JPS63229844A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造方法に関し、特にリードフレ
ームをその構成材料として用い、絶縁物により封止して
なる半導体装置の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、リードフレームをその構成材料として用いる半導
体装置は、各半導体素子（以後ベレットと呼ぶ）のサイ
ズ及び半導体装置のピン数、さらにＤ　Ｉ　Ｐ　（Ｄｕ
ａｌ　Ｉｎ−１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、　Ｑ　Ｆ　
Ｐ　（ＱｕａｄＦｌａｔ　　Ｐａｃｋｇｅ）等のパッケ
ージの種類等により、様々な種類の外形を有し、かつそ
の内部に個々のベレットに適合したパターンを有したリ
ードフレームを部品材料として用いることにより製造さ
れていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の半導体装置の製造方法は、パッケージの
種類、ピン数等により特定の外形寸法及び特定数の連続
同一内部パターンを有する一体板状のリードフレームを
用い、リードフレームの半導体回路素子搭載台部（以降
タブと呼ぶ）に半導体素子を固着し、次いで素子の電極
と各リードとを連続し、その後、絶縁物により封止し、
外部リード間を切断分離しリード形状を形成していた。

リードフレーム素材としてはコバール合金、４２合金、
又はリン青銅のような鉄、銅系の板材を用意し、プレス
加工あるいはエツチング加工によりリードフレームパタ
ーンを形成し、ボンディング部にＡｕ（金）あるいはＡ
ｇ（銀）等のメッキが施こされていた。そのため、パッ
ケージの種類やピン数によりリードフレームの外形寸法
が異なりリードフレームの種類も増大し、小量多品種生
産対応のフレキシブルな半導体素子製造が困難になり、
リードフレーム製作にも日数を要し、ひいては内部メッ
キとしてＡｕ（金）メッキを施こす等によりコスト高を
まねくという欠点がある。

本発明の目的は、上述した従来の欠点を除去し、限定さ
れた数少ない規格化されたリードフレーム素材から多種
類の品種にフレキシブルに対応することが可能になり、
また従来一定速数のリードフレームにあった半導体装置
製作工程中にあった余剰部分をなくし、必要数量分のみ
のり一ドフレームを供給することができ、それによりリ
ードフレーム素材の標準化を含め、リードフレーム検査
工程の省略化等の改善により製造原価を大きく低減でき
る。また人為によるリードフレーム取扱工程の減少によ
り高品質のものを安定して生産できる。さらにカスタム
ＩＣ等の多品種小量生産対応としても、短納期、低価格
、高品質のものが得られる半導体装置の製造方法を提供
することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の半導体装置の製造方法は、リードフレームをそ
の構成材料として用い、絶縁物により封止してなる半導
体装置の製造方法において、一定間隔毎に規格化された
幅及び厚さを有し、かつ連続的に供給可能な長さを有す
るリードフレーム素材を、半導体回路素子をリードフレ
ームの各タブ上に固着するマウント工程の直前工程とし
て、各半導体回路素子のパターに合わせて前記リードフ
レーム素材を加工し、リードフレームのパターンを形成
する工程を設けたことを特徴として構成されるゆ なお、上記リードフレームのパターン形成工程としては
、半導体回路素子のパターンに合わせ、リードフレーム
のパターンを加工することのできるＣ　Ａ　Ｍ　（Ｃｏ
ｍｐｕｔｅｒ＾１ｄｅｄ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ
）システムを有することにより、限られたリードフレー
ム素材から多種類の品種対応可能なリードフレームを供
給可能にできる。

また、リン青銅素材にＣｕ（ｍ）ワイヤーでダイレクト
・ボンディングすることにより、あるいはＣｕ系素材に
Ａｇ箔を重ねてプレスし、Ｃｕ−Ａ！ラリッド材を形成
し、Ａｅワイヤボンディングすることにより、リードフ
レーム内部メッキ工程を省略化することができる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図は本発明の一実施例を説明するための概略図で
ある。リン青銅のリードフレーム素材板１はリール２に
巻かれており、１５０ｍｍ。

