JPS62110774A - 電子部品の塗装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｉａｌ技術分野 この発明は、抵抗モジュール等の素子に粉体塗料を塗装
して外装を施すときに使用される電子部品の塗装装置に
関する。

（ｂｌ従来技術 従来、電子部品の素子に粉体塗料を塗装して外装を施す
場合は、第４図のように、流動槽１に設けたフィルター
２上に塗装用粉体を貯え、フィルター２を通して粉体層
Ｐの内部へ送気することによって粉体に流動性を付与す
る一方、治具３に抵抗素子等の素子４が接続されたリー
ドフレーム５を素子ごとに取り付け、治具３を矢印Ｘの
ように下降させることによって上記素子４を流動槽１の
粉体層Ｐにディップしていた。素子４の塗装をこのよう
にバッチ方式で行うのは、リードフレーム５を繋げたま
まで連続的に素子４を粉体層にディップしたのでは、粉
体層が波立つために外装が送り方向前面で多く付き後方
で不足してレベルが不均一となるからである。

しかし、流動槽１に貯えられた粉体層Ｐの表面積が広い
ために送気によって粉体に流動性を付与すると粉体層Ｐ
の表面レベルを均一に維持することが困難で、この粉体
層Ｐにディップされた素子４に対する塗装状態を均一に
することが難しかった。即ち、粉体層Ｐの表面レヘルが
広い範囲で揺動するために、素子４に対する塗装位置が
各素子間でまちまちになり、塗装精度のばらつきが大き
くなるという欠点があった。また、治具３への取り付け
は、リールからライン状に供給されるリードフレーム５
を各素子４ごとに分割した上で、ワーク装填機を用いて
一つずつ行っていたので、この取付作業や後工程での作
業性が悪く、そのことが生産性の低下につながるという
欠点が指摘されていた。

ＩｃＩ発明の目的 この発明は従来の欠点を改善するもので、リードフレー
ムを切断することなく、長尺なまま連続して素子を塗装
でき、しかも、各素子間における塗装精度が均一になる
塗装装置を提供することを目的とする。

（ｄ１発明の構成及び効果 上記目的を達成するため、この発明の塗装装置は、塗装
用粉体の流動槽に貯えられた粉体層に、粉体を受け入れ
て回動する無端ヘルドの一部を挿入すると共に、この無
端ベルトの表面側全長に亘って形成された溝内に受け入
れられた粉体の表面を平坦にならずスクレーパを設け、
上記粉体層の外部に突出した無端ベルトの転向部分の接
線に沿う方向に電子部品の素子を該無端ベルトの回動速
度と同調さゼながら移動させ、この移動途中において上
記素子が無端ヘルドの転向部分における溝内に受け入れ
られている粉体の内部をｉＪ１遇するように構成したも
のである。

この発明においては、粉体層の外部に突出した無端ベル
トの転向部分の溝内に受け入れられている粉体の表面を
スクレーパで平坦にならすので、この粉体の内部を電子
部品の素子が上記無端ベルトの回動速度と同調しながら
移動して通過することから、従来のように表面が広い範
囲で揺動する粉体層に素子をディップする場合に比べ、
素子に対する塗装位置が各素子間でばらつかなくなり、
塗装精度が高まる上、その精度管理が簡単になり、不良
品も出にくくなる。

他方、上記構成によると、電子部品の素子をリール巻き
状の長尺のリードフレームに接続させたまま塗装工程に
送ることができるので、そのようにすることによって、
従来必要であったリードフレームを所定長さに裁断した
りワーク装填機によって治具に取り付けたりする煩わし
さが無くなるばかりでなく、連続塗装ラインを形成する
こともできるので、省人化が達成されて一人当たりの生
産量がアンプし、生産性が向上するほか、連続処理が可
能になる。そのほか、上記した治具やワーク装填機が不
要になるので、それだけ設備が簡素化され、メンテナン
ス性が改善され、設備上のトラブルも少なくなるといっ
た利点がある。

なお、この発明の塗装装置を用いて塗装できる素子には
、上述した抵抗素子以外の素子も含まれる。

（８）実施例 以下、この発明の実施例を第１図及び第２図を参照して
説明する。

第１図は塗装装置を示したもので、流動槽１に貯えられ
た粉体層Ｐに対しては、流動槽１のフィルター２を通し
て送気することによって流動性が付与されている。６は
送気バイブである。

次に、７は無端ベルトを示し、この無端ベルト７は上記
粉体層Ｐの内部と一部が外部にそれぞれ設けられたブー
１７８．８間に亘って斜めに巻き掛けられていると共に
、第２図のようにその表面側全長に亘る粉体収容溝９を
有する。また、流動槽１の上部にはスクレーパ１０が設
けられており、上記無端ベルト７が図中矢印ａ方向に回
動されるときに該無端ベルト７の粉体収容溝９に受け入
れられたＰ＋の表面を平坦に掻きならす構成となってい
る。

このような構成において、リール巻き状のり−ルフレー
ム５を繰り出し、そのリード５ａに接続された抵抗素子
等の素子４を無端ベルト７の転向部分７ａに沿う方向（
矢印ｂ）に移動させ、その移動途中において上記転向部
分７ａの粉体収容溝９内に受け入れられている粉体ｐｔ
の内部を通過させる。このとき、素子４は無端ベルト７
の回動速度に同調して移動させる。このようにすると、
素子４が上記転向部分７ａの粉体Ｐ１を波立てずに該粉
体Ｐ、中を静かに通過し、通過後には素子４に粉体Ｐ１
が均一なレベルで塗装されて該素子４に外装置ｌが施さ
れる。

第３図は上記の塗装を各素子４に対して連続的に行うた
めの装置を例示したものである。この装置では、プレヒ
ート工程１２．メルトヒート工程１３及びキュアヒート
工程１４がこの順に行われ、かつ、プレヒート工程１２
とメルトヒート工程１３との間の流動槽１で一回目の塗
装が行われ、メルトヒート工程１３とキュアヒート工程
１４との間の流動槽１で二回目の塗装が行われる。また
、リードフレームは繰出リール１５から繰り出されて巻
取リール１６に巻き取られる。従って、リードフレーム
のリードに接続された素子に順に塗装が行われ、多数の
素子に連続的に外装が形成される。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例による塗装装置を示す概略断
面図、第２図は無端ベルトの形状を示す断面図、第３図
は連続塗装装置の概略側面図、第４図は従来の塗装装置
を示す部分断面図である。 １−流動槽、４−素子、５、リードフレーム、７−無端
ベルト、９−粉体収容溝、 １０−スクレーパ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）塗装用粉体の流動槽に貯えられた粉体層に、粉体
   を受け入れて回動する無端ベルトの一部を挿入すると共
   に、この無端ベルトの表面側全長に亘って形成された溝
   内に受け入れられた粉体の表面を平坦にならすスクレー
   パを設け、上記粉体層の外部に突出した無端ベルトの転
   向部分の接線に沿う方向に電子部品の素子を該無端ベル
   トの回動速度と同調させながら移動させ、この移動途中
   において上記素子が無端ベルトの転向部分における溝内
   に受け入れられている粉体の内部を通過するように構成
   したことを特徴とする電子部品の塗装装置。