JPS6323256B2 - - Google Patents
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- JPS6323256B2 JPS6323256B2 JP55186412A JP18641280A JPS6323256B2 JP S6323256 B2 JPS6323256 B2 JP S6323256B2 JP 55186412 A JP55186412 A JP 55186412A JP 18641280 A JP18641280 A JP 18641280A JP S6323256 B2 JPS6323256 B2 JP S6323256B2
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- copper
- electrical contact
- encapsulation
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- chromium
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Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
本発明は、封入型リレー,マイクロスイツチ,
リードスイツチ等の電気接点に用いる材料及びそ
の製造方法に関する。 従来、封入型リレー,マイクロスイツチ,リー
ドスイツチ等の電気接点材料としては、耐溶着性
に優れた銀−酸化カドミウムが使用されてきた
が、何分にも材料が高価である為、低廉な銅−酸
化カドミウムの使用が考えられていた。 然し、銅−酸化カドミウムは耐溶着性について
は銀−酸化カドミウムに比べ著しく劣つている。
これは接触時に局部的に異常発熱し、つまり接触
開始時に最初に接触した部分に瞬間的に電流が集
中して流れて異常発熱し、これにより該部分の銅
の結晶粒が粗大化すると共に頻繁な開閉により、
銅地が劣下する為、耐溶着性が劣化するからであ
る。 この為、高価な銀−酸化カドミウムより成る封
入用電気接点材料と同等に耐溶着性に優れた低廉
な封入用電気接点材料の開発が要望されている。 本発明はかかる要望を満たすべく試験研究の結
果、満足できる封入用電気接点材料とその製造方
法を見い出したものである。 本発明の封入用電気接点材料は、酸化インジウ
ム0.5〜25w/oと、鉄,コバルト,クロムの少
くとも1種が0.01〜1w/oと、残部銅より成る
ものである。 またこの封入用電気接点材料を作る本発明の製
造方法は、酸化インジウム粉末と銅に鉄,コバル
ト,クロムの少なくとも1種を添加した銅合金粉
末を酸化インジウムが0.5〜25w/o,鉄,コバ
ルト,クロムの少なくとも1種が0.01〜1w/o,
残部が銅となるような組成に混合し、圧縮して真
空又は不活性ガス雰囲気中で焼結し、然る後塑性
加工と真空又は不活性ガス雰囲気中での熱処理を
繰返して所要形状に成形することを特徴とするも
のである。 本発明の封入用電気接点材料に於いて主成分を
銅とした理由は、低廉にして銀と同様に電気伝導
度が高いからである。銅に対して酸化インジウム
0.5〜25w/o添加した理由は、耐溶着性を銀−
酸化カドミウムと同等ならしめる為で0.5w/o
未満ではその効果が無く25w/oを超えると接触
抵抗が大きく且つ不安定となるからである。また
鉄,コバルト,クロムの少くとも1種を0.01〜
1w/o添加した理由は、銅の発熱による結晶粒
の粗大化を防ぎ、銅の機械的強さを向上させ、劣
化を防止してフレークの剥落による消耗を防止す
ると共に耐溶着性を向上させる為で、0.01w/o
未満ではその効果が無く、1w/oを超えると加
工性が悪くなると共に材料が極めてもろくなり、
異常消耗が起きるからである。 また本発明の封入用電気接点材料の製造方法に
於いて、銅に鉄,コバルト,クロムの少くとも1
種を添加した銅合金粉末と酸化インジウム粉末を
混合圧縮して焼結する理由は、鉄,コバルト,ク
ロムの少くとも1種を銅に溶解して銅合金粉末と
することにより、銅合金粉末中の銅の結晶粒中に
鉄,コバルト,クロムの少くとも1種の粒子が均
一に分散して、高温での結晶粒の粗大化が抑制さ
れ、その後酸化インジウム粉末と混合圧縮して焼
結しても銅の結晶粒が成長することがないからで
ある。 以下本発明の封入用電気接点材料及びその製造
方法の効果を明瞭ならしめる為に、その具体的な
実施例の封入用電気接点材料と従来例の封入用電
気接点材料により作つた封入用電気接点の耐溶着
性について述べる。 実施例 1 CuにFeを0.88w/o添加して溶解し、この溶湯
を噴霧してCu−Fe合計粉末を作り、次いでこの
Cu−Fe合金粉末とIn2O3粉末10.5w/oを混合圧
