JPS5986642A - 電気メツキ用オレフイン系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、硫黄を含む電気メツキ可能なオレフィン系樹
脂組成物において、組成物表面へのプルーミングが少な
く、美麗で、メッキ密着性の良い電気メツキ用オレフィ
ン系樹脂組成物に関する。

一般に、メッキされたプラスチック成型品は、耐熱性、
耐衝撃性、耐候性、帯電防止性、外観などから商品価値
が向上する。

（１） オレフィン系樹脂は、　ＡＢ８樹脂などに比ベメッキさ
れにくいが、従来、電気メツキ可能なオレフィン系樹脂
組成物として、オレフィン系樹脂Ｋ。

少くとも導電性を向上させるためのカーがンブラック、
および電気メッキされた金属層と組成物間の密着性を向
上させるための含硫黄化合物を配合した組成物が提案さ
れている（特開昭５４−６０３４９号、特開昭５５−４
５７４１号）。

しかしながら、組成物中に硫黄を含有すると、本来硫黄
はオレフィン系樹脂との相客性に乏ぼしいため、組成物
表面にいわゆるプルーミングといわれる硫黄の滲出現象
が起り、表面の光沢を減じ、美麗感を損ね、あるいは密
着性向上効果が減ぜられることが問題となっていた。そ
こで従来は、プルーミングした成型品の表面を一々拭き
とるか、１００℃以上の高温に加熱処理して、表面硫黄
を揮散させた後メッキする等の方法が考えられていたが
煩雑な上、揮散させた後、成形体表面に微少な凹凸が残
存し、得られたメッキ層表面の光沢が出にくい欠点があ
った。

本発明は硫黄を含有する電気メツキ用オレフィン系樹脂
組成物の熱時流動性を損うことなく、硫黄のプルーミン
グを抑制し、かつメッキ密着性よく、美味な電気メッキ
の可能なオレフィン系樹脂組成物に係わり、該組成物に
含有される硫黄１重量部に対し、２〜１０重量部、かつ
オレフィン系樹脂１００重量部に対し１０重量部以下の
ロジン堕導体を添加することを特徴とする。

本発明の組成物はオレフィン系樹脂と、導電性フィラー
と、硫黄と、ロジン誘導体を必須成分として構成される
。オレフィン系樹脂は、代表的には、エチレン、プロピ
レン、又はこれらと共重合可能なモノマーの重合物共重
合物、又はこれらの混合物である。特にエチレン−プロ
ピレン共重合体が好ましい。

導電性フィラーとは、本発明組成物の電気比抵抗が１０
３０・α以下となるよう添加するもので、代表的にはカ
ーボンブラック、カーがンファイバー、黒鉛粉末があり
、経済性からアセチレンブラック、副成ブラック等の導
電性に優れたカーぜン（３） ブラックが好ましい。

その配合量は、組成物の電気比抵抗が１０３Ω・α以下
となるよう配合すればよく、オレフィン系樹脂、導電性
フィラーの種類や他の配合量によっても異なるが、カー
ざンブラックの場合オレフィン系樹脂１００重量部に対
して約１０〜４０重置部程度である。

電気比抵抗が１０３Ω・儂を越すと、メッキ金属のつき
回りが遅くかつ均一な厚さのメッキ膚が得られにくい。

本発明で用いる硫黄としては、最も一般的には硫黄華や
加硫剤として用いられ不硫黄粉末である。

又、比較的高温（一般には１００〜２００°Ｃ）におい
て、硫黄を放出する化合物、たとえばテトラメチルチウ
ラム・ジスルフィドの中に含まれていて、最終的に放出
される硫黄も含まれる。後者の場合組成物中には化合物
の形で配合される。硫黄メッキの金属層と成形物表面と
の間の密着性を向上させる等のために必要であり、本発
明組成物中通常０．１〜２．０重量％、好ましくは０．
５〜１．０（４） 重ｔ％を用いる。硫黄の使用量が、上記範囲を超えて増
加すると、プルーミングの発生を抑止するためのロジン
誘導体量が多くなり過ぎ、成形物の物性（特に耐衝撃性
）が悪化するので好ましくない。

本発明の組成物においてロジン誘導体とは、イム、プラ
スチックへの粘着付与剤として知られているもので、そ
の軟化点が６０〜１８０°Ｃであり例えばロジンのぺ／
タエリスリトールエステル、グリセロールエステル、水
素添加ロジンエステル等エステル類、および重合ロジン
、硬化ロジンがあげられる。

