JPS63257611A - 金型装置 - Google Patents
金型装置Info
- Publication number
- JPS63257611A JPS63257611A JP9351087A JP9351087A JPS63257611A JP S63257611 A JPS63257611 A JP S63257611A JP 9351087 A JP9351087 A JP 9351087A JP 9351087 A JP9351087 A JP 9351087A JP S63257611 A JPS63257611 A JP S63257611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lower mold
- platen
- press
- mold
- floating state
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置等を製造する場合に用いられる金
型装置に関するものである。
型装置に関するものである。
第３図は従来のこの種金型装置を示す図で、図示しない
上型盤に取付けられたガイドボスト５を、下型盤１１に
圧入固定されたガイドブツシュ１０で案内すると共に下
型盤１１を固定具１２によってプレス下盤６にねし止め
している。
上型盤に取付けられたガイドボスト５を、下型盤１１に
圧入固定されたガイドブツシュ１０で案内すると共に下
型盤１１を固定具１２によってプレス下盤６にねし止め
している。
この従来のものでは、図示しない上下の金型を当接する
に際しガイドブツシュ１０に対してガイドボスト５を嵌
合して位置決めするよう構成されており、嵌合と開放の
動作を繰返す。この場合、機械的振動、熱的歪並びに固
定具１２の変形、ゆるみ等に起因するガイドブツシュ１
０の位置ずれが発生する。さらに同様の構成を有するガ
イドボスト５側の位置ずれも発生する。
に際しガイドブツシュ１０に対してガイドボスト５を嵌
合して位置決めするよう構成されており、嵌合と開放の
動作を繰返す。この場合、機械的振動、熱的歪並びに固
定具１２の変形、ゆるみ等に起因するガイドブツシュ１
０の位置ずれが発生する。さらに同様の構成を有するガ
イドボスト５側の位置ずれも発生する。
従来の金型装置は以上のように構成されているので、位
置ずれしやす＜、シかも許容値以上に位置ずれすると、
ガイドボスト５およびガイドブツシュ１０が相互に変形
、摩耗し、位置ずれが大きくなり、金型の品質、精度が
低下する等の問題があった。
置ずれしやす＜、シかも許容値以上に位置ずれすると、
ガイドボスト５およびガイドブツシュ１０が相互に変形
、摩耗し、位置ずれが大きくなり、金型の品質、精度が
低下する等の問題があった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、位置決め嵌合部の変形、摩耗をなくし、品質、
精度の高い金型装置を得ることを目的とする。
もので、位置決め嵌合部の変形、摩耗をなくし、品質、
精度の高い金型装置を得ることを目的とする。
この発明に係る金型装置は、接離自在に相対向して配設
される一対の金型を夫々第１の支持部材によって支持す
ると共に、これら第１の支持部材のいずれか一方を圧力
流体によって移動可能に支持し、かつ他方を第２の支持
部材によって固定支持するよう・にしたものである。
される一対の金型を夫々第１の支持部材によって支持す
ると共に、これら第１の支持部材のいずれか一方を圧力
流体によって移動可能に支持し、かつ他方を第２の支持
部材によって固定支持するよう・にしたものである。
この発明においては、一対の金型の少なくとも一方が圧
力流体によってフローディング状態に支持されているの
で、僅かな力で移動でき、位置決めが円滑となり、品質
、精度が向上する。
力流体によってフローディング状態に支持されているの
で、僅かな力で移動でき、位置決めが円滑となり、品質
、精度が向上する。
以下この発明の一実施例を第１図および第２図にもとづ
いて説明する。即ち第１図および第２図において、１は
プレス上盤、２は固定具３によってねし止めされた上型
盤、４は上型盤２に圧入または固定された上金型、５は
上型盤２に圧入または固定されテーパ付の先端部を有す
るガイドポスト、６は加圧空気が送給される通気路Ｂ１
を有するプレス下盤、７は半固定具８によってｘ−ｙ−
ｚの３方向に対し、夫々約０．５ｍ程度隙間を持つてね
じ止め固定されると共に底面に凹部７１が形成された下
型盤、９は下型盤７に圧入または固定された下金型、１
０は下型盤７に圧入または固定されガイドポスト５を案
内するガイドブツシュである。
いて説明する。即ち第１図および第２図において、１は
プレス上盤、２は固定具３によってねし止めされた上型
盤、４は上型盤２に圧入または固定された上金型、５は
上型盤２に圧入または固定されテーパ付の先端部を有す
るガイドポスト、６は加圧空気が送給される通気路Ｂ１
を有するプレス下盤、７は半固定具８によってｘ−ｙ−
ｚの３方向に対し、夫々約０．５ｍ程度隙間を持つてね
じ止め固定されると共に底面に凹部７１が形成された下
型盤、９は下型盤７に圧入または固定された下金型、１
０は下型盤７に圧入または固定されガイドポスト５を案
内するガイドブツシュである。
このように構成されたものでは、プレス下盤６の通気路
６１を経て下型盤７の下面の凹部７１内に矢印方向に加
