JPS6325495B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6325495B2 JPS6325495B2 JP56156670A JP15667081A JPS6325495B2 JP S6325495 B2 JPS6325495 B2 JP S6325495B2 JP 56156670 A JP56156670 A JP 56156670A JP 15667081 A JP15667081 A JP 15667081A JP S6325495 B2 JPS6325495 B2 JP S6325495B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- viscous liquid
- resin
- electronic components
- rotating disks
- product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の粘性液の塗布方法およびそ
の装置に関し、とくに電子部品のリード接続部な
どの電子部品の中間部分に粘性液を塗布する方法
およびその装置に関する。
の装置に関し、とくに電子部品のリード接続部な
どの電子部品の中間部分に粘性液を塗布する方法
およびその装置に関する。
従来粘性液の塗布方法としては、筆およびハケ
塗り、浸漬・デイスペンサーでの定量供給、スプ
レー塗布などの塗布方法が用いられているが、一
平面の連続した突合せ接続でなく複数平面の段差
接続による複合面を一回で、たとえば0.1〜0.2mm
程度の層に粘性液を塗布する方法としては従来浸
漬（デイピング）方式やスプレー塗布方式等が使
用されている。
塗り、浸漬・デイスペンサーでの定量供給、スプ
レー塗布などの塗布方法が用いられているが、一
平面の連続した突合せ接続でなく複数平面の段差
接続による複合面を一回で、たとえば0.1〜0.2mm
程度の層に粘性液を塗布する方法としては従来浸
漬（デイピング）方式やスプレー塗布方式等が使
用されている。
しかし、これらの方法では電子部品の中間部分
のみを塗布する場合には中間部分以外にマスキン
グを施すことが必要となる。このためマスキング
用具の取付けや、マスキング液のはく離などの工
数を必要とした。また電子部品が小型化されるに
したがつてマスキングも困難となる。このため塗
布後の仕上がりも良好なものが得られない。さら
に、マスキング液などを使用した場合には、はく
離を完全に行うのは相当困難で凹部などに残液が
付着したままとなり、種々の悪影響を及ぼす。
のみを塗布する場合には中間部分以外にマスキン
グを施すことが必要となる。このためマスキング
用具の取付けや、マスキング液のはく離などの工
数を必要とした。また電子部品が小型化されるに
したがつてマスキングも困難となる。このため塗
布後の仕上がりも良好なものが得られない。さら
に、マスキング液などを使用した場合には、はく
離を完全に行うのは相当困難で凹部などに残液が
付着したままとなり、種々の悪影響を及ぼす。
本発明の目的はかかる従来の塗布方法の欠点を
解決した電子部品の粘性液塗布方法およびその装
置を提供することにある。
解決した電子部品の粘性液塗布方法およびその装
置を提供することにある。
本発明によれば一定量の粘性液をいつたん取出
し後、電子部品に供給することを特徴とする電子
部品の粘性液塗布方法およびその装置が得られ
る。特に対向する回転円盤の一方もしくは両方の
回転円盤の周縁部に粘性液を供給し、段差状に接
続した電子部品の接続部を含めた近傍の位置に粘
性液を塗布することを特徴とする電子部品の粘性
液塗布方法およびその装置が得られる。又供給部
に供給された電子部品は対向するローラにより、
前記周縁部に付着した粘性液を有する対向する回
転円盤の中心を移動することにより電子部品の定
められた部分に粘性液を塗布し、塗布された電子
部品を収納トレーに収納することを特徴とする電
子部品の粘性液塗布方法およびその装置が得られ
る。
し後、電子部品に供給することを特徴とする電子