縮して30mm口×150mmの圧粉体を作り、これを
真空中830℃で焼結し、然る後溝ロール加工と真
空中830℃と熱処理を繰返し、10mm口の棒になつ
たところで真空中830℃で熱処理し、5mmまで
スエージング加工と真空中830℃の熱処理を繰返
して2mmのCu−In2O310.5w/o−Fe0.79w/
oより成る線材となし、旋盤加工により頭部4.0
mm×1.2mmtのリベツトとなした。 実施例 2 CuにCo0.48w/oとCr0.22w/oを添加して溶
解し、この溶湯を噴霧してCu−Co−Cr合金粉末
を作る、次いでこのCu−Co−Cr合金粉末と
In2O3粉末17.9w/oを混合圧縮して30mm口×150
mmの圧粉体を作り、これを窒素ガス雰囲気中
830℃で焼結し、然る後溝ロール加工と窒素ガス
雰囲気中830℃の熱処理を繰返し、10mm口の棒に
なつたところで、窒素ガス雰囲気中830℃で熱処
理し、スエージング加工と窒素ガス雰囲気中830
℃の熱処理を繰返して5mmのCu−In2O3
17.9w/o−Co0.40w/o−Cr0.18w/oより成
る線材となし、更にこの線材を旋盤加工により頭
部4.0mm×1.2mmtのリベツトとなした。 従来例 1 Cu粉末88w/oとCdO粉末12w/oの混合圧縮
して30mm口×150mmの圧粉体を作り、これを窒
素ガス雰囲気中830℃で焼結し、然る後溝ロール
加工と窒素ガス雰囲気中830℃の熱処理を繰返し、
10mm口の棒となつたところで、窒素ガス雰囲気中
830℃で熱処理し、スエージング加工と窒素ガス
雰囲気中830℃の熱処理を繰返して5mmのCu−
CbdO12w/oより成る、線材となし、更にこの
線材を旋盤加工により頭部4.0mm×1.2mmtのリ
ベツトとなした。 従来例 2 Ag中にCd11w/o溶解してAg−Cd合金22.3mm
×2.3mmの粒を作り、これを酸素ガス雰囲気
中8気圧800℃で内部酸化してAg−CdO12w/o
の粒となし、然る後この粒を圧縮焼結,押出加工
し、次いで線引加工と大気中700℃の熱処理を繰
返して2mmのAg−CdO12w/oより成る線材
となし、更にこの線材をヘツダー加工により頭部
4.0mm×1.2mmtのリベツトとなした。 然してこれら実施例1,2及び従来例1,2の
リベツトを市販のヒンジ型リレーにかしめ付けし
て、試験用リレーを作りこれを夫々真空又は不活
性ガス(N2,Ar,N2−H2数%,Ar−H2,He,
N2−O2数%,Ar−O2,CO2,N2−CO2,Ar−
CO2,CO2−O2)充填容器,本例ではArガス充
填容器、中に封入して下記の試験条件にて開閉試
験を行ない、封入用電気接点の溶着回数を測定し
た処、下記の表に示すような結果を得た。 試験条件 負 荷 抵抗2段切換 電 圧 100V 周波数 50Hz 電 流 投入電流40A 定常電流10A 開閉頻度 20回/分 通電時間 0.62秒 休止時間 2.35秒 接触力 20g 開離力 40g 開閉回数 5万回
リードスイツチ等の電気接点に用いる材料及びそ
の製造方法に関する。 従来、封入型リレー,マイクロスイツチ,リー
ドスイツチ等の電気接点材料としては、耐溶着性
に優れた銀−酸化カドミウムが使用されてきた
が、何分にも材料が高価である為、低廉な銅−酸
化カドミウムの使用が考えられていた。 然し、銅−酸化カドミウムは耐溶着性について
は銀−酸化カドミウムに比べ著しく劣つている。
これは接触時に局部的に異常発熱し、つまり接触
開始時に最初に接触した部分に瞬間的に電流が集
中して流れて異常発熱し、これにより該部分の銅
の結晶粒が粗大化すると共に頻繁な開閉により、
銅地が劣下する為、耐溶着性が劣化するからであ
る。 この為、高価な銀−酸化カドミウムより成る封
入用電気接点材料と同等に耐溶着性に優れた低廉
な封入用電気接点材料の開発が要望されている。 本発明はかかる要望を満たすべく試験研究の結
果、満足できる封入用電気接点材料とその製造方
法を見い出したものである。 本発明の封入用電気接点材料は、酸化インジウ
ム0.5〜25w/oと、鉄,コバルト,クロムの少
くとも1種が0.01〜1w/oと、残部銅より成る
ものである。 またこの封入用電気接点材料を作る本発明の製
造方法は、酸化インジウム粉末と銅に鉄,コバル
ト,クロムの少なくとも1種を添加した銅合金粉
末を酸化インジウムが0.5〜25w/o,鉄,コバ
ルト,クロムの少なくとも1種が0.01〜1w/o,
残部が銅となるような組成に混合し、圧縮して真
空又は不活性ガス雰囲気中で焼結し、然る後塑性
加工と真空又は不活性ガス雰囲気中での熱処理を
繰返して所要形状に成形することを特徴とするも
のである。 本発明の封入用電気接点材料に於いて主成分を
銅とした理由は、低廉にして銀と同様に電気伝導
