JPS63252430A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、加圧接触型の半導体装置の製造方法に関し
、特にその圧接力の保持機構を改良したものの製造方法
に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に加圧接触型の半導体装置は、ケース内において、
半導体素子と電極とを皿バネを介して加圧保持して電気
・熱の伝導を行うものである。そしてこの加圧保持機構
としては、ネジ式又はスナップリング式のもの、さらに
は半導体ケースを数ヶ所突き破り、これにより突起部を
形成して皿バネを押えつけ、圧力を保持する方式（特公
昭４６−３５２１３号）のものが考案されている。

即ち、第１図は従来の半導体装置（ダイオード）の断面
図を示す０図中、１は半導体素子、２は底部の支持体２
ａとこれに固着された筒状体２ｂとからなり、下部にネ
ジを有するケースであり、これは陽極となっている。３
は電極棒であり、これは陰極となっている。６は皿バネ
、４は絶縁ワッシャー、５はワッシャーである。半導体
素子１はケース２上に戴置され、この半４体素子１の上
に絶縁ワッシャ−４，ワツシヤー５９ 挿された電極棒３が載置されている。

第２図はこの装置の突起部形成法を説明するための部分
断面図であり、加圧治具１０により皿バネ６に下方、即
ち矢印Ｃ方向に所定の荷重を加え、その状態にてケース
ｌ外側に配置された３本のバイト１１を矢印り，Ｅ方向
に破線で示すように作動させ、これによりケース２の外
壁を突き破り、内側に突起部１２を形成する。このとき
、上端の皿バネ６の上面に密接するよう突起部１２を形
成することは難しり、該皿バネ６上面とバイト１１下面
との間は小さな間隔りを設ける必要があるが、この間隔
りが０に近づくと皿バネ６を押しつぶしたり、バイト１
１が破損したりする．一方上記間隔りがあると、これに
より皿バネ６のたわみ寸法が変動し、バネ荷重が大幅に
減少することとなる。

また、突起部Ｌ２を形成した後、加圧治具１０を皿バネ
６上面より外すとき、皿バネ６の上部は、突起部１２の
下端と接触するが、このとき皿バネ６の反発バネ力によ
り突起部１２が上方向に少し変形して、前記同様皿バネ
６のたわみ寸法を変動させるので、さらにバネ荷重が減
少することになる。ここで一般的に半導体素子１への圧
接圧力は電気，熱抵抗を考慮して１００〜２００ｋｇ／
ｃｍ”に設計されている。

さらにバイト１１にてケース２を突き破るとき、ケース
２より破片１３が発生することがある。この破片１３は
絶縁ワッシャー４上に落下して、ケース２と絶縁してい
る電極棒３とを短絡させ、電気特性を低下させるという
問題を引き起こす。

即ちこの方式の保持機構は、生産性は良いが、皿バネ６
の荷重を精度よく制御できず、またケース２から破片１
３が落下し電気特性を低下させるという欠点がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は、上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、突起部の位置の精度に関係なく、
皿バネの荷重を所定の値に保持でき、かつ破片の発生を
防止して電気特性の劣化を防止できる半導体装置の製造
方法を提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る半導体装置の製造方法は、ケースを突き破
り、突起部を形成するのではなく、皿バネ等の弾性体を
介して半導体素子に所定の圧力を加えた状態にてケース
上端を内側に折り曲げて皿バネの上端部に接触加圧する
折り曲げ部を形成するようにしたものである。

〔作用〕

本発明においては、皿バネを介して半導体素子に所定の
圧力を加えた状態にてケース上端を内側に折り曲げて皿
バネの上端部に接触加圧する折り曲げ部を形成するよう
にしたので、突起部の位置の精度に関係なく、皿バネの
荷重を所定の値に保持できるとともに、破片の発生を防
止でき、半導体装置の電気特性の劣化を防止することが
できる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第３図は本発明の一実施例による半導体装置の製造方法
を示す断面図である０図中、第１図と同一符号は同−又
は相当部分を示す．但し、本実施例では皿バネ６を押圧
するものとしては、第１図の突起部１２と異なり、底部
の支持体２ａ及びこれに固着された筒状体２ｂからなる
ケース２の、該筒状体２ｂの上端部を折り曲げることに
よって形成した折り曲げ部１２ａを用いている。

