JPS6323771Y2 - - Google Patents
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- JPS6323771Y2 JPS6323771Y2 JP8472979U JP8472979U JPS6323771Y2 JP S6323771 Y2 JPS6323771 Y2 JP S6323771Y2 JP 8472979 U JP8472979 U JP 8472979U JP 8472979 U JP8472979 U JP 8472979U JP S6323771 Y2 JPS6323771 Y2 JP S6323771Y2
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- magnetic
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Description
本考案は、例えばテープレコーダ、ビデオテー
プレコーダ等の磁気記録再生装置に用いられる磁
気ヘツドに関する。 近時、この種磁気記録再生装置において、磁気
記録密度の向上をはかるために抗磁力の高い、い
わゆる金属磁性材による磁気媒体が用いられ、こ
れに対応して飽和磁束密度の高いセンダスト、ス
ーパーセンダスト、アルバーム、パーマロイ等の
いわゆる金属磁性材料による磁気ヘツドが用いら
れるに至つている。 ところが、このような金属(この明細書でいう
金属とは合金を含む)磁性材料は、比較的高い電
気伝導度を有するので、この種金属磁性材料によ
う磁気ヘツドにおいては、渦電流の発生による表
皮効果に基づく高周波特性の低下をきたす。そこ
で、この種磁気ヘツドにおいては、その金属磁性
材による磁気コアとして積層コアを用いる。例え
ば、第1図に示すように対のコア半体1及び2を
互いに対向合体させ、その前方端間に作動磁気空
隙gを形成するものであるが、各コア半体1及び
2として、いわゆるスキンデプスより小なる厚さ
の金属磁性薄膜3をSiO2等の絶縁膜4を介して
積層して構成する。 近年、ビデオテープレコーダにおいて、従来に
比し、より高周波域における録音再生が必要とな
り、使用周波数が従来の1〜5MHzから10〜40M
Hzの帯域に及ぶに至り、積層する磁性薄膜3の厚
さも表皮厚さを考慮すると数μm以下まで薄くす
る必要が生じてくる。反面、絶縁膜4は、金属磁
性薄膜3の絶縁を保ち、且つ製造過程上の取扱い
時の破損を避けることを考慮すると、その厚さの
下限は自ずと制限される。ところが、トラツク幅
方向の高密度化の要求によつて、そのトラツク幅
が30μm程度のものも既に一般化され、将来にお
いては10μm以下のトラツク幅も要求されると考
えられる状況において、絶縁層4のトラツク幅に
対して占める割合、すなわち絶縁層4の存在によ
る磁気的無効部分のトラツク幅に対して占める割
合は無視できない状態になつている。今、トラツ
ク幅が狭い、例えば5.5μmの磁気ヘツドについて
考えると、その金属磁性薄膜3の厚さを1μmとし
て4枚積層し、絶縁膜4として0.5μm厚のSiO2膜
4を介在させるものとすると、このSiO2絶縁膜
4が存在することによる無効部分の占める割合が
高くなり、トラツク幅として寄与する部分は4/5.5 となつて約3dBの感度低下をきたすことになる。 本考案においては、このような欠点を回避した
磁気ヘツドを提供するものである。 即ち、本考案においては、飽和磁束密度の高い
金属磁性薄膜の積層体によつて磁気ヘツドコアを
構成するも、金属磁性薄膜間に高透磁率を有し、
電気的比抵抗が高いNi−Znフエライトよりなる
高比抵抗酸化物磁性薄膜を介在させ、上述した渦
電流による高周波特性の低下を回避すると共に、
絶縁材を介存させる場合の磁気的無効部分の存在
を回避するものである。 第2図及び第3図を参照して本考案の一例を説
明する。5は本考案による磁気ヘツドを全体とし
