JPS63233811A

JPS63233811A - 多層プリント配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPS63233811A
Application number: JP62067400A
Authority: JP
Inventors: Masato Matsuo; 松尾　正人
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1987-03-20
Filing date: 1987-03-20
Publication date: 1988-09-29
Anticipated expiration: 2010-07-12
Also published as: JPH0763979B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）この発明は、多層プリント配線基板の製造方法に関する
ものである。さらに詳しくは、この発明は、製品不良が
ない高精度の多層プリント配線基板の加熱加圧成形によ
る製造方法に関するものである。

（背景技術）従来、電気・電子機器、通信機器等に用いられるプリン
ト配線基板としては、樹脂含浸基材層の上面および／ま
たは下面に金属箔を配設して積層成形したものが用いら
れてきている。′Ｗｔ層成形により得られた積層板は、
表面の金属箔をエツチング等によって処理して回路形成
し、プリント配線板として用いられてきている。

また、近年になって、プリント配線板の高密度配線やプ
リント配線板の小型化への要求が高まり、この要求に対
応するものとして多層のプリント配線板も開発されてき
ている。この多層プリント配線板は、たとえば第１図に
示したように、樹脂含浸基材１の上面および下面に金属
箔２を配設して所要の回路を形成し、必要に応じて上下
回路の所要の位置にスルホール等により導通させた内層
材３の上面および下面に、たとえば樹脂含浸基材、樹脂
シート、樹脂塗布層等からなる樹脂層４を介して、たと
えば金属箔または片面金属箔張積層板の金属箔側を外側
にしたものからなる外層材５を配設一体化したものであ
る。内層材３については所要の枚数使用することができ
、第１図に示したように内層材３が１枚で上下が外層材
５であるならば、４屑プリント配線板となり、また、第
２図に示したように、内層材３が２枚で上下が外層材５
である場合には、回路は６面で形成されることになり、
６層プリント配線板になる０通常、４層以上のものを多
層プリント配線板と呼んでいる。

従来この多層プリント配線基板は、大気圧の常圧条件下
において、内層材の上面および／または下面に樹脂層を
介して外層材を配設し、加熱加圧プレス成形を行うこと
により！ｌ！逍するか、または、電子計算機用などの特
に精度を要するプリント配線基板の場合には、減圧条件
下において加熱加圧プレス成形することによって製造し
てきた。

この従来の製造方法のうち、減圧条件下での加熱加圧成
形は、多層プリント配線基板の特長である高密度配線の
利点とともに、基板中の微細気泡をより完全に除去し、
高精度なプリント配線板としての信頼性を向上させるな
めに有効な方法であることが知られているしかしながら、従来、この減圧下での成形による欠点も
避けられなかった。

減圧下で積層体の加熱加圧成形を行うと、成形時の溶融
樹脂が発泡して巨大化し、パリが成形プレート、熟熱に
付着し易くなる。このパリが成形プレートに付着する場
合には、次の成形時に、積層体成形品に凹部等の打痕を
発生させる。

また、樹脂溶融によるパリの発生は、積層板の仕上げ切
断を困難にする０通常積層板は、成形後にベルトコンベ
アによって搬送しながら四周を仕上切断するが、たとえ
ば第３図に示したように、積層板（ア）にパリ（イ）が
生成していると、切断丸ｇＡ（つ）を有する切断ａ（１
）の上下の隙間（オ）に積層板が入らないため、仕上切
断は不可能となる。

これらの打痕の発生や仕上切断のトラブルは、多層プリ
ント配線基板の品質の低下、信頼性の低下として大きな
問題であり、このため、減圧条件下での加熱加圧成形の
特長を生かしつつ、これらの欠点のない多層プリント配
線基板の製造方法の実現が強く望まれていた。

（発明の目的）この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、従来の方法の欠点を改善し、樹脂打痕、切断トラ
ブルのない高精度で、信頼性の高い多層プリント配線基
板の製造方法を提供することを目的としている。

（発明の開示）この発明の多層プリント配線基板の製造方法は、上記の
目的を実現するために、回路形成した内層材の上面およ
び／または下面に樹脂層を介して外層材を配設し、樹脂
層の樹脂が最低溶融粘度に到達するまでは減圧下で加熱
加圧成形し、次いで常圧下で加熱加圧成形することを特
徴としている。

内層材としては、従来のものと同様に、樹脂含浸基材の
上面および／または下面に金属箔を配設して所要の回路
を形成したものや、これにスルホール等により所要の位
置で上下回路を導通させたものなどが用いられる。この
内層材の上面および／または下面に配設する樹脂層とし
ては、樹脂含浸基材、樹脂シート、樹脂塗布層等とする
ことができる。

樹脂含浸基材としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド
樹脂等の熱硬化性樹脂を、紙、ガラス布、織布、不織布
等の基材に含浸したものが用いられる。さらに必要に応
じて乾燥して取扱いを容易としたものも用いられる。

基材の厚さは、約０．０５〜１鴎程度で、これ以上の厚
さになると樹脂が含浸しにくくなり、また気泡も発生し
やすい、プリント配線基板とするのに必要な厚さは、所
要の枚数だけ基材を重ね合わせればよい。

