JPS63260024A - パタ−ン露光装置 - Google Patents
パタ−ン露光装置Info
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- JPS63260024A JPS63260024A JP62094381A JP9438187A JPS63260024A JP S63260024 A JPS63260024 A JP S63260024A JP 62094381 A JP62094381 A JP 62094381A JP 9438187 A JP9438187 A JP 9438187A JP S63260024 A JPS63260024 A JP S63260024A
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- JP
- Japan
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- pattern
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- exposure
- control circuit
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 241000252229 Carassius auratus Species 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェハーやホトマスクブランクス等の試
料上に電子ビーム、イオンビームあるいは光等の刺激ビ
ームを照射してIC,<ターンを形成するパターン露光
装置に関し、特に試料や刺激ビームを制御するために用
いられるICノ(ターン発生部の改良に関する。
料上に電子ビーム、イオンビームあるいは光等の刺激ビ
ームを照射してIC,<ターンを形成するパターン露光
装置に関し、特に試料や刺激ビームを制御するために用
いられるICノ(ターン発生部の改良に関する。
パターン霧光部はパターン発生部から供給されるパター
ン情報に基いて試料の位置決めおよびビームの制御を行
なう。ICの大規模化、高集積化に伴って露光されるパ
ターンの量が大容量化し、1諷種のICを作成するのに
必要とされるデータの量はギガバイト(8ビツト/1バ
イト)のオーダーに迫ろうとしている。
ン情報に基いて試料の位置決めおよびビームの制御を行
なう。ICの大規模化、高集積化に伴って露光されるパ
ターンの量が大容量化し、1諷種のICを作成するのに
必要とされるデータの量はギガバイト(8ビツト/1バ
イト)のオーダーに迫ろうとしている。
一方、作成されるべきICの内部回路パターンに着目す
ると、ICパターン中の大部分は同一形状の繰り返しで
あり、例えばマスクR,OM−?RAMにおいては全パ
ターン中の約9(lが繰シ返し)(ターンで形成されて
いる。このようなパターンを露光するための従来技術は
、繰り返される同一形状を単位パターンとみなし、これ
をXY座標上に展開して、単位パターンの形状を示す情
報および単位パターンが形成されるべきXY位置情報を
前記パターン発生部によって発生し、これを露光部に順
次供給子るように設計されていた。
ると、ICパターン中の大部分は同一形状の繰り返しで
あり、例えばマスクR,OM−?RAMにおいては全パ
ターン中の約9(lが繰シ返し)(ターンで形成されて
いる。このようなパターンを露光するための従来技術は
、繰り返される同一形状を単位パターンとみなし、これ
をXY座標上に展開して、単位パターンの形状を示す情
報および単位パターンが形成されるべきXY位置情報を
前記パターン発生部によって発生し、これを露光部に順
次供給子るように設計されていた。
例えば、マスクROMK情報を書込む時に使用されるマ
スクは次のようにして作成されていた。
スクは次のようにして作成されていた。
第2図はマスクR,OM用のマスク1を示す図で、RO
Mの内部セルアレイと同様に複数のブロックに分割され
、各ブロックはその一部2を拡大して示した第3図から
理解できるように矩形状の単位パターンの集合からなっ
ている。第3図において黒い部分が各メモリセルのチャ
ンネル部へのイオン注入を許可する部分となシ、白い部
分はイオン注入を阻止する部分となる。同図において、
最も微小なパターン3が1メモリセルに対応する単位パ
ターンで、かかるパターン金魚にするか白にするかはマ
