JPS6320457B2 - - Google Patents
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- JPS6320457B2 JPS6320457B2 JP17708081A JP17708081A JPS6320457B2 JP S6320457 B2 JPS6320457 B2 JP S6320457B2 JP 17708081 A JP17708081 A JP 17708081A JP 17708081 A JP17708081 A JP 17708081A JP S6320457 B2 JPS6320457 B2 JP S6320457B2
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は、メツキ密着性の優れた直接電気メツ
キ可能な導電性樹脂組成物に関する。 ポリオレフイン樹脂は、従来よりメツキ製品の
下地材料としても用いられているが、不導体であ
るために直接メツキを行なうことは出来ない。従
つてアルカリ性温液浸漬による脱脂、有機溶剤液
浸漬によるプリエツチング、クロム混酸浸漬によ
るエツチング、塩化第1スズの塩酸酸性液浸漬に
よるセンシタイジング、塩化パラジウムの塩酸酸
性液浸漬によるアクチベーシヨン、アルカリ性ま
たは酸性ニツケルメツキ液浸漬による化学ニツケ
ルメツキなどの複雑な前処理工程を経たのち電気
メツキする方法が採用されている。このため、こ
のような複雑な前処理工程を省略し、ポリオレフ
イン樹脂成形物に直接電気メツキを行なう試みが
種々なされてきた。 その一方法として、ポリオレフイン樹脂等の熱
可塑性樹脂にカーボンブラツクを添加し、樹脂を
導電化した上で直接電気メツキを施す方法が提案
されている。この方法ではメツキ膜は生成するが
メツキ膜と熱可塑性樹脂下地との密着性はほとん
どなく実用に耐えない。 また、他の方法として特開昭54―60349に見ら
れるように、ポリオレフイン樹脂に導電性カーボ
ンブラツク25〜41%、硫黄0.15〜15%、酸化亜鉛
0〜7%、メルカプトベンゾチアゾールまたはメ
ルカプトベンゾチアジルジスルフイド0.2〜1.5%
を添加した樹脂組成物に直接電気メツキを施す方
法も提案されている。しかしながらこの方法によ
る場合は、樹脂の成形特性が悪く大型成形品では
成形物表面上にフローマークが見られメツキ外観
を著しく阻害する一方、メツキ密着性はあるが成
形品表面に配合物、特にメルカプトベンゾチアゾ
ール等の浮出しが多く見られ且つ均一で良好な密
着性は得られない等の欠点を有している。また上
記の組成物のうちメルカプトベンゾチアゾールま
たはメルカプトベンゾチアジルジスルフイドの替
りに加硫促進剤を添加する方法も提案されている
が、同じような欠点を有している。 本発明の目的は良好なメツキ密着力を有しかつ
成形品の部位により密着性のバラツキが見られ
ず、また成形品表面への浮出しも発生しない、直
接電気メツキの可能な導電性樹脂組成物を提供す
ることにある。 本発明の導電性樹脂組成物は (a) ポリオレフイン樹脂 100重量部に対し、 (b) カーボンブラツク 10〜60重量部、 (c) 硫 黄 0.1〜6重量部、 (d) 一般式(1) 〔但し、Aは、 (イ) (−CH2CH2)−n(但し、mは1〜9の整数
を表わす)、 (ロ)
キ可能な導電性樹脂組成物に関する。 ポリオレフイン樹脂は、従来よりメツキ製品の
下地材料としても用いられているが、不導体であ
るために直接メツキを行なうことは出来ない。従
つてアルカリ性温液浸漬による脱脂、有機溶剤液
浸漬によるプリエツチング、クロム混酸浸漬によ
るエツチング、塩化第1スズの塩酸酸性液浸漬に
よるセンシタイジング、塩化パラジウムの塩酸酸
性液浸漬によるアクチベーシヨン、アルカリ性ま
たは酸性ニツケルメツキ液浸漬による化学ニツケ
