JPS63229724A - ボンデイング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体チップを基材に接合させるボンディング
装置に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に半導体チップは第２図に示すように、基材ｌ上に
半導体チップ２をボンディングしたボンディング完了品
として使用される。

第３図はこのボンディングを行う従来のボンディング装
置を示す平面図で、ボンディング装置は基材１を整列さ
せた状態で収容する基材トレイ３を支承し基材１を順次
供給する基材供給機４と、この基材供給機４で供給され
た基材１を保持して搬送する基材搬送機５と、この基材
搬送機５によって搬送された基材１を位置決めおよび加
熱するボンディングステージ６と、半導体チップ２を整
列させた状態で収容する半導体チップトレイ７を支承し
半導体チップ２を順次供給する半導体チップ供給機８と
、この半導体チップ供給機８で供給された半導体チップ
２を保持して搬送する半導体チップ搬送機９と、この半
導体チップ搬送機９によって搬送された半導体チップ２
を位置修正および予備加熱する半導体チッププリアライ
メント部１０と、この半導体チッププリアライメント部
１０上に載置された半導体チップ２を保持して基材１上
にボンディングするボンディング装置本体１１などから
構成されている。

ボンディング工程について説明すると先ず、基板トレイ
３上に並べられた基材１を基材供給機４で所定の位置へ
供給し、基材搬送機５で基材１を保持してポンディング
ステージ６上に載置する。

次いで、図示しない位置決め装置で基材１を位置決め固
定すると共に加熱する。一方、半４体チップトレイ７上
に並べられた半導体チップ２を半導体チップ供給機８で
所定の位置へ供給し、半導体チップ搬送機９で半導体チ
ップ２を保持して半導体チッププリアライメント部１０
上に載置する。

次いで、図示しない位置修正装置で半導体チップ２を位
置修正すると共に加熱する。ここで、ボンディング装置
本体１１で半導体チップ２を保持させ、ボンディングス
テージ６上に移動させてボンディングを行う。そして、
ボンディング装置が終了すると、基材搬送機５でポンデ
ィングステージ６上の完了品を保持し基材トレイ３の基
材１が元あった位置に戻す。そして、このような動作を
繰り返して多数の半導体チップのボンディングを行う。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、この種従来のボンディング装置において
は、必ずしも効率的なボンディング処理が行えない不具
合があった。すなわち、ボンディングが終了した完了品
を基材搬送機で基材が元あった場所に再び戻すようにし
ているために、基材の搬送に要する時間が長くなるから
である。また、基材を基材トレイから直接にボンディン
グステージに載置しているために、常温の基材を加熱し
て所定の温度にまで上昇させるのに、長時間を要するか
らである。

本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その目
的は、効率的なボンディング処理が行えるボンディング
装置を提供するものである。

Ｃ問題点を解決するための手段〕 本発明に係るボンディング装置は、ボンディングステー
ジと基材供給機との間に基材を加熱および位置修正する
基材プリアライメント部を設け、基材搬送機を基材供給
機から基材プリアライメント部へ基材を搬送する第１基
材搬送機および基材プリアライメント部からボンディン
グステージへ搬送する第２基材搬送機で構成すると共に
、ボンディングを完了した完了品を排出する完了品排出
機を設けたものである。

〔作用〕

本発明においては、基材プリアライメント部で次に処理
される基材が加熱され、２個の基材が同時に加熱される
ので、加熱時間が短縮される。また、ボンディングが完
了した基材の排出と同時に新しい基材が供給されるので
、基材の搬送に要する時間が短縮される。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図により詳細に説明する。第
１図は本発明に係るボンディング装置を示す平面図で、
同図において符号２１で示すものはボンディング装置を
示す。このボンディング装置２１は従来のものと同様に
、基材１を整列させた状態で収容する基材トレイ３を支
承し互いに直交する方向に移動されて基材１を所定の位
置に順次供給する基材供給機４と、基材１を位置決めお
よび加熱するボンディングステージ６と、半導体チップ
２を整列させた状態で収容する半導体チップトレイ７を
支承し互いに直交する方向に移動されて半導体チップ２
を所定の位置に順次供給する半導体チップ供給機８と、
半導体チップ２を保持して搬送する半導体チップ搬送機
９と、搬送された半導体チップ２を位置修正および予備
加熱する半導体チッププリアライメント部１０と、この
半導体チッププリアライメント部１０上に載置された半
導体チップ２を保持して基材１上にボンディングするボ
ンディング装置本体１１などを備えている。

２２は前記ボンディングステージ６と基材供給機４との
間に配設された基材プリアライメント部であり、基材１
を加熱および位置修正するものである。２３は基材１を
１個づつ保持して搬送する基材搬送機である。この基材
搬送機２３は基材供給機４で所定の位置に順次供給され
る基材を１個づつ保持して基材プリアライメント部２２
へ搬送する第１基材搬送機２４と、基材プリアライメン
ト部２２上の基材１をボンディングステージ６へ搬送す
る第２基材搬送機２５とから構成されている。第１基材
搬送ｍ２４は基材プリアライメント部２２および基材供
給機４のボンディング装置本体１１側に配設され水平方
向に９０°の角度で回動する駆動部２４ａと、この駆動
部２４ａに水平方向に突設され先端部に吸着ヘッド２４
ｂを有するアーム２４ｃとを備えている。第２基材搬送
機２５は基材プリアライメント部２２を介して前記駆動
部２４ａに斜めに対向するように配設され水平方向に９
０°の角度で回動する駆動部２５ａと、この駆動部２５
ａに水平方向に突設され先端部に吸着ヘッド２５ｂを有
するアーム２５ｃとを備えている。駆動部２４ａおよび
駆動部２５ａの配設位置は、基材プリアライメント部２
２側に回動されたアーム２４ｂおよびアーム２５ｂが一
直線をなすように設定されている。

