JPS63205986A - 金属ベ−スプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、金属ベースプリント配線基板に関するもの
である。さらに詳しくは、この発明は、耐熱性とともに
、スルホールの形成あるいは外形加工等の打抜加工性に
も優れた金属ベースプリント配線基板に関するものであ
る。

（背景技術） 従来の樹脂ベースプリント配線基板に加えて、放熱性、
強度に優れた金属ベースプリント配線基板が用いられる
ようになってきている。

この金属ベースプリント配線基板は、たとえば鉄、アル
ミニウム、ステンレス鋼などの金属板に、エポキシ樹脂
、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の樹脂絶縁層を介
して、銅、アルミニウムなどの金属箔を上面および／ま
たは下面に配役一体化したものからなっている。

このような金属ベースプリント配線基板は、樹脂ベース
プリント配線基板に比べて放熱性、強度に優れているも
のの、さらに耐熱性、耐電食性、柔軟性、打抜加工性等
の性能を向上さ°せることが強く望まれていた。

たとえば、これまでの金属ベースプリント配線基板の場
合には、スルホールの形成やプリント配線基板の外形加
工のための打抜きにおいて、樹脂絶縁層が硬いため、第
１図に示した金属板（１）のように、いわゆるダレ（２
）ることがなく、この樹脂絶縁層（３）が端部において
剥離し、割れが発生したり、吸湿しやすいという問題が
あった。

また、この樹脂絶縁層（３）が硬いために、柔軟性に乏
しく、耐曲げ加工性が十分ではなかった。

さらには、従来の金属ベースプリント配線基板において
は、耐主食性や、樹脂絶縁層の耐熱性も十分なものでは
なかった。

（発明の目的） この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなさたちのであ
り、従来の金属ベースプリント配線基板の欠点を改善し
、耐熱性、耐主食性、柔軟性、打抜加工性等の性能に優
れた金属ベースプリント配線基板を提供することを目的
としている。

（発明の開示） この発明の金属ベースプリント配線基板は、上記の目的
を実現するために、金属板の上面および／または下面に
少くともエポキシｔＭｔｉ、フェノール系樹脂およびブ
チラール樹脂を含む樹脂層を介して金属箔を配設一体化
したことを特徴としている。

この発明に用いる金属板としては適宜なものが使用でき
る。たとえば従来公知の鉄、アルミニウム、銅、それら
金属の合金等を用いることができる。その厚さは、およ
そ０．５〜２關程度とすることができる。勿論その範囲
は何ら限定的なものではない。また、金属板の上面およ
び／または下面は、必要に応じて接着力を増大させるた
めにその表面を物理的、化学的に処理しておいてもよい
。

エポキシ樹脂についても従来公知のものを含めた適宜な
ものが用いられる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、
グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂などが用いられる。耐熱性、柔軟性の
観点からは、ノボラック型エポキシ樹脂と、水添ビスフ
ェノール系エポキシ樹脂を併用するのも好ましい。

このエポキシ樹脂の使用割合は、２０〜７０重量％程度
とするのが好ましい。また、ノボラック型エポキシ樹脂
と水添ビスフェノール系エポキシ樹脂とを併用する場合
には、ノボラック型エポキシ樹脂を３０〜９０重量％、
水添ビスフェノール系エポキシ樹脂７０〜１０重量％と
するめが好ましい、ノボラック型エポキシ樹脂が３０％
未満の場合には耐熱性が低下し、９０％を越える場合に
は柔軟性が低下して打抜加工性が悪くなる。

フェノール系樹脂は、硬化剤として用いるものである。

このフェノール系樹脂の使用によって耐熱性が向上する
。その種類には格別の限定はなく、また、その使用量は
、エポキシ樹脂のエポキシ量等に従って好適な範囲を適
宜に選択することができる。特に好ましいものとしては
、ノボラック型フェノール樹脂が例示される。

ブチラール樹脂については、数平均分子量が５５００以
上のものを用いるのが、耐熱性、柔軟性の観点から好ま
しい、数平均分子量が５５００未満では耐熱性が低下す
る。

これらの成分を含有する樹脂層に、ｖＡ脂成分以外にも
、耐熱性の向上等のために、炭酸カルシウム、シリカ等
の無機充填剤、あるいはガラス繊維等を混入しておいて
もよい。

金属箔については、たとえば厚さ０．０１８〜０．０７
ｍｍ程度の銅、アルミニウムなどの金属や合金を適宜に
用いることができる。

次に実施例を示し、さらに詳しくこの発明について説明
する。もちろん、この発明は、以下の実施例によって限
定されるものではない。

実施例 厚さ１闇の鉄板、厚さ０．０３８ｍｍの銀箔と、次の組
成からなる樹脂層とによって、金属ベースプリント配線
基板を作製した。

（樹脂Ｒ）　　　　　　　　　　　（重量部）ノボラッ
ク型エポキシ樹脂　　　　　　６０水添ビスフエノール
型エポキシ樹脂　　４０ノボラツク型フエノール樹脂　
　　　　５０ブチラール樹脂　　　　　　　　　　　２
０ジシアンジアミド　　　　　　　　　　　４炭酸カル
シウム　　　　　　　　　　　２０樹脂層の厚さはＯ，
１ＩＩＩＩ＋で、金属板（鉄）の上面および／下面に塗
布して金属箔と一体化した。

得られた金属ベースプリント配線基板について、耐熱性
、耐電食性、曲げ加工性、および２５０℃　　゛の温度
での打抜加工性について評価した。その結果は、表−１
に示した通りであった。２６０　”Ｃの温度での耐熱性
が１０分以上で、樹脂絶縁層の打抜時の剥離もなく、そ
の性能は極めて優れていた。

比　　較　　例 比較のために樹脂層として、 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂　１００（重量部）、
４．４−ジアミノジフェニルメタン　２８（重量部）か
らなる組成のものを上記の実施例と同様にして作製し、
その性能を評価した。表−１に示した通り、上記の実施
例にくらべて、耐熱性がら打抜加工性までの諸性能はは
るかに劣っていた。

（発明の効果） この発明により、以上の通り、耐熱性、耐電食性、柔軟
性、さらに打抜加工性にも優れた金属ベースプリント配
線基板が実現される。品質の向上とともにその信頼性は
著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の金属ベースプリント配線基板を示した
断面図である。 １・・・金属板、　　　２・・・ダ、し、３・・・樹脂
絶縁層、４・・・金属箔。 代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　失策　　１　　
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属板の上面および／または下面に少くともエポ
   キシ樹脂、フェノール樹脂、およびブチラール樹脂を含
   む樹脂層を介して金属箔を配設一体化したことを特徴と
   する金属ベースプリント配線基板。