JPS6325078B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6325078B2 JPS6325078B2 JP15344680A JP15344680A JPS6325078B2 JP S6325078 B2 JPS6325078 B2 JP S6325078B2 JP 15344680 A JP15344680 A JP 15344680A JP 15344680 A JP15344680 A JP 15344680A JP S6325078 B2 JPS6325078 B2 JP S6325078B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- solder
- copper
- heating
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 45
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 20
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 12
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
本発明は、各種電子部品のリード線や電気接栓
の接触片として用いられる銅合金線に於ける電気
半田メツキまたは電気錫メツキの半田付性の改善
に関するものである。 一般に電子部品に用いるリード線や電気接栓の
接触片は半田付けによつて結線する場合が多い
が、高価な貴金属メツキによらず安価な電気半田
メツキや電気錫メツキを施す方法が広く採用され
ている。しかしながらこのような電気メツキ層は
多孔質であるため、自然放置したり常温を越える
温度でエージングすると、メツキ層の下地素材で
ある銅や銅合金が酸化されて、半田付性が著しく
低下する問題がある。特に最近のように高温にお
けるエージングを行なうような場合にはこの問題
が著しい。 このため、銅または銅合金素材に比較的半田付
性劣化の少ない電気光沢メツキを施した素材を成
形した後、特に半田付寿命が必要とされる部分を
半田槽に数回浸漬して溶融半田メツキを施すこと
が行なわれる場合がある。しかし、この方法によ
る溶融半田メツキは半田付寿命の長い高品質の製
品が得られるが、大巾なコストアツプとなる欠点
がある。また長尺材料を連続的に製造する場合に
は、メツキ厚の管理が非常に難しく高品質の溶融
半田メツキ線等が得られにくい欠点がある。この
ようなことから、銅素材にニツケルメツキを施し
た後に電気半田メツキを行ない続いて油中で加熱
溶融処理を行なつて、半田付性や密着性を改善す
る方法が提案された。しかし、この方法で得られ
た製品は、半田ヌレ性の点に於て問題がある。こ
れはニツケル層上に於て半田をはじく現象として
確認され、特に、半田付の浸漬回数が多くなつた
り、浸漬時間が長くなるとこの現象が著しくな
る。特に、高度の半田ヌレ性を要求される用途に
於てはこの点を考慮する必要がある。また前述の
ように半田付回数が多い場合や浸漬時間が長い場
合においても半田付特性が良好でなければならな
い。さらに、この方法においては、油中でメツキ
層を加熱溶融する為油の分解が生じて劣化するの
で油の交換を瀕繁に行なう必要がある。また油の
分解による発生ガスによる作業環境の悪化の問
題、線材に付着した油の除去等実用上の問題が多
い。 本発明は以上の問題点を解決した半田メツキ錫
メツキ線の製造方法を提供するものでその要旨と
することろは、銅合金線の表面を銅メツキして銅
表面となるようにした後、これに電気半田メツ
キ、電気錫メツキを施し続いてこのメツキ層を加
熱溶融することによつて半田付寿命や半田付性の
向上した半田メツキまたは錫メツキ線を得られる
ようにしたものである。 以下本発明を詳細に説明する。 本発明で使用されるリード線或いは電気接栓の
接触片は、りん青銅、ベリリウム銅、黄銅等の銅
の含有量が90重量％以下の銅合金からなる線条体
或いは、これ等線条件を成形加工したものが使用
される。そしてこれ等の線条体等は、その表面が
銅表面となるように処理される。すなわち、銅の
含有量が90％以下の合金銅である場合、例えばり
ん青銅、ベリリウム銅、黄銅等の場合には銅メツ
キを施してその表面が銅表面となるような処理を
行なう。このように、素材の表面を銅表面とする