て示す。 本考案においても、対のコア半体6及び7を、
その前方端面間に非磁性スペーサ8を介して対向
合体し、この前方端面間において作動磁気空隙g
を形成する。特に本考案においては、各コア半体
6及び7として、夫々飽和磁束密度が高い複数の
金属磁性薄膜、例えばセンダスト、スーパーセン
ダスト、アルパーム、パーマロイ等の磁性薄膜9
を、高比抵抗で高透磁率の酸化物磁性薄膜、特に
Ni−Znフエライト薄膜10を介存させる。 このような磁気ヘツド5を得るには、図示しな
いが例えば非磁性の基板上に金属磁性材、例えば
センダスト(Fe−Al−Si系合金の例えばAlが5
〜5.5重量%、Siが9.5〜10重量%を有するFe−Al
−Si系合金)を蒸着、スパツタリング、イオンプ
レイテイング等の手段によつて被着して金属磁性
薄膜9を形成し、これの上にNi−Znフエライト
を蒸着、スパツタリング、イオンプレイテイング
等の気相メツキ技術により被着して高比抵抗酸化
物磁性薄膜10を形成し、これら薄膜9及び10
を交互に積層して、積層ブロツク体を得る。そし
て、このブロツク体を分断して夫々コア半体6及
び7を構成するブロツク片を製出する。そして、
対となる例えば、一方のブロツク片に第3図に示
す巻線溝11を切り込み、両対のブロツク片の対
向端面を研磨仕上げして非磁性ギヤツプスペーサ
8を挾み込むか少くとも一方のブロツク片(コア
半体)での互の対向端面にスペーサ8を被着し、
両者を接合合体して、その前方対向端面間におい
てギヤツプスペーサ8の厚みによつて規定される
空隙長を有する磁気空隙gを形成する。そして、
両コア半体6及び7が接合合体されたコアの前方
面を研磨して磁気媒体との対接面12を形成し、
巻線溝11内を通じて巻線13を施す。 尚、ここに金属磁性薄膜9の厚さはスキンデプ
スδの2倍の厚さに選定する。スキンデプスδは
プレコーダ等の磁気記録再生装置に用いられる磁
気ヘツドに関する。 近時、この種磁気記録再生装置において、磁気
記録密度の向上をはかるために抗磁力の高い、い
わゆる金属磁性材による磁気媒体が用いられ、こ
れに対応して飽和磁束密度の高いセンダスト、ス
ーパーセンダスト、アルバーム、パーマロイ等の
いわゆる金属磁性材料による磁気ヘツドが用いら
れるに至つている。 ところが、このような金属(この明細書でいう
金属とは合金を含む)磁性材料は、比較的高い電
気伝導度を有するので、この種金属磁性材料によ
う磁気ヘツドにおいては、渦電流の発生による表
皮効果に基づく高周波特性の低下をきたす。そこ
で、この種磁気ヘツドにおいては、その金属磁性
材による磁気コアとして積層コアを用いる。例え
ば、第1図に示すように対のコア半体1及び2を
互いに対向合体させ、その前方端間に作動磁気空
隙gを形成するものであるが、各コア半体1及び
2として、いわゆるスキンデプスより小なる厚さ
の金属磁性薄膜3をSiO2等の絶縁膜4を介して
積層して構成する。 近年、ビデオテープレコーダにおいて、従来に
比し、より高周波域における録音再生が必要とな
り、使用周波数が従来の1〜5MHzから10〜40M
Hzの帯域に及ぶに至り、積層する磁性薄膜3の厚
さも表皮厚さを考慮すると数μm以下まで薄くす
る必要が生じてくる。反面、絶縁膜4は、金属磁
性薄膜3の絶縁を保ち、且つ製造過程上の取扱い
時の破損を避けることを考慮すると、その厚さの
下限は自ずと制限される。ところが、トラツク幅
方向の高密度化の要求によつて、そのトラツク幅
が30μm程度のものも既に一般化され、将来にお
いては10μm以下のトラツク幅も要求されると考
えられる状況において、絶縁層4のトラツク幅に
対して占める割合、すなわち絶縁層4の存在によ
る磁気的無効部分のトラツク幅に対して占める割
合は無視できない状態になつている。今、トラツ
ク幅が狭い、例えば5.5μmの磁気ヘツドについて
考えると、その金属磁性薄膜3の厚さを1μmとし
