JPS63244634A - 電気接続構造 - Google Patents
電気接続構造Info
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- JPS63244634A JPS63244634A JP62075784A JP7578487A JPS63244634A JP S63244634 A JPS63244634 A JP S63244634A JP 62075784 A JP62075784 A JP 62075784A JP 7578487 A JP7578487 A JP 7578487A JP S63244634 A JPS63244634 A JP S63244634A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気接続構造に関し特に例えばＥＬディスプレ
イパネルのＩＣチップ搭載基板電極とＥＬパネル電極の
ように、相互間の落差が大きい場合に有効な電気接続方
法に関する。
イパネルのＩＣチップ搭載基板電極とＥＬパネル電極の
ように、相互間の落差が大きい場合に有効な電気接続方
法に関する。
以下、従来の電気接続構造の一例として、ＥＬディスプ
レイパネルに用いられたものにつき説明する。従来の電
気接続構造を用いて形成されたＥＬディスプレイパネル
の一例は、本出願人によ°る、特願昭６１−１２１２９
１号に開示されている。
レイパネルに用いられたものにつき説明する。従来の電
気接続構造を用いて形成されたＥＬディスプレイパネル
の一例は、本出願人によ°る、特願昭６１−１２１２９
１号に開示されている。
第２図および第３図は上記特許願に記載された従来のＥ
Ｌディスプレイパネルの断面図および分解斜視図である
。このＥＬディスプレイパネルはガラス板３１と、ガラ
ス板３１上に形成された透明電極パターン３２、発光層
３３および電極パタターン３４とを有する。透明電極パ
ターン３２および電極パターン３４はガラス板３１上の
電極に接続されている。透明電極パターン３２、発光層
３３および電極パターン３４は封止板３５に覆われてい
る。封止板３５はガラス板３１に接着剤３６で接合され
、固定されており封止板３５とガラス板３１との間に密
閉された空間が形成されている。
Ｌディスプレイパネルの断面図および分解斜視図である
。このＥＬディスプレイパネルはガラス板３１と、ガラ
ス板３１上に形成された透明電極パターン３２、発光層
３３および電極パタターン３４とを有する。透明電極パ
ターン３２および電極パターン３４はガラス板３１上の
電極に接続されている。透明電極パターン３２、発光層
３３および電極パターン３４は封止板３５に覆われてい
る。封止板３５はガラス板３１に接着剤３６で接合され
、固定されており封止板３５とガラス板３１との間に密
閉された空間が形成されている。
封止板３５とガラス板３１の間の空間にドライバーＩＣ
チップ３７を搭載した有機材料の基板３８が配され、該
基板３８とガラス板３１の接続が封止板３５とガラス板
３１の間の空間内で行なわれている。チップ３７の電極
と基板３８の電極３９はワイヤ４０を用いてワイヤボン
ディング接続されている。またガラス板３１と基板３８
の電極相互間もワイヤ４０でワイヤポンディグ接続され
ている。ガラス板３１に接続された外部取出しのための
リード線４１は封止板３５のコネクター４２に接続され
ている。
チップ３７を搭載した有機材料の基板３８が配され、該
基板３８とガラス板３１の接続が封止板３５とガラス板
３１の間の空間内で行なわれている。チップ３７の電極
と基板３８の電極３９はワイヤ４０を用いてワイヤボン
ディング接続されている。またガラス板３１と基板３８
の電極相互間もワイヤ４０でワイヤポンディグ接続され
ている。ガラス板３１に接続された外部取出しのための
リード線４１は封止板３５のコネクター４２に接続され
ている。
封止板３５とガラス板３１の間の空間には除湿剤を混入
した防湿油が充填されており、これにより発光層の湿度
による劣化防止が図られている。
した防湿油が充填されており、これにより発光層の湿度
による劣化防止が図られている。
尚、接着剤４３は基板３８の周縁部のうち、ワイヤボン
ディングが行なわれる部分（第３図で手前側の辺および
左側の辺）には連続的に設けられ、それ以外の部分はと
ころどころに設けられている。
ディングが行なわれる部分（第３図で手前側の辺および
左側の辺）には連続的に設けられ、それ以外の部分はと
ころどころに設けられている。