ことによつて前述したような優れた半田ヌレ性を
有するようになり、この結果半田付性が著しく改
善されて、高度な半田メツキ線等が得られる。 このような良好な結果が得られるのは、例えば
前記のニツケルメツキ層を有する場合と比較して
みると、ニツケル層を施したものは、ニツケルメ
ツキ作業中或いはメツキ作業後に不可避的に生成
する微量の酸化被膜が、次の電気半田メツキおよ
びその後の加熱溶融処理によつてもそのまま酸化
被膜として残つてしまい、この被膜は、半田付温
度に於ても溶解しない不溶性被膜である為、たと
え微少であつても特に高度の半田付性を要求され
る場合にはヌレ性が悪いすなわち半田ハジキの現
象として見逃せない欠点となるのである。 これに対して、本発明においては微少の酸化被
膜が表面の銅層に存在していてもこの被膜が可溶
性被膜である為に、半田付温度（200〜300℃程
度）に於て十分に溶融して、溶融半田中に容易に
溶解してしまい、常に清浄な表面が現われる為に
ヌレ性が非常に優れたものになるからである。 本発明のこのような銅表面を形成した下地素材
を用いたヌレ性は、半田付性試験によつて確認し
た結果、半田への浸漬回数を連続的に多くした場
合例えば５〜10回とした場合も、また浸漬時間を
長くした場合例えば20秒、30秒、40秒とした場合
も全く良好であることが判明した。 そしてこのような銅表面を有する下地素材にす
る為に銅メツキ層を施す場合、少なくとも2μ程
度のメツキ層が必要である。実用上は４〜8μ程
度が良い。 次にこのような表面処理された線条体或いは成
形品には、電気メツキによつて半田メツキまたは
錫メツキが施される。この場合のメツキ厚さは３
〜15μの範囲とすることが必要である。これは、
メツキ厚が3μ未満の場合には、続いて行なう加
熱溶融処理によつて下地素材の表面が均一に覆わ
れない場合が生ずる為である。均一に覆われるこ
とは、半田付性の改善に好ましい。またメツキ層
が15μを越えると、加熱溶融処理によつてたれが
生ずる為である。さらに前記厚さよりも厚しくて
も半田付性はあまり向上されないので、コスト面
からも無意味なものである。 続いて、即ち前記メツキ工程に連続して電気メ
ツキされた半田、錫等は加熱溶融処理されて、メ
ツキ層に存在しているピンホールやピツトが消滅
される。同時にその表面も均一に平滑化されかつ
半田メツキ組成の均一化も行なわれる。この加熱
は、種々の加熱装置を用いて行なうことができ通
常は電気炉が使用される。そしてその雰囲気は大
気中でもかまわないが時にメツキ表面の酸化等が
問題になる場合には、不活性雰囲気とすればよ
い。ようするにこの加熱は、前記電気メツキ層が
溶融されかつ線条件や成形品等の下地素材に悪影
響を及ぼさなければよい。しかし、下地素材に悪
影響が予想される場合には、第１図に示すように
２つの加熱炉１，２を使用して第２図に示すよう
な加熱の仕方すなわち、第１加熱炉１による初期
加熱に於ては高温で急速加熱を行ない、続いて第
２加熱炉２による比較的低温で定常的に加熱を行
なつて溶融処理を行なうようにするとよい。なお
第１図において３は半田または錫メツキが施され
た下地素材である。 半田または錫メツキを加熱溶融処理された線条
体または成形品は続いて冷却（通常は空冷）され
て、リード線或いは接触片が製造される。このよ
うにして得られたリード線等は、前述したように
銅表面を形成した下地素材に電気半田メツキ等を
施したものでヌレ性に優れると共に半田付性が良
好であり、かつ前記メツキ層を加熱溶融処理した
ものであるからピンホール等がない為半田付寿命
も大巾に改善されたものである。 次に本発明の実施例を述べる。 下記に記載した試料〜を用いて140℃の恒
温槽中で４，８，24，48，72時間それぞれ加熱し
て劣化させた。つぎにこの試料を、235℃±５℃
の共晶半田中に５秒間浸漬した後、10倍の実体顕
微鏡を用いてその外観を観察して評価した。な
お、フラツクスはロジン25％のアルコール溶液を
使用した。その結果を第１表に示す。 試料： 0.5×0.7mmの黄銅条（亜鉛15％）に5μの銅メ
ツキを行ないその上に6μの無光沢半田メツキ
（Pb：Sn＝40：60）を施した。 を250℃の加熱炉中で加熱溶融処理を行な
つた。 0.5×0.7mmの黄銅条（亜鉛30％）に6μの無光
沢半田メツキ（Pb：Sn＝40：60）を施し、250
℃の加熱炉中で加熱溶融処理を行なつた。 0.5×0.7mmの黄銅条（亜鉛30％）に6μの銅メ
