JPS6323307A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は性能の良好な固体電解コンデン1すに関づる。
一般に固体電解コンデンサの素子は、弁作用金属からな
る陽極L(体に酸化皮膜層を形成し、この酸化皮膜層の
外面に対向電極として二酸化マンガンなどの半導体層を
形成する。ざらに接y11!低抗を減じるためにグラフ
ァイト層を介在させて順次銀ペース1〜居、はんだ層を
設けてシフ電体層を形成している。
る陽極L(体に酸化皮膜層を形成し、この酸化皮膜層の
外面に対向電極として二酸化マンガンなどの半導体層を
形成する。ざらに接y11!低抗を減じるためにグラフ
ァイト層を介在させて順次銀ペース1〜居、はんだ層を
設けてシフ電体層を形成している。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら導電体層に利用される限ペーストは、極め
て高価であるため囲価なベーストを1!7る努力がなさ
′れてきた。例えば銅ベース1−、ニッケルベース1へ
が開発されているが前省は、酸化安定性、後名は、導゛
1u性にそれぞれ問題があつ限ペーストの代替には至っ
ていない。
て高価であるため囲価なベーストを1!7る努力がなさ
′れてきた。例えば銅ベース1−、ニッケルベース1へ
が開発されているが前省は、酸化安定性、後名は、導゛
1u性にそれぞれ問題があつ限ペーストの代替には至っ
ていない。
本梵明名等は、前記した問題点を解決づるために鋭意研
究した結果、銀粉と銅粉または銀粉と二ッケル粉からな
るペースト層を導電体層どしグラフフィト層を介在させ
ずに直接半導体層上に積層した固体電解コンデンサは、
酸化安定性J3よび導電性の尺度と考えられる1d失係
数値が良好な値を示すことを発見した。
究した結果、銀粉と銅粉または銀粉と二ッケル粉からな
るペースト層を導電体層どしグラフフィト層を介在させ
ずに直接半導体層上に積層した固体電解コンデンサは、
酸化安定性J3よび導電性の尺度と考えられる1d失係
数値が良好な値を示すことを発見した。
本発明は、上記の発見に基づいてなされたもので、廉価
で性能のよい固体コンデンサを提供することを目的とす
る。
で性能のよい固体コンデンサを提供することを目的とす
る。
本発明は上記目的を達成Jべくなされたもので、その要
旨は、弁作用金属からなる陽極基体に順次、誘雷体酸化
皮膜、半導体層、導電体層を形成してなる固体電解コン
デンサ゛において、前記導電体層が銀粉と銅粉また(よ
銀粉とニッケル粉からなるペース1〜層である固体コン
デンサにある。
旨は、弁作用金属からなる陽極基体に順次、誘雷体酸化
皮膜、半導体層、導電体層を形成してなる固体電解コン
デンサ゛において、前記導電体層が銀粉と銅粉また(よ
銀粉とニッケル粉からなるペース1〜層である固体コン
デンサにある。
(発明の具体的構成および作用)
以下、本発明の固体電解コンデンサを説明する。
陽極として用いられる弁金属基体として、アルミニウム
、タンタル、ニオブ、ヂタン及びこれらを基質とする合
金等、弁作用を有する金属のいずれかを用いてもよい。
、タンタル、ニオブ、ヂタン及びこれらを基質とする合
金等、弁作用を有する金属のいずれかを用いてもよい。
陽4を基体表面の酸化皮膜層は、陽極基体表層部分に設
けられた陽極LJ体自体の酸化物層であってもよく、あ
るいは、陽極基体の表面上に設(プられた他の誘雷体酸
化物の層であってもよいが、特に、陽極弁金属自体の酸
化物からなる層であることが望ましい。また、何れの場
合にら酸化物層を設りる方法としては、従来公知の方法
を用いることができる。
けられた陽極LJ体自体の酸化物層であってもよく、あ
るいは、陽極基体の表面上に設(プられた他の誘雷体酸
化物の層であってもよいが、特に、陽極弁金属自体の酸
化物からなる層であることが望ましい。また、何れの場
合にら酸化物層を設りる方法としては、従来公知の方法
