JPS63223106A - 非晶質合金粉末の製造方法 - Google Patents

非晶質合金粉末の製造方法

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JPS63223106A
JPS63223106A JP5421887A JP5421887A JPS63223106A JP S63223106 A JPS63223106 A JP S63223106A JP 5421887 A JP5421887 A JP 5421887A JP 5421887 A JP5421887 A JP 5421887A JP S63223106 A JPS63223106 A JP S63223106A
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駿 佐藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、バルク成形体の原料や電磁クラッチ、研磨材
、電磁波シールド材など各種の用途に使用される非晶質
合金粉末の製造方法に関するものである。
(従来の技術) 非晶質合金の粉末を融体急冷法ずなわち合金を溶湯から
ノズルを介して噴出し、移動する冷却基板上で急冷して
非晶質化した薄帯を粉砕し粉末化する方法は、米国特許
第4.290,808号明細書(特開昭55−1285
06号公報)、米国特許第4,406,700号明細書
、特開昭58−120703号公報等に開示されている
非晶質合金薄帯は鋳造まま(as cast)では一般
には延性を有し、180°密着曲げをしても破壊しない
。このため粉砕法で非晶質合金粉末を製造するためには
非晶質合金を脆化させることが必要である。このための
具体的な手段として提案されているのが前述した各発明
である。すなわち米国特許第4.290.808号明細
書に記載されている発明は非晶質合金薄帯を脆化を起す
ために必要な温度で一定時間保持した後、粉砕装置で粉
末化する方法である。また米国特許第4,406.70
0号明細書に記載されている発明は、非晶質合金を水素
脆化させた後、粉末化する方法゛÷ある。
以上の方法は鋳造ままの非晶質薄帯を脆化させることに
よって粉末化を容易にする方法として確かに有効ではあ
る。しかしながら熱処理、水素脆化処理などの工程を必
要とするため生産性が低いものである。
生産性を改良するために鋳造工程と粉砕工程を一貫プロ
セスとする改良された装置および方法が特開昭58−1
20703号公報に記載されている。この公報の記載に
よれば粉砕を容易にするために熱処理を粉砕の前処理工
程として含んでいる。熱処理を行なわない場合は破断可
能にするためにハンマーミルやナイフミルのような破砕
力の強い特殊な装置を使用することを推奨している。ボ
ールミルのような衝撃力の比較的小さい装置では粉砕効
果が上らないためである。しかし、ハンマーミルやナイ
フミルは通常の非晶質材料(板厚20〜40μm)が延
性を有していながら硬いため、ミルの摩耗や破損が激し
いこと、また装置稼動時の騒音や振動が実用上、環境上
の問題となる。
上記特開昭58−120703号公報には、熱処理をし
ない脆化手段として、冷却ホイールの速度を調整するこ
とによってリボンのホイール表面における滞留時間を短
くすることを提案している。これによってリボンは熱い
うちにホイールから離れ、リボン自身がアニールされ破
片形成装置に入る前に脆化されるとするものである。
しかし、この方法で脆化した薄帯は一般に少なくとも部
分的に結晶が存在していることが多いため非晶質特有の
すぐれた性質が損なわれる恐れがある。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は融体急冷法によって作製された鋳造ままの非晶
質合金薄帯が非晶質状態を保持したままで粉砕しゃすい
薄帯をつくり、それをボールミルなど破壊力のそれほど
大きくない通常の粉砕機で粉砕することによって熱処理
を行なうことなく容易に非晶質合金の粉末を製造する方
法を提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段) 本発明は融体急冷法によ′4て作製された鋳造ままの非
晶質合金薄帯(以下非晶質薄帯と略す)が粉砕されやす
くするために、板厚の大きな非晶質薄帯を製造し、それ
を直接すなわち脆化処理を省略して粉砕機で粉砕するこ
とを特徴とする。本発明に用いる非晶質薄帯素材の板厚
の大きさは60μm以上で好ましくは100μm以上1
″50.cam以下である。
板厚の大きな非晶質薄帯を製造する方法は、第2図(a
)に例示するような多重スリットノズルを使用する特開
昭60−108144号公報、特開昭61−33740
号公報等に記載されている方法、あるいは第2図(b)
又は(C1に例示するノズルを使用する方法がある。こ
の場合板厚を大きくするためには個々のノズルの長さく