スク情報(ROMへの書込み情報)によって決定され、
第4図(a)もしくはfblに示す露光方法によってマ
スク上にパターンが形成される。
Mの内部セルアレイと同様に複数のブロックに分割され
、各ブロックはその一部2を拡大して示した第3図から
理解できるように矩形状の単位パターンの集合からなっ
ている。第3図において黒い部分が各メモリセルのチャ
ンネル部へのイオン注入を許可する部分となシ、白い部
分はイオン注入を阻止する部分となる。同図において、
最も微小なパターン3が1メモリセルに対応する単位パ
ターンで、かかるパターン金魚にするか白にするかはマ
スク情報(ROMへの書込み情報)によって決定され、
第4図(a)もしくはfblに示す露光方法によってマ
スク上にパターンが形成される。
第4図(a)はPG方式と呼ばれる露光方式で、X軸方
向に移動可能なプレート4とY軸方向に移動可能なプレ
ート5とを重ね合わせて単位パターンの開口形状を作シ
、ランプ6から光を照射して開口部によって規定された
光をレンズ7で集光してマスク原版8上に投影して露光
を行ないパターンを形成する方法である。一方、第4図
fb)はEB方式と呼ばnるもので、第1のアパチャー
9と第2のアパチャー10とを重ね合わせをビーム整形
偏向器13で制御して任意の矩形パターンを作り、フィ
ラメント12から電子ビームを照射しマスク原版8に所
望のパターンを形成する方法である。
向に移動可能なプレート4とY軸方向に移動可能なプレ
ート5とを重ね合わせて単位パターンの開口形状を作シ
、ランプ6から光を照射して開口部によって規定された
光をレンズ7で集光してマスク原版8上に投影して露光
を行ないパターンを形成する方法である。一方、第4図
fb)はEB方式と呼ばnるもので、第1のアパチャー
9と第2のアパチャー10とを重ね合わせをビーム整形
偏向器13で制御して任意の矩形パターンを作り、フィ
ラメント12から電子ビームを照射しマスク原版8に所
望のパターンを形成する方法である。
上述した露光方式で例えば第5図に示すパターンを形成
する場合、従来使用されていたパターン発生方法は第6
図に示すように、黒パターンの情報を各座標毎に作成す
る方法であった。しかしながら、この方法によれば黒の
各単位パターンに対して、夫々X座標データ、Y座標デ
ータおよび単位パターンの矩形形状を決める幅(W)デ
ータと高さくH)データの各データを用意しなければな
らなかった。1つのデータを1バイト(8ピツト)で構
成するとしても、1パターン当シ4バイト(32ビツト
)もの容量が必要である。従って、かかる従来の方法に
よればデータ量が膨大となシ、データ作成に費さすコス
トおよび時間が増大しスルーブツト低下を招く。
する場合、従来使用されていたパターン発生方法は第6
図に示すように、黒パターンの情報を各座標毎に作成す
る方法であった。しかしながら、この方法によれば黒の
各単位パターンに対して、夫々X座標データ、Y座標デ
ータおよび単位パターンの矩形形状を決める幅(W)デ
ータと高さくH)データの各データを用意しなければな
らなかった。1つのデータを1バイト(8ピツト)で構
成するとしても、1パターン当シ4バイト(32ビツト
)もの容量が必要である。従って、かかる従来の方法に
よればデータ量が膨大となシ、データ作成に費さすコス
トおよび時間が増大しスルーブツト低下を招く。
これを改善するために、第7図に示すようにX軸方向1
行分のパターンに対して、各パターンのY座標データ、
WデータおよびHデータを共通化してデータ量を削減す
る方法が提案されている。
行分のパターンに対して、各パターンのY座標データ、
WデータおよびHデータを共通化してデータ量を削減す
る方法が提案されている。
しかしながら、この方法も黒パターンの数と同数のX座
標データ数が必要なため、根本的な解決とはなっていな
い。
標データ数が必要なため、根本的な解決とはなっていな
い。
本発明の目的は大容量のパターンに対して従来よシもさ
らに少ないデータ数で対処できるパターン露光装置を提
供することであシ、とくにパターン発生部を改良してパ
ターン発生に必要とされるデータ量を著しく削減するこ
とを目的とするものである。
らに少ないデータ数で対処できるパターン露光装置を提
供することであシ、とくにパターン発生部を改良してパ
ターン発生に必要とされるデータ量を著しく削減するこ
とを目的とするものである。
本発明は露光すべき位置の全てのX、Y座標データをフ
ァイルするのではなく、露光の有無を1ビツトの情報(