部品の粘性液塗布方法およびその装置が得られ
る。特に対向する回転円盤の一方もしくは両方の
回転円盤の周縁部に粘性液を供給し、段差状に接
続した電子部品の接続部を含めた近傍の位置に粘
性液を塗布することを特徴とする電子部品の粘性
液塗布方法およびその装置が得られる。又供給部
に供給された電子部品は対向するローラにより、
前記周縁部に付着した粘性液を有する対向する回
転円盤の中心を移動することにより電子部品の定
められた部分に粘性液を塗布し、塗布された電子
部品を収納トレーに収納することを特徴とする電
子部品の粘性液塗布方法およびその装置が得られ
る。
以下、本発明を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
第１図は樹脂を塗布する前の製品形状、第２図
は樹脂を塗布した後の製品形状、第３図は対向す
る回転円盤の構造、第４図は樹脂溜め凹部に樹脂
を供給した状態の対向する回転円盤。第５図は樹
脂塗布時の製品と回転円盤のセツト位置図。
は樹脂を塗布した後の製品形状、第３図は対向す
る回転円盤の構造、第４図は樹脂溜め凹部に樹脂
を供給した状態の対向する回転円盤。第５図は樹
脂塗布時の製品と回転円盤のセツト位置図。
対向する回転円盤５，６の形状としては、周縁
部に樹脂溜め凹溝５ａ，６ａを有し、この回転円
盤５，６の樹脂溜め凹溝５ａ，６ａに樹脂４を供
給し、第５図に示す如く、電子部品の塗布部（素
子１の一部とリード線３と端子フレーム２の上側
にわたる範囲）に一方もしくは両方から塗布する
ものであり、第６図に塗布終了後の電子部品の形
状を示す。塗布された樹脂４は端子フレームの電
極面７と素子１を結ぶ平面Ａ−Ａ内になければな
らずＡ−Ａ線より樹脂４がはみ出せば実装時に電
極面が浮上り電子部品としての働きをなさない。
即ち隙間部分Ｂが確保されなければならない。従
つて、回転円盤５，６の樹脂溜め凹溝５ａ，６ａ
に供給する樹脂４の量を調整することにより電子
部品に塗布する厚さの厳しい要求に対して適した
構造である。
部に樹脂溜め凹溝５ａ，６ａを有し、この回転円
盤５，６の樹脂溜め凹溝５ａ，６ａに樹脂４を供
給し、第５図に示す如く、電子部品の塗布部（素
子１の一部とリード線３と端子フレーム２の上側
にわたる範囲）に一方もしくは両方から塗布する
ものであり、第６図に塗布終了後の電子部品の形
状を示す。塗布された樹脂４は端子フレームの電
極面７と素子１を結ぶ平面Ａ−Ａ内になければな
らずＡ−Ａ線より樹脂４がはみ出せば実装時に電
極面が浮上り電子部品としての働きをなさない。
即ち隙間部分Ｂが確保されなければならない。従
つて、回転円盤５，６の樹脂溜め凹溝５ａ，６ａ
に供給する樹脂４の量を調整することにより電子
部品に塗布する厚さの厳しい要求に対して適した
構造である。
次に本装置の構成は、第７図〜第１１図におい
てベース７の上面に対向し周縁部に樹脂溜め凹溝
５ａ，６ａを有する回転円盤５，６が有り、この
回転円盤５，６の一部分は樹脂収納箱１２，１３
の樹脂収納部１２ａ，１３ａのスリツト部１２
ｂ，１３ｂに遊合しこの樹脂収納箱１２，１３の
穴１２ｃ，１３ｃにはブラケツト１４，１５に取
り付けられたマイクロメータヘツド１６，１７の
移動部１６ａ，１７ａが遊合している。対向した
回転円盤５，６はボルト８，９により回転軸１
０，１１に着脱可能に取り付けてあり、回転軸１
０，１１はベース７に打ちこまれたブツシユ１
８，１９の穴１８ａ，１９ａに遊合しぬけ止めを
防止するため止め輪２０，２１がある。この対向
した回転円盤５，６と直角方向前後には対向し、
外周にゴムがコーテングされ、下方はベース７に
打ちこまれたブツシユ２２，２３，２４，２５の
穴２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａにそれぞれ遊
合しぬけ止めを防止するための止め輪２６，２
７，２８，２９を有したローラ３０，３１，３
２，３３が設置されている。この対向したそれぞ
れのローラ３０，３１，３２，３３の下方には電
子部品をガイドするガイド溝３４ａを有したレー
