JPS63253676A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 以下の順序に従って本発明を説明する。

Ａ、産業上の利用分野 Ｂ２発明の概要 Ｃ６従来技術［第６図、第７図］ ０６発明か解決しようとする問題点 Ｅ９問題点を解決するための手段 Ｆ１作用 Ｇ、実施例［第１図乃至第５図コ Ｈ１発明の効果 （Ａ、産業上の利用分野） 本発明は発光装置、特にヘッダーによって例えば間接的
に支持された発光素−ｒをキャップに゛〔封止した発光
装置に関する。

（Ｂ、発明の概要） 本発明は、ヘッダーによって支持された発光素−ｆ−を
キャップにて封止した発光装置において、製造コストの
低減を図るため、 キャップを透明な材料により形成することとし、更にキ
ャップに光透過窓を一体に形成したものである。

（Ｃ，従来技術）［第６図、第７図］ 半導体レーザとして第６図及び第７図に示すものか知ら
れている。し１面において、ａは金属からなるヘッダー
、ｂは註ヘッダーａに一体に形成された板状の発光素子
支持部で、該支持部すにモニター用フォトダイオード付
きレーザダイオードＣか固着されている。詠レーザダイ
オードＣはモニター用フォトダイオードが形成されたｔ
シダ体基板ｄの表面の一部にレーザダイオード素子°ｅ
をボンデ、インタしてなるものである。ｆ、ｆ、ｆはヘ
ッダーａに屯直に固定されたリードで、そのうちの２本
ｆ、ｆは絶縁材ｇ、ｇを介してヘッダーａにＬ″１１通
状り付けられ、その上端面がワイヤｈ、ｈを介してレー
ザダイオード素子ｅ及びモニター用フォトダイオードに
接続されている。

ｉはキャップで、金属からなり、その上面中央には光透
過孔ｊが形成されている。ｋは該光透過孔ｊをキャップ
ｉの内側から閉塞するガラス板である。該キャップｉは
その周縁部がヘッダー８表面の周縁部に溶接により固定
されている。

（Ｄ、発明が解決しようとする問題点）ところで、第６
図、第７図に示す半導体レーザはレーザディスクプレイ
ヤー、コンパクトディスクプレイヤー等の光ピツクアッ
プに光源として用いられているが、レーザディスクプレ
イヤー、コンパクトディスクプレイヤー等においては低
価格化か非常に強く要求されているので、光源たるｔ導
体レーザに対する低価格化の要求も強い。

しかし、従来の発光装置は、キャップｉを金属で成型加
工後光透過孔ｊをガラス窓にで閉塞する必要があったの
で、キャップｉの製造に無視できない工数を要し、その
ことが低価格化を阻む一つの要因となっていた。

本発明はこのような問題点を解決すべく為されたもので
あり、キャップの製造コストの低減を図ることを目的と
する。

（Ｅ、問題点を解決するための手段） 本発明発光装置はｌ二記問題点を解決するため、キャッ
プを透明な材料により形成することとし、更にキャップ
に光透過窓を一体に形成したことを特徴とする。

（Ｆ、作用） 本発明発光装置によれば、キャップが透明な材料で形成
され、１１つそのキャップに光透過窓が一体に形成され
ている。従って、キャップと、窓を成す透明部材とを別
々に形成し、その後キャップに透明部材を固着するとい
う面倒な工程を要さず、−回の型成形加工で光透過窓の
あるキャップか得られる。依って、キャップの製造に要
するコストを非常に低くすることができる。

（Ｇ、実施例）　［第１図乃至第５図］以Ｆ、本発明発
光装置を図示実施例に従って詳細に説明する。

第１図乃至第４図は本発明を半導体レーザに適用した一
つの実施例を説明するためのものであり、第１図は分解
斜視図、第２図はキャップの断面図、第３図は製造に用
いるリードフレームの平面図、第４図はキャップ成形用
金型の断面図である。

図面において、１は樹脂からなるヘッダーで、該ヘッダ
１にはリード２．２．２ａが１１通状に固定されている
。ｌａはへツタ−１のＦ血に固定された金属製のヒート
シンクで、リード２．２を逃げる逃げ孔を有している。

尚、該逃げ孔は図面に現れない。３はモニター用フォト
ダイオード付きのレーザダイオードで、モニター用フォ
トダイオードが形成された半導体基板４の表向の一部に
レーザダイオード素子５をボンディングしてなるもので
あり、該レーザダイオード３はそれから出射されるレー
ザ光の光軸が七向きになるようにしてアースリード２ａ
表面の先端部にボンディングされている。このアースリ
ード２ａはヘッダー１のＦ面から突出した部分が折り曲
げられ、その部分がヒートシンク１ａに固定されている
。そして、モニター用フォトダイオード及びレーザダイ
オード素子５とリード２ζ２との間がワイヤ６．６によ
って接続されている。