ルメツキなどの複雑な前処理工程を経たのち電気
メツキする方法が採用されている。このため、こ
のような複雑な前処理工程を省略し、ポリオレフ
イン樹脂成形物に直接電気メツキを行なう試みが
種々なされてきた。 その一方法として、ポリオレフイン樹脂等の熱
可塑性樹脂にカーボンブラツクを添加し、樹脂を
導電化した上で直接電気メツキを施す方法が提案
されている。この方法ではメツキ膜は生成するが
メツキ膜と熱可塑性樹脂下地との密着性はほとん
どなく実用に耐えない。 また、他の方法として特開昭54―60349に見ら
れるように、ポリオレフイン樹脂に導電性カーボ
ンブラツク25〜41%、硫黄0.15〜15%、酸化亜鉛
0〜7%、メルカプトベンゾチアゾールまたはメ
ルカプトベンゾチアジルジスルフイド0.2〜1.5%
を添加した樹脂組成物に直接電気メツキを施す方
法も提案されている。しかしながらこの方法によ
る場合は、樹脂の成形特性が悪く大型成形品では
成形物表面上にフローマークが見られメツキ外観
を著しく阻害する一方、メツキ密着性はあるが成
形品表面に配合物、特にメルカプトベンゾチアゾ
ール等の浮出しが多く見られ且つ均一で良好な密
着性は得られない等の欠点を有している。また上
記の組成物のうちメルカプトベンゾチアゾールま
たはメルカプトベンゾチアジルジスルフイドの替
りに加硫促進剤を添加する方法も提案されている
が、同じような欠点を有している。 本発明の目的は良好なメツキ密着力を有しかつ
成形品の部位により密着性のバラツキが見られ
ず、また成形品表面への浮出しも発生しない、直
接電気メツキの可能な導電性樹脂組成物を提供す
ることにある。 本発明の導電性樹脂組成物は (a) ポリオレフイン樹脂 100重量部に対し、 (b) カーボンブラツク 10〜60重量部、 (c) 硫 黄 0.1〜6重量部、 (d) 一般式(1) 〔但し、Aは、 (イ) (−CH2CH2)−n(但し、mは1〜9の整数
を表わす)、 (ロ)
【式】
(但し、nは1〜5の整数を表わす)、
(ハ)
【式】
(但し、Bは水素原子、メチル基、塩素原
子、臭素原子、ニトロ基を、pは1〜4の整
数を表わす)、 (ニ)
子、臭素原子、ニトロ基を、pは1〜4の整
数を表わす)、 (ニ)
【式】
(但し、Xは酸素原子、硫黄原子、メチレン
基、イミノ基、スルフリル基を表わす) のいずれかを表わす〕 で表わされる化合物およびまたはそれらの化合物
の金属塩少なくとも0.1重量部より成ることを特
徴とするものである。 本発明に使用するポリオレフイン樹脂としては
プロピレンホモポリマー、エチレンとプロピレン
とのコポリマー、エチレン―プロピレンランダム
共重合体ゴム、エチレン―プロピレン非共役ジエ
ン共重合体ゴム、ポリエチレン、ポリイソブチレ
ンから選ばれた1種または2種以上のポリオレフ
イン樹脂のブレンド物が挙げられる。これらのポ
リオレフイン樹脂にカーボンブラツクを添加した
場合、一般には組成物の流動性が低下する、従つ
て本発明においては、メルトフローインデツクス
(以下MI値と略記する)20以上を有するポリオレ
フイン樹脂を用いることが好ましい。 本発明に使用するカーボンブラツクは、一般に
市販されているものが使用でき、特に制限はな
い。即ち、例として、アセチレン法によるアセチ
レンブラツク、フアーネス法によるフアーネスブ
ラツク、天然ガスサーマル法によるサーマルブラ
ツクあるいはランプブラツク、導電性カーボンブ
ラツク等を挙げることができる。中でも導電性カ
ーボンブラツクは導電性と流動性の点で特に好ま
しい。 カーボンブラツクの添加量はポリオレフイン樹
脂100重量部に対し10〜60重量部の範囲でなけれ
ばならない。而してカーボンブラツクの量が60重
量部より多すぎると余りに硬い組成物になり、成
形時の流動性が劣る。またカーボンブラツクの量
が10重量部より少なすぎると、電気抵抗が高くな
