JPS6323255B2 - - Google Patents
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- JPS6323255B2 JPS6323255B2 JP55186411A JP18641180A JPS6323255B2 JP S6323255 B2 JPS6323255 B2 JP S6323255B2 JP 55186411 A JP55186411 A JP 55186411A JP 18641180 A JP18641180 A JP 18641180A JP S6323255 B2 JPS6323255 B2 JP S6323255B2
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- chromium
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
本発明は、封入型リレー,マイクロスイツチ,
リードスイツチ等の電気接点に用いる材料及びそ
の製造方法に関する。 従来、封入型リレー,マイクロスイツチ,リー
ドスイツチ等の電気接点材料としては、耐溶着
性,耐消耗性に優れた銀−酸化カドミウムが使用
されてきたが、何分にも材料が高価である為、低
廉な銅−酸化カドミウムの使用が考えられてい
た。 然し、銅−酸化カドミウムは耐溶着性について
銀−酸化カドミウムに比べ著しく劣つている。こ
れは接触時に局部的に異常発熱し、つまり接触開
始時に最初に接触した部分に瞬間的に電流が集中
して流れて異常発熱し、これにより該部分の銅の
結晶粒が粗大化し頻繁な開閉により銅地が劣化す
る為に耐溶着性を劣化させるからである。 この為、高価な銀−酸化カドミウムより成る封
入用電気接点材料と同時に耐溶着性に優れた低廉
な封入用電気接点材料の開発が要望されている。 本発明はかかる要望を満たすべく試験研究の結
果、満足できる封入用電気接点材料とその製造方
法を見い出したものである。 本発明の封入用電気接点材料は、酸化すず0.5
〜25w/oと、鉄,コバルト,クロムの少くとも
1種が0.01〜1w/oと、残部銅より成るもので
ある。 またこの封入用電気接点材料を作る本発明の、
製造方法は、酸化すず粉末と銅に鉄,コバルト,
クロムの少なくとも1種を添加した銅合金粉末を
酸化すずが0.5〜25w/o,鉄,コバルト,クロ
ムの少なくとも1種が0.01〜1w/o,残部が銅
となるような組成に混合し、圧縮して真空又は不
活性ガス雰囲気中で焼結し然る後塑性加工と真空
又は不活性ガス雰囲気中での熱処理を繰返して所
要形状に成形することを特徴とするものである。 本発明の封入用電気接点材料に於いて主成分を
銅とした理由は、低廉にして銀と同様に電気伝導
度が高いからである。銅に対して酸化すず0.5〜
25w/o添加した理由は、耐溶着性を銀−酸化カ
ドミウムと同等ならしめる為で、0.5w/o未満
ではその効果が無く、25w/oを超えると接触抵
抗が大きく且つ不安定となるからである。また
鉄,コバルト,クロムの少くとも1種を0.01〜
1w/o添加した理由は、銅の発熱による結晶粒
の粗大化を防ぎ、銅の機械的強さを向上させる為
で、0.01w/o未満ではその効果が無く、1w/o
を超えると電気伝導度が低下し且つ加工性が悪く
なると共に材料が極めてもろくなり、異常消耗が
起きるからである。 また本発明の封入用電気接点材料の製造方法に
於いて、銅に鉄,コバルト,クロムの少くとも1
種を添加した銅合金粉末と酸化すず粉末を混合圧
縮して焼結する理由は、鉄,コバルト,クロムの
少くとも1種を銅に溶解して銅合金粉末とするこ
とにより、銅合金粉末中の銅の結晶粒中に鉄,コ
バルト,クロムの少くとも1種の粒子が均一に分
散して、高温での結晶粒の粗大化が抑制され、そ
の後酸化すず粉末と混合圧縮して焼結しても銅の
結晶粒が成長することがないからである。 以下本発明の封入用電気接点材料及びその製造
方法の効果を明瞭ならしめる為に、その具体的な
実施例の封入用電気接点材料と従来例の封入用電
気接点材料により作つた封入用電気接点の耐溶着
性について述べる。 実施例 1 CuにFeを0.35w/o添加して溶解し、この溶湯
を噴霧してCu−Fe合金粉末を作り、次いでこの
Cu−Fe合金粉末とSnO2粉末10.3w/oを混合圧
縮して30mm口×150mmの圧粉体を作り、これを
真空中900℃で焼結し、然る後溝ロール加工と真
空中900℃の熱処理を繰返し、10mm口の棒になつ
たところで真空中900℃で熱処理し、スエージン
グ加工と真空中900℃の熱処理を繰返して、5mm