11′および′0°)で指示するようにしたものである
。例えば、ある位置の単位パターンが黒の場合はビット
”l’を、白の場合はビット10“を与え、形成すべき
パターン面を単位区画で分割し、各区画毎にこのビット
情報を設定する(マスクROMの場合、ビット情報はR
,OMへ書込まれる情報と一致する)。そして、パター
ンが形成される面の基準位置を示すX、Yの各スタート
アドレスおよ各区画の間隔を示すピッチ情報を基に各区
画の位置情報を順次作成し、作成された各位t(各区画
)でこ舵に対応するビット情報に従って露光の有無を制
御する。露光されるべき単位パターンの形状はその幅(
’W)データと高さくH)データとで規定し、これは各
単位パターンに対し共通に使用できる。ビット情報はビ
ットマツプ形式でファイルしておけばよい。
ァイルするのではなく、露光の有無を1ビツトの情報(
11′および′0°)で指示するようにしたものである
。例えば、ある位置の単位パターンが黒の場合はビット
”l’を、白の場合はビット10“を与え、形成すべき
パターン面を単位区画で分割し、各区画毎にこのビット
情報を設定する(マスクROMの場合、ビット情報はR
,OMへ書込まれる情報と一致する)。そして、パター
ンが形成される面の基準位置を示すX、Yの各スタート
アドレスおよ各区画の間隔を示すピッチ情報を基に各区
画の位置情報を順次作成し、作成された各位t(各区画
)でこ舵に対応するビット情報に従って露光の有無を制
御する。露光されるべき単位パターンの形状はその幅(
’W)データと高さくH)データとで規定し、これは各
単位パターンに対し共通に使用できる。ビット情報はビ
ットマツプ形式でファイルしておけばよい。
従って、本発明は形成すべきパターンの基準位置情報に
基いて露光開始位置を定め、単位バターンの形状を示す
データに基いて露光されるべき開口を決め、ビット情報
に基いて露光の有無を決めることによって、前記基準位
置から順にビット(配置)情報に基いて各区画毎に定め
ら扛たパターンを形成するようにしたことを特徴とする
。
基いて露光開始位置を定め、単位バターンの形状を示す
データに基いて露光されるべき開口を決め、ビット情報
に基いて露光の有無を決めることによって、前記基準位
置から順にビット(配置)情報に基いて各区画毎に定め
ら扛たパターンを形成するようにしたことを特徴とする
。
第1図は本発明の一実施例のシステムブロック図で、パ
ターン情報を記憶するメモリ20.ブランキング制御回
路21.ショット制御回路22゜位置制御回路23.ビ
ーム位置決め制御回路24および露光部25を含む。メ
モリ20に記憶されるパターン情報は形成すべきパター
ンブロックの基準位置を示す座標データ(Xs 、 Y
s ) 、ブロック内での単位パターンの間隔を示すピ
ッチデータ(Xp、Yp)、ショットの大きさく単位パ
ターン形状)を示す幅および高さデータ(W、H)およ
びブロック内の各単位パターンに対応して露光の有無(
黒か白か)を示すビット情報を含む。
ターン情報を記憶するメモリ20.ブランキング制御回
路21.ショット制御回路22゜位置制御回路23.ビ
ーム位置決め制御回路24および露光部25を含む。メ
モリ20に記憶されるパターン情報は形成すべきパター
ンブロックの基準位置を示す座標データ(Xs 、 Y
s ) 、ブロック内での単位パターンの間隔を示すピ
ッチデータ(Xp、Yp)、ショットの大きさく単位パ
ターン形状)を示す幅および高さデータ(W、H)およ
びブロック内の各単位パターンに対応して露光の有無(
黒か白か)を示すビット情報を含む。
ビット情報は例えば前述した第5図に示すパターンブロ
ックを形成する場合、第8図に示すようにビットマツプ
形式で各パターンに対応して設定される。この例では8
11を露光有(黒)、′0“を露光部(白)に対応させ
ている。本実施例によれば1ブロツクがnxn個の単位
区画を含む場合、ビット情報はnXnビットのビットマ
ツプで作成され、座標データ、ピッチデータおよびショ
ットデータは夫々1個でよい。
ックを形成する場合、第8図に示すようにビットマツプ
形式で各パターンに対応して設定される。この例では8
11を露光有(黒)、′0“を露光部(白)に対応させ
ている。本実施例によれば1ブロツクがnxn個の単位
区画を含む場合、ビット情報はnXnビットのビットマ
ツプで作成され、座標データ、ピッチデータおよびショ
ットデータは夫々1個でよい。
第1図に戻って、上述した各情報が編集されたメモリ2
0は不図示のメモリアクセス回路によって読み出しモー