りすぎメツキ性が悪くなる。 本発明に使用する硫黄は、単体であればどのよ
うな変態のものでもよく、なかでも粉末状のもの
が使用上便利である。硫黄の添加量は同様に0.1
〜6重量部、好ましくは0.3〜5重量部の範囲で
ある。而して硫黄が0.1重量部に満たない場合は、
メツキ密着性が低下し、また硫黄が6重量部を超
える場合も同様にメツキ密着性が低下する。 前記一般式(1)で表わされる化合物およびまたは
それらの化合物の金属塩の添加は、均一で良好な
メツキ密着性を得るためには不可欠である。 式(1)の化合物は具体的には、たとえば、基Aが
(−CH2CH2)−n(但しmは前述のとおり)である
化合物としては例えばエチレンジアミンテトラ酢
酸(m=1)、ヘキサメチレンジアミンテトラ酢
酸(m=3)、オクタデシレンジアミンテトラ酢
酸(m=9)およびこれらの化合物の金属塩が挙
げられる。基Aが
基、イミノ基、スルフリル基を表わす) のいずれかを表わす〕 で表わされる化合物およびまたはそれらの化合物
の金属塩少なくとも0.1重量部より成ることを特
徴とするものである。 本発明に使用するポリオレフイン樹脂としては
プロピレンホモポリマー、エチレンとプロピレン
とのコポリマー、エチレン―プロピレンランダム
共重合体ゴム、エチレン―プロピレン非共役ジエ
ン共重合体ゴム、ポリエチレン、ポリイソブチレ
ンから選ばれた1種または2種以上のポリオレフ
イン樹脂のブレンド物が挙げられる。これらのポ
リオレフイン樹脂にカーボンブラツクを添加した
場合、一般には組成物の流動性が低下する、従つ
て本発明においては、メルトフローインデツクス
(以下MI値と略記する)20以上を有するポリオレ
フイン樹脂を用いることが好ましい。 本発明に使用するカーボンブラツクは、一般に
市販されているものが使用でき、特に制限はな
い。即ち、例として、アセチレン法によるアセチ
レンブラツク、フアーネス法によるフアーネスブ
ラツク、天然ガスサーマル法によるサーマルブラ
ツクあるいはランプブラツク、導電性カーボンブ
ラツク等を挙げることができる。中でも導電性カ
ーボンブラツクは導電性と流動性の点で特に好ま
しい。 カーボンブラツクの添加量はポリオレフイン樹
脂100重量部に対し10〜60重量部の範囲でなけれ
ばならない。而してカーボンブラツクの量が60重
量部より多すぎると余りに硬い組成物になり、成
形時の流動性が劣る。またカーボンブラツクの量
が10重量部より少なすぎると、電気抵抗が高くな
りすぎメツキ性が悪くなる。 本発明に使用する硫黄は、単体であればどのよ
うな変態のものでもよく、なかでも粉末状のもの
が使用上便利である。硫黄の添加量は同様に0.1
〜6重量部、好ましくは0.3〜5重量部の範囲で
ある。而して硫黄が0.1重量部に満たない場合は、
メツキ密着性が低下し、また硫黄が6重量部を超
える場合も同様にメツキ密着性が低下する。 前記一般式(1)で表わされる化合物およびまたは
それらの化合物の金属塩の添加は、均一で良好な
メツキ密着性を得るためには不可欠である。 式(1)の化合物は具体的には、たとえば、基Aが
(−CH2CH2)−n(但しmは前述のとおり)である
化合物としては例えばエチレンジアミンテトラ酢
酸(m=1)、ヘキサメチレンジアミンテトラ酢
酸(m=3)、オクタデシレンジアミンテトラ酢
酸(m=9)およびこれらの化合物の金属塩が挙
げられる。基Aが
【式】
(式中nは前述のとおり)である化合物としては
例えばジエチレントリアミンペンタ酢酸(n=
1)、ペンタエチレンヘキサミンオクタ酢酸(n
=5)及びこれらの化合物の金属塩が挙げられ
る;基Aが
例えばジエチレントリアミンペンタ酢酸(n=
1)、ペンタエチレンヘキサミンオクタ酢酸(n
=5)及びこれらの化合物の金属塩が挙げられ
る;基Aが
【式】(式中B及びpは前述
のとおり)
である化合物は例えばフエニレンジアミンテトラ