を用いることができる。
本発明において使用する半導体層の組成及び作製方法に
特に制限はないが、コンデンサの性能を高めるためには
、二酸化鉛らしくは、二酸化鉛と硫酸鉛を主成分として
、例えば従来公知の゛電気化学的析出法、化学的析出法
で作製するのが好ましい。
特に制限はないが、コンデンサの性能を高めるためには
、二酸化鉛らしくは、二酸化鉛と硫酸鉛を主成分として
、例えば従来公知の゛電気化学的析出法、化学的析出法
で作製するのが好ましい。
二酸化鉛を主成分とする半導体層を設ける方法として化
学的析出法、電気化学的析出法等がある。1化学的析出
法どしては、例えば、鉛含有化合物・と酸化剤を含んだ
溶液から化学的に析出さUる方法が挙げられる。
学的析出法、電気化学的析出法等がある。1化学的析出
法どしては、例えば、鉛含有化合物・と酸化剤を含んだ
溶液から化学的に析出さUる方法が挙げられる。
鉛含有化合物としては、例えばオセシン、アセデルアセ
トン、ピロメコン酸、サルデル酸、アリザリン、ポリM
酸ビニル、ポルフィリン系化合物、クラウン化合物、ク
リブテート化合物等のキレート形成性化合物に鉛原子が
配置結合もしくはイオン結合している鉛含有化合物、ク
エン酸鉛、酢酸鉛、塩基性酢酸鉛、塩化鉛、臭化鉛、過
塩素酸2イ)、塩素!I!2鉛、リードザルファメイト
、六弗化ケイ素鉛、臭素酸鉛、ホウフッ化鉛、酢酸鉛水
和物、硝酸鉛等があげられる。こ′れらの鉛含有化合物
は、反応母液に使用する溶剤によって適宜選択され、ま
た、これらの鉛含有化合物は2種以上混合して使用して
も良い。反応母液中の鉛含有化合物の濃度は、飽和溶解
度を与える濃度から0.05モル/1の範囲内であり、
好ましくは、飽和溶W?度を与える濃度から0.1モル
/ノの範囲内であり1、」:り好ましくは飽和溶解度を
与える濃度から0.5モル/iの範囲内である。反応母
液中の釣合イエ化合物の濃度が0.05−Eル/J未満
では、性能の良好な固体電解コンデンサ゛を得ることが
できない。また反応母液中の鉛含有化合物の濃度が飽和
溶解度を越える場合は、増243添加によるメリットが
認められない。
トン、ピロメコン酸、サルデル酸、アリザリン、ポリM
酸ビニル、ポルフィリン系化合物、クラウン化合物、ク
リブテート化合物等のキレート形成性化合物に鉛原子が
配置結合もしくはイオン結合している鉛含有化合物、ク
エン酸鉛、酢酸鉛、塩基性酢酸鉛、塩化鉛、臭化鉛、過
塩素酸2イ)、塩素!I!2鉛、リードザルファメイト
、六弗化ケイ素鉛、臭素酸鉛、ホウフッ化鉛、酢酸鉛水
和物、硝酸鉛等があげられる。こ′れらの鉛含有化合物
は、反応母液に使用する溶剤によって適宜選択され、ま
た、これらの鉛含有化合物は2種以上混合して使用して
も良い。反応母液中の鉛含有化合物の濃度は、飽和溶解
度を与える濃度から0.05モル/1の範囲内であり、
好ましくは、飽和溶W?度を与える濃度から0.1モル
/ノの範囲内であり1、」:り好ましくは飽和溶解度を
与える濃度から0.5モル/iの範囲内である。反応母
液中の釣合イエ化合物の濃度が0.05−Eル/J未満
では、性能の良好な固体電解コンデンサ゛を得ることが
できない。また反応母液中の鉛含有化合物の濃度が飽和
溶解度を越える場合は、増243添加によるメリットが
認められない。
酸化剤として(よ、例えばキノン、クロラニル、ピリジ
ン−N−オキリーイド、ジメヂルスルフォキ÷ナイド、
クロム酸、過マンガン酸カリ、セレンオキサイド、酢酸
水銀、酸化バプジウム、塩素酸すトリウム、塩化第2鉄
、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、次亜塩素酸))ルシ
ウム、亜塩素酸カルシウム、塩M酸カルシウム、過塩素
酸カルシウム等があげられる。これらの酸化剤は、使用
する溶剤に3にって適宜に選択される。また酸化剤は、
2種以上混合して使用してもよい。
ン−N−オキリーイド、ジメヂルスルフォキ÷ナイド、