２６はボンディングステージ６上でボンディングが完了
した完了品を排出する完了品排出機である。この完了品
排出機２６は第２基材搬送機２５の駆動部２５ａに連結
されており、アーム２５ｃと９０″の間隔をおいて駆動
部２５ａに突設されたアーム２６ａと、このアーム２６
ａの先端部に設けられた吸着へソド２６ｂとからなり、
第２基材搬送機２５と連動して駆動される。

２７は完了品を収納する完了品収納トレイ、２８はこの
完了品収納トレイ２６を支承しこのトレイを順次移動さ
せることによって、完了品排出機２５により所定の位置
に排出された完了品を順次収納する完了品収納機である
。

このように構成されたボンディング装置においては、先
ず第１基材搬送機２４で基材トレイ３から基材１を保持
搬送し基材プリアライメント部２２上へ載置する。ここ
で、図示しない位置修正装置によって基材１を位置修正
すると共に加熱する。

次いで、第２基材搬送機２５で基材１を保持してボンデ
ィングステージ６上に載置する。このボンディングステ
ージ６上において図示しない位置決め装置によって基材
１を位置決め固定すると共に加熱する。

一方、半導体チップ搬送機９で、半導体チップ２を半導
体チッププリアライメント部ｌＯ上に載置する。そして
、半導体チップ２および基材１が加熱された時点におい
て従来と同様にボンディング装置本体１１を動作させて
ボンディングを行う。

ボンディングが終了すると第２基材搬送機２５を駆動さ
せ、完了品排出機２６で完了品を完了品収納トレイ２７
の収納場所へ搬送し収納させる。

このとき、第２基材搬送機２５のアーム２５ｃは基材プ
リアライメント部２２上からボンディングステージ６上
へと移動し新しい基材１をボンディングステージ６上に
載置する。完了品の収納が終了すると完了品収納機２８
は次の収納位置へ移動する。そして、このような動作を
繰り返して多数の半導体チップ２のボンディングを行う
。

したがって、基材１を先ず基材プリアライメント部２２
で加熱した後にボンディングステージ６で加熱すること
ができ、２個の基材１を同時に加熱することができるの
で、１個づつ加熱していた従来のボンディング装置に比
較して基材１の加熱時間を短縮することができる。また
、完了品排出機２６を設けることによって基材１の搬送
方向を一定の方向にし、完了品排出機２６で完了品を徘
出する同時に新しい基材１をボンディングステージ６上
に供給して載置することができるので、基材１の搬送に
要する時間を短縮することができる。

実施例においては、完了品排出機２６を第２基材搬送機
２５の駆動部２５ａに連結しているので、別の駆動装置
を設ける場合に比較して構造が簡素化されている。なお
、本発明はこのように完了品排出機２６を第２基材搬送
機２５の駆動部２５ａに連結するものに限定されるもの
ではなく、別の駆動装置を設けてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、ボンディングステ
ージと基材供給機との間に基材を加熱および位置修正す
る基材プリアライメント部を設け、基材搬送機を基材供
給機から基材プリアライメント部へ基材を搬送する第１
基材搬送機および基材プリアライメント部からボンディ
ングステージへ搬送する第２基材搬送機で構成すると共
に、ボンディングを完了した完了品を排出する完了品排
出機を設けたから、基材プリアライメント部で次に処理
される基材を加熱することができる共に、ボンディング
が完了した基材の排出と同時に新しい基材を供給するこ
とができる。

したがって、基材の加熱時間および搬送時間を短縮する
ことができるから、ボンディング処理効率を向上し、生
産性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るボンディング装置を示す平面図、
第２図はボンディング完了品を示す斜視図、第３図は従
来のボンディング装置を示す平面図である。 ４・・・・基材供給機、６・・・・ボンディングステー
ジ、２２・・・・基材プリアライメント部、２４・・・
・第１基材搬送機、２５・・・・第２基材搬送機、２６
・・・・完了品排出機、２８・・・・完了品収納機。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材供給機で所定の位置に順次供給される基材を
   １個づつ保持搬送する基材搬送機と、この基材搬送機に
   より搬送された基材を位置決め固定および加熱するボン
   ディングステージと、半導体チップ供給機で所定の位置
   に順次供給される半導体チップを１個づつ保持搬送する
   半導体チップ搬送機と、この半導体チップ搬送機により
   搬送された半導体チップを加熱および位置修正する半導
   体チッププリアライメント部と、この半導体チッププリ
   アライメント部上の半導体チップを保持しボンディング
   ステージ上の基材上に搬送してボンディングするボンデ
   ィング装置本体とを備えたボンディング装置において、
   前記ボンディングステージと基材供給機との間に基材を
   加熱および位置修正する基材プリアライメント部を設け
   、前記基材搬送機を基材供給機から基材プリアライメン
   ト部へ基材を搬送する第１基材搬送機および基材プリア
   ライメント部からボンディングステージへ搬送する第２
   基材搬送機で構成すると共に、ボンディングが完了した
   完了品を排出する完了品排出機と、この完了品排出機に
   より所定の位置に排出された完了品を順次収納する完了
   品収納機とを設けたことを特徴とするボンディング装置
   。
2. （２）完了品排出機は第２基材搬送機の駆動部に連結さ
   れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   ボンディング装置。