酢酸、クロルフエニレンジアミンテトラ酢酸、ト
リレンジアミンテトラ酢酸及びこれらの化合物の
金属塩が挙げられる;更に基Aが
酢酸、クロルフエニレンジアミンテトラ酢酸、ト
リレンジアミンテトラ酢酸及びこれらの化合物の
金属塩が挙げられる;更に基Aが
【式】(式中Xは前述のと
おり)である化合物としては例えばN,N′―テ
トラキスカルボキシメチルジフエニルエーテル、
N,N′―テトラキスカルボキシメチルジフエニ
ルスルフオン及びこれらの化合物の金属塩が挙げ
られる。上記の金属塩としてはたとえばナトリウ
ム塩、カリウム塩などアリカル金属塩が挙げられ
る。これらの中、エチレンジアミンテトラ酢酸、
ジエチレントリアミンペンタ酢酸およびこれらの
化合物の金属塩が特に好ましい。 本発明の導電性樹脂組成物における前記一般式
(1)で表わされる化合物およびまたはそれらの化合
物の金属塩の添加量は、ポリオレフイン樹脂100
重量部に対し少なくとも0.1重量部の範囲である。
而して添加割合が0.1重量部に満たない場合は、
メツキ密着性が低下し且つ密着力が成形品の部位
によつて不均一になりバラツキを生じるので実用
的でない。また添加割合の上限はとくに限定され
ないが6重量部を超えても、より以上の密着性の
向上はみられず、また密着性の均一性の向上もみ
られない。好ましい添加割合は1〜5重量部の範
囲である。 本発明の導電性樹脂組成物の製造において、各
成分の混合は当業界で一般に用いられている単軸
押出機、2軸押出機などを用いて実施される。押
出温度は樹脂の熱分解を避ける為なるべく低温領
域に設定するのが好ましい。この組成物を製造す
る場合に、ポリオレフイン樹脂に一般に用いられ
る酸素および熱に対する安定剤、金属劣化防止
剤、充てん材、滑剤、発泡剤及び難燃化剤などを
添加してもよい。更にこれらの組成物に対し成形
時の流動性向上および成形後メツキまでの放置時
間を短縮するために石油系プロセスオイル、アタ
ツクチツクポリプロピレンを添加することも好ま
しい。 上記した本発明の導電性樹脂組成物の電気抵抗
は、採用するポリオレフイン樹脂、カーボンブラ
ツクなどの種類にもよるが、通常103Ω以下の値
であり、メツキ時のの作業性の点からは300Ω以
下であることが好ましい。 このようにして得られた本発明の導電性樹脂組
成物は射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等の
成形法により所定の成形品に成形しうる。 本発明の導電性樹脂組成物から得られた成形品
へのメツキは、例えば弱アルカリ洗剤による洗浄
と水洗いをしたのち、最初ワツト浴を用いて低電
圧、例えば1voltで3分、1.5voltで3分などの条
件でメツキが行なわれる。次いで更に通常の電気
メツキ条件がそのまま採用される。即ち、例えば
ニツケルストライクメツキを3μm、更に銅メツキ
を10μm、ニツケルメツキを10μm、クロムメツキ
を0.1μmのような厚みに重ねることができる。 本発明の導電性樹脂組成物から成形して得られ
た成形品にこのようにして形成されたメツキ皮膜
は、成形品の部位による密着力のバラツキがなく
均一で且つヒートサイクルテストに対し充分な耐
久性を示す。 なお、樹脂の電気抵抗値は、成形品表面の1cm
間の抵抗をテスターにて測定して求めた。またメ
ツキ皮膜と樹脂との密着強度は、メツキ層に幅1
cmの切り込みを入れ樹脂層とメツキ層を角度180゜
の方向に剥離し、その時の剥離強度を引張速度30
mm/minの測定条件で引張試験機を用いて測定し
た。更にヒートサイクルテストは、メツキした試
験片をまず85℃恒温室中に2時間保持し、その後
室温になるまで室温中に放置し、ついで−30℃中
に2時間保持したのち室温になるまで放置する方
法により加熱・冷却を繰返し、メツキ表面に割
れ、ふくれ等が発生するか否かを観察することに
