JPS63244744A - Method of coating viscous material and device therefor - Google Patents
Method of coating viscous material and device thereforInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、粘性材料の塗布方法とその装置に関する。本
発明は各種の分野において粘性材料を塗布する場合に利
用でき、例えば半導体装置などの電子部品の製造の際の
グイボンド加工のときにボンディング用に接着性の粘性
材料を使用するときなどに適用することができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method and apparatus for applying a viscous material. The present invention can be used in applying viscous materials in various fields, for example, when using an adhesive viscous material for bonding during Guibond processing in the manufacture of electronic components such as semiconductor devices. be able to.
本発明の粘性材料の塗布方法は、粘性材料供給手段に超
音波振動を与えながら上記粘性材料を塗布することによ
って該粘性材料の粘度を低下させ、これにより該粘性材
料が糸を引くことなどの不都合を解決したものである。The method for applying a viscous material of the present invention reduces the viscosity of the viscous material by applying the viscous material while applying ultrasonic vibration to the viscous material supply means, thereby causing the viscous material to become stringy, etc. This solves the inconvenience.
本発明の粘性材料の塗布装置は、粘性材料供給手段と超
音波振動印加手段とを有し、粘性材料を塗布するときに
上記超音波振動印加手段によって超音波振動を上記粘性
材料供給手段に印加する構成としたことによって、上記
と同様の効果を得るようにしたものである。The viscous material application device of the present invention has a viscous material supply means and an ultrasonic vibration application means, and when applying a viscous material, the ultrasonic vibration application means applies ultrasonic vibration to the viscous material supply means. By adopting the configuration, the same effect as above can be obtained.
粘性材料の塗布は、各種の産業分野で接着や塗装その他
の目的で種々行われている０例えば電子材料の分野では
、第６図に示すように基板ａ上のＩＣＣチップを、ワイ
ヤＣで導体ｄにポンディングする際の、接着性の粘性材
料ｅｌ（この場合導電性の恨ペーストなど）として用い
られる。あるいは基板ａにＩＣチップｂを搭載する時の
接着剤としての粘性材料ｅ２（エポキシ系接着剤など）
として用いられる。Coating of viscous materials is carried out in various industrial fields for adhesion, painting, and other purposes.For example, in the field of electronic materials, as shown in Figure 6, an ICC chip on a substrate a is connected to a conductor using a wire C. It is used as an adhesive viscous material el (in this case, conductive paste, etc.) when bonding to d. Or a viscous material e2 (epoxy adhesive, etc.) as an adhesive when mounting IC chip b on substrate a.
used as.
従来の粘性材料塗布技術の一つとして、ディスペンサー
を用いて粘性材料を塗布したり、スタンプにより塗布す
るものがある。第４図はディスペンサーを用いた場合を
図示するが、第４図（ａ）の如くディスペンサーｆに入
れた粘性材料ｅを用いて例えばグイバッドｇにこれを接
着剤として塗布する場合に、ニードルｈから粘性材料ｅ
を注出して塗布した後、ニードルｈを持ち上げた時に、
第４図（ｂｌのｉで示すように糸を引くことがあり、こ
れが第４図（ａ）にｉで示す如く糸状に引かれたままに
なって、目的以外の場所に粘性材料がついてしまうこと
がある。（第４図中、白抜きの矢印はスタンプｊの移動
方向を示す）、また第５図はスタンプを用いた場合を図
示するが、第５図（ａ）のようにスタンプｊを粘性材料
ｅのプールｅ“に付けて、該粘性材料ｅをグイバッドｇ
などに付着させるときも、第５図（ｂ）のように糸ひき
ｉが生じ、この糸ひきｉが同図ｆａ）や（Ｃ）に示すよ
うに不必要な所に付き、例えばリードバッドにのリード
に付いたりして、不都合が生ずることがある。粘性材料
ｅが導電性の場合不要な導通がなされてしまったり、導
電性でなくても、接着剤のパリなどが残ってしまうこと
になる。即ち半導体材料のグイボンドに用いる場合を例
にとれば、粘性材料であるグイボンド材の粘度によって
、第５図（ｂ）のように、糸ひきｉが生じて、ダイボン
ド材がリードパッドに上にのってしまい、この場合、ダ
イボンド材が銀ペーストの時は、グイバッドｇとリード
パッドにとのショートとなってしまうし、また絶縁ペー
ストであってもワイヤボンドができなくなってしまうこ
とになる。One of the conventional viscous material application techniques is to apply the viscous material using a dispenser or by using a stamp. Fig. 4 shows a case where a dispenser is used, but when applying the viscous material e placed in the dispenser f as an adhesive to, for example, Guibad g as shown in Fig. 4(a), from the needle h. Viscous material e
After pouring out and applying, when you lift the needle h,
Figure 4 (as shown by i in BL, threads may be pulled, and this remains pulled like a thread as shown by i in Figure 4 (a), resulting in viscous material being attached to a place other than the intended location. (In Fig. 4, the white arrow indicates the moving direction of stamp j.) In addition, Fig. 5 shows the case where a stamp is used. is attached to a pool e'' of viscous material e, and the viscous material e is
When attaching it to a lead pad, for example, a string i is generated as shown in Fig. 5(b), and this string i sticks to an unnecessary place as shown in Fig. 5(a) and (C), for example, on a lead pad. It may get attached to the lead, causing inconvenience. If the viscous material e is conductive, unnecessary conduction will occur, and even if it is not conductive, adhesive particles will remain. In other words, if we take the case of using a die bond for a semiconductor material as an example, the viscosity of the die bond material, which is a viscous material, causes stringiness i, as shown in FIG. In this case, if the die bonding material is silver paste, a short circuit will occur between the Guibad G and the lead pad, and even if the die bonding material is an insulating paste, wire bonding will not be possible.