次に、本発明の製造方法を第４図を参照して説明する。

ケース折り曲げ治具１４は、少なくとも３本の曲げ具１
４ａを有し、曲げ具１４ａの下面と加圧治具１０の下面
との間はｈ′の寸法を見込んでおく．このｈ′の寸法は
、ケース２の筒状体２ｂの肉厚と同じか、少し小さめに
してお（。また、ケース折り曲げ治具１４の上下動作は
、加圧治具１０の上下動作と連動するしくみになってい
る。

ケース２の折り曲げ部１２ａを形成するには、まず加圧
治具１０にて矢印Ｃ方向に所定の荷重を加えて皿バネ６
を平坦に押さえつける。そして、そのままの状態にて、
加圧治具１０と連動している折り曲げ治具１４の曲げ具
１４ａを、外から内側、即ち矢印Ａ方向に押し出し、曲
げ具１４ａの先端部にてケース２の上端部の３箇所以上
を折り曲げて、折り曲げ部１２ａを形成する。このとき
の曲げ具１４ａの押し出し寸法は、上記の寸法ｈ′と、
その先端の丸味部分にてケース２を押し曲げることとを
考慮した上で、折り曲げ部１２ａの厚味がケース２の壁
の厚味とほぼ同一になるように決める。このようにして
形成された折り曲げ部１２ａは、皿バネ６を介して半導
体素子１に所定の荷重を加えることとなる。

このように本実施例の半導体装置の製造方法では、折り
曲げ部１２ａは皿バネ６の上端部を所定の加圧力で加圧
した状態にて折り曲げ形成するようにしているので、皿
バネ６のたわみのもどりがなく、さらに皿バネ６による
折り曲げ部１２ａの変形もなく、バネ荷重の変化は発生
しない。また、折り曲げ部１２ａはケース２の上端部を
折曲げて形成しているので、破片の発生もなく、従来の
ような半導体装置の電気特性の劣化はなくなる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明に係る半導体装置の製造方法に
よれば、弾性体を介して半導体素子に所定の加圧力を加
え、該圧力を保持した状態で筒状体の上端部を折り曲げ
て折り曲げ部を形成するようにしたので、弾性体の加圧
力の変動を防止できるとともに、ケースを突き破って突
起部を形成する場合のような破片の発生を防止でき、信
幀度の高い半導体装置が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の半導体装置の製造方法を示す断面図、
第２図はその装置の突起部形成法を示す部分断面図、第
３図は本発明の一実施例による半導体装置の製造方法を
示す断面図、第４図は上記実施例装置の折り曲げ部形成
法を示す部分断面図である。 １・・・半導体素子、２・・・ケース、２ａ・・・支持
体、２ｂ・・・筒状体、６・・・皿バネ（弾性体）、１
２ａ・・・折り曲げ部。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）筒状体の収容領域内において支持体上に半導体素
   子を配置する工程と、 上記半導体素子上に弾性体を配置する工程と、上記弾性
   体を押圧し、該弾性体を介して上記半導体素子に所定の
   圧力を加える工程と、 上記所定の圧力を加えた状態にて、上記筒状体の上端の
   ３箇所以上を加圧折り曲げ装置によって折り曲げること
   により複数の折り曲げ部を形成し、かつ該折り曲げ部を
   上記弾性体と該弾性体が圧縮された状態で接触させる工
   程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. （２）上記弾性体は上記複数の折り曲げ部を形成する時
   に同時に押圧することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の半導体装置の製造方法。
3. （３）上記弾性体は皿ばねであることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項または第２項記載の半導体装置の製造
   方法。