よりメツキ密着性の良否を判定する方法により行
なつた。 以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。 実施例 1〜5 ポリオレフイン樹脂としてエチレン・プロピレ
ンコポリマー(MI20g/10min、三井東圧化学社
製商品名BJ4H)、カーボンブラツク(導電性カ
ーボン、ライオンアクゾ社のケツチエンブラツ
ク)、硫黄、前記一般式(1)で表わされる化合物と
してエチレンジアミンテトラ酢酸およびその4ナ
トリウム塩、アタクチツクポリプロピレン(三井
東圧化学社製のアタクチツクポリプロピレン)及
び石油系プロセスオイル(出光興産社製の商品名
プロセスオイルCP―38)を表―1に示した割合
にて添加し、ヘンシエルミキサーで混合した。混
合後、押出機で混練しペレツト化した。このペレ
ツトを使用し射出成形機により80mm×160mm、厚
み2mmの平板を成形した。この平板を用いて電気
抵抗値を測定し結果を表―1に示した。 この平板をNi(SO4)2・6H2Oを280g/、
NiCl2・6H2Oを50g/、ホウ酸を45g/含有
しPHが42のワツト浴中で1A/dm2で5分間電気
メツキを行ないニツケルメツキを施した。更に
Cu(SO4)2・5H2Oを220g/、H2SO4を55g/
含有する銅メツキ浴中で2.8A/dm2で90分間銅
メツキを行ない、59μm厚みの銅メツキ層を得た。
得られたメツキ試料に3cm間隔で幅1cm、長さ6
mmの切り込みをゲート側より平行に4個所入れ、
メツキ密着力を測定し、結果を表―1に示した。
これは成形品の部位による密着力のバラツキの有
無を観察するためである。さらに得られたメツキ
試料について冷却、加熱サイクルを10回としたヒ
ートサイクルテストを行ない結果を表―1に示し
た。 比較例 1 実施例1においてエチレンジアミンテトラ酢酸
の添加量を0.05重量部としたほかは実施例1と同
様に混合し、ペレツト化し、平板を成形した。実
施例1と同条件にてニツケルメツキ、銅メツキを
実施した後、メツキ皮膜と樹脂との密着力を実施
例1と同様の方法により測定した。さらに得られ
たメツキ試料について実施例1と同条件にてヒー
トサイクルテストを行なつた。電気抵抗、メツキ
密着力およびヒートサイクルテストの結果を表―
1に併記した。 比較例 2 実施例1においてエチレンジアミントラ酢酸を
使用しなかつたほかは実施例1と同様に混合し、
ペレツト化し、平板を成形した。実施例1と同条
件にてニツケルメツキ、銅メツキを実施した後、
メツキ皮膜と樹脂との密着力を実施例1と同様の
方法により測定した。さらに得られたメツキ試料
について実施例1と同条件にてヒートサイクルテ
ストを行なつた。電気抵抗、メツキ密着力および
ヒートサイクルテストの結果を表−1に併記し
た。 比較例 3 実施例1において使用したエチレンジアミンテ
トラ酢酸にかえてメルカプトベンゾチアゾールを
表1に示した割合で添加したほかは実施例1と同
様にペレツト化し、平板を成形した。次いで実施
例1と同条件にてニツケルメツキ、銅メツキを施
した後、メツキ皮膜と樹脂との密着力を実施例1
と同様の方法により測定した。さらに得られたメ
ツキ試料について実施例1と同条件にてヒートサ
イクルテストを行なつた。電気抵抗、メツキ密着
力およびヒートサイクルテストの結果を表1に併
記した。 実施例 6〜7 実施例1において使用したエチレンジアミンテ
トラ酢酸にかえてジエチレントリアミンペンタ酢
酸およびその5ナトリウム塩を表2に示した割合
で添加したほかは実施例1と同様に試験して得ら
れた結果を表2に示した。 実施例 8〜9 実施例1において使用したエチレンジアミンテ
トラ酢酸にかえてフエニレンジアミンテトラ酢酸
およびその4ナトリウム塩を表2に示した割合で
添加したほかは実施例1と同様に試験して得られ
