JPS63237597A - セラミツク多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子装置に用いられるセラミック多層配線基
板の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、セラミック板の表面に電子部品を搭載する複数個
の導電性ランドと、該複数の導電性ランドを相互に接続
する配線が配設され、該セラミック板の内部に複数の層
に分れて配線が施され、各層の配線間あるいは該層の配
線と前記表面の配線がスルーホールに充填された導体に
よって相互に接続されているセラミック多層配線基板は
知られている。

このセラミック多層配線基板を製造するには、あらかじ
め所定の位置に径が０．１〜０．２１ＮＭ程度の複数個
のスルーホールが設けられた厚さ０．１〜０．３履程の
未焼成セラミックシートを複数枚用意する。これ等の複
数枚のシートには、先ず設計により位置及び数の異なる
スルーホールを穿孔し、次いで前記シート上に導電性ペ
ーストを用いて配線パターンを印刷する。該配線パター
ンは、前記スルーホール上を通るように設計されている
から、配線パターンを印刷することによってスルーホー
ル内に導電性ペーストが充填されて該シートの裏面に達
する。このようにしてそれぞれ所定の配線が施された未
焼成セラミックシートを順次積重ねて圧着すると、圧着
された各層の配線はスルーホール内の導電性ペーストに
よって接続される。次いでこの積層体を焼成して各層の
セラミックシート及び導電性ペーストを焼きつけて一体
化し多層配線基板を製造する。

このようにして製造された従来のセラミック多層配線基
板は、例えば導電パターンが２０層積層された場合には
４１順程度の厚みであった。

（発明が解決しようとする問題点） 従来のセラミック多層配線基板において、その厚さを更
に薄くすることが小型化の見地から望まれているが、未
焼成セラミックシートを従来より薄くすると、該シー］
・上に印刷された導電性ペーストの乾燥によって局部的
にしわが生じたり、取り扱い時に破損したり若しくは伸
びたりして配線回路の形成が不可能になるため、該シー
トの厚さを薄くするのに限界があった。

したがって、従来のセラミック多層配線基板を更に薄型
化することは困難であった。

また、回路設計に伴うスルーホール形成用打抜き金型の
作製には多大の時間と費用とを要し、導電性パターンの
変更について柔軟性に欠けていた。

本発明は、従来の以上のような問題点を解決するセラミ
ック多層配ＰｉＩＭ板の製造方法を提供することをその
目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために、未焼成セラミッ
クシート上に導電性パターンと絶縁性パターンとを交互
に印刷して少なくとも２層の導電性パターンを絶縁性パ
ターンを介して形成し、該未焼成セラミックシートを複
数枚積み重ねて一体に焼成することを特徴とする。

（作　用） 従来と同等の厚さを有する未焼成セラミックシートの上
に印刷される導電性パターンと絶縁性パターンの層の厚
さは、前記シートの厚さと比べてはるかに薄い（例えば
約１／１０）から、印刷によって数層の導電性パターン
と絶縁性パターンを積層しても前記シート一枚の厚さよ
り薄い。

したがって印刷によって導電性パターン及び絶縁性パタ
ーンが複数層積層された未焼成セラミックシートを複数
枚積み重ねて一体に焼成すれば、前記シートが破損した
りあるいは伸びたり等による歩留の低下を生じることな
くセラミック多層配線基板の導電性パターン１層当りの
厚みを薄くすることができる。

（実施例） 以下本発明の実施例を図面につき説明する。

第１図は本発明の１実施例のフローチャートを示ず。

同図の工程に従って、先ず、幅１０５ｍ、長さ１００ａ
＊ｓ厚さ０．２７　ａｍのアルミナを主成分とする未焼
成セラミックシートを複数枚用意し、該シートの８０〜
１２０の所定位置に０．２５１１Ｗφのスルーホールを
穿孔して４種類の未焼成セラミックシートを作製した。

次いで、第２図示のように、該未焼成セラミックシート
の１種１に、導電粒子がタングステンの導電性ペースト
を用いて所定の導電性パターン２１を印刷する（６組の
うちの１つを図示する）と共にスルーホール３内に導電
性ペーストを充填した。その後１２０℃で３０分間乾燥
し、アルミナを主成分とする絶縁性ペーストを用いて上
記導電性パターン２１の一部の上に重ねて絶縁性パター
ン４１を印刷した。絶縁性パターン４１が乾燥した後前
記導電性パターン２１と異なる導電性パターシ２２を絶
縁性パターン４１と前記シート１上に印刷した。更に絶
縁性パターン４２を印刷し、その上に導電性パターン２
３を印刷した。図面では、導電性パターン）は３層であ
るが・、異なる導電性パターンと絶縁性パターンを、導
電性パターンが５層になるまで繰り返し印刷した。

以上と同様にして残りの３種類の未焼成セラミックシー
ト　１２，１．．１．にも５層の導電性パターンを絶縁
性パターンを介して繰り返し印刷した。

第１図示のフローチャートに従ってこれ等のシートを積
み重ね１００ｋｇ／　ｃｄの圧力で圧着し、ｓｏｘ　３
５順の大きさに６分割した。第３図はその分解斜視図を
示す。

その後水素（Ｎ２）を２％含む窒素（Ｎ２）ガス中で１
５００℃３時間焼成した後、炉から取り出しセラミック
多層配線基板を作製した。

そして更に、該基板の最外層の導電性ランドに半田付は
性を良くする目的でニッケル及び金メッキを施した。

このようにして作製されたセラミック多層配線基板の厚
みはＯ，ｌｓであった。

前記実施例では、未焼成セラミックシート１にそれぞれ
スルーホール３を形成し、絶縁性パターン’Ｉ　＋’２
・・・にはスルーホールを形成しな１かったが、例えば
、第４図示のように、未焼成セラミックシートの第１層
１＋、あるいは第２層１２上に印刷する絶縁性パターン
４１１あるいは４１２にスルーホール３７、あるいは３
２を形成すれば、例えば第２層の導電性パターン２２Ｉ
あるいは２２２と第１層の導電性パターン２１１あるい
は２０をスルーホール３Ｉあるいは３２を介して接続す
ることができる。

尚、未焼成セラミックシート１に印刷によって形成され
る導電性パターン２は、印刷の回数が増すと表面の凹凸
のために印刷むらができ、回路形成に支障を来たすので
、数層程度までが適当である。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、回路の形成を損
うことなく基板の厚さを薄り（例えば１７４〜１７５程
度の厚さ）することができ、また短時間に低費用で作製
することができ、回路設計の変更が容易である等の効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の１実施例の７０一ヂヤー第４図は本
発明の製造方法による焼成前のセラミック多層配！！基
板の分解斜視図及び断面図である。 １、．１．．１．・・・未焼成セラミックシート２＋　
、２１１１２ｔ２　＋２２１．２２２・・・導電性パタ
ーン３、．３．．３３・・・スルーホール ４、．４．、．４ｔ２，４□、４．．４２２・・・絶縁
性パターン外２名 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　未焼成セラミックシート上に導電性パターンと絶縁性
   パターンとを交互に印刷して少なくとも２層の導電性パ
   ターンを絶縁性パターンを介して形成し、該未焼成セラ
   ミックシートを複数枚積み重ねて一体に焼成することを
   特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。