JPS63222093A - 化合物半導体の分子線エピタキシ法 - Google Patents
化合物半導体の分子線エピタキシ法Info
- Publication number
- JPS63222093A JPS63222093A JP5731487A JP5731487A JPS63222093A JP S63222093 A JPS63222093 A JP S63222093A JP 5731487 A JP5731487 A JP 5731487A JP 5731487 A JP5731487 A JP 5731487A JP S63222093 A JPS63222093 A JP S63222093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- molecular beam
- molecular
- shutter
- beams
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 12
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 abstract description 6
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は化合物半導体の分子線エピタキシ法に関する。
従来の化合物半導体の分子線エピタキシ法では、基板温
度を約550°Cに」1昇させることにより基板表面の
酸化膜を除去し、この面に化合物半導体層を形成するこ
とが一般に行なわれていた。
度を約550°Cに」1昇させることにより基板表面の
酸化膜を除去し、この面に化合物半導体層を形成するこ
とが一般に行なわれていた。
上述した従来の化合物半導体の分子線エピタキシ法では
、基板表面に出来ている酸化膜を基板温度を上昇させる
ことにより取り除いていたが、その際に基板温度にむら
が生じたり、酸化膜の形成具合が場所により異なる等の
理由から、均一に酸化膜の除去された清浄基板表面を再
現性よく得ることが困難であった。
、基板表面に出来ている酸化膜を基板温度を上昇させる
ことにより取り除いていたが、その際に基板温度にむら
が生じたり、酸化膜の形成具合が場所により異なる等の
理由から、均一に酸化膜の除去された清浄基板表面を再
現性よく得ることが困難であった。
本発明の目的は、このような欠点をとりのぞき、基板の
均一な清浄表面が得られる分子線エピタキシ法を提供す
ることにある。
均一な清浄表面が得られる分子線エピタキシ法を提供す
ることにある。
本発明の化合物半導体の分子線エピタキシ法は、化合物
半導体の結晶を形成する基板表面に電子線を照射し、基
板表面の酸化膜を除去するものである。
半導体の結晶を形成する基板表面に電子線を照射し、基
板表面の酸化膜を除去するものである。
発明者は半導体基板に電子線を照射すると、電子による
還元作用により酸化膜が取り除かれることを見い出した
。これにより従来の基板温度の」1昇のみによる酸化膜
除去法に比べ、より低い温度で酸化膜を取り除くことが
可能であり、その結果基板を構成する原子の解離を従来
より低減させることができ、基板の良質な清浄表面が得
られる。
還元作用により酸化膜が取り除かれることを見い出した
。これにより従来の基板温度の」1昇のみによる酸化膜
除去法に比べ、より低い温度で酸化膜を取り除くことが
可能であり、その結果基板を構成する原子の解離を従来
より低減させることができ、基板の良質な清浄表面が得
られる。
次に図面を参照して本発明を説明する。
第1図は本発明の一実施例を説明するための分子線エピ
タキシ装置の概念図である。
タキシ装置の概念図である。
第1図において、基板ホルダー1゜に取り付けられたI
nP基板2をヒータ3により加熱し室温から250℃ま
で徐々に昇温し不純分子等を除去した後、Asシャッタ
ー4を開けAs分子線源5から分子線強度3X 10−
” TorrのAs分子線を照射する。As分子線を
照射したままさらに基板2を加熱し500°Cまで昇温
する。
nP基板2をヒータ3により加熱し室温から250℃ま
で徐々に昇温し不純分子等を除去した後、Asシャッタ
ー4を開けAs分子線源5から分子線強度3X 10−
” TorrのAs分子線を照射する。As分子線を
照射したままさらに基板2を加熱し500°Cまで昇温
する。
ここで、基板温度を一定としたまま、電子銃10から加
速電圧10kv、エミッション電流0.1 mAの電子
線を基板−面に5分間照射する。
速電圧10kv、エミッション電流0.1 mAの電子
線を基板−面に5分間照射する。
このようにして酸化膜を除去したInP基板2上に、I
nシャッター6、Gaシャッター8を開け、In分子線
源7からIn分子線を、Ga分子線源9からGa分子線
を同時に照射することによりI nGaAsの結晶成長
を行った。
nシャッター6、Gaシャッター8を開け、In分子線
源7からIn分子線を、Ga分子線源9からGa分子線
を同時に照射することによりI nGaAsの結晶成長
を行った。
このようにして得られたI nGaAsは電気的にも光
学的にも優れた特性を有しており、しかも優れた再現性
を示した。
学的にも優れた特性を有しており、しかも優れた再現性
を示した。
尚、本実施例では基板としてInP基板を用いた場合に
ついて説明したが、これに限らすGaAs基板等他の化
合物半導体基板を用いてもよい。また本実施例ては、基
板温度を一定としたが、多少の昇温を行いつつ酸化膜除
去を行うことも可能である。
ついて説明したが、これに限らすGaAs基板等他の化
合物半導体基板を用いてもよい。また本実施例ては、基
板温度を一定としたが、多少の昇温を行いつつ酸化膜除
去を行うことも可能である。
以上述べたように本発明は、基板表面に電子線を照射し
、基板上の酸化膜を除去することにより清浄な表面が得