て4枚積層し、絶縁膜4として0.5μm厚のSiO2膜
4を介在させるものとすると、このSiO2絶縁膜
4が存在することによる無効部分の占める割合が
高くなり、トラツク幅として寄与する部分は4/5.5 となつて約3dBの感度低下をきたすことになる。 本考案においては、このような欠点を回避した
磁気ヘツドを提供するものである。 即ち、本考案においては、飽和磁束密度の高い
金属磁性薄膜の積層体によつて磁気ヘツドコアを
構成するも、金属磁性薄膜間に高透磁率を有し、
電気的比抵抗が高いNi−Znフエライトよりなる
高比抵抗酸化物磁性薄膜を介在させ、上述した渦
電流による高周波特性の低下を回避すると共に、
絶縁材を介存させる場合の磁気的無効部分の存在
を回避するものである。 第2図及び第3図を参照して本考案の一例を説
明する。5は本考案による磁気ヘツドを全体とし
て示す。 本考案においても、対のコア半体6及び7を、
その前方端面間に非磁性スペーサ8を介して対向
合体し、この前方端面間において作動磁気空隙g
を形成する。特に本考案においては、各コア半体
6及び7として、夫々飽和磁束密度が高い複数の
金属磁性薄膜、例えばセンダスト、スーパーセン
ダスト、アルパーム、パーマロイ等の磁性薄膜9
を、高比抵抗で高透磁率の酸化物磁性薄膜、特に
Ni−Znフエライト薄膜10を介存させる。 このような磁気ヘツド5を得るには、図示しな
いが例えば非磁性の基板上に金属磁性材、例えば
センダスト(Fe−Al−Si系合金の例えばAlが5
〜5.5重量%、Siが9.5〜10重量%を有するFe−Al
−Si系合金)を蒸着、スパツタリング、イオンプ
レイテイング等の手段によつて被着して金属磁性
薄膜9を形成し、これの上にNi−Znフエライト
を蒸着、スパツタリング、イオンプレイテイング
等の気相メツキ技術により被着して高比抵抗酸化
物磁性薄膜10を形成し、これら薄膜9及び10
を交互に積層して、積層ブロツク体を得る。そし
て、このブロツク体を分断して夫々コア半体6及
び7を構成するブロツク片を製出する。そして、
対となる例えば、一方のブロツク片に第3図に示
す巻線溝11を切り込み、両対のブロツク片の対
向端面を研磨仕上げして非磁性ギヤツプスペーサ
8を挾み込むか少くとも一方のブロツク片(コア
半体)での互の対向端面にスペーサ8を被着し、
両者を接合合体して、その前方対向端面間におい
てギヤツプスペーサ8の厚みによつて規定される
空隙長を有する磁気空隙gを形成する。そして、
両コア半体6及び7が接合合体されたコアの前方
面を研磨して磁気媒体との対接面12を形成し、
巻線溝11内を通じて巻線13を施す。 尚、ここに金属磁性薄膜9の厚さはスキンデプ
スδの2倍の厚さに選定する。スキンデプスδは
【式】で与えられる。ここにρは電
気比抵抗(Ωcm)、ωは角速度(rad/sec)、μo
は真空中透磁率、μiは金属磁性薄膜9の実効透磁
率である。 尚、酸化物磁性薄膜10の厚さは1μm程度に選
び得る。 ちなみに、センダストの飽和磁束密度BSは
11000Os(エルステツド)であり、比抵抗ρは85
×10-6Ωcmであるのに比しNi−Znフエライトの
飽和磁束密度BSは4400Oe、比抵抗ρは104Ωcm程
度のオーダーである。 上述の本案構成によれば、電気抵抗の小さい金
属磁性材料間に高抵抗の酸化物磁性材が介存され
ているので、渦電流による表皮効果に基づく高周
波特性の低下を回避でき、しかも磁気的に絶縁材
の介存される場合のような絶縁材の存在による無
効部分の存在を回避できるので、狭トラツクの磁
気ヘツドにおける出力低下を効果的に回避でき
る。そして、特に本考案においては、その金属磁
性薄膜間に介在させる高抵抗の酸化物磁性薄膜
を、金属磁性薄膜にNi−Znフエライトを気相メ
ツキによつて被着した薄膜によつて形成するもの
であるからこの高抵抗薄膜を機械加工によつて形
成したものに比し、歪がなく、且つ充分薄く形成
することができるので、残留歪によるS/Nの低