ツキを行ない、この上に6μの無光沢半田メツ
キ（Pb：Sn＝40：60）を施し、250℃の加熱炉
中で加熱溶融処理を行なつた。 0.5×0.7mmの黄銅条（亜鉛15％）に5μのニツ
ケルメツキを施し、この上に6μの無光沢半田
メツキ（Pb：Sn＝40：60）を施した。 を250℃の加熱炉中で加熱溶融処理を行な
つた。 なお、第１表において各評価記号は次の通りで
ある。 ◎……ピンホール等半田がのらない部分が存在
しない。 〇……小さなピンホールが１〜３個程度存在す
る。 △……小さなピンホールが多数集まつているか
または大きなピンホールが存在する。 ×……大きなピンホールが多数存在するかまた
は下地が露出している。
の接触片として用いられる銅合金線に於ける電気
半田メツキまたは電気錫メツキの半田付性の改善
に関するものである。 一般に電子部品に用いるリード線や電気接栓の
接触片は半田付けによつて結線する場合が多い
が、高価な貴金属メツキによらず安価な電気半田
メツキや電気錫メツキを施す方法が広く採用され
ている。しかしながらこのような電気メツキ層は
多孔質であるため、自然放置したり常温を越える
温度でエージングすると、メツキ層の下地素材で
ある銅や銅合金が酸化されて、半田付性が著しく
低下する問題がある。特に最近のように高温にお
けるエージングを行なうような場合にはこの問題
が著しい。 このため、銅または銅合金素材に比較的半田付
性劣化の少ない電気光沢メツキを施した素材を成
形した後、特に半田付寿命が必要とされる部分を
半田槽に数回浸漬して溶融半田メツキを施すこと
が行なわれる場合がある。しかし、この方法によ
る溶融半田メツキは半田付寿命の長い高品質の製
品が得られるが、大巾なコストアツプとなる欠点
がある。また長尺材料を連続的に製造する場合に
は、メツキ厚の管理が非常に難しく高品質の溶融
半田メツキ線等が得られにくい欠点がある。この
ようなことから、銅素材にニツケルメツキを施し
た後に電気半田メツキを行ない続いて油中で加熱
溶融処理を行なつて、半田付性や密着性を改善す
る方法が提案された。しかし、この方法で得られ
た製品は、半田ヌレ性の点に於て問題がある。こ
れはニツケル層上に於て半田をはじく現象として
確認され、特に、半田付の浸漬回数が多くなつた
り、浸漬時間が長くなるとこの現象が著しくな
る。特に、高度の半田ヌレ性を要求される用途に
於てはこの点を考慮する必要がある。また前述の
ように半田付回数が多い場合や浸漬時間が長い場
合においても半田付特性が良好でなければならな
い。さらに、この方法においては、油中でメツキ
層を加熱溶融する為油の分解が生じて劣化するの
で油の交換を瀕繁に行なう必要がある。また油の
分解による発生ガスによる作業環境の悪化の問
題、線材に付着した油の除去等実用上の問題が多
い。 本発明は以上の問題点を解決した半田メツキ錫
メツキ線の製造方法を提供するものでその要旨と
することろは、銅合金線の表面を銅メツキして銅
表面となるようにした後、これに電気半田メツ
キ、電気錫メツキを施し続いてこのメツキ層を加
熱溶融することによつて半田付寿命や半田付性の
向上した半田メツキまたは錫メツキ線を得られる
ようにしたものである。 以下本発明を詳細に説明する。 本発明で使用されるリード線或いは電気接栓の
接触片は、りん青銅、ベリリウム銅、黄銅等の銅
の含有量が90重量％以下の銅合金からなる線条体
或いは、これ等線条件を成形加工したものが使用
される。そしてこれ等の線条体等は、その表面が
銅表面となるように処理される。すなわち、銅の
含有量が90％以下の合金銅である場合、例えばり
ん青銅、ベリリウム銅、黄銅等の場合には銅メツ
キを施してその表面が銅表面となるような処理を
行なう。このように、素材の表面を銅表面とする
ことによつて前述したような優れた半田ヌレ性を
有するようになり、この結果半田付性が著しく改
善されて、高度な半田メツキ線等が得られる。 このような良好な結果が得られるのは、例えば
前記のニツケルメツキ層を有する場合と比較して
みると、ニツケル層を施したものは、ニツケルメ
ツキ作業中或いはメツキ作業後に不可避的に生成
する微量の酸化被膜が、次の電気半田メツキおよ
びその後の加熱溶融処理によつてもそのまま酸化
被膜として残つてしまい、この被膜は、半田付温
度に於ても溶解しない不溶性被膜である為、たと
え微少であつても特に高度の半田付性を要求され
る場合にはヌレ性が悪いすなわち半田ハジキの現
象として見逃せない欠点となるのである。 これに対して、本発明においては微少の酸化被