た結果を表2に示した。 実施例 10〜11 実施例1において使用したエチレンジアミンテ
トラ酢酸にかえてN,N―テトラキスカルボキシ
メチルジフエニルエーテルおよびその4ナトリウ
ム塩を表2に示した割合で添加したほかは実施例
1と同様に試験して得られた結果を表2に示し
た。
トラキスカルボキシメチルジフエニルエーテル、
N,N′―テトラキスカルボキシメチルジフエニ
ルスルフオン及びこれらの化合物の金属塩が挙げ
られる。上記の金属塩としてはたとえばナトリウ
ム塩、カリウム塩などアリカル金属塩が挙げられ
る。これらの中、エチレンジアミンテトラ酢酸、
ジエチレントリアミンペンタ酢酸およびこれらの
化合物の金属塩が特に好ましい。 本発明の導電性樹脂組成物における前記一般式
(1)で表わされる化合物およびまたはそれらの化合
物の金属塩の添加量は、ポリオレフイン樹脂100
重量部に対し少なくとも0.1重量部の範囲である。
而して添加割合が0.1重量部に満たない場合は、
メツキ密着性が低下し且つ密着力が成形品の部位
によつて不均一になりバラツキを生じるので実用
的でない。また添加割合の上限はとくに限定され
ないが6重量部を超えても、より以上の密着性の
向上はみられず、また密着性の均一性の向上もみ
られない。好ましい添加割合は1〜5重量部の範
囲である。 本発明の導電性樹脂組成物の製造において、各
成分の混合は当業界で一般に用いられている単軸
押出機、2軸押出機などを用いて実施される。押
出温度は樹脂の熱分解を避ける為なるべく低温領
域に設定するのが好ましい。この組成物を製造す
る場合に、ポリオレフイン樹脂に一般に用いられ
る酸素および熱に対する安定剤、金属劣化防止
剤、充てん材、滑剤、発泡剤及び難燃化剤などを
添加してもよい。更にこれらの組成物に対し成形
時の流動性向上および成形後メツキまでの放置時
間を短縮するために石油系プロセスオイル、アタ
ツクチツクポリプロピレンを添加することも好ま
しい。 上記した本発明の導電性樹脂組成物の電気抵抗
は、採用するポリオレフイン樹脂、カーボンブラ
ツクなどの種類にもよるが、通常103Ω以下の値
であり、メツキ時のの作業性の点からは300Ω以
下であることが好ましい。 このようにして得られた本発明の導電性樹脂組
成物は射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等の
成形法により所定の成形品に成形しうる。 本発明の導電性樹脂組成物から得られた成形品
へのメツキは、例えば弱アルカリ洗剤による洗浄
と水洗いをしたのち、最初ワツト浴を用いて低電
圧、例えば1voltで3分、1.5voltで3分などの条
件でメツキが行なわれる。次いで更に通常の電気
メツキ条件がそのまま採用される。即ち、例えば
ニツケルストライクメツキを3μm、更に銅メツキ
を10μm、ニツケルメツキを10μm、クロムメツキ
を0.1μmのような厚みに重ねることができる。 本発明の導電性樹脂組成物から成形して得られ
た成形品にこのようにして形成されたメツキ皮膜
は、成形品の部位による密着力のバラツキがなく
均一で且つヒートサイクルテストに対し充分な耐
久性を示す。 なお、樹脂の電気抵抗値は、成形品表面の1cm
間の抵抗をテスターにて測定して求めた。またメ
ツキ皮膜と樹脂との密着強度は、メツキ層に幅1
cmの切り込みを入れ樹脂層とメツキ層を角度180゜
の方向に剥離し、その時の剥離強度を引張速度30
mm/minの測定条件で引張試験機を用いて測定し
た。更にヒートサイクルテストは、メツキした試
験片をまず85℃恒温室中に2時間保持し、その後
室温になるまで室温中に放置し、ついで−30℃中
に2時間保持したのち室温になるまで放置する方
法により加熱・冷却を繰返し、メツキ表面に割
れ、ふくれ等が発生するか否かを観察することに
よりメツキ密着性の良否を判定する方法により行