のCu−SnO210.3w/o−Fe0.32w/oより成る
線材となし、更にこの線材を旋盤加工により頭部
4mm×1.2tmmのリベツトとなした。 実施例 2 CuにCo0.23w/oとCr0.61w/oを添加して溶
解し、この溶湯を噴霧してCu−Co−Cr合金粉末
を作り、次いでこのCu−Co−Cr合金粉末とSnO2
粉末18.3w/oを混合圧縮して30mm口×150mm
の圧粉体を作り、これを窒素ガス雰囲気中900℃
で焼結し、然る後溝ロール加工と窒素ガス雰囲気
中900℃の熱処理を繰返し、10mm口の棒になつた
ところで、窒素ガス雰囲気中900℃で熱処理し、
スエージング加工と窒素ガス雰囲気中900℃の熱
処理を繰返して5mmのCu−SnO218.3w/o−
Co0.19w/o−Cr0.50w/oより成る線材とな
し、更にこの線材を旋盤加工により頭部4mm×
1.2tmmのリベツトとなした。 従来例 1 Cu粉末88w/oとCdO粉末12w/oを混合圧縮
して30mm口×150mmの圧粉体を作り、これを窒
素ガス雰囲気中830℃で焼結し、然る後溝ロール
加工と窒素ガス雰囲気中830℃の熱処理を繰返し、
10mm口の棒になつたところで、窒素ガス雰囲気中
830℃で熱処理し、スエージング加工と窒素ガス
雰囲気中830℃の熱処理を繰返して5mmのCu−
CdO12w/oより成る線材となし、更にこの線材
を旋盤加工により頭部4mm×1.2tmmのリベツトと
なした。 従来例 2 Ag中にCd11w/o溶解してAg−Cd合金の2.3
mm×2.3mmの粒を作り、これを酸素ガス雰囲
気中7気圧800℃で内部酸化してAg−CdO12w/
oの粒となし、然る後この粒を圧緒,焼結,押出
加工し、次いで線引加工と大気中700℃の熱処理
を繰返して2mmのAg−CdO12w/oより成る
線材となし、更にこの線材をヘツダー加工により
頭部4mm×1.2tmmのリベツトとなした。而して市
販のヒンジ型リレーに固定、可動接点をベースに
かしめ付け、試験用リレーを作りこれを夫々真空
又は不活性ガス(N2,Ar,N2−H2数%,Ar−
H2,He,N2−O2数%,Ar−O2,CO2,N2−
CO2,Ar−CO2,CO2−O2)充填容器,本例では
Arガス充填容器中に封入して、下記の試験条件
にて開閉試験を行ない電気接点の溶着回数を測定
した処、下記の表に示すような結果を得た。 試験条件 負 荷 抵抗2段切換 電 圧 100V 周波数 50Hz 電 流 投入電流40A 定常電流10A 開閉頻度 20回/分 通電時間 0.62秒 休止時間 2.35秒 接触力 20g 開離力 40g 開閉回数 5万回
リードスイツチ等の電気接点に用いる材料及びそ
の製造方法に関する。 従来、封入型リレー,マイクロスイツチ,リー
ドスイツチ等の電気接点材料としては、耐溶着
性,耐消耗性に優れた銀−酸化カドミウムが使用
されてきたが、何分にも材料が高価である為、低
廉な銅−酸化カドミウムの使用が考えられてい
た。 然し、銅−酸化カドミウムは耐溶着性について
銀−酸化カドミウムに比べ著しく劣つている。こ
れは接触時に局部的に異常発熱し、つまり接触開
始時に最初に接触した部分に瞬間的に電流が集中
して流れて異常発熱し、これにより該部分の銅の
結晶粒が粗大化し頻繁な開閉により銅地が劣化す
る為に耐溶着性を劣化させるからである。 この為、高価な銀−酸化カドミウムより成る封
入用電気接点材料と同時に耐溶着性に優れた低廉
な封入用電気接点材料の開発が要望されている。 本発明はかかる要望を満たすべく試験研究の結
果、満足できる封入用電気接点材料とその製造方
法を見い出したものである。 本発明の封入用電気接点材料は、酸化すず0.5
〜25w/oと、鉄,コバルト,クロムの少くとも
1種が0.01〜1w/oと、残部銅より成るもので
ある。 またこの封入用電気接点材料を作る本発明の、
製造方法は、酸化すず粉末と銅に鉄,コバルト,
クロムの少なくとも1種を添加した銅合金粉末を
酸化すずが0.5〜25w/o,鉄,コバルト,クロ
ムの少なくとも1種が0.01〜1w/o,残部が銅
となるような組成に混合し、圧縮して真空又は不
活性ガス雰囲気中で焼結し然る後塑性加工と真空
又は不活性ガス雰囲気中での熱処理を繰返して所
要形状に成形することを特徴とするものである。 本発明の封入用電気接点材料に於いて主成分を
銅とした理由は、低廉にして銀と同様に電気伝導
度が高いからである。銅に対して酸化すず0.5〜
25w/o添加した理由は、耐溶着性を銀−酸化カ
ドミウムと同等ならしめる為で、0.5w/o未満
ではその効果が無く、25w/oを超えると接触抵
抗が大きく且つ不安定となるからである。また
