして電解することにより、
nlf記パターン形成部分以外の該基材に溝を形成する
工程と、 (3) Of記感光性樹脂のパターンを除去する工程と
を打することを特徴とするスタンパ−製造方法。
ばれる1種以上を含む水溶液に浸漬、 し、該パター
ン形成した金属基材を陽極にして電解することにより、
nlf記パターン形成部分以外の該基材に溝を形成する
工程と、 (3) Of記感光性樹脂のパターンを除去する工程と
を打することを特徴とするスタンパ−製造方法。
上記(+)ないしく3)の各工程を実施してスタンパ−
を製造する本発明の方法では、従来法における電鋳より
も加工時間の短かい電解を利用してスタンパ−を作成す
るため、耐久性に優れたスタンパ−を単時間で得ること
ができる。また、一般的に加工の容易な金属基材を利用
してスタンパ−を作成するため、従来例におけるような
成形治具への取付けの困難さが解消される。更には、微
細パターンの形成が容易な感光性樹脂を利用してスタン
パ−を作成するため、高蹟度のスタンパ−を経済性よく
得ることができ、また、熱伝導性の良好な金属基材を利
用することにより、情報記録媒体成形時におけるスタン
パ−の温度分布が均一化し、情報記録媒体の特性向上を
はかることもできる。
を製造する本発明の方法では、従来法における電鋳より
も加工時間の短かい電解を利用してスタンパ−を作成す
るため、耐久性に優れたスタンパ−を単時間で得ること
ができる。また、一般的に加工の容易な金属基材を利用
してスタンパ−を作成するため、従来例におけるような
成形治具への取付けの困難さが解消される。更には、微
細パターンの形成が容易な感光性樹脂を利用してスタン
パ−を作成するため、高蹟度のスタンパ−を経済性よく
得ることができ、また、熱伝導性の良好な金属基材を利
用することにより、情報記録媒体成形時におけるスタン
パ−の温度分布が均一化し、情報記録媒体の特性向上を
はかることもできる。
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
第1図に本発明の一実施態様を説明する模式的断面図を
、また第2図に本発明を実施するに好適な電解装置の一
例を示す。
、また第2図に本発明を実施するに好適な電解装置の一
例を示す。
これらの図に示されるように、本発明の基本的な態様に
おいては、所望の金属基材1上に所望形状の感光性樹脂
のパターン6がまず形成される(第1図(a)→第1図
(b))。
おいては、所望の金属基材1上に所望形状の感光性樹脂
のパターン6がまず形成される(第1図(a)→第1図
(b))。
ここで、金属基材1としては、例えばYAG、SにDな
どの加工性に優れた鋼板が好ましく用いられる。また、
このような鋼板にNiやCrあるいはそれらの合金の皮
膜を形成したものも基材として用いることができる。こ
のような金属基材1は、その表面を鏡面研磨しておくと
よい。
どの加工性に優れた鋼板が好ましく用いられる。また、
このような鋼板にNiやCrあるいはそれらの合金の皮
膜を形成したものも基材として用いることができる。こ
のような金属基材1は、その表面を鏡面研磨しておくと
よい。
感光性樹脂としては、例えば光や熱などによって硬化す
る各種のフォトレジストを特に限定することなく用いる
ことができる。このような感光性樹脂を用いてのパター
ン形成は、例えばフォトマスクなどを利用しての露光や
、それに続く現像など周知のパターン形成方法を用いて
行なうとよい。
る各種のフォトレジストを特に限定することなく用いる
ことができる。このような感光性樹脂を用いてのパター
ン形成は、例えばフォトマスクなどを利用しての露光や
、それに続く現像など周知のパターン形成方法を用いて
行なうとよい。
次に、上記パターン6を形成した基材1に、例えば第2
図に例示のような電解装置を用いて電解を施すことによ
り、この基材1のパターン形成部以外に第1図(C)に
例示のような所望の溝8を形成する。
図に例示のような電解装置を用いて電解を施すことによ
り、この基材1のパターン形成部以外に第1図(C)に
例示のような所望の溝8を形成する。
電解は、次のようにして行なうとよい。すなわち、電解
槽5中に保持した電解液4に上記パターン形成した基材
1および対極2をまず浸漬し、次いでこの基材1を陽極
として、直流電源3を用いて基材1および対極2間に所
望の直流電流を印加して電解を行なう。もちろん印加電
流の強さや印加時間は所望のものとしてよいが、電解中
の電流値は一定値を保持するようにするのが好ましい。
槽5中に保持した電解液4に上記パターン形成した基材
1および対極2をまず浸漬し、次いでこの基材1を陽極
として、直流電源3を用いて基材1および対極2間に所
望の直流電流を印加して電解を行なう。もちろん印加電
流の強さや印加時間は所望のものとしてよいが、電解中
の電流値は一定値を保持するようにするのが好ましい。
この際の電解液としては、リン酸、リン酸のアルカリ塩
およびクロム酸より成る群から選らばれる1種以上を含
む水溶液が用いられる。なお、バターン6は上記のよう
に溝形成部周辺のみに設ければ十分であるが、溝形成部