これらはいずれも単独又は併用して用いることができる
。ロジン誘導体は、硫黄１重量部に対して２〜１０重量
部、好ましくは６〜６ＴＣ量部用いる。

２重量部未満では硫黄のプルーミング抑制効果に乏はし
く、又１０重量部を超えてもプルーミング抑制効果がそ
れ程向上しない。またオレフィン系樹脂に対するロジン
誘導体添加量は１０重量％以下、即ち、オレフィン系樹
脂１００重量部に対し１０重量部以下とすることが好ま
しい。

本発明組成物には、メッキ密着性をよシ悪くすると言わ
れているイム用の加硫促進剤や金属酸化物を含有させて
もメッキ密着性が低下することはない。

また、成形性を改良するだめの流動性改質剤、熱安定剤
などの通常成形用途に中いる添加剤を含んでもよい。

本発明組成物は、バンバリーミキサ−、ニーダ−、ロー
ルミル、スクリュ一式押出機等の混合機を用い、構成成
分を混合することによって容易に製造できる。

次に１本発明を実施例により、具体的に説明する。

実施例１〜６ オレフィン系樹脂は三片東圧化学■製エチレンープロピ
レンブロック共重合体（商品名　三片ノープレ７　Ｂ、
ＴＨＮ　−４）を用いこれに導電性フィシ−として電気
化学工業■製アセチレンブラック、硫黄として関東化学
■製いおう粉末、ロジン誘導体として、横磨化成■製粘
着付与剤（商品名・・リマツク１３５（））及び荒用林
産化学■製水素添加ロジンエステル（商品名エステルが
ムＢ）その他の添加剤として大向新興化学■製加硫促進
剤（商品名ツクセラーＭ）を表の割合（重量部）で、内
容積１．７１のバンバリーミキサ−を使用して。

２００°Ｃで混練し、その後冷却、粉砕し組成物の粉を
得た。

この粉を使用して後記した測定方法によってメルトフロ
ーインデックス（ＭＩ）を、またこの粉をプレス成型す
る事により得られた板につきその電気比抵抗、プルーミ
ング性及びメッキの密着性を調べ、その結果を表に記載
した。

表から明かなように、ロジン誘導体添加により低性能を
損う事なくプルーミング性が改良される。

比較例 実施例に於て使用したロジン誘導体を全く用いず、その
他の条件は実施例と同様に行った。比較例においては、
射出成形時の流れ及び成形物の衝（８） なお１表の物性の測定は次の方法によって行なった。

１１１ＭＩ値：ＪＩＳＫ７２１０に準拠。ただし試験温
度２６０°Ｃ１試験荷重５ゆｆとした。

（２）電気比抵抗ニブレス成形により巾２０翳、長さ１
１ｍｍ、厚さ約２朋の平板を作成し、日本イム協会標準
規格「導電性イムおよびプラスチックの体積抵抗率試験
方法２４０１−１９６９」における電圧電流法により測
定。尚、プレス温度は２００°Ｃとした。

（３）　　プルーミング性：電気比抵抗測定用試片をホ
ウロー容器の底に入れ５０℃の送風乾燥機中に放置し、
経日的にホウロー容器底面側の試片表面を目視によ勢観
察し最初に硫黄粉のブルーミングが確認されるまでの放
置日数にて表示した。

（４）　　メッキの密着性ニブレス成形により１００×
１０１００Ｘ２の平板を作成し、この板の表面を５重ｔ
チのリン酸ナトリウム水溶液を使用してアルカリ脱脂し
た後、硫酸ニッケルを２５０１！／ｌ、塩化ニッケルを
５０ｇ／ｌ、ホウ酸を（９） ３０ｊ９／ｌ含有するｐＨ４の浴中で温度５０°Ｃにて
電気メッキを行い、数シフロンのニッケル層を作成し、
更に硫酸銅２００１１／ｌ及び硫酸５０、！９／ｌを主
成分とじ−が１．７である銅メツキ浴中で銅メッキ層の
厚みが約２０ミクロンとなる様にメッキを行う。この様
にして得られた試片を一２０℃にて１時間冷却→室温に
て１時間放置→８０°０に加熱し１時間放置→室温にて
１時間放置のサイクルを４回繰返し、メッキ面の外観変
化（フクレ等の異常があるかどうか）を目視にて観察し
た。

特許出願人　、電気化学工業株式会社 ／４ｎＸ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　少くとも、硫黄を含む電気比抵抗が１０３０・備
   以下の電気メツキ用オレフィン系樹脂組成物において、
   組成物中の硫黄１重量部に対し、２〜１０重量部、かつ
   オレフィン系樹＠１００重量部に対し、１０重量部以下
   のロジン誘導体を含有することを特徴とする電気メツキ
   用オレフィン系樹脂組成物。