JPS63239788A - ピンレスプラスチツクpgaパツケ−ジ実装方法 - Google Patents

ピンレスプラスチツクpgaパツケ−ジ実装方法

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JPS63239788A
JPS63239788A JP7306787A JP7306787A JPS63239788A JP S63239788 A JPS63239788 A JP S63239788A JP 7306787 A JP7306787 A JP 7306787A JP 7306787 A JP7306787 A JP 7306787A JP S63239788 A JPS63239788 A JP S63239788A
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JP
Japan
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package
pga package
circuit board
printed circuit
mounting
Prior art date
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Pending
Application number
JP7306787A
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English (en)
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浩一 斉藤
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はLSI用PGAパッケージの実装方法、特にプ
ラスチックPGAパッケージの実装方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のプラスチックPGAパッケージ1は第3
図に示すように端子部分に複数のピンP、P・・・を有
し、これらのピンPをプリント基板上のスルーホールに
挿入して、ハンダ付けを行い、プラスチックPGAパッ
ケージをプリント基板に実装していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のPGAパッケージの実装方法では。
多数ピンがPGAパッケージ上に立てられており、ピン
の曲がりによってプリント基板上のスルーホール位置と
ずれを生じ、ピンの曲がりを修正しなければプリント基
板に実装することができず、このため、自動マウンティ
ングを実施する上で支障をきたしている。
本発明の目的は前記問題点を解消するプラスチックPG
Aパッケージの実装方式を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はプラスチックPGAパッケージのスルーホール
又はランドにハンダを付着させ、前記プラスチックPG
Aパッケージのスルーホール又はランドに対応してプリ
ント基板に設けられたスルーホールから毛細現象により
吸い上げられた溶融ハンダを前記プラスチックPGAパ
ッケージのハンダに溶着して、プラスチックPGAパッ
ケージをプリント基板に実装することを特徴とするピン
レスプラスチックPGAパッケージ実装方法である。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図、第2図は本発明の一実施例を示す図である。
第1図において、本発明は、プラスチックPGAパッケ
ージ1に設けられていたピンをプリント基板のスルーホ
ールに挿入することにより実装する構成を改良すること
にある。すなわち、本発明に係るプラスチックPGAパ
ッケージ1は、該パッケージ内に搭載したLSIの電極
に対応させて、スルーホール或いはランド2を設け、該
スルーホール或いはランド2を介して内蔵LSIとプリ
ント基板4との接続を行うものである。3はパッケージ
1のキャップである。一方、プリント基板4にはパッケ
ージ1のスルーホール或いはランド2に対応させてスル
ーホール5を設けである。
本発明に係るプラスチックPGAパッケージ1の実装方
法は第2図に示すように、予めパッケージ1のスルーホ
ール或いはランド2にハンダ6aを半球状に付着し、半
球状にハンダ6aを付着したパッケージ1のスルーホー
ル或いはランド2をプリント基板4のスルーホール5に
位置合せし、プリント基板4上にパッケージ1を載置し
、プリント基板4の下面に溶融ハンダを流し、毛細現象
でプリント基板4のスルーホール5内を吸い上がってき
たハンダ6bをパッケージ1のハンダ6aに溶着させ、
これによりパッケージ1をプリント基板4上に実装する
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はPGAパッケージのピンを
なくすることにより、プリント基板への実装が極めて容
易に行え、自動マウンティングを実現できる効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るピンレスプラスチックPGAパッ
ケージの構造図、第2図はピンレスプラスチックPGA
パッケージをプリント基板に実装した状態を示す断面図
、第3図は従来のプラスチックPGAの構造図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プラスチックPGAパッケージのスルーホール又
    はランドにハンダを付着させ、前記プラスチックPGA
    パッケージのスルーホール又はランドに対応してプリン
    ト基板に設けられたスルーホールから毛細現象により吸
    い上げられた溶融ハンダを前記プラスチックPGAパッ
    ケージのハンダに溶着して、プラスチックPGAパッケ
    ージをプリント基板に実装することを特徴とするピンレ
    スプラスチックPGAパッケージ実装方法。
JP7306787A 1987-03-27 1987-03-27 ピンレスプラスチツクpgaパツケ−ジ実装方法 Pending JPS63239788A (ja)

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JPS63239788A true JPS63239788A (ja) 1988-10-05

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