鉄,コバルト,クロムの少くとも1種を0.01〜
1w/o添加した理由は、銅の発熱による結晶粒
の粗大化を防ぎ、銅の機械的強さを向上させる為
で、0.01w/o未満ではその効果が無く、1w/o
を超えると電気伝導度が低下し且つ加工性が悪く
なると共に材料が極めてもろくなり、異常消耗が
起きるからである。 また本発明の封入用電気接点材料の製造方法に
於いて、銅に鉄,コバルト,クロムの少くとも1
種を添加した銅合金粉末と酸化すず粉末を混合圧
縮して焼結する理由は、鉄,コバルト,クロムの
少くとも1種を銅に溶解して銅合金粉末とするこ
とにより、銅合金粉末中の銅の結晶粒中に鉄,コ
バルト,クロムの少くとも1種の粒子が均一に分
散して、高温での結晶粒の粗大化が抑制され、そ
の後酸化すず粉末と混合圧縮して焼結しても銅の
結晶粒が成長することがないからである。 以下本発明の封入用電気接点材料及びその製造
方法の効果を明瞭ならしめる為に、その具体的な
実施例の封入用電気接点材料と従来例の封入用電
気接点材料により作つた封入用電気接点の耐溶着
性について述べる。 実施例 1 CuにFeを0.35w/o添加して溶解し、この溶湯
を噴霧してCu−Fe合金粉末を作り、次いでこの
Cu−Fe合金粉末とSnO2粉末10.3w/oを混合圧
縮して30mm口×150mmの圧粉体を作り、これを
真空中900℃で焼結し、然る後溝ロール加工と真
空中900℃の熱処理を繰返し、10mm口の棒になつ
たところで真空中900℃で熱処理し、スエージン
グ加工と真空中900℃の熱処理を繰返して、5mm
のCu−SnO210.3w/o−Fe0.32w/oより成る
線材となし、更にこの線材を旋盤加工により頭部
4mm×1.2tmmのリベツトとなした。 実施例 2 CuにCo0.23w/oとCr0.61w/oを添加して溶
解し、この溶湯を噴霧してCu−Co−Cr合金粉末
を作り、次いでこのCu−Co−Cr合金粉末とSnO2
粉末18.3w/oを混合圧縮して30mm口×150mm
の圧粉体を作り、これを窒素ガス雰囲気中900℃
で焼結し、然る後溝ロール加工と窒素ガス雰囲気
中900℃の熱処理を繰返し、10mm口の棒になつた
ところで、窒素ガス雰囲気中900℃で熱処理し、
スエージング加工と窒素ガス雰囲気中900℃の熱
処理を繰返して5mmのCu−SnO218.3w/o−
Co0.19w/o−Cr0.50w/oより成る線材とな
し、更にこの線材を旋盤加工により頭部4mm×
1.2tmmのリベツトとなした。 従来例 1 Cu粉末88w/oとCdO粉末12w/oを混合圧縮
して30mm口×150mmの圧粉体を作り、これを窒
素ガス雰囲気中830℃で焼結し、然る後溝ロール
加工と窒素ガス雰囲気中830℃の熱処理を繰返し、
10mm口の棒になつたところで、窒素ガス雰囲気中
830℃で熱処理し、スエージング加工と窒素ガス
雰囲気中830℃の熱処理を繰返して5mmのCu−
CdO12w/oより成る線材となし、更にこの線材
を旋盤加工により頭部4mm×1.2tmmのリベツトと
なした。 従来例 2 Ag中にCd11w/o溶解してAg−Cd合金の2.3
mm×2.3mmの粒を作り、これを酸素ガス雰囲
気中7気圧800℃で内部酸化してAg−CdO12w/
oの粒となし、然る後この粒を圧緒,焼結,押出
加工し、次いで線引加工と大気中700℃の熱処理
を繰返して2mmのAg−CdO12w/oより成る
線材となし、更にこの線材をヘツダー加工により
頭部4mm×1.2tmmのリベツトとなした。而して市
販のヒンジ型リレーに固定、可動接点をベースに
かしめ付け、試験用リレーを作りこれを夫々真空
又は不活性ガス(N2,Ar,N2−H2数%,Ar−
H2,He,N2−O2数%,Ar−O2,CO2,N2−
CO2,Ar−CO2,CO2−O2)充填容器,本例では
Arガス充填容器中に封入して、下記の試験条件
にて開閉試験を行ない電気接点の溶着回数を測定
した処、下記の表に示すような結果を得た。 試験条件 負 荷 抵抗2段切換 電 圧 100V 周波数 50Hz 電 流 投入電流40A 定常電流10A 開閉頻度 20回/分 通電時間 0.62秒 休止時間 2.35秒 接触力 20g 開離力 40g 開閉回数 5万回
【表】
上記の表で明らかなように実施例1,2のリレ
ーに於ける電気接点は、従来例1のリレーに於け
る電気接点よりも溶着回数が少なく、また従来例
2のリレーに於ける高価な電気接点と同等に溶着
回数が少なく、耐溶着性に優れていることが判
る。 以上詳記した通り本発明の封入用電気接点材料
は、貴金属を全く使用しない安価な材料であつ
て、しかも銀−酸化カドミウムより成る高価な封