られる効果がある。従ってこの基板上に光学的、電気的
に特性の優れた化合物半導体を再現性よく成長すること
ができる。
、基板上の酸化膜を除去することにより清浄な表面が得
られる効果がある。従ってこの基板上に光学的、電気的
に特性の優れた化合物半導体を再現性よく成長すること
ができる。
第1図は本発明の一実施例を説明するための分子線エピ
タキシ装置の概念図である。 1・・・基板ホルダー、2・・・基板、3・・・ヒータ
、4・・・Asシャッター、5・・・As分子線源、6
・・・Inシャッター、7・・・In分子線源、8・・
・Gaシャッター、9・・・Ga分子線源、10・・・
電子銃。 第 1 面
タキシ装置の概念図である。 1・・・基板ホルダー、2・・・基板、3・・・ヒータ
、4・・・Asシャッター、5・・・As分子線源、6
・・・Inシャッター、7・・・In分子線源、8・・
・Gaシャッター、9・・・Ga分子線源、10・・・
電子銃。 第 1 面
Claims (1)
- 化合物半導体の結晶を形成する基板表面に電子点を照射
し該基板表面の酸化膜を除去することを特徴とする化合
物半導体の分子線エピタキシ法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5731487A JPS63222093A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 化合物半導体の分子線エピタキシ法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5731487A JPS63222093A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 化合物半導体の分子線エピタキシ法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63222093A true JPS63222093A (ja) | 1988-09-14 |
Family
ID=13052106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5731487A Pending JPS63222093A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 化合物半導体の分子線エピタキシ法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63222093A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6014428A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-25 | Toshiba Corp | 選択エピタキシヤル結晶成長法 |
-
1987
- 1987-03-11 JP JP5731487A patent/JPS63222093A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6014428A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-25 | Toshiba Corp | 選択エピタキシヤル結晶成長法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63222093A (ja) | 化合物半導体の分子線エピタキシ法 | |
EP0139435B1 (en) | Improving compound semiconductor crystal by heat treatment and crystals improved thereby | |
JPS6246994A (ja) | 薄膜成長方法及びその装置 | |
US4935092A (en) | Method of growing CaF2 film | |
JPH088250B2 (ja) | Soi基板の作成方法及び作成装置 | |
JPS5992997A (ja) | 分子線エピタキシヤル成長法を用いた薄膜の形成方法 | |
JPH06140332A (ja) | AlGaAs膜形成方法 | |
JPH03131593A (ja) | エピタキシヤル成長用基板の前処理方法 | |
JP2810175B2 (ja) | 気相成長方法 | |
JPS6291493A (ja) | 3−5族化合物半導体の分子線エピタキシ法 | |
JP3182276B2 (ja) | 化合物半導体薄膜の成長方法 | |
JPH05182910A (ja) | 分子線エピタキシャル成長方法 | |
JPH05291267A (ja) | 3−5族化合物半導体ウェハの処理方法 | |
JPS6399521A (ja) | 半導体薄膜の製造方法 | |
JP2793939B2 (ja) | 化合物半導体結晶の成長方法 | |
JPH0243720A (ja) | 分子線エピタキシャル成長方法 | |
JPH02248034A (ja) | エピタキシャル成長方法 | |
JPS6092607A (ja) | 電子ビ−ムアニ−ル装置 | |
JPH02192489A (ja) | 膜成長装置および成長方法 | |
JPH05136056A (ja) | 分子線エピタキシヤル成長方法 | |
JPS63190329A (ja) | 薄膜結晶成長法 | |
JPS6246993A (ja) | 薄膜結晶成長装置 | |
JPH04155817A (ja) | 化合物半導体基板の表面清浄化法 | |
JPH08245300A (ja) | 表面クリーニング方法 | |
JPH0774102A (ja) | 化合物半導体の製造方法 |