なつた。 以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。 実施例 1〜5 ポリオレフイン樹脂としてエチレン・プロピレ
ンコポリマー(MI20g/10min、三井東圧化学社
製商品名BJ4H)、カーボンブラツク(導電性カ
ーボン、ライオンアクゾ社のケツチエンブラツ
ク)、硫黄、前記一般式(1)で表わされる化合物と
してエチレンジアミンテトラ酢酸およびその4ナ
トリウム塩、アタクチツクポリプロピレン(三井
東圧化学社製のアタクチツクポリプロピレン)及
び石油系プロセスオイル(出光興産社製の商品名
プロセスオイルCP―38)を表―1に示した割合
にて添加し、ヘンシエルミキサーで混合した。混
合後、押出機で混練しペレツト化した。このペレ
ツトを使用し射出成形機により80mm×160mm、厚
み2mmの平板を成形した。この平板を用いて電気
抵抗値を測定し結果を表―1に示した。 この平板をNi(SO4)2・6H2Oを280g/、
NiCl2・6H2Oを50g/、ホウ酸を45g/含有
しPHが42のワツト浴中で1A/dm2で5分間電気
メツキを行ないニツケルメツキを施した。更に
Cu(SO4)2・5H2Oを220g/、H2SO4を55g/
含有する銅メツキ浴中で2.8A/dm2で90分間銅
メツキを行ない、59μm厚みの銅メツキ層を得た。
得られたメツキ試料に3cm間隔で幅1cm、長さ6
mmの切り込みをゲート側より平行に4個所入れ、
メツキ密着力を測定し、結果を表―1に示した。
これは成形品の部位による密着力のバラツキの有
無を観察するためである。さらに得られたメツキ
試料について冷却、加熱サイクルを10回としたヒ
ートサイクルテストを行ない結果を表―1に示し
た。 比較例 1 実施例1においてエチレンジアミンテトラ酢酸
の添加量を0.05重量部としたほかは実施例1と同
様に混合し、ペレツト化し、平板を成形した。実
施例1と同条件にてニツケルメツキ、銅メツキを
実施した後、メツキ皮膜と樹脂との密着力を実施
例1と同様の方法により測定した。さらに得られ
たメツキ試料について実施例1と同条件にてヒー
トサイクルテストを行なつた。電気抵抗、メツキ
密着力およびヒートサイクルテストの結果を表―
1に併記した。 比較例 2 実施例1においてエチレンジアミントラ酢酸を
使用しなかつたほかは実施例1と同様に混合し、
ペレツト化し、平板を成形した。実施例1と同条
件にてニツケルメツキ、銅メツキを実施した後、
メツキ皮膜と樹脂との密着力を実施例1と同様の
方法により測定した。さらに得られたメツキ試料
について実施例1と同条件にてヒートサイクルテ
ストを行なつた。電気抵抗、メツキ密着力および
ヒートサイクルテストの結果を表−1に併記し
た。 比較例 3 実施例1において使用したエチレンジアミンテ
トラ酢酸にかえてメルカプトベンゾチアゾールを
表1に示した割合で添加したほかは実施例1と同
様にペレツト化し、平板を成形した。次いで実施
例1と同条件にてニツケルメツキ、銅メツキを施
した後、メツキ皮膜と樹脂との密着力を実施例1
と同様の方法により測定した。さらに得られたメ
ツキ試料について実施例1と同条件にてヒートサ
イクルテストを行なつた。電気抵抗、メツキ密着
力およびヒートサイクルテストの結果を表1に併
記した。 実施例 6〜7 実施例1において使用したエチレンジアミンテ
トラ酢酸にかえてジエチレントリアミンペンタ酢
酸およびその5ナトリウム塩を表2に示した割合
で添加したほかは実施例1と同様に試験して得ら
れた結果を表2に示した。 実施例 8〜9 実施例1において使用したエチレンジアミンテ
トラ酢酸にかえてフエニレンジアミンテトラ酢酸
およびその4ナトリウム塩を表2に示した割合で
添加したほかは実施例1と同様に試験して得られ
た結果を表2に示した。 実施例 10〜11 実施例1において使用したエチレンジアミンテ
