JPS63206461A - プラズマ酸化または窒化法及びそれに使用する装置 - Google Patents

プラズマ酸化または窒化法及びそれに使用する装置

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JPS63206461A
JPS63206461A JP3871887A JP3871887A JPS63206461A JP S63206461 A JPS63206461 A JP S63206461A JP 3871887 A JP3871887 A JP 3871887A JP 3871887 A JP3871887 A JP 3871887A JP S63206461 A JPS63206461 A JP S63206461A
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plasma
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oxygen
plasma oxidation
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Masaaki Sato
政明 佐藤
Mutsunobu Arita
有田 睦信
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  • Physical Vapour Deposition (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 R2よ二■ユ±■ 本発明は、半導体または金属でなる試r1の表面を、酸
素または酸素を含むガス、または窒素または窒素を含む
ガスのプラズマの照射によって、酸化または窒化させる
プラズマ酸化または窒化法、及びそれに使用するプラズ
マ醇化または窒化用装置に関する。
従来の技術 従来、第2図を伴なって次に述べるプラズマ酸化法が提
案されている。
づなわち、プラズマ酸化同室1内に、半導体または金属
でなる試料2を、プラズマ酸化用室1の下部に配されて
いる電極板3上において、これを電気的に良好に接触さ
ulそして、試料2を、必要に応じて、電極板3下に配
されたヒータ4によって加熱し、また、電極板3と、プ
ラズマ酸化用室1の上方位置に試料2と対向して配され
た他の電極板5との間に、直流電源6を、電極板3側が
正に/7る極性で接続している状態で、プラズマ酸化用
室1を、その下部から、それにバルブ9を介して連結し
ている排気用ポンプ10を用いて朗気させながら、プラ
ズマ酸化同室1内に、その上方から、ガス供給管7を介
して、酸M8を供給し、その酸素8を、プラズマ酸化用
室1の上部の周りに配され■つ高周波電源12に接続さ
れている電磁波発生用コイル11から輻射される電磁波
によって励起させてプラズマ化し、その酸素のプラズマ
13を試料2に照射させ、これによって1試r′42の
表面を酸化させる。
1スlが、従来1r;!案されているプラズマ醇化d、
の−例である。
また、従来、第3図を伴なって次に述べるプラズマ酸化
法も提案されている。
な、1り、第3図において、第2図との対応部分にG、
1同一行号を付している。
づなわち、プラズマ酸化同室1内に、半導体または金属
で<<る試料2を、保持具1/Iを用いて11/I立し
て配し、そして、プラズマ酸化用室1を、その側部から
、それにバルブ9を介して連結している排気用ポンプ1
oを用いて排気させながら、プラズマ酸化同室1内に、
試料2からみて、バルブ9を連結している側とは反対側
の側部から、ガス供給管7を介し又、M索8を供給し、
その酸素6を、プラズマ酸化用室1の試料2が配されて
いる位置に対応している位置からガス供給管7側までの
闇の部の周りに配されnつ高周波電源12に接続されて
いる電磁波発生用コイル11から輻射される電磁波によ
って励起さVてプラズマ化し、その酸素のプラズマ13
を、試料2の一方の面(裏面)2bに照射さul−力試
わ12の他方の而(裏面)2aにプラズマ13の拡散に
よって得られているプラズマ13′を照射させ、これに
よって、試f’+ 2の表面2a及び失血2bを酸化さ
せる。
以上が、従来提案されているプラズマ酸化法の池の例で
ある。
及1!IF lfi M? LLようとする問題、第2
図に示1従来のプラズマ酸化法の場合、試料2を、イれ
に直流電源〔5から、正電位を与えられている状態で、
Mffiのプラズマ13を照射したとさ、酸素のプラズ
マ13を構成している負のM 11イAンが、試料2内
にそれに与えられている正電位の値に応じた速度で引込
まれ、その負の酸素イΔンによって、試1+12の44
PIである半導体または金属が酸化する、という別構を