基板移動方向に測定)を大きくすればよい。
第2図は本発明の非晶質粉末の原料となる板厚が60μ
m以上の非晶質薄帯をつくるノズルの種類と形状を例示
したものである。第2図(a)は多重スリットの例であ
る。スリットの間隔dを4n以下とすることにより一体
化した厚手の非晶質薄帯が得られる。多重度を高めるこ
と、および冷却基板の速度を低下させ条ことにより、板
厚をさらに大きくするこが可能である。0.4 m巾の
3重ノズルを用いロール周速を18m/sとする時、薄
帯の板厚は約80I1mとなる。(bl、 (C)のノ
ズルも厚い非晶質薄帯をつくる際に使用される。(bl
、 (C)の場合には板厚は冷却基板の移動方向のノズ
ルの長さと基板の速度に依存する。
本発明において原料となる厚い非晶質薄帯の製造は上に
述べたノズルを介し合金の溶湯を冷却基板である金属製
のロールの外周面に噴出、急冷することによって得られ
る。これらの方法で現在得られている非晶質合金の最大
板厚は150μm程度である。60μmより厚い非晶質
薄帯は非晶質特有の性質、たとえば高い硬度、強い引張
強度、軟磁性、高耐食性を保持するが、20〜40μm
の薄い板厚の非晶質材に比べて機械的に脆い性質を有す
る。これは結晶化によるものでないことばX線回折によ
り確認できる。厚い非晶質合金が脆い理由は、ガラス金
属と別称されるようにその原子配列に由来するものであ
る。通常の薄い非晶質材が180°曲げによって破壊し
ないのは薄い(あるいは細い)ためである。ガラスファ
イバーがフレキシブルなのに対して板ガラスが脆いのと
同じ現象である。
板厚の大きな非晶質薄帯はそのままで粉砕工程を通すこ
とができるが、長いままであると不便な場合がある。そ
のような場合には予備破断(短い切片の分断)工程を設
けることができる。この場合特開昭58−120703
号公報に開示されるような強い破砕力をもつハンマーミ
ルやナイフミルを使用する必要はない。本発明では例え
ば硬質の合金、あるいはセラミック製のカッターで非晶
3を薄帯にせん断力を与えれば容易に破断することがで
きる。
予備粉砕工程を省き、鋳造から粉砕工程までを一貫工程
で行なうために、次の方法を採用することが効率的であ
る。具体的には、冷却基体として特開昭59−1573
22号公報に開示されているような溝付ロールを使用し
て鋳造する方法である。溝付ロールは第3図のように冷
却体の移動方向に対して直角な方向に7字形の溝を切っ
たものである。
溝の位置で薄帯は切断されるので破断工程を省略できる
。したがって鋳造から粉砕までを第4図に例示するよう
に一貫した工程で行なうことができる。
次に本発明を実施するための具体的態様について述べる
。まず本発明に用いる装置の概要を第1図に示す。
原料を溶解するための溶解部は、加熱装置1と溶湯3を
保持するためのるつぼ2から成っている。
るつぼの底面には溶湯を噴出するためのノズル4があり
、冷却基板5(一般には金属製ロール)に対向して配置
される。
ノズルの形状は様々な形態を取り得るが、本発明におい
ては第2図に示すような(a)多重スリットノズル、(
bl<L型ノズル、(C1斜めくし型ノズル等を使用す
ることによって、板厚の大きな薄帯を製造することがで
きる。
しかし、本発明において重要なことはノズルの形状では
なく鋳造で形成される粉砕前の非晶質薄帯が60μm以
上の板厚となることである。この目的に対して、第2図
のような特殊なノズルを用いる以外に、ロールの周速を
遅くすることも本発明の実施態様に含まれる。ただしロ
ールの周速を極端に低下させることは生産性の点から好
ましいことではない。
60μm以上の板厚をもった非晶質薄帯6は熱処理など
の脆化処理を行なうことなく、第1図(a)のように巻
き取った後直接又は必要に応じて第1図(b)のように
、簡便な破断装置10を経由して、粉体形成装置1)に
送り込まれ、粉体化される。
冷却基板として第3図の溝付ロールを用いる場合は第4
図のように破断装置を経由することなく、直接粉体形成
装置1)に非晶質薄片が送り込まれ、そこで粉体化され
る。
粉体形成装置は一般的に用いられているボールミル、ル
ーレットミル、振動ミル、ロッドミルなどが適当である
が、これらに限定するものではない。
粉体の粒度に要求のあるときは粉砕機に引き続き分級装
置を設けこれによって粒度分けを行なう。
本発明の方法によって製造される非晶質粉末の組成は金
属−半金属系合金で、金属はFe、Co、Ni。
Cr、 Mo、Vなどを主成分とするもので、半金属は
B。
C,St、  P、 Geの1種以上を含有する。また
金属の含有量は70〜90(at%)、半金属は30〜
10(at%)含まれる。
本発明の方法によって作製された非晶質粉末は磁気研磨
、磁気クラッチ、圧粉鉄心、ブレーキシュー、磁気シー
ルド、電磁波シールド、複合強化材、(磁気)フィルタ
ー、圧粉成形体の原料などに使用できる。用途によって
はCu、Sn、Zn、Niなどの金属メッキや高分子材