ワイヤボンディングが行なわれる部分に接着剤が連続的
に施されているのは、ワイヤボンディングの際に超音波
が基板に沿って伝搬するのを防ぐためである。一方ワイ
ヤボンディングが行なわれる部分以外では接着剤が断続
的に施されているのは、基板３８とガラス板３１の間に
後述の防湿油が侵入するのを可能にするためである。
に施されているのは、ワイヤボンディングの際に超音波
が基板に沿って伝搬するのを防ぐためである。一方ワイ
ヤボンディングが行なわれる部分以外では接着剤が断続
的に施されているのは、基板３８とガラス板３１の間に
後述の防湿油が侵入するのを可能にするためである。
ガラス板３１と基板３８の電極相互間はワイヤ４０でワ
イヤボンディング接続しているが、基板３８は厚さが例
えば約ｏ、ａｍあり、また基板３８とガラス板３１との
間の接着剤４３は防湿油を侵入させる必要があるため例
えば約０．６ｍの厚さがある。
イヤボンディング接続しているが、基板３８は厚さが例
えば約ｏ、ａｍあり、また基板３８とガラス板３１との
間の接着剤４３は防湿油を侵入させる必要があるため例
えば約０．６ｍの厚さがある。
このためガラス板３１と基′板３８のワイヤボンディン
グは、例えば約１．２ ｍｍの落差がある部相互間で行
なっていた。しかるに、通常のワイヤボンディングの第
１ボンド点と第２ボンディング点の落差は最大でも約ｏ
、６ｍであり、約１．２ ａｓという大きな落差の部相
互間でワイヤボンディングすると、ワイヤボンディング
のタイミングがくろいワイヤの密着力が弱くなったり、
ワイヤループの形状が悪くなってワイヤボンディング中
やワイヤボンディング後にワイヤ切れが発生してしまう
等の理由で接続の信頼性が低いという問題であった。
グは、例えば約１．２ ｍｍの落差がある部相互間で行
なっていた。しかるに、通常のワイヤボンディングの第
１ボンド点と第２ボンディング点の落差は最大でも約ｏ
、６ｍであり、約１．２ ａｓという大きな落差の部相
互間でワイヤボンディングすると、ワイヤボンディング
のタイミングがくろいワイヤの密着力が弱くなったり、
ワイヤループの形状が悪くなってワイヤボンディング中
やワイヤボンディング後にワイヤ切れが発生してしまう
等の理由で接続の信頼性が低いという問題であった。
本発明は、接続の信頼性が高い電気接続構造を提供する
ことを目的とする。
ことを目的とする。
本発明の電気接続構造は、第１の面上の電極と、上記第
１の面よりも低い第２の面上の電極とを電気的に接続す
る構造において、上記第２の面上の電極上に配設され、
その下面上の電極が上記第２の面上の電極に接続され、
その上面上の電極がスルーホールを介して上記下面上の
電極と接続された接続補助基板と、上記接続補助基板の
上面の電極と上記第１の面上の電極とを接続するボンデ
ィングワイヤとを備え、上記接続補助基板の上面上の電
極と上記第１の面上の電極との落差が、上記第２の面上
の電極と上記第１の面上の電極との落差よりも小さいこ
とを特徴とするものである。
１の面よりも低い第２の面上の電極とを電気的に接続す
る構造において、上記第２の面上の電極上に配設され、
その下面上の電極が上記第２の面上の電極に接続され、
その上面上の電極がスルーホールを介して上記下面上の
電極と接続された接続補助基板と、上記接続補助基板の
上面の電極と上記第１の面上の電極とを接続するボンデ
ィングワイヤとを備え、上記接続補助基板の上面上の電
極と上記第１の面上の電極との落差が、上記第２の面上
の電極と上記第１の面上の電極との落差よりも小さいこ
とを特徴とするものである。
上記のように、接続補助基板を設ける結果、ボンディン
グワイヤは相互間の落差が小さい（もしくは無い）ボン
ド点相互間を接続すればよく、ワイヤボンディングのタ
イミングが狂ってワイヤの密着力が弱くなったり、ワイ
ヤループの形状が悪くなってワイヤボンディング中やワ
イヤボンディング後にワイヤ切れが発生してしまう等の
問題が生じぜず、接続の信頼性が高まる。
グワイヤは相互間の落差が小さい（もしくは無い）ボン
ド点相互間を接続すればよく、ワイヤボンディングのタ
イミングが狂ってワイヤの密着力が弱くなったり、ワイ
ヤループの形状が悪くなってワイヤボンディング中やワ
イヤボンディング後にワイヤ切れが発生してしまう等の
問題が生じぜず、接続の信頼性が高まる。
以下、本発明をＥＬディスプレイパネルに適用した実施
例について説明する。
例について説明する。
第１図および第５図は本発明の一実施例の電気接続構造
を備λたＥＬディスプレイパネルの断面図であり、第１
図は第５図の封止板２４を取付ける前の状態を示′￥。