ル３４があり、このレール３４はベース７の上面
に取り付けられている。レール３４の片側端面に
は２個のガイド板３５，３６により一方向を規制
され、一定のピツチで電子部品をガイドするため
のガイド溝３７ａ，３７ｂ，………を有したマガ
ジン３７が設置してある。レール３４の片側上方
には移動体３８があり、この移動体３８の上方に
はシリンダ３９が設置され、このシリンダ３９に
はテーパー部４０ａを有するカム４０が取り付け
てあり、このカム４０の下方には移動体３９に取
付けられたピン４１を中心として開閉可能なレバ
ー４２，４３があり、このレバー４２，４３の片
側にはローラ４４，４５が回転可能にピン４６，
４７を介して取り付けてあり、このピン４６，４
７間にはバネ４８が取り付けてある。また移動体
３８の下方には移動体３８を廻り止めするために
ロツド４９が固定され、このロツド４９の片方は
ベース７に取り付けられたブラケツト５０の穴５
０ａに遊合し、ブラケツト５０にはシリンダ５１
が設置され、このシリンダ５１には移動体３８が
取り付けてある。
てベース７の上面に対向し周縁部に樹脂溜め凹溝
５ａ，６ａを有する回転円盤５，６が有り、この
回転円盤５，６の一部分は樹脂収納箱１２，１３
の樹脂収納部１２ａ，１３ａのスリツト部１２
ｂ，１３ｂに遊合しこの樹脂収納箱１２，１３の
穴１２ｃ，１３ｃにはブラケツト１４，１５に取
り付けられたマイクロメータヘツド１６，１７の
移動部１６ａ，１７ａが遊合している。対向した
回転円盤５，６はボルト８，９により回転軸１
０，１１に着脱可能に取り付けてあり、回転軸１
０，１１はベース７に打ちこまれたブツシユ１
８，１９の穴１８ａ，１９ａに遊合しぬけ止めを
防止するため止め輪２０，２１がある。この対向
した回転円盤５，６と直角方向前後には対向し、
外周にゴムがコーテングされ、下方はベース７に
打ちこまれたブツシユ２２，２３，２４，２５の
穴２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａにそれぞれ遊
合しぬけ止めを防止するための止め輪２６，２
７，２８，２９を有したローラ３０，３１，３
２，３３が設置されている。この対向したそれぞ
れのローラ３０，３１，３２，３３の下方には電
子部品をガイドするガイド溝３４ａを有したレー
ル３４があり、このレール３４はベース７の上面
に取り付けられている。レール３４の片側端面に
は２個のガイド板３５，３６により一方向を規制
され、一定のピツチで電子部品をガイドするため
のガイド溝３７ａ，３７ｂ，………を有したマガ
ジン３７が設置してある。レール３４の片側上方
には移動体３８があり、この移動体３８の上方に
はシリンダ３９が設置され、このシリンダ３９に
はテーパー部４０ａを有するカム４０が取り付け
てあり、このカム４０の下方には移動体３９に取
付けられたピン４１を中心として開閉可能なレバ
ー４２，４３があり、このレバー４２，４３の片
側にはローラ４４，４５が回転可能にピン４６，
４７を介して取り付けてあり、このピン４６，４
７間にはバネ４８が取り付けてある。また移動体
３８の下方には移動体３８を廻り止めするために
ロツド４９が固定され、このロツド４９の片方は
ベース７に取り付けられたブラケツト５０の穴５
０ａに遊合し、ブラケツト５０にはシリンダ５１
が設置され、このシリンダ５１には移動体３８が
取り付けてある。
次に上記構成よりなる本装置の動作を説明す
る。
る。
第１２図の端子フレーム２にリード線３を介し
て接続されている複数素子１（以下製品と呼ぶ）
を供給部Ｘのレール３４のガイド溝３４ａに設置
し、次にローラ３０，３１を公知の回転手段（図
示せず）で矢印方向へ回転させることにより製品
はこのローラ３０，３１の間にはさまれ搬送され
る。次に樹脂収納箱１２，１３の樹脂収納部１２
ａ，１３ａに供給された樹脂４は回転円盤５，６
を公知の回転手段（図示せず）で矢印方向へ回転
させることによりこの回転円盤５，６の樹脂溜め
凹溝５ａ，６ａに樹脂４は供給され、ローラ３
０，３１により搬送された製品の中間位置に樹脂
４を塗布し、次のローラ３２，３３を公知の回転