以外の基材の全表面を覆うようにパターンを設けてもよ
い。
およびクロム酸より成る群から選らばれる1種以上を含
む水溶液が用いられる。なお、バターン6は上記のよう
に溝形成部周辺のみに設ければ十分であるが、溝形成部
以外の基材の全表面を覆うようにパターンを設けてもよ
い。
最後に、゛基材1上のパターン6を上記感光性樹脂のリ
ムーバー液などを用いて除去し、スタンパ−7を得る(
第1図(d))。
ムーバー液などを用いて除去し、スタンパ−7を得る(
第1図(d))。
以下に本発明の実施例を示す。
実施例1
第2図に例示の電解装置を用いて、第1図(a)ないし
くd)に例示の手順に準じてスタンパ−を以下のように
作成した。
くd)に例示の手順に準じてスタンパ−を以下のように
作成した。
鏡面研磨したYAG基板を基材として用い、この基材上
に市販の感光性樹脂(ヘキスト社製、八ZI:150)
を用いて溝形成部以外を被覆したレジストパターンを形
成した。
に市販の感光性樹脂(ヘキスト社製、八ZI:150)
を用いて溝形成部以外を被覆したレジストパターンを形
成した。
次に、85%リン酸を500m1.水を500−1(:
r03を50gの割合で調整した電解液中で、上記基材
を陽極とし、SO5304を陰極として電流密度2 八
/dm2で10秒間電解を行なった。
r03を50gの割合で調整した電解液中で、上記基材
を陽極とし、SO5304を陰極として電流密度2 八
/dm2で10秒間電解を行なった。
次に、上記感光性樹脂の除去剤であるへZリムーバー(
ヘキスト社製)を用いて上記基材上のレジストを除去し
、第1図(d)に例示のような所望形状の溝を有するス
タンパ−を得た。
ヘキスト社製)を用いて上記基材上のレジストを除去し
、第1図(d)に例示のような所望形状の溝を有するス
タンパ−を得た。
このスタンパ−を用い、周知の22成形することにより
、所望の凹凸パターンを有する光カードを作成した。
、所望の凹凸パターンを有する光カードを作成した。
本例における2P成形は、アクリル樹脂板上゛に液状の
紫外線硬化型アクリル樹脂を塗布した後、このアクリル
樹脂の塗布面と上記スタンパ−を接触させ、高圧水銀灯
(オーク社製)で5J/Cl112の紫外線を照射する
ことにより行なった。
紫外線硬化型アクリル樹脂を塗布した後、このアクリル
樹脂の塗布面と上記スタンパ−を接触させ、高圧水銀灯
(オーク社製)で5J/Cl112の紫外線を照射する
ことにより行なった。
こうして得られた光カードは、複屈折の少ない光学特性
の優れたものであった。
の優れたものであった。
実施例2
SにD基板上に市販の化学ニッケルメッキ液(日本カニ
ゼン社製、シューマロ80)を用いて50u+の化学ニ
ッケル皮膜を形成した金属基材をまず作成した。
ゼン社製、シューマロ80)を用いて50u+の化学ニ
ッケル皮膜を形成した金属基材をまず作成した。
次に、この基材表面を鏡面研磨した後、実施例1と同様
に八″ZI350を用いて溝形成部以外を被覆したレジ
ストパターンを形成した。
に八″ZI350を用いて溝形成部以外を被覆したレジ
ストパターンを形成した。
次に、85%リン酸を200 mA、水を800 tr
l、CrO3をlOgの割合で調整した電解液中で、上
記基材を陽極とし、SO5304を陰極として電流密度
3 A/dm2で10秒間電解を行なった。
l、CrO3をlOgの割合で調整した電解液中で、上
記基材を陽極とし、SO5304を陰極として電流密度
3 A/dm2で10秒間電解を行なった。
次に、実施例1と同様にへZリムーバーを用いて上記基
材上のレジストを除去することにより、所望形状の溝を
有するスタンパ−を得た。
材上のレジストを除去することにより、所望形状の溝を
有するスタンパ−を得た。
次に、このスタンパ−を用いてポリカーボネイト樹脂を
圧縮成形することにより、ポリカーボネイト樹脂製の光
カードを得た。
圧縮成形することにより、ポリカーボネイト樹脂製の光
カードを得た。
こうして得られた光カードはスタンパ−の凹凸パターン
が高精度に転写された光学特性にも優れるものであった
。
が高精度に転写された光学特性にも優れるものであった
。
実施例3
鏡面研磨したSにD基板に真空蒸着により厚さ0.13
μのOr膜を形成した金属基材をまず作成した。
μのOr膜を形成した金属基材をまず作成した。
次に、この基材表面を鏡面研磨した後、実施例1と同様
に八ZI:15.0を用いて溝形成部以外を被覆したレ
ジストパターンを形成した。
に八ZI:15.0を用いて溝形成部以外を被覆したレ
ジストパターンを形成した。
次に、5N水酸化ナトリウム溶液および80%リン酸溶
液を用いてp118に調整したリン酸二ナトリウム濃度
too g7iの水溶液を電解液として用い、この電解
液中で上記基材を陽極とし、5US304を陰極として
電流密度3 八/dm2で15秒間電解を行なった。
液を用いてp118に調整したリン酸二ナトリウム濃度
too g7iの水溶液を電解液として用い、この電解
液中で上記基材を陽極とし、5US304を陰極として
電流密度3 八/dm2で15秒間電解を行なった。