を備λたＥＬディスプレイパネルの断面図であり、第１
図は第５図の封止板２４を取付ける前の状態を示′￥。
図示のようにこの実施例のＥＬディスプレイパネルは、
ガラス板４と、ガラス板４上に形成された透明電極パタ
ーン１、発行層２および電極パターン３とを有する。透
明電極パターン１および電極パターン３はガラス板４上
の電極に接続されている、透明電極パターン１、発光層
２および電極パターン３は封止板１７に覆われている。
ガラス板４と、ガラス板４上に形成された透明電極パタ
ーン１、発行層２および電極パターン３とを有する。透
明電極パターン１および電極パターン３はガラス板４上
の電極に接続されている、透明電極パターン１、発光層
２および電極パターン３は封止板１７に覆われている。
封止板１７はガラス板２に接着剤１９で接合され、固定
されており、封止板１７とガラス板２との間に密閉され
た空間が形成されている。
されており、封止板１７とガラス板２との間に密閉され
た空間が形成されている。
封止板１７どガラス板２の間の空間に、ドライバーＩＣ
チップ７を搭載したフレキシブル配線基板５が配され、
該基板５とガラス板４の接続が封止板１７どガラス板４
の間の空間内で行なわれている。
チップ７を搭載したフレキシブル配線基板５が配され、
該基板５とガラス板４の接続が封止板１７どガラス板４
の間の空間内で行なわれている。
基板５は有機系の材料のものでも無機系の材料のもので
もよい。また、基板３の厚さは例えば０．６ｍである。
もよい。また、基板３の厚さは例えば０．６ｍである。
チップ７の電極と基板５の電極はワイヤ９を用いてワイ
ヤボンディング接続されている。
ヤボンディング接続されている。
ガラス板４上の電極３の部分には、電極３に対応した電
極１３ａ、１３ｂを下面および上面に有し、これらが互
いにスルーホール１４で接続された両面スルーホール接
続補助基板１５が設けられている。この接続補助基板１
５は耐熱性のもので材料は有機系のものでも無機系のも
のでもよく、また厚さは例えば０．６ｍである。補助基
板１５は異方導電性接着剤１６でガラス板４上に接合さ
れている。接着剤１６の層は厚さが例えば０．２ｍｍで
ある。 補助基板１５の上面と配線基板５の上面との落
差は、ガラス板４の上面と配線基板５の上面との落差よ
り小さく、図示の例では、０．６＋０．６−０．６−０
．２−０．４７１ａである。
極１３ａ、１３ｂを下面および上面に有し、これらが互
いにスルーホール１４で接続された両面スルーホール接
続補助基板１５が設けられている。この接続補助基板１
５は耐熱性のもので材料は有機系のものでも無機系のも
のでもよく、また厚さは例えば０．６ｍである。補助基
板１５は異方導電性接着剤１６でガラス板４上に接合さ
れている。接着剤１６の層は厚さが例えば０．２ｍｍで
ある。 補助基板１５の上面と配線基板５の上面との落
差は、ガラス板４の上面と配線基板５の上面との落差よ
り小さく、図示の例では、０．６＋０．６−０．６−０
．２−０．４７１ａである。
従って、これら相互間のワイヤボンディングは容易にか
つ確実に行なうことができる。即ち、ワイヤボンディン
グのタイミングが狂うことがなく、またワイヤの密着力
が強くなり、ループ形状のよい、信頼性の高いワイヤボ
ンディングが形成できる。
つ確実に行なうことができる。即ち、ワイヤボンディン
グのタイミングが狂うことがなく、またワイヤの密着力
が強くなり、ループ形状のよい、信頼性の高いワイヤボ
ンディングが形成できる。
なお異方導電性接着剤１６は接着性、導電性、絶縁性の
３つの機能を有した高分子材料で、導体と導体の間にこ
の異方導電性接着剤を挟んで熱圧着するとその厚み方向
（圧力を加えた方向）には導電性を有し、面方向には絶
縁性を有するという電気的異方性を持つ。この結果、対
向する面相豆量の永久接着、対向する電極間の導通およ
び隣接する電極パターン間の絶縁が同時に出来る。
３つの機能を有した高分子材料で、導体と導体の間にこ
の異方導電性接着剤を挟んで熱圧着するとその厚み方向
（圧力を加えた方向）には導電性を有し、面方向には絶
縁性を有するという電気的異方性を持つ。この結果、対
向する面相豆量の永久接着、対向する電極間の導通およ
び隣接する電極パターン間の絶縁が同時に出来る。
ボンディングワイヤ９は補助基板１５の上面の電極１３
ｂと配線基板５の配線パターン６とを接続するように設
けられ、このボンディングワイヤ６およびボンディング
ワイヤ６と電極１３ｂ１配線パターン６との接続部は樹
脂モールド１０により封止されている。