手段（図示せず）で矢印の方向へ回転させること
により、樹脂４が塗布された製品はレール３４の
ガイド溝３４ａをガイドにして搬送され、このロ
ーラ３２，３３の間からぬけたところで静止す
る。次にシリンダ３９の作動により、カム４０の
テーパー部４０ａ及びローラ４４，４５を介して
レバー４２，４３がピン４１を中心として閉じ、
樹脂４を塗布された製品の端子フレーム２をクラ
ンプする。次にシリンダ５１の作動によりレール
３４のガイド溝３４ａに対応してセツトされたマ
ガジン３７のガイド溝３７ａに製品は集納されシ
リンダ３９の作動によりレバー４２，４３はカム
４０のテーパー部４０ａ及びローラ４４，４５を
介してピン４１を中心にして製品のクランプを開
放し、シリンダ５１の作動によりもとの位置へも
どる。またマガジン３７は公知の手段（図示せ
ず）で１ピツチづつ送られ、製品を供給部Ｘのレ
ール３４のレール溝３４ａへ供給するだけで一連
の動作により、製品の中間部分へ樹脂４を連続的
に塗布することができ、マガジン３７のガイド溝
３７ａに収納される。また製品への樹脂塗布層の
厚さは回転円盤５，６と樹脂収納箱１２，１３の
樹脂収納部１２ａ，１３ａとのすきまＹはマイク
ロメータヘツド１６，１７を調整することが出来
るものである。
て接続されている複数素子１（以下製品と呼ぶ）
を供給部Ｘのレール３４のガイド溝３４ａに設置
し、次にローラ３０，３１を公知の回転手段（図
示せず）で矢印方向へ回転させることにより製品
はこのローラ３０，３１の間にはさまれ搬送され
る。次に樹脂収納箱１２，１３の樹脂収納部１２
ａ，１３ａに供給された樹脂４は回転円盤５，６
を公知の回転手段（図示せず）で矢印方向へ回転
させることによりこの回転円盤５，６の樹脂溜め
凹溝５ａ，６ａに樹脂４は供給され、ローラ３
０，３１により搬送された製品の中間位置に樹脂
４を塗布し、次のローラ３２，３３を公知の回転
手段（図示せず）で矢印の方向へ回転させること
により、樹脂４が塗布された製品はレール３４の
ガイド溝３４ａをガイドにして搬送され、このロ
ーラ３２，３３の間からぬけたところで静止す
る。次にシリンダ３９の作動により、カム４０の
テーパー部４０ａ及びローラ４４，４５を介して
レバー４２，４３がピン４１を中心として閉じ、
樹脂４を塗布された製品の端子フレーム２をクラ
ンプする。次にシリンダ５１の作動によりレール
３４のガイド溝３４ａに対応してセツトされたマ
ガジン３７のガイド溝３７ａに製品は集納されシ
リンダ３９の作動によりレバー４２，４３はカム
４０のテーパー部４０ａ及びローラ４４，４５を
介してピン４１を中心にして製品のクランプを開
放し、シリンダ５１の作動によりもとの位置へも
どる。またマガジン３７は公知の手段（図示せ
ず）で１ピツチづつ送られ、製品を供給部Ｘのレ
ール３４のレール溝３４ａへ供給するだけで一連
の動作により、製品の中間部分へ樹脂４を連続的
に塗布することができ、マガジン３７のガイド溝
３７ａに収納される。また製品への樹脂塗布層の
厚さは回転円盤５，６と樹脂収納箱１２，１３の
樹脂収納部１２ａ，１３ａとのすきまＹはマイク
ロメータヘツド１６，１７を調整することが出来
るものである。
なお実施例では回転円盤２個一対のもので説明
したが回転円盤１個で製品の片側だけ塗布するこ
とも出来る。
したが回転円盤１個で製品の片側だけ塗布するこ
とも出来る。
また、上記実施例では製品を供給部のレール溝
へ手動にて供給する手段を述べたが、供給手段に
関しても収納手段と同様の機構を構成すれば自動
的に供給することは可能である。
へ手動にて供給する手段を述べたが、供給手段に
関しても収納手段と同様の機構を構成すれば自動
的に供給することは可能である。
さらに一製品の粘性液の塗布装置を説明してき
たが、製品の形状に合つた回転円盤を交換するこ
とにより数種の製品にも適用出来ることは勿論で
ある。
たが、製品の形状に合つた回転円盤を交換するこ
とにより数種の製品にも適用出来ることは勿論で
ある。
以上、説明した如く本発明によれば製品の供
給、樹脂の塗布、及び収納まで一貫して自動的に