ドに設定され、X、Yの基準位置(ブロックのスタート
位[)を決定する基準座標データ(Xs、Ys)および
ピッチ情報(Xp 、 Yp )は位置制御回路23に
供給され、ショットの大きさく露光開口形状)を決める
W、Hデータはショット制御回路22に供給され、ビッ
ト情報はブランキング制御回路21に供給される。
0は不図示のメモリアクセス回路によって読み出しモー
ドに設定され、X、Yの基準位置(ブロックのスタート
位[)を決定する基準座標データ(Xs、Ys)および
ピッチ情報(Xp 、 Yp )は位置制御回路23に
供給され、ショットの大きさく露光開口形状)を決める
W、Hデータはショット制御回路22に供給され、ビッ
ト情報はブランキング制御回路21に供給される。
第9図は第1図の要部詳細図である。メモリ20から読
み出された各情報はレジスタ30〜36に夫々入力され
る。レジスタ30.31に入力された基準座標データX
s、Ysは試料が載置されたXYステージ41に入力さ
れビーム照射開始位置の粗調整が行なわれる。さらに、
ビーム位置決め制御回路24にも入力され、偏向コイル
を駆動してビーム照射位置の微調整が行なわれる。かか
る調整は各パターン毎に行なわれる。W、Hの各データ
はショット制御回路22に入力され、露光部の開口形状
(単位パターンの形状)を制御するために使用される。
み出された各情報はレジスタ30〜36に夫々入力され
る。レジスタ30.31に入力された基準座標データX
s、Ysは試料が載置されたXYステージ41に入力さ
れビーム照射開始位置の粗調整が行なわれる。さらに、
ビーム位置決め制御回路24にも入力され、偏向コイル
を駆動してビーム照射位置の微調整が行なわれる。かか
る調整は各パターン毎に行なわれる。W、Hの各データ
はショット制御回路22に入力され、露光部の開口形状
(単位パターンの形状)を制御するために使用される。
本実施例では各単位パターンは同一形状として定義され
ているので最初に設定された形状がその後のパターン露
光で繰シ返し使用され得る。ショット及びビームの偏向
制御が終了すると、ビットレジスタ34に格納されてい
るビット情報(スタート位置での情報)がブランキング
制御回路を介して露光部25に印加される。第8図の例
に従うと、露光開始位置では露光有(黒バタ果、ブロッ
クの左上隅の位置は露光されて黒パターンが形成される
。しかる後、パターン形成はX軸方向で隣接する次の区
画に移行される。この区画の位置算出のためにXsデー
タがマルチプレクサ39を介して加算器40の一方に入
力され、他方にはXのピッチ情報(Xp)が入力される
。第5図のようにX軸方向の隣接する単位パターン間に
隙間がなければXpとWとは等しくともよいが、隙間が
ある場合はその分XpO方が大きくなる。加算結果はレ
ジスタ(ACC)37およびマルチプレクサ42を介し
てXYステージ41およびビーム偏向制御回路24に供
給され座標(露光)位置の変更が行表われる。そして前
述と同様に露光部が制御されるが、この時は次のビット
情報(第8図の例ではX、、Ylに対する111)が読
み出場れる。このようにしてX軸方向に一行分のパター
ン形成が繰シ返し実行される。X位置の補正はレジスタ
37の内容とXpとの加算によって行なわれる。−行分
のパターン形成終了後、レジスタ31に設定されている
Y座標データ(Ys)がマルチプレクサ39を介して加
算器40の一方に入力され、他方にレジスタ33のyp
が入力され加算される。その結果はレジスタ37を介し
てYsレジスタ31に入力され、Y座標の補正が行なわ
れる。そして同様にして2行目のパターン形成が行なわ
れる。このような動作を繰り返して第8図に示すビット
情報に応じた1ブロツクのパターンが形成される。
ているので最初に設定された形状がその後のパターン露
光で繰シ返し使用され得る。ショット及びビームの偏向
制御が終了すると、ビットレジスタ34に格納されてい
るビット情報(スタート位置での情報)がブランキング
制御回路を介して露光部25に印加される。第8図の例
に従うと、露光開始位置では露光有(黒バタ果、ブロッ
クの左上隅の位置は露光されて黒パターンが形成される
。しかる後、パターン形成はX軸方向で隣接する次の区
画に移行される。この区画の位置算出のためにXsデー
タがマルチプレクサ39を介して加算器40の一方に入
力され、他方にはXのピッチ情報(Xp)が入力される
。第5図のようにX軸方向の隣接する単位パターン間に
隙間がなければXpとWとは等しくともよいが、隙間が