利用して、試料2の表面を酸化させている。
このため、直流電源6の電圧を調整することによって、
試n2の表面の酸化速度を比較的容易に制御することが
でき、よって、その酸化ににって試料2の表面に形成さ
れる酸化物層の厚さを比較的容易に制御することができ
る。
しかしながら、第2図に承り従来のプラズマ酸化法の場
合、試T42に正電位を与えるために、試料2を電極板
3に接触させる必要がある。
このため、試料2が電極板3の材料によって汚染される
おそれを右しでいた。
また、試n2を、その全域に口って各部均一・に、電極
板3に接触ざゼるのに困難を伴うため、試料2に、その
全域に亘って各部均一・な正電位を与えることが困辣で
あり、このため、試料2の表面を各部均一な厚さに酸化
さLることが困Mrある、という欠点を右していた。
また、第3図に示す従来のプラズマ醇化法の場合、試料
2の裏面2bに酸素のプラズマ13を照射させ、また、
試料2の表面2aにプラズマ13の拡散によって得られ
ているプラズマ13′を照射させるとき、プラズマ13
′のボテンシt・ルがプラズマ13に比し低いので、試
i12が、それに直流電源からなんらの電位も与えてい
ないにもかかわらず、試料2の裏面2 bがプラズマ1
3に対して負に帯電し、試料2の表面2aがプラズマ1
3′に対し正に帯電している状態になっているため、試
料2の裏面2b側にはプラズマ13を+M成している正
の酸素イオンが引込まれ、また、試料2の表面2a側に
はプラズマ13′を構成している負のMMイオンが引込
まれ、よって、(れら正及び負の酸素イオンににって、
試PI 2の裏面2bおJ、び表面2a 1111が、
それらの材F1である半導体または金属が酸化する、と
いう機構を利用して、試料2の表面2a及び裏面2bを
酸化さぼている。なJ3、この場合、試料2の表面2a
が、方面2bに比し厚く酸化される。
このため、第3図に承り従来のプラズマ酸化法の場合、
試料2を、第2図で上述した従来のプラズマ酸化法の場
合のように電極板3に接触させる、という必要がない。
従って、第2図で上述した従来のブラズ、マ酸化法の場
合のJ、うに、試n2が電極板3の材料によって汚染さ
れる、というおそれを右しない。
しかしながら、第3図に示す従来のプラズマ酸化法の場
合、電磁波発生用コイル11に供給する高周波電流を制
御することにJ:って、そのT1磁波発生用コイルから
輻射される電磁波のエネルギを調整すれば、試料2の表
面2a及び失血2bを照射するプラズマ13及び13′
のボデフシ11ルを制御できないでもないから、試料2
の表面2a及び集面2bの醇化速度を全く制御し1!I
ないということはできないが、イの制御を再現t’lJ
、く、効果的に、容易に行うことがきわめて困難である
このため、試料2の表面2a及び2bの酸化によってそ
れら表面上に形成される酸化物層の〃ざを、再現性よく
、容易に制御りることができないとともに、それら酸化
物層を比較的厚い厚さに形成すうことができない、とい
う欠点を有していた。
、17をR決するための手段 よって、本発明は、第2図及び第3図を伴なって上述し
た従来のプラズマ酸化法について上)ホしたような欠点
のない、新規なプラズマ酸化または窒化法、及びそれに
使用する新規なプラズマ酸化または窒化用装置を提察せ
んとするものである。
本発明によるプラズマ酸化または窒化法は、半導体また
は金属でなる試料の裏面に正イオンを照射させている状
態で、上記試f’lの表面に、酸素または酸素を含むガ
スまたは窒素または基本を含むガスのプラズマを照射さ
せることによって、試料の表面を酸化または窒化させる
、という乙のである。
また、本発明によるプラズマ酸化または窒化用装置番よ
、プラズマ発生・照射用室と、イオン照射用室と、半導
体または金属でなる試料をその表面及び裏面がプラズマ
発生・照04用至及びイオン照射用室にそれぞれ臨むよ
うに保持させる試料保持手段とを有するプラズマ酸化ま
たは窒化用空と、プラズマ発生・照射用室内に、酸素ま
たI−E M Mを含むガス、また!Iit窒素または
窒素を含むガスを供給する手段と、プラズマ発生・照射
用室に導入される酸素または酸素を含むガス、また【よ
窒素または窒素を含むガスをプラズマ化ざUる手段と、
プラズマ発生・照射用室を排気する手段と、イオン照射
用室内に正イAン発生手段からの正イオンを照射ざUる
手段と、イオン照射用室を排気する手段とを17する、
という構成を右する。
作用・効果 本発明ににるプラズマ酸化または窒化法によれば、試料
の裏面に正イオンを照〔Hさせている状態で、試料の表
面に、酸素または酸素を含むガス、または窒素または窒
素を含むガスのプラズマをWi射さしたとさ、酸素また
はM’f素を含むガス、または窒素または窒素を含むガ
スのプラズマを構成している負の酸素または窒素イオン