行え、かつ樹脂の塗布量が決められるため、樹脂
塗布量のばらつきのない量産に適する装置が提供
できる。
給、樹脂の塗布、及び収納まで一貫して自動的に
行え、かつ樹脂の塗布量が決められるため、樹脂
塗布量のばらつきのない量産に適する装置が提供
できる。
第１図〜第６図は本発明の実施例の説明図であ
り、第１図は樹脂塗布前の製品形状の正面図と側
面図、第２図は樹脂塗布後の製品形状の正面図と
側面図、第３図は対向した回転円盤の正面図、第
４図は回転円盤の樹脂溜め凹溝に樹脂を供給した
状態の正面図、第５図は樹脂塗布時の製品と対向
した回転円盤のセツト位置図の正面図である。第
６図は樹脂塗布後の製品形状の正面図。第７図は
本発明の装置の実施例を示す平面図、第８図は第
７図のＢ−Ｂ断面図、第９図は第７図のＣ−Ｃ断
面図、第１０図は第７図のＤ−Ｄ断面図、第１１
図は第７図のＥ−Ｅ矢視図、第１２図Ａ，Ｂは端
子フレームに一定間隔で接続されている素子の正
面図と側面図、第１３図Ａ，Ｂは本装置により樹
脂塗布後の製品形状の正面図と側面図。 １……電子部品の素子、２……端子フレーム、
２ａ……端子フレームの電極面、３……リード
線、４……樹脂、５，６……回転円盤、７……ベ
ース、８，９……ボルト、１０，１１……回転
軸、１２，１３……樹脂収納箱、１４，１５……
マイクロメータヘツド支持ブラケツト、１６，１
７……マイクロメータヘツド、１８，１９……ブ
ツシユ、２０，２１……止め輪、２２，２３，２
４，２５……ブツシユ、２６，２７，２８，２９
……止め輪、３０，３１，３２，３３……外周に
ゴムがコーテングされたローラ、３４……製品を
ガイドするレール、３５，３６……マガジンを規
制するガイド板、３７……マガジン、３８……移
動体、３９……シリンダ、４０……カム、４１…
…ピン、４２，４３……製品をクランプするレバ
ー、４４，４５……ローラ、４６，４７……ピ
ン、４８……バネ、４９……ロツド、５０……シ
リンダを支持するブラケツト、５１……シリン
ダ。
り、第１図は樹脂塗布前の製品形状の正面図と側
面図、第２図は樹脂塗布後の製品形状の正面図と
側面図、第３図は対向した回転円盤の正面図、第
４図は回転円盤の樹脂溜め凹溝に樹脂を供給した
状態の正面図、第５図は樹脂塗布時の製品と対向
した回転円盤のセツト位置図の正面図である。第
６図は樹脂塗布後の製品形状の正面図。第７図は
本発明の装置の実施例を示す平面図、第８図は第
７図のＢ−Ｂ断面図、第９図は第７図のＣ−Ｃ断
面図、第１０図は第７図のＤ−Ｄ断面図、第１１
図は第７図のＥ−Ｅ矢視図、第１２図Ａ，Ｂは端
子フレームに一定間隔で接続されている素子の正
面図と側面図、第１３図Ａ，Ｂは本装置により樹
脂塗布後の製品形状の正面図と側面図。 １……電子部品の素子、２……端子フレーム、
２ａ……端子フレームの電極面、３……リード
線、４……樹脂、５，６……回転円盤、７……ベ
ース、８，９……ボルト、１０，１１……回転
軸、１２，１３……樹脂収納箱、１４，１５……
マイクロメータヘツド支持ブラケツト、１６，１
７……マイクロメータヘツド、１８，１９……ブ
ツシユ、２０，２１……止め輪、２２，２３，２
４，２５……ブツシユ、２６，２７，２８，２９
……止め輪、３０，３１，３２，３３……外周に
ゴムがコーテングされたローラ、３４……製品を
ガイドするレール、３５，３６……マガジンを規
制するガイド板、３７……マガジン、３８……移
動体、３９……シリンダ、４０……カム、４１…
…ピン、４２，４３……製品をクランプするレバ
ー、４４，４５……ローラ、４６，４７……ピ
ン、４８……バネ、４９……ロツド、５０……シ
リンダを支持するブラケツト、５１……シリン
ダ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 対向する回転円盤の一方もしくは両方の回転
円盤の周縁部に粘性液を供給し、電子部品の接続
部を含めた近傍の位置に粘性液を塗布することを
特徴とする電子部品の粘性液塗布方法。 ２ 粘性液を収容する手段と、前記粘性液を定め
られた量で対向する回転円盤の一方もしくは両方
の周縁部に付着させる手段と、前記付着した粘性