度が高いからである。銅に対して酸化インジウム
0.5〜25w/o添加した理由は、耐溶着性を銀−
酸化カドミウムと同等ならしめる為で0.5w/o
未満ではその効果が無く25w/oを超えると接触
抵抗が大きく且つ不安定となるからである。また
鉄,コバルト,クロムの少くとも1種を0.01〜
1w/o添加した理由は、銅の発熱による結晶粒
の粗大化を防ぎ、銅の機械的強さを向上させ、劣
化を防止してフレークの剥落による消耗を防止す
ると共に耐溶着性を向上させる為で、0.01w/o
未満ではその効果が無く、1w/oを超えると加
工性が悪くなると共に材料が極めてもろくなり、
異常消耗が起きるからである。 また本発明の封入用電気接点材料の製造方法に
於いて、銅に鉄,コバルト,クロムの少くとも1
種を添加した銅合金粉末と酸化インジウム粉末を
混合圧縮して焼結する理由は、鉄,コバルト,ク
ロムの少くとも1種を銅に溶解して銅合金粉末と
することにより、銅合金粉末中の銅の結晶粒中に
鉄,コバルト,クロムの少くとも1種の粒子が均
一に分散して、高温での結晶粒の粗大化が抑制さ
れ、その後酸化インジウム粉末と混合圧縮して焼
結しても銅の結晶粒が成長することがないからで
ある。 以下本発明の封入用電気接点材料及びその製造
方法の効果を明瞭ならしめる為に、その具体的な
実施例の封入用電気接点材料と従来例の封入用電
気接点材料により作つた封入用電気接点の耐溶着
性について述べる。 実施例 1 CuにFeを0.88w/o添加して溶解し、この溶湯
を噴霧してCu−Fe合計粉末を作り、次いでこの
Cu−Fe合金粉末とIn2O3粉末10.5w/oを混合圧
縮して30mm口×150mmの圧粉体を作り、これを
真空中830℃で焼結し、然る後溝ロール加工と真
空中830℃と熱処理を繰返し、10mm口の棒になつ
たところで真空中830℃で熱処理し、5mmまで
スエージング加工と真空中830℃の熱処理を繰返
して2mmのCu−In2O310.5w/o−Fe0.79w/
oより成る線材となし、旋盤加工により頭部4.0
mm×1.2mmtのリベツトとなした。 実施例 2 CuにCo0.48w/oとCr0.22w/oを添加して溶
解し、この溶湯を噴霧してCu−Co−Cr合金粉末
を作る、次いでこのCu−Co−Cr合金粉末と
In2O3粉末17.9w/oを混合圧縮して30mm口×150
mmの圧粉体を作り、これを窒素ガス雰囲気中
830℃で焼結し、然る後溝ロール加工と窒素ガス
雰囲気中830℃の熱処理を繰返し、10mm口の棒に
なつたところで、窒素ガス雰囲気中830℃で熱処
理し、スエージング加工と窒素ガス雰囲気中830
℃の熱処理を繰返して5mmのCu−In2O3
17.9w/o−Co0.40w/o−Cr0.18w/oより成
る線材となし、更にこの線材を旋盤加工により頭
部4.0mm×1.2mmtのリベツトとなした。 従来例 1 Cu粉末88w/oとCdO粉末12w/oの混合圧縮
して30mm口×150mmの圧粉体を作り、これを窒
素ガス雰囲気中830℃で焼結し、然る後溝ロール
加工と窒素ガス雰囲気中830℃の熱処理を繰返し、
10mm口の棒となつたところで、窒素ガス雰囲気中
830℃で熱処理し、スエージング加工と窒素ガス
雰囲気中830℃の熱処理を繰返して5mmのCu−
CbdO12w/oより成る、線材となし、更にこの
線材を旋盤加工により頭部4.0mm×1.2mmtのリ
ベツトとなした。 従来例 2 Ag中にCd11w/o溶解してAg−Cd合金22.3mm
×2.3mmの粒を作り、これを酸素ガス雰囲気
中8気圧800℃で内部酸化してAg−CdO12w/o
の粒となし、然る後この粒を圧縮焼結,押出加工
し、次いで線引加工と大気中700℃の熱処理を繰
返して2mmのAg−CdO12w/oより成る線材
となし、更にこの線材をヘツダー加工により頭部
4.0mm×1.2mmtのリベツトとなした。 然してこれら実施例1,2及び従来例1,2の
リベツトを市販のヒンジ型リレーにかしめ付けし
て、試験用リレーを作りこれを夫々真空又は不活
性ガス(N2,Ar,N2−H2数%,Ar−H2,He,
N2−O2数%,Ar−O2,CO2,N2−CO2,Ar−
CO2,CO2−O2)充填容器,本例ではArガス充
填容器、中に封入して下記の試験条件にて開閉試
験を行ない、封入用電気接点の溶着回数を測定し
た処、下記の表に示すような結果を得た。 試験条件 負 荷 抵抗2段切換 電 圧 100V 周波数 50Hz 電 流 投入電流40A 定常電流10A 開閉頻度 20回/分 通電時間 0.62秒 休止時間 2.35秒 接触力 20g 開離力 40g 開閉回数 5万回
【表】
上記の表で明らかなように実施例1,2のリレ
ーに於ける電気接点は、従来例1のリレーに於け
る電気接点よりも溶着回数は一段と少ない。また