膜が表面の銅層に存在していてもこの被膜が可溶
性被膜である為に、半田付温度（200〜300℃程
度）に於て十分に溶融して、溶融半田中に容易に
溶解してしまい、常に清浄な表面が現われる為に
ヌレ性が非常に優れたものになるからである。 本発明のこのような銅表面を形成した下地素材
を用いたヌレ性は、半田付性試験によつて確認し
た結果、半田への浸漬回数を連続的に多くした場
合例えば５〜10回とした場合も、また浸漬時間を
長くした場合例えば20秒、30秒、40秒とした場合
も全く良好であることが判明した。 そしてこのような銅表面を有する下地素材にす
る為に銅メツキ層を施す場合、少なくとも2μ程
度のメツキ層が必要である。実用上は４〜8μ程
度が良い。 次にこのような表面処理された線条体或いは成
形品には、電気メツキによつて半田メツキまたは
錫メツキが施される。この場合のメツキ厚さは３
〜15μの範囲とすることが必要である。これは、
メツキ厚が3μ未満の場合には、続いて行なう加
熱溶融処理によつて下地素材の表面が均一に覆わ
れない場合が生ずる為である。均一に覆われるこ
とは、半田付性の改善に好ましい。またメツキ層
が15μを越えると、加熱溶融処理によつてたれが
生ずる為である。さらに前記厚さよりも厚しくて
も半田付性はあまり向上されないので、コスト面
からも無意味なものである。 続いて、即ち前記メツキ工程に連続して電気メ
ツキされた半田、錫等は加熱溶融処理されて、メ
ツキ層に存在しているピンホールやピツトが消滅
される。同時にその表面も均一に平滑化されかつ
半田メツキ組成の均一化も行なわれる。この加熱
は、種々の加熱装置を用いて行なうことができ通
常は電気炉が使用される。そしてその雰囲気は大
気中でもかまわないが時にメツキ表面の酸化等が
問題になる場合には、不活性雰囲気とすればよ
い。ようするにこの加熱は、前記電気メツキ層が
溶融されかつ線条件や成形品等の下地素材に悪影
響を及ぼさなければよい。しかし、下地素材に悪
影響が予想される場合には、第１図に示すように
２つの加熱炉１，２を使用して第２図に示すよう
な加熱の仕方すなわち、第１加熱炉１による初期
加熱に於ては高温で急速加熱を行ない、続いて第
２加熱炉２による比較的低温で定常的に加熱を行
なつて溶融処理を行なうようにするとよい。なお
第１図において３は半田または錫メツキが施され
た下地素材である。 半田または錫メツキを加熱溶融処理された線条
体または成形品は続いて冷却（通常は空冷）され
て、リード線或いは接触片が製造される。このよ
うにして得られたリード線等は、前述したように
銅表面を形成した下地素材に電気半田メツキ等を
施したものでヌレ性に優れると共に半田付性が良
好であり、かつ前記メツキ層を加熱溶融処理した
ものであるからピンホール等がない為半田付寿命
も大巾に改善されたものである。 次に本発明の実施例を述べる。 下記に記載した試料〜を用いて140℃の恒
温槽中で４，８，24，48，72時間それぞれ加熱し
て劣化させた。つぎにこの試料を、235℃±５℃
の共晶半田中に５秒間浸漬した後、10倍の実体顕
微鏡を用いてその外観を観察して評価した。な
お、フラツクスはロジン25％のアルコール溶液を
使用した。その結果を第１表に示す。 試料： 0.5×0.7mmの黄銅条（亜鉛15％）に5μの銅メ
ツキを行ないその上に6μの無光沢半田メツキ
（Pb：Sn＝40：60）を施した。 を250℃の加熱炉中で加熱溶融処理を行な
つた。 0.5×0.7mmの黄銅条（亜鉛30％）に6μの無光
沢半田メツキ（Pb：Sn＝40：60）を施し、250
℃の加熱炉中で加熱溶融処理を行なつた。 0.5×0.7mmの黄銅条（亜鉛30％）に6μの銅メ
ツキを行ない、この上に6μの無光沢半田メツ
キ（Pb：Sn＝40：60）を施し、250℃の加熱炉
中で加熱溶融処理を行なつた。 0.5×0.7mmの黄銅条（亜鉛15％）に5μのニツ
ケルメツキを施し、この上に6μの無光沢半田
メツキ（Pb：Sn＝40：60）を施した。 を250℃の加熱炉中で加熱溶融処理を行な
つた。 なお、第１表において各評価記号は次の通りで
ある。 ◎……ピンホール等半田がのらない部分が存在
しない。 〇……小さなピンホールが１〜３個程度存在す
る。 △……小さなピンホールが多数集まつているか
または大きなピンホールが存在する。 ×……大きなピンホールが多数存在するかまた
は下地が露出している。
【表】
【表】