７はキャップで、透明樹脂、例えばｐｐｓ　（ポリフェ
ニルサルファイド）により形成されている。該キャップ
７は頭部８が非点収差補正のために斜めに形成されてい
る。９はキャップ７の頭頭部８中央部の表裏面に四部１
０．１１を設けることにより形成された光透過窓である
。

キャップ７はそのト端部周縁をヘッダー１の表面周縁部
に溶着することによってヘッダー１に固定されている。

第３図は半導体レーザの製造に用いるリードフレーム１
２の１つの半導体レーザ分を示す゛Ｙ面図である。この
リードフレーム１２は１つの半導体レーザに用いる３本
のり一ド２．２．２ａを多数の半導体レーザ分一体に形
成してなるものであり、このリードフレーム１２をヘッ
ダー形成用のモールド金型にインサートした状態で射出
成形することによってヘッダー１く第３図において２点
鎖線で示す）が形成される。

１３は上型、１４は下型であり、−１５，１５は上型１
３、下型１４に形成された凸部であり、この凸部１５．
１５がキャップ７の頭部８の表裏両面に形成された凹部
１０．１１を形づくる部分となる。この部分１５．１５
は凸部であるので、研摩がし易い。従って、その表面を
非常にきれいに什りげることができ、延いてはキヤ・ｌ
プ７の光透過窓９の両面を光学面とすることができる。

即ち、光透過窓９はレーザダイオード３から出射された
レーザ光を通ずので、その両面は表面状態のきれいな光
学面に仕上げる必要がある。そのため、金型の光透過窓
９の両面をつくる部分は非常にきれいに研摩しなければ
ならない。そして、金型の表面は凹んでいるときれいに
研摩することが難しいが、本実施例においてキャップ７
の光透過窓９は頭部８の表裏面を中央部において凹ませ
ることによって形成されているので、金型１３．１４の
光透過窓９を形成する部分１５．１５は凸部となり、非
常に研摩しやすい。従って、キャップ７の光透過窓９の
両面をきれいな光学面に形成することができる。

第１図、第２図に示した半導体レーザは、キャップ７を
透明樹脂により形成することとし、そして、光透過窓９
をキャップ７に一体に形成するようにしたものであるの
で、キャップと透明なガラス板を別々に形成し、キャッ
プにガラス板を固着するという面倒さがなくなる。即ち
、１回の樹脂成形加工により光透過窓９のあるキャップ
７を成形加工により形成することができる。従って、キ
ャップ７の製造工数が減少し、ｆ弾体レーザの製造価格
を低くすることができる。

第５図（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明の各別の変形例の要部
を拡大して示す断面図である。各変形例は気密性及び接
着強度を高めるべくキャップとヘッダーとの溶着面積が
大きくなるようにキャップ及びヘッダーの溶着部におけ
る断面形状を７ａ、ｌａ、７ｂ、ｌｂ、７ｃ、ｌｃのよ
うにラビリンス形状にしたものである。このように、本
発明には種々の変形例が考えられる。

（Ｈ，発明の効果） 以上に述べたように、本発明発光装置は、ヘッダーによ
って支持された発光素子を、透明な材料からなり光透過
窓が一体に形成されたキャップにて封止したことを特徴
とするものである。

従って、本発明発光装置によれば、キャップが透明な材
料て形成され、［Ｌつそのキャップに光透過窓が一体に
形成されている。従って、キャップと、窓を成す透明部
材とを別々に形成し、その後キャップに透明部材を固着
するという面倒な］工程を要さず、−回の成形加工工程
で光透過窓のあるキャップが得られる。依って、キャッ
プの製造に要するコストを非常に低くすることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明発光装置の一つの実施例を説
明するためのもので、第１図は分解斜視図、第２図はキ
ャップの断面図、第３図は製造に用いるリードフレーム
の５Ｖ−面図、第４図はキャップの形成に用いる金型の
断面図、第５図（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明発光装置の各
別の変形例の要部を示す断面図、第６図及び第７図は従
来例を示すもので、第６図は分解斜視図、第７図はキャ
ップの断面図である。 符号の説明 １・・・ヘッダー、３・・・発光素子、７・・・キＶツ
ブ、９・・・光透過窓。 （Ａ）　　　　　　　（Ｂ）　　　　　　（、Ｃ’）第
５図 分肩糾視図（従来伊ｊ） 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ヘッダーによって支持された発光素子を、透明な
   材料からなり光透過窓が一体に形成されたキャップにて
   封止した ことを特徴とする発光装置