ある場合はその分XpO方が大きくなる。加算結果はレ
ジスタ(ACC)37およびマルチプレクサ42を介し
てXYステージ41およびビーム偏向制御回路24に供
給され座標(露光)位置の変更が行表われる。そして前
述と同様に露光部が制御されるが、この時は次のビット
情報(第8図の例ではX、、Ylに対する111)が読
み出場れる。このようにしてX軸方向に一行分のパター
ン形成が繰シ返し実行される。X位置の補正はレジスタ
37の内容とXpとの加算によって行なわれる。−行分
のパターン形成終了後、レジスタ31に設定されている
Y座標データ(Ys)がマルチプレクサ39を介して加
算器40の一方に入力され、他方にレジスタ33のyp
が入力され加算される。その結果はレジスタ37を介し
てYsレジスタ31に入力され、Y座標の補正が行なわ
れる。そして同様にして2行目のパターン形成が行なわ
れる。このような動作を繰り返して第8図に示すビット
情報に応じた1ブロツクのパターンが形成される。
なお、第4図(blにしたEB方式に本実施例を適用し
た場合、Xs、Ysデータおよびピッチデータはマスク
原版8を載置したXYステージの制御に、またビーム位
置決め制御回路の出力はビーム位置決め偏向器の制御に
、W、Hの各データはショット制御回路22を介してビ
ーム整形偏向器13の制御に、ビット情報は第4図(b
)に図示されていないブランキング制御器の制御に夫々
使用される。
た場合、Xs、Ysデータおよびピッチデータはマスク
原版8を載置したXYステージの制御に、またビーム位
置決め制御回路の出力はビーム位置決め偏向器の制御に
、W、Hの各データはショット制御回路22を介してビ
ーム整形偏向器13の制御に、ビット情報は第4図(b
)に図示されていないブランキング制御器の制御に夫々
使用される。
以上のように、本実施例によれば各争位パターンに対応
するビット情報をパターン毎に設け、各パターンの位置
は開始座標とピッチとによって順次求めることによって
非常に少ないデータ量で大容量のパターンを形成するこ
とができる。
するビット情報をパターン毎に設け、各パターンの位置
は開始座標とピッチとによって順次求めることによって
非常に少ないデータ量で大容量のパターンを形成するこ
とができる。
なお、複数の矩形あるいは複数校のパターン形状を示す
データを予め用意しておいて、そのうちのどれを選択す
るかをコード情報で指定するようにすれば、よシ複雑な
パターンをも形成することができる。
データを予め用意しておいて、そのうちのどれを選択す
るかをコード情報で指定するようにすれば、よシ複雑な
パターンをも形成することができる。
さらに、ビット情報として所定ビット長(n)を1デー
タとして割シ当で、各ビットのすべての組み合わせ(2
n)を予め用意してテーブル化しておくことによって、
形成すべきパターンに対応するデータをテーブル参照命
令を用いて選び出すようにすることもできる。このよう
にすれば、形成すべきパターンに応じたビット情報を用
意する必要がなく、どのようなパターンに対しても適用
できるという利点があシ、よシ汎用性のあるパターン発
生を行なうことができる。
タとして割シ当で、各ビットのすべての組み合わせ(2
n)を予め用意してテーブル化しておくことによって、
形成すべきパターンに対応するデータをテーブル参照命
令を用いて選び出すようにすることもできる。このよう
にすれば、形成すべきパターンに応じたビット情報を用
意する必要がなく、どのようなパターンに対しても適用
できるという利点があシ、よシ汎用性のあるパターン発
生を行なうことができる。
本発明によれば露光すべき位置を示すすべての座標デー
タをそのまま用意する必要がなく、露光の有無を示すビ
ット情報でパターン形成を実行することができるので、
必要た情報量を著しく減少することができる。例えば、
4メガビツトのマスク)LOMに本発明を適用すると約
1764のデータ量でよくその効果は非常に大なるもの
である。
タをそのまま用意する必要がなく、露光の有無を示すビ
ット情報でパターン形成を実行することができるので、
必要た情報量を著しく減少することができる。例えば、
4メガビツトのマスク)LOMに本発明を適用すると約
1764のデータ量でよくその効果は非常に大なるもの
である。
なお1本発明はPG方式、EB方式の露光方式を間れず
採用することができ、まだマスク作成以外にも半導体ウ
ェハに直接パターンを形成する時にも適用できることは
明らかである。