クロム酸、過マンガン酸カリ、セレンオキサイド、酢酸
水銀、酸化バプジウム、塩素酸すトリウム、塩化第2鉄
、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、次亜塩素酸))ルシ
ウム、亜塩素酸カルシウム、塩M酸カルシウム、過塩素
酸カルシウム等があげられる。これらの酸化剤は、使用
する溶剤に3にって適宜に選択される。また酸化剤は、
2種以上混合して使用してもよい。
酸化剤の使用割合は、鉛含有化合物の使用モル■の5〜
o、1<sモルの範囲内であることが好ましい。酸化剤
の使用割合が鉛化合物の使用モルξ11の5倍モルより
多い場合は、コスト的にメリット【よイ1く、また0、
1倍モルより少ない場合は、性能の良好な固体電解コン
デン1すが得られない。
o、1<sモルの範囲内であることが好ましい。酸化剤
の使用割合が鉛化合物の使用モルξ11の5倍モルより
多い場合は、コスト的にメリット【よイ1く、また0、
1倍モルより少ない場合は、性能の良好な固体電解コン
デン1すが得られない。
二酸化鉛を主成分とする一″rη体層を形成する方法と
しては例えば鉛含有化合物を溶かした溶液と酸化剤を溶
かした溶液を混合して反応母液を調製した後、反応母液
に前述した酸化皮膜を設けた陽極基体を浸漬して化学的
に析出させる方法があげられる。
しては例えば鉛含有化合物を溶かした溶液と酸化剤を溶
かした溶液を混合して反応母液を調製した後、反応母液
に前述した酸化皮膜を設けた陽極基体を浸漬して化学的
に析出させる方法があげられる。
一方、電気化学的析出法としては、例えば本発明賃等が
先にl!i!案したγJl濃度の鉛イオンを含んだ電解
液中で電解酸化により二酸化鉛を析出させる方法等が挙
げられる(特願+’l161−26952 )。
先にl!i!案したγJl濃度の鉛イオンを含んだ電解
液中で電解酸化により二酸化鉛を析出させる方法等が挙
げられる(特願+’l161−26952 )。
また、半導体層を本来半導体の役割を果たす二酸化鉛と
絶縁物質である硫酸鉛を主成分とする層で構成すると、
ti酸鉛の配合により、コンデンサの漏れ電流値を低減
せしめることができる。一方、硫酸鉛の配合により半導
(A層の電気伝導度が 低くなるため例えば■失係数値
が大きくなるが従来の固体電解コンデンサと比較しても
高水準の性能を維持、発現することが本発明者等により
見出された。従って、半導体層を、二酸化鉛と硫酸鉛の
課合物で構成する場合、二酸化鉛を10重ω部以J−1
00車量部未満に対して硫酸鉛を90重量部以下という
広範囲の組成で良好なコンデンナ性能を維1a 、発現
づることができるが、好ましくは二酸化γ′I20〜5
0ffRffi部に対して硫wi鉛8o〜50重量部、
より好ましくは、二酸化鉛25〜35重最部に対して硫
11m75〜65m格部の範囲において漏れ電流値と損
失係数値のバランスが良好となる。二酸化鉛が10重量
部未満であると導電性が恕くなるために損失係数が大き
くなり、また容量が充分出現しない。
絶縁物質である硫酸鉛を主成分とする層で構成すると、
ti酸鉛の配合により、コンデンサの漏れ電流値を低減
せしめることができる。一方、硫酸鉛の配合により半導
(A層の電気伝導度が 低くなるため例えば■失係数値
が大きくなるが従来の固体電解コンデンサと比較しても
高水準の性能を維持、発現することが本発明者等により
見出された。従って、半導体層を、二酸化鉛と硫酸鉛の
課合物で構成する場合、二酸化鉛を10重ω部以J−1
00車量部未満に対して硫酸鉛を90重量部以下という
広範囲の組成で良好なコンデンナ性能を維1a 、発現
づることができるが、好ましくは二酸化γ′I20〜5
0ffRffi部に対して硫wi鉛8o〜50重量部、
より好ましくは、二酸化鉛25〜35重最部に対して硫
11m75〜65m格部の範囲において漏れ電流値と損
失係数値のバランスが良好となる。二酸化鉛が10重量
部未満であると導電性が恕くなるために損失係数が大き