ｂと配線基板５の配線パターン６とを接続するように設
けられ、このボンディングワイヤ６およびボンディング
ワイヤ６と電極１３ｂ１配線パターン６との接続部は樹
脂モールド１０により封止されている。
次に、上記のようなＥｌディスプレイパネルの製造方法
を説明する。
を説明する。
まず、透明電極パターン１、発光層２および電極パター
ン３が形成されたＥＬディスプレイパネルガラス板４を
用意する。一方、基板５に、配線パターン６を形成し、
ドライバーＩＣチップ７をペアチップの状態で接着剤８
を用いて基板５に固定し搭載する。また、デツプ７の電
極と基板５の電極とをワイヤ９によってワイヤボンディ
ング接続する。ワイヤボンディングの後、必要に応じて
、樹脂モールド１０によりチップ７およびワイヤ９を封
止する。次に外部への取出しのためのリード１１を半田
付けする。この基板５をガラス板４に適当な隙間（例え
ば０．６ｍ）１２ａを持たせるようにして接着剤１２で
固定する。その後、第４図に示すような、ガラス板４上
の電極３に対応した電極１３ａ、１３ｂを両面に配し、
その電極１３ａ、１３ｂ間を、スルホール１４で接続し
た接続補助基板１５を用意する。この補助基板１５とガ
ラス板４の間に厚さ０．２．の異方導電性接着剤１６を
挟み、補助基板１５とガラス板４の電極位置合せを行な
った後、必要条件で熱圧着する。これにより、補助基板
１５とガラス板４の電極間を導通させるともに補助基板
１５とガラス板４を接合する。その後、補助基板１５上
の電極１３ｂと配線基板５上の配線パターン６をワイヤ
９でワイヤボンディング接続する。その後必要に応じて
樹脂モールド７０でワイヤ９を封止する。
ン３が形成されたＥＬディスプレイパネルガラス板４を
用意する。一方、基板５に、配線パターン６を形成し、
ドライバーＩＣチップ７をペアチップの状態で接着剤８
を用いて基板５に固定し搭載する。また、デツプ７の電
極と基板５の電極とをワイヤ９によってワイヤボンディ
ング接続する。ワイヤボンディングの後、必要に応じて
、樹脂モールド１０によりチップ７およびワイヤ９を封
止する。次に外部への取出しのためのリード１１を半田
付けする。この基板５をガラス板４に適当な隙間（例え
ば０．６ｍ）１２ａを持たせるようにして接着剤１２で
固定する。その後、第４図に示すような、ガラス板４上
の電極３に対応した電極１３ａ、１３ｂを両面に配し、
その電極１３ａ、１３ｂ間を、スルホール１４で接続し
た接続補助基板１５を用意する。この補助基板１５とガ
ラス板４の間に厚さ０．２．の異方導電性接着剤１６を
挟み、補助基板１５とガラス板４の電極位置合せを行な
った後、必要条件で熱圧着する。これにより、補助基板
１５とガラス板４の電極間を導通させるともに補助基板
１５とガラス板４を接合する。その後、補助基板１５上
の電極１３ｂと配線基板５上の配線パターン６をワイヤ
９でワイヤボンディング接続する。その後必要に応じて
樹脂モールド７０でワイヤ９を封止する。
次に第５図に示すように封止板１７をガラス板４に貼り
付ける。これに際し、外部取り出しのためのリード線１
１を封止板１７にとりつけたコネクター１８に接続し、
その後、封止板１７をガラス板４に接着剤１９で固定し
、防湿油を注入する。
付ける。これに際し、外部取り出しのためのリード線１
１を封止板１７にとりつけたコネクター１８に接続し、
その後、封止板１７をガラス板４に接着剤１９で固定し
、防湿油を注入する。
この第１図から理解されるように、ドライバーＩＣチッ
プを搭載した基板とＥｌディスプレイガラス板の電極間
をワイヤボンディングで接続するとき、第１ボンド点と
第２ボンド点の落差が０．４履と小さくなるためワイヤ
ボンディングタイミングが正常になり、ワイヤ密着力が
強くループ形状のよい高信頼性ワイヤボンディングが得
られる。
プを搭載した基板とＥｌディスプレイガラス板の電極間
をワイヤボンディングで接続するとき、第１ボンド点と
第２ボンド点の落差が０．４履と小さくなるためワイヤ
ボンディングタイミングが正常になり、ワイヤ密着力が
強くループ形状のよい高信頼性ワイヤボンディングが得
られる。
尚、上記の実施例では、接続補助゛基板としては、両面
の配線パターン１３ａ、１３ｂがガラス板上の電極に対
応したものを用いているが、ガラス板４に対向する面（
下面）上の配線パターン１３ａが少くとも一点でガラス
板上の電極と対応すればよく、反対面（上面）の配線パ
ターン１３ｂは任意に変え得る。
の配線パターン１３ａ、１３ｂがガラス板上の電極に対
応したものを用いているが、ガラス板４に対向する面（