液と電子部品のあらかじめ定められた部分とを接
触させる手段とを備えて構成されることを特徴と
する電子部品の粘性液塗布装置。 ３ 対向する回転円盤の周縁部を凹状に設けたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の電子
部品の粘性液塗布装置。 ４ 対向する回転円盤の前工程に電子部品を供給
する手段と、前記対向する回転円盤の後工程に塗
布された電子部品を収納する手段を備えたことを
特徴とする特許請求の範囲第２項記載の電子部品
の粘性液塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56156670A JPS5857705A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 電子部品の粘性液塗布方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56156670A JPS5857705A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 電子部品の粘性液塗布方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857705A JPS5857705A (ja) | 1983-04-06 |
| JPS6325495B2 true JPS6325495B2 (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=15632733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56156670A Granted JPS5857705A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 電子部品の粘性液塗布方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857705A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02101496U (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-13 | ||
| JPH02140796U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-26 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134919A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-19 | 太陽誘電株式会社 | ラジアルリ−ド型電子部品の絶縁塗料塗布方法及び装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5321768A (en) * | 1976-08-11 | 1978-02-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for coating cylinder with lead wires |
-
1981
- 1981-10-01 JP JP56156670A patent/JPS5857705A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02101496U (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-13 | ||
| JPH02140796U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5857705A (ja) | 1983-04-06 |
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