くなり、また容量が充分出現しない。
二酸化鉛と硫酸鉛を主成分とする半心体居は、例えば、
鉛イオン及び過硫酸イオンを含んだ水溶液を反応B1液
として化学的析出によって形成することができる。また
、過硫酸イオンを含まない適当な酸化剤を加えてもよい
。
鉛イオン及び過硫酸イオンを含んだ水溶液を反応B1液
として化学的析出によって形成することができる。また
、過硫酸イオンを含まない適当な酸化剤を加えてもよい
。
母液中の鎗イオン&1度は、飽和溶解度をちえる濃度か
ら0.05モル/J、好ましくは飽和溶解度を与える濃
度から0.1モル/J、より好ましくは、飽和溶解度を
与える濃度から0.5モル/jの範囲内である。鉛イオ
ンの濃度が飽和溶解度にり高い場合には、増4添加によ
るメリットがない。また鉛イオンの濃度が0.05モル
/Jより低い場合には、母液中の鉛イオン濃度が薄づぎ
るため塗布回数を多くしなければならないという難点が
ある。一方、母液中の過硫酸イオシ濃度は、鉛イオンに
対してモル比で5から0.05の範囲内である。過硫酸
イオンの&1度が鉛イオ”ンに対してモル比で5より多
いと、未反応の過硫酸イオンが残るためコスト高となり
、また過硫酸イオンの濃度が鉛イオンに対してモル比で
0.05より少ないと、未反応の鉛イオンが残り電イλ
性が悲くなるので好ましくない。
ら0.05モル/J、好ましくは飽和溶解度を与える濃
度から0.1モル/J、より好ましくは、飽和溶解度を
与える濃度から0.5モル/jの範囲内である。鉛イオ
ンの濃度が飽和溶解度にり高い場合には、増4添加によ
るメリットがない。また鉛イオンの濃度が0.05モル
/Jより低い場合には、母液中の鉛イオン濃度が薄づぎ
るため塗布回数を多くしなければならないという難点が
ある。一方、母液中の過硫酸イオシ濃度は、鉛イオンに
対してモル比で5から0.05の範囲内である。過硫酸
イオンの&1度が鉛イオ”ンに対してモル比で5より多
いと、未反応の過硫酸イオンが残るためコスト高となり
、また過硫酸イオンの濃度が鉛イオンに対してモル比で
0.05より少ないと、未反応の鉛イオンが残り電イλ
性が悲くなるので好ましくない。
鉛イオン種を与える化合物としては、例えばクエン酸鉛
過塩素酸鉛、硝酸鉛、酢酸鉛、塩基性酢酸鉛、塩素Fl
!2鉛、リード(ナルファメイト、六弗化ケイ素鉛、臭
素酸鉛、塩化鉛、臭化鉛等が挙げられる。これらの鉛イ
3ン種を与えろ化合物は2種以上j2合して使用しても
よい。
過塩素酸鉛、硝酸鉛、酢酸鉛、塩基性酢酸鉛、塩素Fl
!2鉛、リード(ナルファメイト、六弗化ケイ素鉛、臭
素酸鉛、塩化鉛、臭化鉛等が挙げられる。これらの鉛イ
3ン種を与えろ化合物は2種以上j2合して使用しても
よい。
一方、過硫酸イオン種をうえろ化合物としては、例えば
過硫酸カリ、過硫酸ナトリウム、過硫酸ナトリウム等が
挙げられる。これらのff1Tlイオン種を与える化合
物は2種以上混合して使用してもよい。
過硫酸カリ、過硫酸ナトリウム、過硫酸ナトリウム等が
挙げられる。これらのff1Tlイオン種を与える化合
物は2種以上混合して使用してもよい。
また、酸化剤としては、例えば過酸化水素、次り塩素酸
カルシウム、亜塩素酸カルシウム、塩素酸カルシウム、
過塩素酸カルシウム等が挙げられる。
カルシウム、亜塩素酸カルシウム、塩素酸カルシウム、
過塩素酸カルシウム等が挙げられる。
半導体層上に設りられる導電体層は、銀粉と銅粉また(
j12粉とニッケル粉からなるペースト層が使用される
。粉体中の銀粉の割合は50X[fi%以下1071′
!φ%以上、好ましくは40重品%以下20車量%以上
である。銀粉の割合が50重量%を越えるとffli価
で4蒙<なり、また、銀粉のυ1合が10重量%未満で
あると酸化安定性あるいは導電性がjj反(なる。この
銀粉、銅粉およびニッケル粉(ま、1雷性ペーストとし
た場合の導電性を良好とならしめるために薄片状である
ことが好ましい。
j12粉とニッケル粉からなるペースト層が使用される
