JPS63253634A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
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- JPS63253634A JPS63253634A JP8910687A JP8910687A JPS63253634A JP S63253634 A JPS63253634 A JP S63253634A JP 8910687 A JP8910687 A JP 8910687A JP 8910687 A JP8910687 A JP 8910687A JP S63253634 A JPS63253634 A JP S63253634A
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- Japan
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- lead frame
- frame
- resin
- semiconductor device
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- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14418—Sealing means between mould and article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法、特にモー
ルド成形法に関するものである。
ルド成形法に関するものである。
第３図は、現在一般に使われている樹脂封止用金型の要
部断面図であり、１はＬ金型、２は下金型、３はフレー
ム押え部である。また、４は樹脂封止されたパッケージ
、５はリードフレームである。
部断面図であり、１はＬ金型、２は下金型、３はフレー
ム押え部である。また、４は樹脂封止されたパッケージ
、５はリードフレームである。
この金型を使って半導体装置をモールド成形する場合は
、次の要領で行なう。まず、下金型２の−Ｆに置かれた
リードフレーム５を下金型１と下金型２のフレーム押え
部３で押えつけて両金型１゜２を閉じ、図示しないプラ
ンジャーによって封止用樹脂をキャビティに充填し、パ
ッケージ４を成形する。
、次の要領で行なう。まず、下金型２の−Ｆに置かれた
リードフレーム５を下金型１と下金型２のフレーム押え
部３で押えつけて両金型１゜２を閉じ、図示しないプラ
ンジャーによって封止用樹脂をキャビティに充填し、パ
ッケージ４を成形する。
とるこが、従来のモールド成形法では、これに使用する
上下金型１．２のフレーム押え部３とリードフレーム５
とが完全に密着しないので、両者のすき間から漏れ出た
封止用樹脂がリードフレームＳ上の表面パリとなってし
まうという問題があった。
上下金型１．２のフレーム押え部３とリードフレーム５
とが完全に密着しないので、両者のすき間から漏れ出た
封止用樹脂がリードフレームＳ上の表面パリとなってし
まうという問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、上下金型のフレーム押え部とリードフレー
ムの間のすき間を埋めて樹脂の漏れを防ぐことによって
、リードフレーム上に表面パリのない半導体装置を得る
ことができる同装置の製造方法を得ることを目的とする
。
れたもので、上下金型のフレーム押え部とリードフレー
ムの間のすき間を埋めて樹脂の漏れを防ぐことによって
、リードフレーム上に表面パリのない半導体装置を得る
ことができる同装置の製造方法を得ることを目的とする
。
この発明に係る樹脂封止型半導体装置の製造方法は、同
装置をモールド成形するに際し、リードフレームと、そ
のリードフレームを上下からはさむ上Ｆ金型のフレーム
押え部との間のすき間を液体で埋めるようにしたもので
ある。
装置をモールド成形するに際し、リードフレームと、そ
のリードフレームを上下からはさむ上Ｆ金型のフレーム
押え部との間のすき間を液体で埋めるようにしたもので
ある。
この発明における液体は、上下金型のフレーム押え部と
リードフレームの間のすき間を埋めてしまうので、モー
ルド成形時に封止用樹脂がそのすき間からもれず、した
がって、表面パリがリードフレーム上に発生しない。
リードフレームの間のすき間を埋めてしまうので、モー
ルド成形時に封止用樹脂がそのすき間からもれず、した
がって、表面パリがリードフレーム上に発生しない。
（実施例）
以下、この発明の一実施例を図によって説明する。
第１図は実施例において使用する樹脂封止用金型の要部
断面図である。
断面図である。
図において、１〜５は第３図の従来の金型におけると同
一または相当部分を示す。６はフレーム押え部３に設け
られた満、７はこの溝６に液体、この実施例では後述す
るフッ素系溶媒９を供給するために金型に開けられた貫
通孔、８は図示しない別の容器からト下金型１，２にフ
ッ素系溶媒を供給するバイブである・ 次に上記金型を使用したモールド成形の要領を第１．２
図によって説明する。第２国は、リードフレーム５と上
金型だけに注目した拡大図である。まず、第２図（ａ）
のように、リードフレーム５を所定の位置に置く。この
とき、上金型１のフレーム押え部３の溝６には、フッ素
系溶媒９を雫になって垂れ落ちない程度に保持しておく
。下金型２にも同様に保持しておく。次に、第３図（ｂ
）のように、リードフレーム５が上金型１と図示しない
下金型２とではさまれると、溝６にたまっていたフッ素
系溶媒９がリードフレーム５とフレーム押え部３との間
のわずかなすき間を埋める。このあとは、キャビティに
樹脂を充填するわけであるが、リードフレーム５とフレ
ーム押え部３の間は、上述のように、フッ素系溶媒９で
埋められているので、両者５．３のすき間から樹脂が漏
れ出してリードフレーム５上の表面パリとなることはな
い。
一または相当部分を示す。６はフレーム押え部３に設け