以上の実施例から明らかなように、本発明によ
れば半田付性が良好な、半田付寿命の長いリード
線や電気接栓の接触片を製造することが可能であ
る。 また、下地素材であるリード線や接触片の断面
形状が多角形や異形の場合には丸線に比較すると
良好な結果が得られる。これは断面形状が多角形
や異形の場合には電気半田メツキ層の加熱溶融処
理によつて第３図Ａに示されるように半田４が素
材５の表面に表面張力によつて均一にかつ滑らか
に覆われる為の効果が出ているものと思われる。
断面形状が丸形の場合には第３図Ｂに示されるよ
うに下側にたまつてしまう傾向があり、均一なメ
ツキ層のものが得られ難い。このような結果から
使用するリード線や接触片の断面形状を多角形と
することは好ましいことである。
れば半田付性が良好な、半田付寿命の長いリード
線や電気接栓の接触片を製造することが可能であ
る。 また、下地素材であるリード線や接触片の断面
形状が多角形や異形の場合には丸線に比較すると
良好な結果が得られる。これは断面形状が多角形
や異形の場合には電気半田メツキ層の加熱溶融処
理によつて第３図Ａに示されるように半田４が素
材５の表面に表面張力によつて均一にかつ滑らか
に覆われる為の効果が出ているものと思われる。
断面形状が丸形の場合には第３図Ｂに示されるよ
うに下側にたまつてしまう傾向があり、均一なメ
ツキ層のものが得られ難い。このような結果から
使用するリード線や接触片の断面形状を多角形と
することは好ましいことである。
第１図は本発明で使用される加熱装置の一例を
示す略解斜視図、第２図は第１図の加熱装置でメ
ツキ線を加熱する場合の温度変化を示すグラフ、
第３図Ａは、本発明による半田層の加熱溶融前後
の状態を示す断面図、Ｂは丸線の場合の加熱溶融
後の半田の状態を示す断面図である。
示す略解斜視図、第２図は第１図の加熱装置でメ
ツキ線を加熱する場合の温度変化を示すグラフ、
第３図Ａは、本発明による半田層の加熱溶融前後
の状態を示す断面図、Ｂは丸線の場合の加熱溶融
後の半田の状態を示す断面図である。
Claims (1)
- １ 銅の含有量が90重量％以下である銅合金の線
材に厚み２〜8μの銅メツキを施こし、次に厚み
３〜15μの電気半田メツキあるいは錫メツキを施
したのち、引き続いてこの半田メツキあるいは錫
メツキ層を加熱溶融処理することを特徴とする半
田メツキまたは錫メツキ線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15344680A JPS5739190A (en) | 1980-10-31 | 1980-10-31 | Preparation of solder plated or tin plated wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15344680A JPS5739190A (en) | 1980-10-31 | 1980-10-31 | Preparation of solder plated or tin plated wire |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP811277A Division JPS5393133A (en) | 1977-01-27 | 1977-01-27 | Preparation of solder plating wire |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5739190A JPS5739190A (en) | 1982-03-04 |
| JPS6325078B2 true JPS6325078B2 (ja) | 1988-05-24 |
Family
ID=15562720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15344680A Granted JPS5739190A (en) | 1980-10-31 | 1980-10-31 | Preparation of solder plated or tin plated wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5739190A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04104980U (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-09 | 株式会社イナツクス | 洗面又は流し台 |