。粉体中の銀粉の割合は50X[fi%以下1071′
!φ%以上、好ましくは40重品%以下20車量%以上
である。銀粉の割合が50重量%を越えるとffli価
で4蒙<なり、また、銀粉のυ1合が10重量%未満で
あると酸化安定性あるいは導電性がjj反(なる。この
銀粉、銅粉およびニッケル粉(ま、1雷性ペーストとし
た場合の導電性を良好とならしめるために薄片状である
ことが好ましい。
また銀1)と銅粉または銀粉とニッケル粉からなるベー
ス1−は、たとえば、粉体と、適当な10合体もしくは
オーリゴマ−と溶媒でもって混合して1!′7られる。
ス1−は、たとえば、粉体と、適当な10合体もしくは
オーリゴマ−と溶媒でもって混合して1!′7られる。
上記重合体もしくはオリゴマーとしては、公知の導電ペ
ーストに使用される重合体もしくはオリゴマーが用いら
れ、例えばアクリル樹脂、アリキッド樹脂、フッ素樹脂
、ビニル樹脂、シリコン樹脂、エボシキ樹脂、ウレタン
樹脂、ノボラック、レゾール等が挙げられる。しかし、
当然のことながら、これらに限定されるものではない。
ーストに使用される重合体もしくはオリゴマーが用いら
れ、例えばアクリル樹脂、アリキッド樹脂、フッ素樹脂
、ビニル樹脂、シリコン樹脂、エボシキ樹脂、ウレタン
樹脂、ノボラック、レゾール等が挙げられる。しかし、
当然のことながら、これらに限定されるものではない。
また使用される溶媒は、これらの重合体もしくはオリゴ
マーを溶解づるものであればよく公知の溶媒が用いら株
る。重合体もしくはオリゴマーが液体の時は溶媒を使用
しなくてもよい。さ゛らに熱硬化性の重合体もしくはオ
リゴマーの場合、公知の硬化剤を加えてもよく、あるい
は、硬化剤の入った液を別に作製し、使用時に調合して
使用してもよい。
マーを溶解づるものであればよく公知の溶媒が用いら株
る。重合体もしくはオリゴマーが液体の時は溶媒を使用
しなくてもよい。さ゛らに熱硬化性の重合体もしくはオ
リゴマーの場合、公知の硬化剤を加えてもよく、あるい
は、硬化剤の入った液を別に作製し、使用時に調合して
使用してもよい。
ペースト中に占める粉体の割合は、35〜95重量%で
あり、特に55〜95重量%が好ましい。
あり、特に55〜95重量%が好ましい。
粉体の割合が35重臼型%未満では、ペーストの導電性
が不充分であり、また95重男児を越えるとペーストの
接着性が不充分であり、共に固体電解コンチン4ノの性
能が悪くなる。
が不充分であり、また95重男児を越えるとペーストの
接着性が不充分であり、共に固体電解コンチン4ノの性
能が悪くなる。
なお、半導体層上に導電体層を設ける前に、カーボンベ
ースl−層を積属した場合導電性の尺度と考えられる良
好な損失係数値を示さずまた経時容h1変化率が大きい
。
ースl−層を積属した場合導電性の尺度と考えられる良
好な損失係数値を示さずまた経時容h1変化率が大きい
。
このように構成された本発明の固体電解コンデンサは例
えば樹脂モールド、樹脂ケース、金属製の外装ケース、
樹脂のディッピング、ラミネートフィルムによる外装に
にり各種用途の汎用コンデンザ製品とすることができる
。
えば樹脂モールド、樹脂ケース、金属製の外装ケース、
樹脂のディッピング、ラミネートフィルムによる外装に
にり各種用途の汎用コンデンザ製品とすることができる
。
〔実施例]
以下、実施例、比較例を示して、本発明を説明づ゛る。
なお、得られた各コンデンサ″の特性値を第1表に示し
た。
た。
実施例1
長さ2 cm幅1 cmのアルミニュウム箔をg2極と
し、交流により箔の表面を電気化学的にエツチング処理
した後、エツヂングアルミニウム箭に陽極端子を、かし
め付けし、陽極リード線を接続した。次いで、ホウ酸と
ホウ酸アンモニウムの水溶液中で電気化学的に処理して
アルミナの酸化皮膜を形成し、低圧用エツチングアルミ
化成箔(約1.0μF / ci )を得た。この化成
箔よりIli!2極喘子を除いて、酢酸鉛三水和物1.