られた満、７はこの溝６に液体、この実施例では後述す
るフッ素系溶媒９を供給するために金型に開けられた貫
通孔、８は図示しない別の容器からト下金型１，２にフ
ッ素系溶媒を供給するバイブである・ 次に上記金型を使用したモールド成形の要領を第１．２
図によって説明する。第２国は、リードフレーム５と上
金型だけに注目した拡大図である。まず、第２図（ａ）
のように、リードフレーム５を所定の位置に置く。この
とき、上金型１のフレーム押え部３の溝６には、フッ素
系溶媒９を雫になって垂れ落ちない程度に保持しておく
。下金型２にも同様に保持しておく。次に、第３図（ｂ
）のように、リードフレーム５が上金型１と図示しない
下金型２とではさまれると、溝６にたまっていたフッ素
系溶媒９がリードフレーム５とフレーム押え部３との間
のわずかなすき間を埋める。このあとは、キャビティに
樹脂を充填するわけであるが、リードフレーム５とフレ
ーム押え部３の間は、上述のように、フッ素系溶媒９で
埋められているので、両者５．３のすき間から樹脂が漏
れ出してリードフレーム５上の表面パリとなることはな
い。
なお、−上記実施例では、液体が自動的に供給される構
造の金型を使用したが、通常の金型に直接フッ素系溶媒
を塗布してもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
造の金型を使用したが、通常の金型に直接フッ素系溶媒
を塗布してもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
また、液体としてフッ素系溶媒を使用したが、この他の
ものでも、金属を腐食させず、２００ ”Ｃ以上でも変
質せず、粘性が高い等の性質を有する液体であれば使用
することができる。
ものでも、金属を腐食させず、２００ ”Ｃ以上でも変
質せず、粘性が高い等の性質を有する液体であれば使用
することができる。
以上のように、この発明によれば、上下金型のフレーム
押え部とリードフレームの間のすき間を液体で埋めるよ
うにしたので、リードフレーム−ヒに表面パリのない半
導体装置を得ることができる。
押え部とリードフレームの間のすき間を液体で埋めるよ
うにしたので、リードフレーム−ヒに表面パリのない半
導体装置を得ることができる。
第１図はこの発明の一実施例に使用する樹脂封止用金型
の要部断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は第１図の要部拡
大断面図、第３図は従来の樹脂封止用金型の断面図であ
る。 １はＦ金型、２は下金型、３はフレーム押え部、５はリ
ードフレーム、６は溝、７はｎ通孔、８はパイプ、９は
フッ素系溶媒である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
の要部断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は第１図の要部拡
大断面図、第３図は従来の樹脂封止用金型の断面図であ
る。 １はＦ金型、２は下金型、３はフレーム押え部、５はリ
ードフレーム、６は溝、７はｎ通孔、８はパイプ、９は
フッ素系溶媒である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）樹脂封止型半導体装置をモールド成形するに際し
、リードフレームと、そのリードフレームを上下からは
さむ上下金型のフレーム押え部との間のすき間を液体で
埋めるようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装
置の製造方法。 - （２）液体は、フッ素系溶媒であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項に記載の樹脂封止型半導体装置の製
造方法。 - （３）液体は、金属を腐食させず、２００℃以上でも変
質せず、粘性が高い等の性質を有するものであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の樹脂封止型半
導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8910687A JPS63253634A (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8910687A JPS63253634A (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63253634A true JPS63253634A (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=13961637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8910687A Pending JPS63253634A (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63253634A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008199733A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Mitsuba Corp | カーボンコンミテータおよびその製造方法 |
-
1987
- 1987-04-09 JP JP8910687A patent/JPS63253634A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008199733A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Mitsuba Corp | カーボンコンミテータおよびその製造方法 |
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