次に、実施例1と同様にへZ、リムーバーを用いて上記
基材上のレジストを除去することにより、所望形状の溝
を有するスタンパ−を得た。
基材上のレジストを除去することにより、所望形状の溝
を有するスタンパ−を得た。
次に、このスタンパ−を用いてアクリル樹脂を圧縮成形
することにより、アクリル樹脂製の光カートを得た。
することにより、アクリル樹脂製の光カートを得た。
こうして得られた光カードはスタンパ−の凹凸パターン
が高粒度に転写された光学特性にも優れるものでありだ
。
が高粒度に転写された光学特性にも優れるものでありだ
。
(発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明の方法では、精
密機械加工や鏡面研磨の容易な金属基材を利用してスタ
ンパ−を作成するなめ、成形治具へ取付けるためのスタ
ンパ−の加工が容易になり、従来例におけるような成形
治具への取付けの困難さを解消することができた。
密機械加工や鏡面研磨の容易な金属基材を利用してスタ
ンパ−を作成するなめ、成形治具へ取付けるためのスタ
ンパ−の加工が容易になり、従来例におけるような成形
治具への取付けの困難さを解消することができた。
また、一般にガラスなどに比して10倍以上も熱伝導率
の大きな金属基材を利用してス、タンパ−を作成してい
るため、情報記録媒体成形時におけるスタンパ−の温度
分布が均一化して、情報記録媒体の光学特性を向上(特
に、特性劣化を引き起す複屈折を減少)させることがで
きた。
の大きな金属基材を利用してス、タンパ−を作成してい
るため、情報記録媒体成形時におけるスタンパ−の温度
分布が均一化して、情報記録媒体の光学特性を向上(特
に、特性劣化を引き起す複屈折を減少)させることがで
きた。
更には、従来法に場ける電鋳に比べて加工時間が実質的
に17100以下である電解を利用してスタンパ−を作
成するため、耐久性に優れたスタンパ−を単時間で得る
ことができるようになり、また使用装置も簡便であるの
でスタンパ−製造コストの低減化効果も大きい。
に17100以下である電解を利用してスタンパ−を作
成するため、耐久性に優れたスタンパ−を単時間で得る
ことができるようになり、また使用装置も簡便であるの
でスタンパ−製造コストの低減化効果も大きい。
第1図は本発明の一実施態様を説明する模式的断面図、
第2′図は本発明に用いるに好適な電解装置の一例の概
念図である。 !・・・金属基材 2・・・対極3・・・直流
電源 4・・・電解液5・・・電解槽 6・・・感光性樹脂のパターン 7・・・スタンパ−8・・・溝
第2′図は本発明に用いるに好適な電解装置の一例の概
念図である。 !・・・金属基材 2・・・対極3・・・直流
電源 4・・・電解液5・・・電解槽 6・・・感光性樹脂のパターン 7・・・スタンパ−8・・・溝
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(1)金属基材上に感光性樹脂のパターンを形成す
る工程と、 (2)前記パターン形成した金属基材をリン酸、リン酸
のアルカリ塩およびクロム酸より成る群から選らばれる
1種以上を含む水溶液に浸漬し、該パターン形成した金
属基材を陽極にして電解することにより、前記パターン
形成部分以外の該基材に溝を形成する工程と、 (3)前記感光性樹脂のパターンを除去する工程とを有
することを特徴とするスタンパー製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9508587A JPS63261501A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | スタンパ−製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9508587A JPS63261501A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | スタンパ−製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63261501A true JPS63261501A (ja) | 1988-10-28 |
Family
ID=14128100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9508587A Pending JPS63261501A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | スタンパ−製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63261501A (ja) |
-
1987
- 1987-04-20 JP JP9508587A patent/JPS63261501A/ja active Pending
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