含浸する樹脂の量としては、乾燥後または揮発分なしで
、樹脂量が約４０〜５５重量％とするのが好ましい、も
ちろん、この範囲は限定的なものではない。

樹脂層を形成する樹脂シート、樹脂塗布層も、従来公知
の樹脂を用いることができる。フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステルｖＩ４脂、ポリイミド樹脂
などが用いられる。特に好ましくは、この樹脂層にも、
樹脂含浸基材を使用する。

この樹脂層の厚さも格別に限定的なものではない。

また、内層材とともに、外層材にも用いる金属箔につい
ては、鉄、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属、また
はそれらの合金を用いることができる。これら金属箔は
、必要に応じてその片面に接着層を設けることができる
。金属箔の厚さは、０．０１８〜０．０７　ｒｍ　（規
格）とすることができる。

以上の内層材、樹脂層および外層材を加熱加圧プレスす
るにあたっては、樹脂層の材質に最適な温度、圧力を適
宜に選定する。

プレス圧力としては、通常は４０〜５０ｋｇ／ａＪ程度
であるが、紙フェノールでは７０ｋｇ／ａｉ以上、エポ
キシ樹脂プリプレグの場合には２０ｋｇ／−以下などの
条件も選択される。

プレス装置は従来公知の方式のものを用いることができ
る。いずれの方式においても、周囲の圧力を減圧または
常圧に制御できるものであればよい。

樹脂含浸基材の樹脂が最低溶融粘度に達するまでの減圧
条件は、１０’ｒｏｒｒ程度とすればよく、この減圧は
、ＷｔＲ工程のプレス、マルチロール、ラミネート等の
全部を減圧室に入れるようにして実現してもよいし、ま
た多段プレスの場合には、段間のみを減圧にしてもよい
。

次にこの発明の実施例を示し、さらに詳しくこの発明の
製造方法について説明する。もちろん、この発明は、以
下の実施例によって限定されるも　　　゛のではない。

実施例厚さ０．８Ｉｌｌ＋の両面銅張ガラス布基材エポキシ樹
脂板の上下の銅箔をエツチング処理して回路形成し、内
層材として用いた。この内層材を３枚使用し、各々の眉
間と、内層材３枚の上下面に厚さ０．１１のエポキシ樹
脂含浸ガラス布を各々２枚づつ配設し、さらに最上面お
よび最下面に厚さｏ、ｏｉｓ閣の銅箔を重ねた。

得られた積層体を厚さ１ｏｕａのステンレス鋼板間に挾
んでからオートクレーブ内のＷｔＭブレスにより、４０
ｋｇ／ａＪのプレス圧力で、１７０℃の温度において１
２０分間加熱加圧した。

この際に、ｖ１１脂含浸布の樹脂の溶融粘度が１００　
ＣＤＳの最低溶融粘度に到達するまでの４０分間は１０
’１ｏｒｒの減圧下で加熱加圧し、以後は、常圧下で加
熱加圧した。

８Ｒのプリント配線基板を得た。

表−１に示した通り、この両面銅張積層板には内部気泡
は全く認められず、打痕も、仕上切断のトラブルもなか
った０次の比較例のものに比べて明らかなように、加熱
加圧プレスを減圧−常圧の制御のもとに行うこの方法は
、積層板の品質において優れ、製造工程上のトラブルの
ないものであることがわかる。

比較例　１減圧としないで、全て常圧の条件下で、実施例と同様に
加熱加圧プレスして両面銅張積層板を製造した。

得られた積層板には、表−１に示した通り残留内部気泡
が認められた。

比較例　２全て減圧の条件下で、実施例と同様に加熱加圧プレスし
て両面銅張積層板を製造した。

得られた積層板には、表−１に示した通り打痕、切断ト
ラブルがあった。

表　　−１（注１）１〇−内に存在する残留気泡数（注２）　１ｄ
内に存在する凹部の数（発明の効果）この発明の方法により、以上の通り、従来方法のような
打痕、切断トラブル等の欠点のない、高精度で、品質に
優れ、信顆性の高い多層プリント配線基板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、多層プリント配線基板の一例を示した断面図
である。第２図は、さらに他の例を示した断面図である
。　　）第３図は、従来の方法により製造したプリント配線基板
の切断工程を示した概念図である。１・・・樹脂含浸基材、２・・・金属箔３・・・内層材
、４・・・樹脂層、５・・・外層材代理人　弁理士　　
西　　澤　　利　　失策　　１　　図第　　２　　図第　　３　　図工

Claims

【特許請求の範囲】

（１）回路形成した内層材の上面および／または下面に
樹脂層を介して外層材を配設し、樹脂層の樹脂が最低溶
融粘度に到達するまでは減圧下で加熱加圧成形し、次い
で常圧下で加熱加圧成形することを特徴とする多層プリ
ント配線基板の製造方法。
（２）樹脂層が樹脂含浸基材である特許請求の範囲第（
１）項記載の多層プリント配線基板の製造方法。