JPS63257611A - 金型装置 - Google Patents
金型装置Info
- Publication number
- JPS63257611A JPS63257611A JP9351087A JP9351087A JPS63257611A JP S63257611 A JPS63257611 A JP S63257611A JP 9351087 A JP9351087 A JP 9351087A JP 9351087 A JP9351087 A JP 9351087A JP S63257611 A JPS63257611 A JP S63257611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lower mold
- platen
- press
- mold
- floating state
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置等を製造する場合に用いられる金
型装置に関するものである。
型装置に関するものである。
第3図は従来のこの種金型装置を示す図で、図示しない
上型盤に取付けられたガイドボスト5を、下型盤11に
圧入固定されたガイドブツシュ10で案内すると共に下
型盤11を固定具12によってプレス下盤6にねし止め
している。
上型盤に取付けられたガイドボスト5を、下型盤11に
圧入固定されたガイドブツシュ10で案内すると共に下
型盤11を固定具12によってプレス下盤6にねし止め
している。
この従来のものでは、図示しない上下の金型を当接する
に際しガイドブツシュ10に対してガイドボスト5を嵌
合して位置決めするよう構成されており、嵌合と開放の
動作を繰返す。この場合、機械的振動、熱的歪並びに固
定具12の変形、ゆるみ等に起因するガイドブツシュ1
0の位置ずれが発生する。さらに同様の構成を有するガ
イドボスト5側の位置ずれも発生する。
に際しガイドブツシュ10に対してガイドボスト5を嵌
合して位置決めするよう構成されており、嵌合と開放の
動作を繰返す。この場合、機械的振動、熱的歪並びに固
定具12の変形、ゆるみ等に起因するガイドブツシュ1
0の位置ずれが発生する。さらに同様の構成を有するガ
イドボスト5側の位置ずれも発生する。
従来の金型装置は以上のように構成されているので、位
置ずれしやす<、シかも許容値以上に位置ずれすると、
ガイドボスト5およびガイドブツシュ10が相互に変形
、摩耗し、位置ずれが大きくなり、金型の品質、精度が
低下する等の問題があった。
置ずれしやす<、シかも許容値以上に位置ずれすると、
ガイドボスト5およびガイドブツシュ10が相互に変形
、摩耗し、位置ずれが大きくなり、金型の品質、精度が
低下する等の問題があった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、位置決め嵌合部の変形、摩耗をなくし、品質、
精度の高い金型装置を得ることを目的とする。
もので、位置決め嵌合部の変形、摩耗をなくし、品質、
精度の高い金型装置を得ることを目的とする。
この発明に係る金型装置は、接離自在に相対向して配設
される一対の金型を夫々第1の支持部材によって支持す
ると共に、これら第1の支持部材のいずれか一方を圧力
流体によって移動可能に支持し、かつ他方を第2の支持
部材によって固定支持するよう・にしたものである。
される一対の金型を夫々第1の支持部材によって支持す
ると共に、これら第1の支持部材のいずれか一方を圧力
流体によって移動可能に支持し、かつ他方を第2の支持
部材によって固定支持するよう・にしたものである。
この発明においては、一対の金型の少なくとも一方が圧
力流体によってフローディング状態に支持されているの
で、僅かな力で移動でき、位置決めが円滑となり、品質
、精度が向上する。
力流体によってフローディング状態に支持されているの
で、僅かな力で移動でき、位置決めが円滑となり、品質
、精度が向上する。
以下この発明の一実施例を第1図および第2図にもとづ
いて説明する。即ち第1図および第2図において、1は
プレス上盤、2は固定具3によってねし止めされた上型
盤、4は上型盤2に圧入または固定された上金型、5は
上型盤2に圧入または固定されテーパ付の先端部を有す
るガイドポスト、6は加圧空気が送給される通気路B1
を有するプレス下盤、7は半固定具8によってx−y−
zの3方向に対し、夫々約0.5m程度隙間を持つてね
じ止め固定されると共に底面に凹部71が形成された下
型盤、9は下型盤7に圧入または固定された下金型、1
0は下型盤7に圧入または固定されガイドポスト5を案
内するガイドブツシュである。
いて説明する。即ち第1図および第2図において、1は
プレス上盤、2は固定具3によってねし止めされた上型
盤、4は上型盤2に圧入または固定された上金型、5は
上型盤2に圧入または固定されテーパ付の先端部を有す
るガイドポスト、6は加圧空気が送給される通気路B1
を有するプレス下盤、7は半固定具8によってx−y−
zの3方向に対し、夫々約0.5m程度隙間を持つてね
じ止め固定されると共に底面に凹部71が形成された下
型盤、9は下型盤7に圧入または固定された下金型、1
0は下型盤7に圧入または固定されガイドポスト5を案
内するガイドブツシュである。
このように構成されたものでは、プレス下盤6の通気路
61を経て下型盤7の下面の凹部71内に矢印方向に加
圧空気を送給し、下型盤7、下金型9およびガイドブツ
シュ10を含む総重量より極く礒か大きい浮力を発生さ