が、試料内に、その裏面側を照射している正イオンの電
流値に応じた速度と流0で引込まれ、その0の酸素また
窒素イオンによって、試料の材料である半導体または金
属が、酸化または窒化するという機侶で、試料の表面が
酸化または窒化する。
この場合、試料を、第2図で上述した従来のプラズマ酸
化法の場合のように電極板に接触さUる、という必要が
ない。
このため、第2図で上述した従来のプラズマ酸化法の場
合のように、試71が電4を板の材料にJ:つC汚染さ
れる、というa3それを有しない。
また、上述したにうに、本発明ににるプラズマ酸化また
は窒化法にJ、れば、上述した橢構で試料の表面が酸化
または窒化するとき、試料の裏面に照射する正のイオン
の電流値番よ、これを容易に調整することができる。
このlζめ、試料の表面の酸化または窒化の速度を比較
的容易に制御することができ、よって、ぞの酸化または
窒化によって形成される酸化物層または窒化物層の厚さ
を容易に制nすることができる。
また、本発明によるプラズマ酸化または窒化用装置によ
れば、それを用いて、試料の表面を、本発明によるプラ
ズマ酸化または窒化法で、L述した優れた作用・効果を
以って、酸化または窒化させることができる。
実施例 次に、第1図を伴なって、本発明によるプラズマ酸化ま
たは窒化法の実施例、及びぞれに使用りる本発明による
プラズマ酸化または窒化用装置の実施例を、ぞの本発明
によるプラズマ酸化または窒化用装置の実施例を用いた
本発明によるプラズマ酸化法の実施例で述べよう。
プラズマ発生・照射用室22と、イオン照射用室23と
を有するプラズマ酸化または窒化用室21内に、半導体
または金属でなる試f’+ 2を、適当な試料保持手段
24によって、表面2a及び裏面2bがそれぞれプラズ
マ発生・照射用室22及びイオン照射用室23に臨むよ
うに且つ試f’t2によってプラズマ発生・照射用室2
2及びイオン照射用室23が分離するように保持して配
し、ぞして、イオン照射用室23を、その側部から、そ
れにパルプ9′を介して連結している排気用ポンプ10
’ を用いて排気させながら、イオン照Q(同室23内
に、その下方から、そのイオン照射用室23に連結して
いる、それ自体は告知の例えば水素、ヘリウムの正イオ
ンを発生ケる正イオン発生装置25からの正イオン26
を供給して、その正イオン26を試F42の表面2bに
照射させている状態で、プラズマ発生・照射用室22を
、その下部から、それにバルブbu9を介して連結して
いる排気用ポンプ10を用いて排気さμながら、プラズ
マ発生・照OJ同室22内に、その上方から、ガス供給
管7を介して、酸基8を供給し、その酸素8をプラズマ
発生・照射用室22の上部の周りに配され且つ高周波電
源12に接続されているffi磁波光生用コイル11か
ら輻射されるTX磁波によって励起させてプラズマ化し
、その酸素のプラズマ13を試料2の表面2aに照射さ
ulこれにJ:って、試料2の表面2aを酸化させる。
a’ J3、この場合、プラズマ発生・照射用室21の
イオン照射用字23内にN8れlζイAン検出薫27に
J:って、正イオン26による試f’!12の裏面2b
の照射mを検出し、:Cの検出出力に31、って、正イ
オン発生装置25からイオン照則用室23内に供給され
て試II 2の史面2bを照04りる正イオン26の電
流量を制御゛りる。
以上が本発明ににるプラズマ酸化法の実施例である。
このような本発明によるプラズマ酸化法にJ、れば、試
料2の裏面2bに正イオン2Gを照Q=jさUている状
態で、試PI 2の表面28L li 1<のプラズマ
13を照射ざぜたとき、酸素のプラズマ13を構成して
いる負の酸素イオンが、試料2内に、その裏面2bを照
射している正イオン2Gの電流値に応じた速度と流mで
引込まれ、この0の酸素イオンによって、試料2の手4
事1である半39体または金属が酸化するという沢構で
、試料2の表面2aが酸化ケる。
この場合、試F12を、第2図で上述した従来のプラズ
マ酸化法の場合のように電極板に接触ざゼる、という必
要がない。
このため、第2図で上)ホした従来のプラズマ酸化法の
場合のJ、うに、試r′42が電極板の材料によって汚
染される、というJ3それを右しない。
また、上述したように、本発明によるプラズマ酸化法に
J、れば、上述した機構で試料2の表面2aが酸化また
は窒化するどさ゛、試料2の表面2bに照射する正イオ
ン26の電流値は、これを正イオン発生装置25によっ
て、容易に調整することがでさる。
このため、試料2の表面2 aの酸化速瓜を比較的容易
にう11υ11することができ、よっC,その酸化によ
って形成される酸化物層の厚さを容易に制御することが
できる。
なお、上述においで、本発明にJこるプラズマ酸化法に
おいて、酸素を用いた場合につき述べたが、酸素を含ん
だガスを用いて、上述の同様の作用、効果が(9られる
