JPS63241991A - メタルベ−スプリント基板の製造方法 - Google Patents
メタルベ−スプリント基板の製造方法Info
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- JPS63241991A JPS63241991A JP7424487A JP7424487A JPS63241991A JP S63241991 A JPS63241991 A JP S63241991A JP 7424487 A JP7424487 A JP 7424487A JP 7424487 A JP7424487 A JP 7424487A JP S63241991 A JPS63241991 A JP S63241991A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はプリント基板、とくにメタルベースプリント基
板の製造方法に関する。
板の製造方法に関する。
〈従来の技術）
近年電子機器を軽薄短小化することが要求され、プリン
ト基板の実装密度はますます高度化しつ＼ある。
ト基板の実装密度はますます高度化しつ＼ある。
したかって従来の紙基材やガラス基材のプリント基板で
は、放熱性、寸法精度、磁気特性、衝撃強度の面で不充
分な場合を生じており、このためメタルコアー基板等が
実用化されつ＼ある。
は、放熱性、寸法精度、磁気特性、衝撃強度の面で不充
分な場合を生じており、このためメタルコアー基板等が
実用化されつ＼ある。
〈発明か解決しようとする問題点〉
然し現在のメタルコアー基板はパウダーコーティングか
行なわれており、この場合は樹脂層の厚みを均一にする
ことか困難であり、又主としてアディティブ法により製
造されるので、管理が難しく高密度パターンには必ずし
も適当でない。
行なわれており、この場合は樹脂層の厚みを均一にする
ことか困難であり、又主としてアディティブ法により製
造されるので、管理が難しく高密度パターンには必ずし
も適当でない。
又最近、樹脂含浸繊維シートを使用し、積層してメタル
ベース基板を製造する方法か提案されているが、高度の
技術か必要とされる。
ベース基板を製造する方法か提案されているが、高度の
技術か必要とされる。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明者は公知の技術のもつ前記の欠点のないメタルベ
ースプリント基板を開発することを目的として種々研究
の結果、本発明を完成した。即ち本発明は金属板の所定
部に貫通孔を設け、ついで該貫通孔に樹脂を充填し、固
化させた後、金属板の表面に絶縁シート及び銅箔を接着
し、さらに前記樹脂固化部分に、前記貫通孔よりも小さ
い径の孔をあけ、しかる後孔壁に所要のめっき処理を行
なった後、板表面にパターンを形成することを特徴とす
るメタルベースプリント基板の製造方法に関する。
ースプリント基板を開発することを目的として種々研究
の結果、本発明を完成した。即ち本発明は金属板の所定
部に貫通孔を設け、ついで該貫通孔に樹脂を充填し、固
化させた後、金属板の表面に絶縁シート及び銅箔を接着
し、さらに前記樹脂固化部分に、前記貫通孔よりも小さ
い径の孔をあけ、しかる後孔壁に所要のめっき処理を行
なった後、板表面にパターンを形成することを特徴とす
るメタルベースプリント基板の製造方法に関する。
金属板としては鋼板、アルミ板、銅板等目的により適宜
のものを選択できる。
のものを選択できる。
金属板には適宜公知の手段により所要の位置に所要の手
段で貫通孔を設けることかできる。
段で貫通孔を設けることかできる。
次に該貫通孔に熱硬化性樹脂を充填し、加熱して固化さ
せる。硬化樹脂は電気絶縁性の高いものであることが必
要である。樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂
、アクリル樹脂、量化ゴム等が用いられるか、とくにエ
ポキシ樹脂か好適である。
せる。硬化樹脂は電気絶縁性の高いものであることが必
要である。樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂
、アクリル樹脂、量化ゴム等が用いられるか、とくにエ
ポキシ樹脂か好適である。
次に該金属板の表面に絶縁シートを介して銅板を張りつ
ける。この場合実用的には例えば銅箔を張った接着剤つ
きプラスチックシートを用いると便利である。
ける。この場合実用的には例えば銅箔を張った接着剤つ
きプラスチックシートを用いると便利である。
張りつける方法はとくに限定されず１例えばホットプレ
ス法や熱ローラー法等公知の手段か用いられる。又プラ
スチックシートとしては耐熱性のあるもの、例えばポリ
イミドが望ましいが、とくに限定されない。
ス法や熱ローラー法等公知の手段か用いられる。又プラ
スチックシートとしては耐熱性のあるもの、例えばポリ
イミドが望ましいが、とくに限定されない。
次に金属板の貫通孔に充填された硬化樹脂に。
該貫通孔と同軸に、前記貫通孔より直径の小さい孔をあ
け、必要に応じてスルホールめワきを公知の方法て行な
い、両側の銅層な接続させる。
け、必要に応じてスルホールめワきを公知の方法て行な
い、両側の銅層な接続させる。
次に公知の手段により所定のパターンを形成することに
より、所定のパターンを有するメタルベースプリント基
板をうることかできる。
より、所定のパターンを有するメタルベースプリント基
板をうることかできる。
次に実施例にもとづいて本発明を説明する。