せ、x−y−z方向に自由度を持ってフローディング状
態に保持する。この状態で自由度範囲内のいかなる場所
においてもほぼ案内できる。先ずガイドポスト5の先端
部のテーパ部にガイドブツシュが位置する場合、フロー
ディング状態にある下型盤7等は僅かな力で水平方向に
移動し、相互の位置決め嵌合が変形、摩耗等を伴うこと
なく円滑にできる。この後油圧によってプレス下盤6が
下型盤7を加圧し、上下の金型4,9相互間を加圧し、
図示しない被加工物を加工する。
61を経て下型盤7の下面の凹部71内に矢印方向に加
圧空気を送給し、下型盤7、下金型9およびガイドブツ
シュ10を含む総重量より極く礒か大きい浮力を発生さ
せ、x−y−z方向に自由度を持ってフローディング状
態に保持する。この状態で自由度範囲内のいかなる場所
においてもほぼ案内できる。先ずガイドポスト5の先端
部のテーパ部にガイドブツシュが位置する場合、フロー
ディング状態にある下型盤7等は僅かな力で水平方向に
移動し、相互の位置決め嵌合が変形、摩耗等を伴うこと
なく円滑にできる。この後油圧によってプレス下盤6が
下型盤7を加圧し、上下の金型4,9相互間を加圧し、
図示しない被加工物を加工する。
なお上記実施例では、下型盤7をフローディングタイプ
にしたが、上型盤2をフローディングタイプにしてもよ
く、またフローディング源として加圧空気を利用したが
圧油を利用することも可能である。
にしたが、上型盤2をフローディングタイプにしてもよ
く、またフローディング源として加圧空気を利用したが
圧油を利用することも可能である。
上記のようにこの発明による金型装置は、一対の金型の
少なくとも一方をフローディング状態で支持しているの
で僅かな力で位置決めが可能となり、高品質、高精度と
なる。
少なくとも一方をフローディング状態で支持しているの
で僅かな力で位置決めが可能となり、高品質、高精度と
なる。
第1図および第2図はいずれもこの発明の一実施例を示
す図で、第1図は一部断面図で示す正面図、第2図は要
部拡大断面図、第3図は従来のこの種金型装置を示す要
部拡大断面図である。 図中、1はプレス上盤、2は上型盤、3は固定具、4は
上金型、5はガイドポスト、6はプレス下盤、7は下型
盤、8は半固定具、9は下金型、10はガイドブツシュ
である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
す図で、第1図は一部断面図で示す正面図、第2図は要
部拡大断面図、第3図は従来のこの種金型装置を示す要
部拡大断面図である。 図中、1はプレス上盤、2は上型盤、3は固定具、4は
上金型、5はガイドポスト、6はプレス下盤、7は下型
盤、8は半固定具、9は下金型、10はガイドブツシュ
である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 接離自在に相対向して配設される一対の金型を夫々支
持する第1の支持部材、これら第1の支持部材の少なく
とも一方を加圧流体によって移動可能に支持すると共に
他方を固定支持する第2の支持部材を備えた金型装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9351087A JPS63257611A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9351087A JPS63257611A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 金型装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63257611A true JPS63257611A (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=14084343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9351087A Pending JPS63257611A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 金型装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63257611A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014199767A1 (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-18 | コニカミノルタ株式会社 | 光学素子の製造方法 |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP9351087A patent/JPS63257611A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014199767A1 (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-18 | コニカミノルタ株式会社 | 光学素子の製造方法 |
JPWO2014199767A1 (ja) * | 2013-06-12 | 2017-02-23 | コニカミノルタ株式会社 | 光学素子の製造方法 |
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