下、磁気特性の低下を回避でき、これの薄膜化と
相俟つて優れた特性のヘツドを得ることができる
ものである。
は真空中透磁率、μiは金属磁性薄膜9の実効透磁
率である。 尚、酸化物磁性薄膜10の厚さは1μm程度に選
び得る。 ちなみに、センダストの飽和磁束密度BSは
11000Os(エルステツド)であり、比抵抗ρは85
×10-6Ωcmであるのに比しNi−Znフエライトの
飽和磁束密度BSは4400Oe、比抵抗ρは104Ωcm程
度のオーダーである。 上述の本案構成によれば、電気抵抗の小さい金
属磁性材料間に高抵抗の酸化物磁性材が介存され
ているので、渦電流による表皮効果に基づく高周
波特性の低下を回避でき、しかも磁気的に絶縁材
の介存される場合のような絶縁材の存在による無
効部分の存在を回避できるので、狭トラツクの磁
気ヘツドにおける出力低下を効果的に回避でき
る。そして、特に本考案においては、その金属磁
性薄膜間に介在させる高抵抗の酸化物磁性薄膜
を、金属磁性薄膜にNi−Znフエライトを気相メ
ツキによつて被着した薄膜によつて形成するもの
であるからこの高抵抗薄膜を機械加工によつて形
成したものに比し、歪がなく、且つ充分薄く形成
することができるので、残留歪によるS/Nの低
下、磁気特性の低下を回避でき、これの薄膜化と
相俟つて優れた特性のヘツドを得ることができる
ものである。
第1図は従来の積層コア形磁気ヘツドの一例の
拡大正面図、第2図及び第3図は夫々本考案によ
る磁気ヘツドの一例の拡大正面図及びその上面図
である。 6及び7は積層コア半体、9は金属磁性薄膜、
10は高比抵抗酸化物磁性薄膜、13は巻線であ
る。
拡大正面図、第2図及び第3図は夫々本考案によ
る磁気ヘツドの一例の拡大正面図及びその上面図
である。 6及び7は積層コア半体、9は金属磁性薄膜、
10は高比抵抗酸化物磁性薄膜、13は巻線であ
る。
Claims (1)
- 夫々複数の金属磁性薄膜が該金属磁性薄膜に気
相メツキによつて被着形成したNi−Znフエライ
トの高比抵抗酸化物磁性薄膜を介して積層されて
なる対のコア半体が対向合体されて該対向端面間
に磁気空隙が形成されてなる磁気ヘツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8472979U JPS6323771Y2 (ja) | 1979-06-20 | 1979-06-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8472979U JPS6323771Y2 (ja) | 1979-06-20 | 1979-06-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS566020U JPS566020U (ja) | 1981-01-20 |
JPS6323771Y2 true JPS6323771Y2 (ja) | 1988-06-30 |
Family
ID=29317920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8472979U Expired JPS6323771Y2 (ja) | 1979-06-20 | 1979-06-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6323771Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-06-20 JP JP8472979U patent/JPS6323771Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS566020U (ja) | 1981-01-20 |
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