0モル/J水溶液に浸漬し、酢酸鉛三水和物に対して0
.5倍モルの過酸化水素の希釈水溶液を加え、1時間放
青して誘電体皮膜層上に二酸化鉛層からなる半導体層を
形成し、二酸化鉛層を水洗し未反応物を除去した後減圧
乾燥した。
し、交流により箔の表面を電気化学的にエツチング処理
した後、エツヂングアルミニウム箭に陽極端子を、かし
め付けし、陽極リード線を接続した。次いで、ホウ酸と
ホウ酸アンモニウムの水溶液中で電気化学的に処理して
アルミナの酸化皮膜を形成し、低圧用エツチングアルミ
化成箔(約1.0μF / ci )を得た。この化成
箔よりIli!2極喘子を除いて、酢酸鉛三水和物1.
0モル/J水溶液に浸漬し、酢酸鉛三水和物に対して0
.5倍モルの過酸化水素の希釈水溶液を加え、1時間放
青して誘電体皮膜層上に二酸化鉛層からなる半導体層を
形成し、二酸化鉛層を水洗し未反応物を除去した後減圧
乾燥した。
また、銀粉30ffIN量%と銅粉70重伍%の混合粉
90重h1%にアクリル樹脂10重量%加え溶媒をラッ
カーとしてペーストを作製し、上記誘電体皮膜層に二酸
化!Q層が形成さ゛れた化成箔にペーストを塗布して乾
燥した。さらにこのベース1〜で陰極端子を接続し、樹
脂封口して固体電解コンデンサーを作製した。
90重h1%にアクリル樹脂10重量%加え溶媒をラッ
カーとしてペーストを作製し、上記誘電体皮膜層に二酸
化!Q層が形成さ゛れた化成箔にペーストを塗布して乾
燥した。さらにこのベース1〜で陰極端子を接続し、樹
脂封口して固体電解コンデンサーを作製した。
実施例2
実施例1と同様な化成箔を端子部分を除いて、酢酸鉛三
水和物2゜4モル/Jの水溶液と、過硫酸アンモニウム
4モル/Jの水溶液の混合液(反応母液)に浸漬し、8
0℃で40分反応させた。
水和物2゜4モル/Jの水溶液と、過硫酸アンモニウム
4モル/Jの水溶液の混合液(反応母液)に浸漬し、8
0℃で40分反応させた。
この際誘電体酸化皮膜層上に生じた二酸化鉛と硫酸鉛か
らなる半導体層を水で充分洗浄した後120℃で減圧乾
燥した。生成した半導体層は二酸化鉛と硫酸鉛から成り
、二酸化鉛が約25重量%含まれることを質h1分析、
X線分析、赤外分光分析より確認した。次いで、上記半
導体層の上に実施例1で作製したのと同様な、銀粉と銅
粉からなるペーストを塗布し乾燥し、実施例1と同様な
方法で陰ン引を取り出し、樹脂封口して固体電解コンチ
ン4ノを作製した。
らなる半導体層を水で充分洗浄した後120℃で減圧乾
燥した。生成した半導体層は二酸化鉛と硫酸鉛から成り
、二酸化鉛が約25重量%含まれることを質h1分析、
X線分析、赤外分光分析より確認した。次いで、上記半
導体層の上に実施例1で作製したのと同様な、銀粉と銅
粉からなるペーストを塗布し乾燥し、実施例1と同様な
方法で陰ン引を取り出し、樹脂封口して固体電解コンチ
ン4ノを作製した。
実施例3
実施例2で半導体形成の際の反応母液に、さらに過酸化
水素水を0.05’E”ル/J加えた以外は、実施例1
と同様にして半導体層を作製した。このときの半導体層
1よ、二酸化鉛と硫酸鉛からなる組成物であって、二酸
化鉛が約50重量%含まれることを確認した。
水素水を0.05’E”ル/J加えた以外は、実施例1
と同様にして半導体層を作製した。このときの半導体層
1よ、二酸化鉛と硫酸鉛からなる組成物であって、二酸
化鉛が約50重量%含まれることを確認した。
また、銀粉35単迅%とニッケル粉65重量%からなる
混合粉85車吊%にレゾール15重量%を加えてペース
トを作製した。
混合粉85車吊%にレゾール15重量%を加えてペース
トを作製した。
上記誘電体皮膜層上に二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体
層が形成された化成箔に銀粉とニッケル粉からなるペー
ストを塗布し、140℃で乾燥し、上記ペーストで陰極
端子を接続し140℃で乾燥した後樹脂封口して固体電
解コンデンサを作製した。
層が形成された化成箔に銀粉とニッケル粉からなるペー
ストを塗布し、140℃で乾燥し、上記ペーストで陰極