採用することができ、まだマスク作成以外にも半導体ウ
ェハに直接パターンを形成する時にも適用できることは
明らかである。
第1図は本発明の一実施例のシステムブロック図、第2
図はマスクROM用マスクのパターン図、第3図はその
一部拡大図、第4図(al 、 (blは夫々PG方式
とEB方式の露光方法を説明するための原理図、第5図
は形成すべきパターンの一例を示す模型図、第6図は従
来のパターン発生で使用する情報を示す図、第7図は従
来のパターン発生のための情報の他の例を示す図、第8
図は本発明で使用するビット情報のビットマツプを示す
図、第9図は第1図の要部ブロック図である。 20・・・・・・メモリ、21・・・・・・ブランキン
グ制御回路、22・・・・・・ショット制御回路、23
・・・・・・位置制御回路、24・・・・・・ビーム位
置決め制御回路、25・・・・・・露光部。 、 :t。 %z図 第32 第5図 第4図 v:37図 ′yA、: 国
図はマスクROM用マスクのパターン図、第3図はその
一部拡大図、第4図(al 、 (blは夫々PG方式
とEB方式の露光方法を説明するための原理図、第5図
は形成すべきパターンの一例を示す模型図、第6図は従
来のパターン発生で使用する情報を示す図、第7図は従
来のパターン発生のための情報の他の例を示す図、第8
図は本発明で使用するビット情報のビットマツプを示す
図、第9図は第1図の要部ブロック図である。 20・・・・・・メモリ、21・・・・・・ブランキン
グ制御回路、22・・・・・・ショット制御回路、23
・・・・・・位置制御回路、24・・・・・・ビーム位
置決め制御回路、25・・・・・・露光部。 、 :t。 %z図 第32 第5図 第4図 v:37図 ′yA、: 国
Claims (1)
- 半導体基板上もしくはマスク上に半導体集積回路用の
パターンを形成するパターン露光装置において、パター
ン形成すべき面を複数の単位区画に分割し、各区画につ
いての露光の有無を各区画毎に示す情報群と、上記面の
基準位置を示す情報と、単位区画の寸法に関連する情報
とを用いて、露光位置を順次変更しつつ前記露光の有無
を示す情報群の中の各区画に対応する情報に基いて各区
画毎に露光を行ないまたは行なわないことを特徴とする
パターン露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62094381A JPS63260024A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | パタ−ン露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62094381A JPS63260024A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | パタ−ン露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63260024A true JPS63260024A (ja) | 1988-10-27 |
Family
ID=14108731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62094381A Pending JPS63260024A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | パタ−ン露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63260024A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5455382A (en) * | 1977-10-13 | 1979-05-02 | Fujitsu Ltd | Electron beam exposure system |
-
1987
- 1987-04-16 JP JP62094381A patent/JPS63260024A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5455382A (en) * | 1977-10-13 | 1979-05-02 | Fujitsu Ltd | Electron beam exposure system |
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