下面）上の配線パターン１３ａが少くとも一点でガラス
板上の電極と対応すればよく、反対面（上面）の配線パ
ターン１３ｂは任意に変え得る。
〔発明の効果）
異常のように本発明によれば、接続補助基板を用いるこ
とにより、落差の小ざい電極相互間をワイヤボンディン
グすることとしているので、ワイヤボンディングのタイ
ミングが正常になり、ワイヤ密着力が強く、ループ形状
が良く、接続の信頼性が高いボンディングが得られる。
とにより、落差の小ざい電極相互間をワイヤボンディン
グすることとしているので、ワイヤボンディングのタイ
ミングが正常になり、ワイヤ密着力が強く、ループ形状
が良く、接続の信頼性が高いボンディングが得られる。
第１図は本発明一実施例の電気接続構造を備えたＥＬデ
ィスプレイパネルの一部を示す断面図、第２図は従来の
電気接続構造を備えたＥＬディスプレイパネルを示す断
面図、 第３図は第２図のＥＬディスプレイパネルの斜視図、 第４図は接続補助基板を示す図、 第５図は第１図のＥＬディスプレイパネルの封止板を取
付けた状態を示す断面図である。 １３ａ、１３ｂ・・・電極、１４・・・スルーホール、
１５・・・接続補助基板。 １３：電極 １４：スルホ−ル （（１’） 符Ｍｔキ珀°β力某ネ及０引シ斜゛杉Ｌｌｌａと断面図
第 ４ 図
ィスプレイパネルの一部を示す断面図、第２図は従来の
電気接続構造を備えたＥＬディスプレイパネルを示す断
面図、 第３図は第２図のＥＬディスプレイパネルの斜視図、 第４図は接続補助基板を示す図、 第５図は第１図のＥＬディスプレイパネルの封止板を取
付けた状態を示す断面図である。 １３ａ、１３ｂ・・・電極、１４・・・スルーホール、
１５・・・接続補助基板。 １３：電極 １４：スルホ−ル （（１’） 符Ｍｔキ珀°β力某ネ及０引シ斜゛杉Ｌｌｌａと断面図
第 ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、第１の面上の電極と、上記第１の面よりも低い第２
の面上の電極とを電気的に接続する構造において、 上記第２の面上の電極上に配設され、その下面上の電極
が上記第２の面上の電極に接続され、その上面上の電極
がスルーホールを介して上記下面上の電極と接続された
接続補助基板と、 上記接続補助基板の上面の電極と上記第１の面上の電極
とを接続するボンディングワイヤとを備え、 上記接続補助基板の上面上の電極と上記第１の面上の電
極との落差が、上記第２の面上の電極と上記第１の面上
の電極との落差よりも小さいことを特徴とする電気接続
構造。 ２、上記接続補助基板は、異方導電性接着剤により上記
第２の面に接合されていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の電気接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62075784A JPS63244634A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 電気接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62075784A JPS63244634A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 電気接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63244634A true JPS63244634A (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=13586185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62075784A Pending JPS63244634A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 電気接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63244634A (ja) |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62075784A patent/JPS63244634A/ja active Pending
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