圧空気を送給し、下型盤７、下金型９およびガイドブツ
シュ１０を含む総重量より極く礒か大きい浮力を発生さ
せ、ｘ−ｙ−ｚ方向に自由度を持ってフローディング状
態に保持する。この状態で自由度範囲内のいかなる場所
においてもほぼ案内できる。先ずガイドポスト５の先端
部のテーパ部にガイドブツシュが位置する場合、フロー
ディング状態にある下型盤７等は僅かな力で水平方向に
移動し、相互の位置決め嵌合が変形、摩耗等を伴うこと
なく円滑にできる。この後油圧によってプレス下盤６が
下型盤７を加圧し、上下の金型４，９相互間を加圧し、
図示しない被加工物を加工する。
６１を経て下型盤７の下面の凹部７１内に矢印方向に加
圧空気を送給し、下型盤７、下金型９およびガイドブツ
シュ１０を含む総重量より極く礒か大きい浮力を発生さ
せ、ｘ−ｙ−ｚ方向に自由度を持ってフローディング状
態に保持する。この状態で自由度範囲内のいかなる場所
においてもほぼ案内できる。先ずガイドポスト５の先端
部のテーパ部にガイドブツシュが位置する場合、フロー
ディング状態にある下型盤７等は僅かな力で水平方向に
移動し、相互の位置決め嵌合が変形、摩耗等を伴うこと
なく円滑にできる。この後油圧によってプレス下盤６が
下型盤７を加圧し、上下の金型４，９相互間を加圧し、
図示しない被加工物を加工する。
なお上記実施例では、下型盤７をフローディングタイプ
にしたが、上型盤２をフローディングタイプにしてもよ
く、またフローディング源として加圧空気を利用したが
圧油を利用することも可能である。
にしたが、上型盤２をフローディングタイプにしてもよ
く、またフローディング源として加圧空気を利用したが
圧油を利用することも可能である。
上記のようにこの発明による金型装置は、一対の金型の
少なくとも一方をフローディング状態で支持しているの
で僅かな力で位置決めが可能となり、高品質、高精度と
なる。
少なくとも一方をフローディング状態で支持しているの
で僅かな力で位置決めが可能となり、高品質、高精度と
なる。
第１図および第２図はいずれもこの発明の一実施例を示
す図で、第１図は一部断面図で示す正面図、第２図は要
部拡大断面図、第３図は従来のこの種金型装置を示す要
部拡大断面図である。 図中、１はプレス上盤、２は上型盤、３は固定具、４は
上金型、５はガイドポスト、６はプレス下盤、７は下型
盤、８は半固定具、９は下金型、１０はガイドブツシュ
である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
す図で、第１図は一部断面図で示す正面図、第２図は要
部拡大断面図、第３図は従来のこの種金型装置を示す要
部拡大断面図である。 図中、１はプレス上盤、２は上型盤、３は固定具、４は
上金型、５はガイドポスト、６はプレス下盤、７は下型
盤、８は半固定具、９は下金型、１０はガイドブツシュ
である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 接離自在に相対向して配設される一対の金型を夫々支
持する第１の支持部材、これら第１の支持部材の少なく
とも一方を加圧流体によって移動可能に支持すると共に
他方を固定支持する第２の支持部材を備えた金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9351087A JPS63257611A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9351087A JPS63257611A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63257611A true JPS63257611A (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=14084343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9351087A Pending JPS63257611A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63257611A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014199767A1 (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-18 | コニカミノルタ株式会社 | 光学素子の製造方法 |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP9351087A patent/JPS63257611A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014199767A1 (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-18 | コニカミノルタ株式会社 | 光学素子の製造方法 |
| JPWO2014199767A1 (ja) * | 2013-06-12 | 2017-02-23 | コニカミノルタ株式会社 | 光学素子の製造方法 |
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