| JPH04104979U (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-09 | 株式会社イナツクス | 洗面台 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993898A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-30 | Nippon Mining Co Ltd | 接触子の製造方法 |
-
1980
- 1980-10-31 JP JP15344680A patent/JPS5739190A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04104980U (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-09 | 株式会社イナツクス | 洗面又は流し台 |
| JPH04104979U (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-09 | 株式会社イナツクス | 洗面台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5739190A (en) | 1982-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08176883A (ja) | Ｓｎ合金めっき材の製造方法 | |
| US6140583A (en) | Lead member with multiple conductive layers and specific grain size | |
| JPH06196349A (ja) | タンタルコンデンサ用銅系リードフレーム材及びその製造方法 | |
| JPH11222659A (ja) | 金属複合帯板を製造する方法 | |
| JPH04329891A (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
| JP3998731B2 (ja) | 通電部材の製造方法 | |
| JP2975246B2 (ja) | 電気接点用Ｓｎめっき線とその製造方法 | |
| JPS6325078B2 (ja) | ||
| JP3175381B2 (ja) | 電気接点材料とその製造方法 | |
| JP3303594B2 (ja) | 耐熱銀被覆複合体とその製造方法 | |
| US5069979A (en) | Plated copper alloy material | |
| JP2005105307A (ja) | リフローＳｎめっき部材、前記部材の製造方法、および前記部材が用いられた電気電子機器用部品 | |
| JP2000045039A (ja) | コンタクト材料とその製造方法 | |
| JPS6372895A (ja) | 電子・電気機器用部品の製造方法 | |
| JP2000030558A (ja) | 電気接触子用材料とその製造方法 | |
| JPH111793A (ja) | リフロー半田めっき材およびその製造方法 | |
| JP3402228B2 (ja) | 鉛を含まない錫ベース半田皮膜を有する半導体装置 | |
| JP2749773B2 (ja) | リフロー半田めっき角線及びその製造方法 | |
| JPH09228094A (ja) | リフローめっき部材とその製造方法 | |
| JPS5837923B2 (ja) | 耐熱性配線用電気導体 | |
| JPH03188253A (ja) | Ｓｎめっき銅合金材 | |
| JPS6151038B2 (ja) | ||
| JP2628749B2 (ja) | 耐熱性に優れた電子・電機部品用ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 | |
| JPH04323396A (ja) | 電子部品用材料およびその製造方法 | |
| JPH0674463B2 (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 |