従来例2のリレーに於ける高価な電気接点と同等
に溶着回数が少なく、耐溶着性に優れていること
が判る。 以上詳記した通り本発明の封入用電気接点材料
は、貴金属を全く使用しない安価な材料であつ
て、しかも銀−酸化カドミウムより成る高価な封
入用電気接点材料と同等の優れた耐溶着性を有す
るので、これにとつて代わることのできる画期的
な封入用電気接点材料と言える。 また本発明の封入用電気接点材料の製造方法に
よれば、上記のの耐溶着性に優れた封入用電気接
点材料を簡単に製造することができるという利点
がある。
ーに於ける電気接点は、従来例1のリレーに於け
る電気接点よりも溶着回数は一段と少ない。また
従来例2のリレーに於ける高価な電気接点と同等
に溶着回数が少なく、耐溶着性に優れていること
が判る。 以上詳記した通り本発明の封入用電気接点材料
は、貴金属を全く使用しない安価な材料であつ
て、しかも銀−酸化カドミウムより成る高価な封
入用電気接点材料と同等の優れた耐溶着性を有す
るので、これにとつて代わることのできる画期的
な封入用電気接点材料と言える。 また本発明の封入用電気接点材料の製造方法に
よれば、上記のの耐溶着性に優れた封入用電気接
点材料を簡単に製造することができるという利点
がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 酸化インジウム0.5〜25w/oと鉄,コバル
ト,クロムの少なくとも1種が0.01〜1w/oと、
残部銅より成る封入用電気接点材料。 2 酸化インジウム粉末と銅に鉄、コバルト、ク
ロムの少なくとも1種を添加した銅合金粉末を酸
化インジウムが0.5〜25w/o,鉄,コバルト,
クロムの少なくとも1種が0.01〜1w/o,残部
が銅となるような組成に混合し、圧縮して真空又
は不活性ガス雰囲気中で焼結し、然る後塑性加工
と真空又は不活性ガス雰囲気中での熱処理を繰返
して所要形状に成形することを特徴とする封入用
電気接点の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55186412A JPS57110643A (en) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | Electrical contact material for sealing and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55186412A JPS57110643A (en) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | Electrical contact material for sealing and its manufacture |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57110643A JPS57110643A (en) | 1982-07-09 |
JPS6323256B2 true JPS6323256B2 (ja) | 1988-05-16 |
Family
ID=16187958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55186412A Granted JPS57110643A (en) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | Electrical contact material for sealing and its manufacture |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57110643A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0290263U (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-17 |
-
1980
- 1980-12-26 JP JP55186412A patent/JPS57110643A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0290263U (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-17 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57110643A (en) | 1982-07-09 |
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