端子を接続し140℃で乾燥した後樹脂封口して固体電
解コンデンサを作製した。
実施例4
タンタル粉末の焼結体をリン酸水溶液中で陽極酸化して
X 1体醇化皮股を形成した。次いで実施例2と同様な
操作で半導体層を形成し、さらに実施例1と同様な方法
で銀粉と銅粉からなるペーストでl体層を形成し、固体
電解コンデンサを作製した。
X 1体醇化皮股を形成した。次いで実施例2と同様な
操作で半導体層を形成し、さらに実施例1と同様な方法
で銀粉と銅粉からなるペーストでl体層を形成し、固体
電解コンデンサを作製した。
比較例1
実施例2と同様な方法で半導体層を形成した後銀粉を加
えずに銅粉のみからなるペーストを実施例1と同様に作
製して半導体層に塗布し、その後実施例1と同様にして
樹脂封口して固体電解コンデンサを作製した。
えずに銅粉のみからなるペーストを実施例1と同様に作
製して半導体層に塗布し、その後実施例1と同様にして
樹脂封口して固体電解コンデンサを作製した。
比較例2
実施例2で崖導体層上にカーボンペースト層を積層した
後、導電体層を積層した以外は、実施例2と同様にして
固体電解コンデンサを作製した。
後、導電体層を積層した以外は、実施例2と同様にして
固体電解コンデンサを作製した。
第 1 表
但し
くa)* は、120Hzでの値、
< b ) ** は、16Vでの値、(c、) ”
” ハ、125℃F500時na置シタ後の値である。
” ハ、125℃F500時na置シタ後の値である。
以上]ホベたように本発明の固体T1wIコンデンサは
、廉価でしかもコンデンサ性能も良好である等の長所を
有する。
、廉価でしかもコンデンサ性能も良好である等の長所を
有する。
Claims (4)
- (1)弁作用金属からなる陽極基体に順次、誘電体酸化
皮膜、半導体層、導電体層を形成してなる固体電解コン
デンサにおいて、前記導電体層が銀粉と銅粉または銀粉
とニッケル粉からなるペースト層であることを特徴とす
る固体電解コンデンサ。 - (2)銀粉の割合が50重量%以下10重量%以上であ
る特許請求の範囲第1項記載の固体電解コンデンサ。 - (3)半導体層が二酸化鉛を主成分とする層である特許
請求の範囲第1項または第2項記載の固体電解コンデン
サ。 - (4)半導体層が二酸化鉛と硫酸鉛を主成分とする層で
ある特許請求の範囲第1項または第2項記載の固体電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16714586A JPS6323307A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16714586A JPS6323307A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6323307A true JPS6323307A (ja) | 1988-01-30 |
Family
ID=15844255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16714586A Pending JPS6323307A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6323307A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0547610A (ja) * | 1991-08-08 | 1993-02-26 | Hitachi Aic Inc | タンタル固体電解コンデンサ |
-
1986
- 1986-07-16 JP JP16714586A patent/JPS6323307A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0547610A (ja) * | 1991-08-08 | 1993-02-26 | Hitachi Aic Inc | タンタル固体電解コンデンサ |
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