ことは明らかであろう。
また、上述においては、本願第1Wj目の発明に、」こ
るプラズマ酸化法を述べたが、上述しlζ木z1第1番
目の発明によるプラズマ酸化v1にJ3いて、それに用
いる酸素に代え、窒素またG:Lアン〔ニアガスのよう
な窒素を含んだガスを用いることによって、本発明によ
るプラズマ窒化法と、りることもでさ、その他、本発明
の精神をだつりることなしに、種々の変型、変更をなし
うるであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明にJ:るプラズマ酸化:f、 /、:
 L、L窒化法、及びそれに使用りるプラズマ酸化また
は窒化用装置の実施例を示す路線図である。 ?f52図、及び第2図は、それぞれ従来のプラズマ酸
化法を示す路線図である。 出願人  日本電イ5電話株式会礼 第1図 ト・ 手続ネ市正−fi8(方式) 特許庁長官 黒 1)明 雄 殿 ; く1.事件の表示  特願昭62−038718号α 2、発明の名称  プラズマ酸化または窒化法及びそれ
に使用する装置 住 所 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号住 所 
〒102東京都千代田区麹町5丁目7番地 秀和紀尾井
町TBR820号 5、補正命令の日付 昭和62年4月28日(発送口)
8、補正の内容 (1)明細書中、第16頁13行の[第2図、及び第2
図は、」とあるのを「第2図、及び第3図は、」と訂正
する。 以  上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体または金属でなる試料の裏面に正イオンを照
    射させている状態で、上記試料の表面に、酸素または酸
    素を含むガスまたは窒素または窒素を含むガスのプラズ
    マを照射させることによつて、上記試料の表面を酸化ま
    たは窒化させることを特徴とするプラズマ酸化または窒
    化法。 2、プラズマ発生・照射用室と、イオン照射用室と、半
    導体または金属でなる試料をその表面及び裏面が上記プ
    ラズマ発生・照射用室及び上記イオン照射用室にそれぞ
    れ臨むように保持させる試料保持手段とを有するプラズ
    マ酸化または窒化用室と、 上記プラズマ発生・照射用室内に、酸素または酸素を含
    むガス、または窒素または窒素を含むガスを供給する手
    段と、 上記プラズマ発生・照射用室に導入される酸素または酸
    素を含むガス、または窒素または窒素を含むガスをプラ
    ズマ化させる手段と、上記プラズマ発生・照射用室を排
    気する手 段と、 上記イオン照射用室内に正イオン発生手段からの正イオ
    ンを照射させる手段と、 上記イオン照射用室を排気する手段とを有することを特
    徴とするプラズマ酸化または窒化用装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2648478A1 (fr) * 1989-06-15 1990-12-21 Siderurgie Fse Inst Rech Procede de coloration de la surface de materiaux metalliques et produits obtenus par sa mise en oeuvre
WO1999050899A1 (fr) * 1998-03-27 1999-10-07 Tokyo University Of Agriculture & Technology Procede de formation de film

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2648478A1 (fr) * 1989-06-15 1990-12-21 Siderurgie Fse Inst Rech Procede de coloration de la surface de materiaux metalliques et produits obtenus par sa mise en oeuvre
WO1999050899A1 (fr) * 1998-03-27 1999-10-07 Tokyo University Of Agriculture & Technology Procede de formation de film
US6746726B2 (en) 1998-03-27 2004-06-08 Tokyo University Of Agriculture & Technology Method for forming film

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