トラ酢酸にかえてN,N―テトラキスカルボキシ
メチルジフエニルエーテルおよびその4ナトリウ
ム塩を表2に示した割合で添加したほかは実施例
1と同様に試験して得られた結果を表2に示し
た。
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (a) ポリオレフイン樹脂 100重量部に対し、 (b) カーボンブラツク 10〜60重量部、 (c) 硫 黄 0.1〜6重量部、 (d) 一般式(1) 〔但し、Aは、 (イ) (−CH2CH2)−n(但し、mは1〜9の整数
を表わす)、 (ロ) 【式】 (但し、nは1〜5の整数を表わす)、 (ハ) 【式】 (但し、Bは水素原子、メチル基、塩素原
子、臭素原子、ニトロ基を、pは1〜4の整
数を表わす)、 (ニ) 【式】 (但し、Xは酸素原子、硫黄原子、メチレン
基、イミノ基、スルフリル基を表わす) のいずれかを表わす〕 で表わされる化合物およびまたはそれらの化合物
の金属塩少なくとも0.1重量部より成ることを特
徴とする導電性樹脂組成物。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17708081A JPS5879041A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 導電性樹脂組成物 |
US06/347,997 US4481131A (en) | 1981-03-02 | 1982-02-11 | Electroconductive resin composition |
EP82101130A EP0058916B1 (en) | 1981-02-20 | 1982-02-16 | Electroconductive polyolefin resin composition |
DE8282101130T DE3274400D1 (en) | 1981-02-20 | 1982-02-16 | Electroconductive polyolefin resin composition |
CA000396572A CA1180835A (en) | 1981-02-20 | 1982-02-18 | Electroconductive resin composition |
KR8200753A KR860000786B1 (ko) | 1981-02-20 | 1982-02-20 | 도전성 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17708081A JPS5879041A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5879041A JPS5879041A (ja) | 1983-05-12 |
JPS6320457B2 true JPS6320457B2 (ja) | 1988-04-27 |
Family
ID=16024770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17708081A Granted JPS5879041A (ja) | 1981-02-20 | 1981-11-06 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5879041A (ja) |
-
1981
- 1981-11-06 JP JP17708081A patent/JPS5879041A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5879041A (ja) | 1983-05-12 |
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