上述のように従来の粘性材料の塗布技術では、糸ひきな
どの現象が生じることにより、不要な所にまで粘性材料
が付着してしまうことがあり、またそれに伴って信顛性
の低下など不都合が生じることがあった。As mentioned above, with conventional coating techniques for viscous materials, phenomena such as stringing may occur, resulting in the viscous material adhering to unnecessary areas, and this can lead to inconveniences such as a decrease in reliability. sometimes occurred.
本発明は上記問題点を解決して、糸ひきなどが生じず、
粘性材料の不要な付着を防止できる塗布方法、及びその
装置を提供せんとするものである。The present invention solves the above problems, does not cause stringiness, and
It is an object of the present invention to provide a coating method and apparatus that can prevent unnecessary adhesion of viscous materials.
〔問題点を解決するための技術的手段〕上記問題点を解
決するため、本発明の粘性材料の塗布方法においては、
粘性材料供給手段に超音波振動を与えながら上記粘性材
料を塗布するように構成する。[Technical means for solving the problem] In order to solve the above problem, in the viscous material coating method of the present invention,
The viscous material is applied while applying ultrasonic vibration to the viscous material supply means.
また本発明の粘性材料塗布装置は、粘性材料供給手段と
超音波振動印加手段とを有し、粘性材料を塗布するとき
に上記超音波振動印加手段によって超音波振動を上記粘
性材料供給手段に印加する構成とする。Further, the viscous material application device of the present invention has a viscous material supply means and an ultrasonic vibration application means, and when applying the viscous material, the ultrasonic vibration application means applies ultrasonic vibration to the viscous material supply means. The configuration is as follows.
本発明の構成について、後記する本発明の実施例を示す
第１図乃至第３図を用いて説明すると、次のとおりであ
る。The configuration of the present invention will be described below using FIGS. 1 to 3 showing embodiments of the present invention, which will be described later.
第１図は粘性材料供給手段としてディスペンサーのニー
ドル２を用いる場合に、第２図及び第３図はスタンプヘ
ッド３を用いる場合に、それぞれ本発明を適用したもの
であるが、各図に例示の如く本発明の塗布方法において
は、粘性材料供給手段に超音波振動印加手段（超音波ト
ランスジューサー）１などにより超音波振動を与えなが
ら粘性材料を塗布するものであり、また本発明の塗布装
置は、粘性材料供給手段（ニードル２、スタンプヘッド
３）と超音波振動印加手段１とを有し、粘性材料を塗布
するときに超音波振動印加手段によって超音波振動を粘
性材料供給手段（２，３）に印加するようにしたもので
ある。Fig. 1 shows the present invention applied when the needle 2 of the dispenser is used as the viscous material supply means, and Figs. 2 and 3 show the case when the stamp head 3 is used, respectively. In the coating method of the present invention, the viscous material is applied while applying ultrasonic vibrations to the viscous material supply means using the ultrasonic vibration applying means (ultrasonic transducer) 1, and the coating apparatus of the present invention , has a viscous material supply means (needle 2, stamp head 3) and an ultrasonic vibration application means 1, and when applying a viscous material, the ultrasonic vibration application means applies ultrasonic vibration to the viscous material supply means (2, 3). ).