入用電気接点材料と同等の優れた耐溶着性を有す
るので、これにとつて代わることのできる画期的
な、封入用電気接点材料と言える。 また本発明の封入用電気接点材料の製造方法に
よれば、上記の如き耐溶着性に優れた封入用電気
接点材料を簡単に製造することができるという利
点がある。
ーに於ける電気接点は、従来例1のリレーに於け
る電気接点よりも溶着回数が少なく、また従来例
2のリレーに於ける高価な電気接点と同等に溶着
回数が少なく、耐溶着性に優れていることが判
る。 以上詳記した通り本発明の封入用電気接点材料
は、貴金属を全く使用しない安価な材料であつ
て、しかも銀−酸化カドミウムより成る高価な封
入用電気接点材料と同等の優れた耐溶着性を有す
るので、これにとつて代わることのできる画期的
な、封入用電気接点材料と言える。 また本発明の封入用電気接点材料の製造方法に
よれば、上記の如き耐溶着性に優れた封入用電気
接点材料を簡単に製造することができるという利
点がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 酸化すず0.5〜25w/oと鉄,コバルト,ク
ロムの少なくとも1種が0.01〜1w/oと、残部
銅より成る封入用電気接点材料。 2 酸化すず粉末と銅に鉄、コバルト、クロムの
少なくとも1種を添加した銅合金粉末を酸化すず
が0.5〜25w/o,鉄,コバルト,クロムの少な
くとも1種が0.01〜1w/o,残部が銅となるよ
うな組成に混合し、圧縮して真空又は不活性ガス
雰囲気中で焼結し、然る後塑性加工と真空又は不
活性ガス雰囲気中での熱処理を繰返して所要形状
に成形することを特徴とする封入用電気接点の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55186411A JPS57109205A (en) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | Sealing electric contact material and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55186411A JPS57109205A (en) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | Sealing electric contact material and method of manufacturing same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57109205A JPS57109205A (en) | 1982-07-07 |
JPS6323255B2 true JPS6323255B2 (ja) | 1988-05-16 |
Family
ID=16187941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55186411A Granted JPS57109205A (en) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | Sealing electric contact material and method of manufacturing same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57109205A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000034539A1 (fr) * | 1998-12-07 | 2000-06-15 | Hitachi, Ltd. | Materiau composite et son utilisation |
US6833617B2 (en) | 2001-12-18 | 2004-12-21 | Hitachi, Ltd. | Composite material including copper and cuprous oxide and application thereof |
-
1980
- 1980-12-26 JP JP55186411A patent/JPS57109205A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57109205A (en) | 1982-07-07 |
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