〈実 施 例〉
厚さ１ｍ／＋、巾１４０ ｍｍ、長さ１５００１１のア
ルスター鋼板（日新製鋼製）に直径１．５■の穴を所要
の部分に１６８ケあけ、エポキシ樹脂（ファインボリマ
ーズ（株）製＃ ５９０３）を充填した後、１００°Ｃ
て２時間加熱して、エポキシ樹脂を硬化させた。
ルスター鋼板（日新製鋼製）に直径１．５■の穴を所要
の部分に１６８ケあけ、エポキシ樹脂（ファインボリマ
ーズ（株）製＃ ５９０３）を充填した後、１００°Ｃ
て２時間加熱して、エポキシ樹脂を硬化させた。
放冷後、表面を清浄にし、多層板用プレス機内で該鋼板
の表面及び裏面に接着剤のついた銅張りポリイミドフィ
ルムを１７Ｋｇ／ｃｍ” 、 １５０℃で加圧下で加熱
して貼着し、３０分放置後にとりだした。
の表面及び裏面に接着剤のついた銅張りポリイミドフィ
ルムを１７Ｋｇ／ｃｍ” 、 １５０℃で加圧下で加熱
して貼着し、３０分放置後にとりだした。
次に１３０’Ｃて２時間オーブン中で加熱硬化放冷した
。冷却後、各硬化樹脂の中心部に直径０．８＋＊／ｍの
穴をあけ、公知の方法で穴壁内及び表面に約３０ルｍの
銅めっきを行なった。
。冷却後、各硬化樹脂の中心部に直径０．８＋＊／ｍの
穴をあけ、公知の方法で穴壁内及び表面に約３０ルｍの
銅めっきを行なった。
さらに所定のパターンをドライフィルム（日立化成ＰＩ
（ＯＴＥＣ＃８ ）て作成、塩化第二銅てエツチングを
行ない、所定のパターンを得、メタルベースプリント両
面基板を製造した。
（ＯＴＥＣ＃８ ）て作成、塩化第二銅てエツチングを
行ない、所定のパターンを得、メタルベースプリント両
面基板を製造した。
〈発明の効果〉
本発明により衝撃強度、放熱性、寸法精度のいずれにす
ぐれたメタルベースプリント基板を製造することか回部
となった。
ぐれたメタルベースプリント基板を製造することか回部
となった。
Claims (1)
- 金属板の所定部に貫通孔を設け、ついで該貫通孔に樹
脂を充填し、固化させた後、金属板の表面に絶縁シート
及び銅箔を接着し、さらに前記樹脂固化部分に、前記貫
通孔よりも小さい径の孔をあけ、しかる後に孔壁に所要
のめっき処理を行なった後、板表面にパターンを形成す
ることを特徴とするメタルベースプリント基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7424487A JPS63241991A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | メタルベ−スプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7424487A JPS63241991A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | メタルベ−スプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63241991A true JPS63241991A (ja) | 1988-10-07 |
Family
ID=13541554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7424487A Pending JPS63241991A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | メタルベ−スプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63241991A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5456173A (en) * | 1977-08-30 | 1979-05-04 | Kollmorgen Tech Corp | Preparation of conductive panel and insulating base material |
| JPS54150677A (en) * | 1978-05-19 | 1979-11-27 | Hitachi Ltd | Method of producing metal coreereinforced copperrwired circuit board |
| JPS61283197A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP7424487A patent/JPS63241991A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5456173A (en) * | 1977-08-30 | 1979-05-04 | Kollmorgen Tech Corp | Preparation of conductive panel and insulating base material |
| JPS54150677A (en) * | 1978-05-19 | 1979-11-27 | Hitachi Ltd | Method of producing metal coreereinforced copperrwired circuit board |
| JPS61283197A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
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