上記の如く、本発明の粘性材料の塗布方法は、粘性材料
供給手段（ニードル２、スタンプヘッド３）に超音波振
動を与えながら粘性材料を塗布するので、粘性材料はそ
の粘度が低下し、粘性が小さくなる。この結果、糸ひき
などが生じにくくなって、前記した問題点を解決できる
ものである。As described above, in the method for applying a viscous material of the present invention, the viscous material is applied while applying ultrasonic vibration to the viscous material supply means (needle 2, stamp head 3), so the viscosity of the viscous material decreases and the viscosity increases. becomes smaller. As a result, stringiness and the like are less likely to occur, and the above-mentioned problems can be solved.
また本発明の塗布装置は、上記方法を簡便に実現できる
。Further, the coating device of the present invention can easily implement the above method.
以下本発明の実施例について、図面を参照して説明する
。但し当然のことではあるが、以下述べる実施例は例示
であって、本発明はこれらにより限定されるものではな
い。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, as a matter of course, the examples described below are illustrative, and the present invention is not limited thereto.
各側とも、本発明を、半導体装置のリードのグイボンド
、即ちグイパッドとリードパッドとの間のリードの接続
のために導電性ペーストを粘性材料として用いる場合に
具体化したものである。On each side, the invention is embodied in the use of a conductive paste as the viscous material for the lead bond of a semiconductor device, ie, the lead connection between a lead pad and a lead pad.
第１図に示すのは本発明の第１の実施例であり、粘性材
料である銀ペーストを、ディスペンサーで塗布する場合
の例であるが、図示の如く粘性材料供給手段たるディス
ペンサーの先端のニードル２に、超音波振動印加手段１
である超音波トランスジューサーを付設して、これによ
り超音波をニードル２に印加し、もって粘性材料である
銀ペーストに超音波を付与するようにしたものである。FIG. 1 shows the first embodiment of the present invention, and is an example in which silver paste, which is a viscous material, is applied with a dispenser. 2, ultrasonic vibration applying means 1
An ultrasonic transducer is attached, which applies ultrasonic waves to the needle 2, thereby imparting ultrasonic waves to the silver paste, which is a viscous material.
本例によれば、用いる粘性材料（銀ペースト）の性質に
応じて適切な超音波を印加し、これにより粘性を調節す
ることによって糸ひきの生じないようにすることができ
るので、従来の問題を解決することができる。According to this example, it is possible to apply an appropriate ultrasonic wave according to the properties of the viscous material (silver paste) used, and thereby adjust the viscosity to prevent stringiness from occurring. can be solved.
本実施例で用いる銀ペーストは、目的に応じて任意のも
のを採用できるが、例えばエポキシ樹脂に銀粉末を混練
したもの、あるいはポリイミド樹脂に銀粉末を混練した
もの、その他を挙げることができる。The silver paste used in this example can be of any type depending on the purpose, and examples thereof include epoxy resin mixed with silver powder, polyimide resin mixed with silver powder, and others.
次に第２図を参照して、本発明の第２の実施例を説明す
る。この例はスタンプを用いて粘性材料を塗布する場合
に本発明を適用したものであるが、粘性材料供給手段で
あるスタンプヘッド３に、超音波振動印加手段（超音波
トランスジューサー）１を設けたものである０本例では
図の如くスタンプへフド３に直接超音波印加手段１を付
設するようにした。本例のスタンプは第２図の矢印４の
如く上下して、予め付けておいた粘性材料を所望の位置
に付すが、本例においても上記例と同様に超音波の印加
により粘性材料の粘性を調節でき、糸ひきゃそれに伴う
問題を解決できる。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this example, the present invention is applied when applying a viscous material using a stamp, and an ultrasonic vibration applying means (ultrasonic transducer) 1 is provided on a stamp head 3, which is a viscous material supply means. In this example, an ultrasonic wave applying means 1 is attached directly to the hood 3 of the stamp as shown in the figure. The stamp in this example moves up and down as shown by arrow 4 in Fig. 2 to apply the pre-applied viscous material to the desired position. In this example as well, the viscosity of the viscous material is can be adjusted and problems associated with thread pulling can be solved.
次に、第３図に示す本発明の第３の実施例を説明する。Next, a third embodiment of the present invention shown in FIG. 3 will be described.
