JPS63239788A - ピンレスプラスチツクｐｇａパツケ−ジ実装方法 - Google Patents
ピンレスプラスチツクｐｇａパツケ−ジ実装方法Info
- Publication number
- JPS63239788A JPS63239788A JP7306787A JP7306787A JPS63239788A JP S63239788 A JPS63239788 A JP S63239788A JP 7306787 A JP7306787 A JP 7306787A JP 7306787 A JP7306787 A JP 7306787A JP S63239788 A JPS63239788 A JP S63239788A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- pga package
- circuit board
- printed circuit
- mounting
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＬＳＩ用ＰＧＡパッケージの実装方法、特にプ
ラスチックＰＧＡパッケージの実装方法に関する。
ラスチックＰＧＡパッケージの実装方法に関する。
従来、この種のプラスチックＰＧＡパッケージ１は第３
図に示すように端子部分に複数のピンＰ、Ｐ・・・を有
し、これらのピンＰをプリント基板上のスルーホールに
挿入して、ハンダ付けを行い、プラスチックＰＧＡパッ
ケージをプリント基板に実装していた。
図に示すように端子部分に複数のピンＰ、Ｐ・・・を有
し、これらのピンＰをプリント基板上のスルーホールに
挿入して、ハンダ付けを行い、プラスチックＰＧＡパッ
ケージをプリント基板に実装していた。
上述した従来のＰＧＡパッケージの実装方法では。
多数ピンがＰＧＡパッケージ上に立てられており、ピン
の曲がりによってプリント基板上のスルーホール位置と
ずれを生じ、ピンの曲がりを修正しなければプリント基
板に実装することができず、このため、自動マウンティ
ングを実施する上で支障をきたしている。
の曲がりによってプリント基板上のスルーホール位置と
ずれを生じ、ピンの曲がりを修正しなければプリント基
板に実装することができず、このため、自動マウンティ
ングを実施する上で支障をきたしている。
本発明の目的は前記問題点を解消するプラスチックＰＧ
Ａパッケージの実装方式を提供することにある。
Ａパッケージの実装方式を提供することにある。
本発明はプラスチックＰＧＡパッケージのスルーホール
又はランドにハンダを付着させ、前記プラスチックＰＧ
Ａパッケージのスルーホール又はランドに対応してプリ
ント基板に設けられたスルーホールから毛細現象により
吸い上げられた溶融ハンダを前記プラスチックＰＧＡパ
ッケージのハンダに溶着して、プラスチックＰＧＡパッ
ケージをプリント基板に実装することを特徴とするピン
レスプラスチックＰＧＡパッケージ実装方法である。
又はランドにハンダを付着させ、前記プラスチックＰＧ
Ａパッケージのスルーホール又はランドに対応してプリ
ント基板に設けられたスルーホールから毛細現象により
吸い上げられた溶融ハンダを前記プラスチックＰＧＡパ
ッケージのハンダに溶着して、プラスチックＰＧＡパッ
ケージをプリント基板に実装することを特徴とするピン
レスプラスチックＰＧＡパッケージ実装方法である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図、第２図は本発明の一実施例を示す図である。
第１図において、本発明は、プラスチックＰＧＡパッケ
ージ１に設けられていたピンをプリント基板のスルーホ
ールに挿入することにより実装する構成を改良すること
にある。すなわち、本発明に係るプラスチックＰＧＡパ
ッケージ１は、該パッケージ内に搭載したＬＳＩの電極
に対応させて、スルーホール或いはランド２を設け、該
スルーホール或いはランド２を介して内蔵ＬＳＩとプリ
ント基板４との接続を行うものである。３はパッケージ
１のキャップである。一方、プリント基板４にはパッケ
ージ１のスルーホール或いはランド２に対応させてスル
ーホール５を設けである。
ージ１に設けられていたピンをプリント基板のスルーホ
ールに挿入することにより実装する構成を改良すること
にある。すなわち、本発明に係るプラスチックＰＧＡパ
ッケージ１は、該パッケージ内に搭載したＬＳＩの電極
に対応させて、スルーホール或いはランド２を設け、該
スルーホール或いはランド２を介して内蔵ＬＳＩとプリ
ント基板４との接続を行うものである。３はパッケージ
１のキャップである。一方、プリント基板４にはパッケ
ージ１のスルーホール或いはランド２に対応させてスル
ーホール５を設けである。
本発明に係るプラスチックＰＧＡパッケージ１の実装方
法は第２図に示すように、予めパッケージ１のスルーホ
ール或いはランド２にハンダ６ａを半球状に付着し、半
球状にハンダ６ａを付着したパッケージ１のスルーホー
ル或いはランド２をプリント基板４のスルーホール５に
位置合せし、プリント基板４上にパッケージ１を載置し
、プリント基板４の下面に溶融ハンダを流し、毛細現象
でプリント基板４のスルーホール５内を吸い上がってき
たハンダ６ｂをパッケージ１のハンダ６ａに溶着させ、
これによりパッケージ１をプリント基板４上に実装する
。
法は第２図に示すように、予めパッケージ１のスルーホ
ール或いはランド２にハンダ６ａを半球状に付着し、半
球状にハンダ６ａを付着したパッケージ１のスルーホー
ル或いはランド２をプリント基板４のスルーホール５に
位置合せし、プリント基板４上にパッケージ１を載置し
、プリント基板４の下面に溶融ハンダを流し、毛細現象
でプリント基板４のスルーホール５内を吸い上がってき
たハンダ６ｂをパッケージ１のハンダ６ａに溶着させ、
これによりパッケージ１をプリント基板４上に実装する
。
以上説明したように本発明はＰＧＡパッケージのピンを
なくすることにより、プリント基板への実装が極めて容
易に行え、自動マウンティングを実現できる効果がある
。
なくすることにより、プリント基板への実装が極めて容
易に行え、自動マウンティングを実現できる効果がある
。
第１図は本発明に係るピンレスプラスチックＰＧＡパッ
ケージの構造図、第２図はピンレスプラスチックＰＧＡ
パッケージをプリント基板に実装した状態を示す断面図
、第３図は従来のプラスチックＰＧＡの構造図である。
ケージの構造図、第２図はピンレスプラスチックＰＧＡ
パッケージをプリント基板に実装した状態を示す断面図
、第３図は従来のプラスチックＰＧＡの構造図である。
Claims (1)
- （１）プラスチックＰＧＡパッケージのスルーホール又
はランドにハンダを付着させ、前記プラスチックＰＧＡ
パッケージのスルーホール又はランドに対応してプリン
ト基板に設けられたスルーホールから毛細現象により吸
い上げられた溶融ハンダを前記プラスチックＰＧＡパッ
ケージのハンダに溶着して、プラスチックＰＧＡパッケ
ージをプリント基板に実装することを特徴とするピンレ
スプラスチックＰＧＡパッケージ実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7306787A JPS63239788A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | ピンレスプラスチツクｐｇａパツケ−ジ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7306787A JPS63239788A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | ピンレスプラスチツクｐｇａパツケ−ジ実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63239788A true JPS63239788A (ja) | 1988-10-05 |
Family
ID=13507623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7306787A Pending JPS63239788A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | ピンレスプラスチツクｐｇａパツケ−ジ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63239788A (ja) |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP7306787A patent/JPS63239788A/ja active Pending
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