やゴムなどを被覆した状態で使用するとさらに効果的で
ある。
(実施例) 次に実施例をあげて説明する。
実施例1 合金成分がFeao、 5sii、 sat zct 
(at%)の非晶質合金薄帯を第2図(a)のタイプの
多重ノズル(3重)を用いて製造した。用いたノズルの
・寸法は!=50鶴、w = 0.4 w、d=1m、
ロールはCu合金製、周速18m/s噴出圧0.22k
g/ca+”であった。
形成された薄帯は板厚65μm、幅5(Inで、X線回
折の結果、非晶質特有のハローパターンを示した。
この非晶質薄帯を予め1片が約5ρn程度の長さに鋼鉄
製のカッターで切断しておき、この切片約1kgを内容
積2Ilの振動ミルに約8tmφのAl□0゜の球とと
もに装入し、振動させて非晶質の粉末を作製した0作動
時間30分間後に取り出した非晶質粉末の粒度は、重量
比で420μm以上が34.0%、420〜149μ−
が53.5%、149μm以下が12.5%であった。
そして得られた粉末のX線回折の結果も非晶質であるこ
とを示していた。このように板厚の大きな非晶質薄帯を
粉砕することにより、熱処理による脆化処理を省いても
容易に非晶質合金の粉末を製造できた。
実施例2 合金成分がFetJiaB+1(at%)の非晶質薄帯
を実施例1と同様の方法で作製した。ただしノズルは5
重ノズルを用い、スリットの幅W、間隔d、長さeはそ
れぞれ0.4 am、1)麿、50寵であった。
作製された薄帯の板厚は105μm、幅50鰭でX線回
折の結果、非晶質状態であることが確認された。
この厚い薄帯を予め約100mの長さに切断した後切片
約1 kgを内容積が1)!のルーレットミルに20鶴
φのステンレス球とともに装入し、高速回転させて粉砕
した。作動時間は15分であった。
作製された非晶質粉末の粒度分布は、重量比で420μ
m以上が33.5%、420〜149μmが41.2%
、149μm以下が25.3%であった。
実施例3 合金成分がFetoCo+oMoJ+zCt(at%)
の非晶質薄帯の切片を第3図の溝付ロールを用いて製造
した。溝の間隔は50mで、溝の幅はl龍、深さ1龍の
V字形である。ノズルは第2図の(C)斜めくし形ノズ
ルを用いた。寸法はh=4m、w=1m、d = 0.
7 mで、45°傾いた平行四辺形の開口である。
製造された薄片は幅、長さとも50mで板厚は70μm
であった。X線回折の結果は非晶質であることを示して
いた。この薄片約1 kgを実施例2で用いたルーレッ
トミルを用いて約20分間作動させて粉砕した0作製さ
れた非晶質粉末の粒度分布は重量比で420μm以上が
21.2%、420〜149μmが33.3%、149
μm以下が45.5%であった。
(発明の効果) 以上説明したように本発明の方法の採用により、非晶質
合金の粉末を熱処理工程を省略しても容易に粉砕法で作
製することができる。また本発明の方法は厚手材を原料
とするので従来の薄物(20〜40μ)を原料とするも
のに比べて生産性が高い。
さらに冷却ロールに溝ロールを使用すれば予備の破砕又
は切断工程をも省略できるので工業的メリットはきわめ
て大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施するための装置の説明図で、(a
)は直接粉体形成装置で非晶質合金の粉末を作製する場
合、(b)は簡便な破断装置を経由して粉砕する場合で
ある。 第2図は本発明の非晶質粉末の素材となる厚手非晶質薄
帯又は薄片をつくるためのノズルの例を示す図、ta)
多重ノズル、山)<シ形ノズル、(C)斜めくし形ノズ
ルである。 第3図は本発明において非晶質の薄片をつくるために用
いる冷却基板である溝付ロールの全体図(alと部分拡
大図(b)である。 第4図は本発明の溝付ロールで直接厚手の非晶質薄片を
つくり、引き続き該薄片を粉砕機にかけて粉末を形成す
る一貫工程の一例を示す図面である。 第1図Cb) dヅ (cL)(b) (C) 4図 ゛・・、

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)融体急冷法により金属−半金属合金の非晶質薄帯
    を形成し、さらに該薄帯を粉砕する非晶質合金粉末の製
    造方法において、非晶質薄帯の板厚が60μm以上でか
    つ鋳造ままであることを特徴とする非晶質合金粉末の製
    造方法。
  2. (2)粉砕する非晶質薄帯の板厚が100μm以上であ
    る特許請求の範囲第1項記載の非晶質合金粉末の製造方
    法。
  3. (3)冷却基板に溝付ロールを用いて非晶質薄帯の薄片
    を直接製造することにより、破断工程を省略したことを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の非晶質合金粉末
    の製造方法。
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