２００ｍｍ、　２５０ｍｍ等のステップに規格化されな
いくつかの幅が用意されており、パッケージの種類、ビ
ン数により選択できるようになっている。

フレキシブルパンチング金型を有するリードフレーム製
造ＣＡＭ装置３は、ベレットに適合したパターンを発生
するリードフレームパターンＣＡＤ装Ｗ４から結線５を
通じて送られる情報をもとに目的のリードフレームパタ
ーンを打ち抜く。このようにしてパターンを製作された
リードフレーム６は、次のマウンター７を経てベレット
がマウントされ、その後ボンディング工程において、銅
ワイヤーによりダイレクトボンディングが行なわれ、エ
ポキシ樹脂により封止され、外装メッキ。

リード加工等の工程を経て半導体装置が製造される。

なお、第１図においてｌａ、ｌｂ、ｌｃは規格化された
３種類のリードフレーム素材板であり、２ａ、２ｂ、２
ｃはそれぞれのリードフレーム素材板用のリールである
。

第２図は本発明の他の実施例を説明するための概略図で
ある、リン青銅のリードフレーム素材板１はり−ル２か
ら供給され、フレキシブルパンチング金型を有するリー
ドフレーム製造ＣＡＭ装置３、マウンター７、及びボン
ダー８は、リードフレームパターンＣＡＤ制御装置４に
結線され、それぞれ目的とする半導体装置に適したパタ
ーンを製造するよう制御されている。リードフレーム製
造ＣＡＭ装置３で加工するリードフレームのパターンは
必ずしも同一の内部パターンでなくとも、その前後で異
なった内部パターンとなっていても、リードフレームパ
ターンＣＡＤ制御装置４によりそのパターン及び加工順
を記憶・制御されており、マウンター、ボンダーでは適
切な製造作業が行なわれる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、一定間隔毎に規格化され
た幅及び長さを有するリードフレーム素材をマウント工
程の直前工程において、各半導体回路素子のパターンに
合わせてリードフレームのパターンを加工する工程を設
けたことにより、限定された数少ないリードフレーム素
材から多種類の品種にフレキシブルに対応することが可
能になり、従来一定速数のリードフレームにあった半導
体装置製造工程中にて発生する剰余部分をなくし必要数
量分のみのリームフレームを供給することができるよう
になったことにより、リードフレーム素材の凛準化を含
め、リードフレーム検査工程の省力化等製造原価を大き
く低減できる。

また、人為によるリードフレーム取扱い工程の減少によ
り安定した高品質の半導体装置を製造できる。

さらに、ゲートアレイ、マイコン等のカスタムＩＣの多
品種生産対応としても、短納期、低価格、高品質の半導
体装置を供給できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するための概略図、第
２図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）は本発明の他の実施例を説
明するための図で、第２図（ａ）は概略図、第２図（ｂ
）、（Ｃ）はパターン製作後のリードフレーム及びボン
ディング済リードフレームの平面図である。 １、ｌａ、ｌｂ、　　１ｃ・・−リードフレーム素材板
、２．２ａ、２ｂ、２ｃ・−リール、３・・・リードフ
レーム製造ＣＡＭ装置、４・・・リードフレームパター
ンＣＡＤ装置、５・・・結線、６・・・パターン製作後
リームフレーム、７・・・マウンター、８・・・マウン
ト済リードフレーム、９・・・ボンダー、１０・・・ボ
ンディング済リードフレーム。 代理人　弁理士　内　原　　晋、・ 第　１　口

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　リードフレームをその構成材料として用い、絶縁物に
   より封止してなる半導体装置の製造方法において、一定
   間隔毎に規格化された幅及び厚さを有し、かつ連続的に
   供給可能な長さを有するリードフレーム素材を、半導体
   回路素子をリードフレームの各タブ上に固着するマウン
   ト工程の直前工程において、各半導体回路素子のパター
   に合わせて前記リードフレーム素材を加工し、リードフ
   レームのパターンを形成する工程を設けたことを特徴と
   する半導体装置の製造方法。