この例は、粘性材料供給手段であるスタンプヘッド３が
支持棒５に支持されており、この支持棒５を支点６を中
心に回動させることにより矢印４の如く変位させ、これ
によるスタンプヘッド３の変位により粘性材料を塗布す
る構成としたものであって、超音波振動印加手段（超音
波トランスジューサー）１は、この支持棒５に設けであ
る。本例も、支持棒５を介して超音波がスタンプヘッド
４に印加され、もって粘性材料に超音波が与えられて、
上記したのと同様な効果がもたらされる。In this example, a stamp head 3, which is a viscous material supply means, is supported by a support rod 5, and by rotating this support rod 5 around a fulcrum 6, it is displaced as shown by an arrow 4. The structure is such that a viscous material is applied by displacement of the support rod 5, and an ultrasonic vibration applying means (ultrasonic transducer) 1 is provided on this support rod 5. Also in this example, ultrasonic waves are applied to the stamp head 4 via the support rod 5, thereby imparting ultrasonic waves to the viscous material.
The same effect as described above is brought about.
上記各側では粘性材料として銀ペーストを用いる場合を
説明したが、非導電性の粘性材料の塗布に本発明を適用
するのでもよく、単なる接着の場合にも本発明は有効に
使用できる０例えばエポキシ系接着剤、その他の樹脂や
、接着剤一般について、広く汎用できるものである。In each of the above cases, the case where silver paste is used as the viscous material has been explained, but the present invention may also be applied to the application of a non-conductive viscous material, and the present invention can also be effectively used in the case of simple adhesion. It can be widely used for epoxy adhesives, other resins, and adhesives in general.
上述の如く本発明によれば、粘性材料の糸ひきかなくな
るので、糸ひきにより粘性材料が不要個所に付くことに
よりトラブルが生じたり、信頼性が低下することを防止
でき、歩留りを向上させることができる。かつ、粘性が
大きい材料では上記糸ひき等によりどうしても高速化で
きなかったが、本発明を用いると高速塗布が可能になっ
て、装置の高速化を達成できる。更に、粘度を気にしな
いで粘性材料を選択できるので、所望の性能第一に材料
を選択できる。上記は電子材料のグイボンド材の選択に
おいても好適なことである。As described above, according to the present invention, since there is no stringing of the viscous material, it is possible to prevent troubles caused by the viscous material from sticking to unnecessary areas due to stringing and a decrease in reliability, thereby improving the yield. Can be done. In addition, with highly viscous materials, it was impossible to increase the coating speed due to the above-mentioned stringing, etc. However, the present invention makes it possible to perform high-speed coating, thereby increasing the speed of the apparatus. Furthermore, since a viscous material can be selected without worrying about viscosity, a material can be selected with the desired performance in mind first. The above is also suitable for selecting a Guibond material for electronic materials.
第１図乃至第３図は本発明の実施例を示すもので、各々
第１乃至第３の実施例の構成図である。
第４図乃至第６図は、各々従来技術を示す。
１・・・超音波振動印加手段（超音波トランスジューサ
ー）、２・・・粘性材料供給手段に一ドル）、３・・・
粘性材料供給手段（スタンプヘッド）。1 to 3 show embodiments of the present invention, and are configuration diagrams of the first to third embodiments, respectively. 4 to 6 each show the prior art. 1...Ultrasonic vibration application means (ultrasonic transducer), 2...1 dollar for viscous material supply means), 3...
Viscous material supply means (stamp head).
Claims (1)
給手段に超音波振動を与えながら上記粘性材料を塗布す
る粘性材料の塗布方法。 ２、粘性材料を塗布する塗布装置であって、粘性材料供
給手段と超音波振動印加手段とを有し、粘性材料を塗布
するときに上記超音波振動印加手段によって超音波振動
を上記粘性材料供給手段に印加する構成としたことを特
徴とする粘性材料の塗布装置。[Scope of Claims] 1. A method of applying a viscous material, which comprises applying ultrasonic vibration to a viscous material supply means. 2. A coating device for applying a viscous material, which includes a viscous material supply means and an ultrasonic vibration applying means, and when applying the viscous material, the ultrasonic vibration applying means applies ultrasonic vibration to the viscous material. A viscous material application device characterized in that it is configured to apply an application to a means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7828087A JPS63244744A (en) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | Method of coating viscous material and device therefor |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP7828087A JPS63244744A (en) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | Method of coating viscous material and device therefor |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP7828087A Pending JPS63244744A (en) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | Method of coating viscous material and device therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63244744A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09129656A (en) * | 1995-10-17 | 1997-05-16 | Samsung Electron Co Ltd | Method of suppressing generation of epoxy tailings from die attach process |
| TWI678237B (en) * | 2013-09-19 | 2019-12-01 | 華祥股份有限公司 | Die bonding device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6295836A (en) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 | Toshiba Corp | Mounting device for semiconductor element |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP7828087A patent/JPS63244744A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6295836A (en) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 | Toshiba Corp | Mounting device for semiconductor element |
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