JPS63204409A - 加工線テイ−チング方法 - Google Patents

加工線テイ−チング方法

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JPS63204409A
JPS63204409A JP62035695A JP3569587A JPS63204409A JP S63204409 A JPS63204409 A JP S63204409A JP 62035695 A JP62035695 A JP 62035695A JP 3569587 A JP3569587 A JP 3569587A JP S63204409 A JPS63204409 A JP S63204409A
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Koichi Taguchi
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、ワーク加工装置の加工線ティーチング方法
に関し、特に自動的に加工線座標の計・測ができ且つ計
測データに基づくティーチングができる加工線ティーチ
ング方法に関するものである。
[従来の技術] 従来より、レーザビーム等を用いてワークを切断加工又
は溶接加工することはよく知られている。
この種の加工装置においては、ワーク上の加工線を予め
ティーチングしておいてその通りに加工するティーチン
グプレイバック方式が用いられており、通常は、オペレ
ータが手動制御により加工機本体を駆動しながらティー
チングを行なっている。
第5図は従来の加工装置を示すブロック図である0図に
おいて、(10)は3次元移動可能な加工機本体であり
、複数(例えばX〜Z、α及びβの5軸に対応した5個
)のモータ及びこれらモータに個別に設けられたレゾル
バ(共に図示せず)を備えている、そして、これらレゾ
ルバは、各モータの回転位置に基づいて、加工機本体(
10)の駆動端部即ちアーム先端部(10a)の位置及
び姿勢を示す位置検出信号りを出力している。
(11)はアーム先端部<10a)に取り付けられた加
工ヘッドである。
(30)はCPU、メモリ及び複数のインタフェース等
く全て図示せず)を備え、加工機本体(10)を駆動す
るためのNC制御部であり、位置検出信号りが入力され
且つアーム先端部(10a)を位置決めするための駆動
信号Mを出力するようになっている。
(60)はディスプレイ及びキーボード、操作スイッチ
等(全て図示せず)を備えた操作盤であり、加工機本体
(10)を駆動するときの初期設定指令及び動作指令等
をNC制御部(30)に入力するようになっている。
(70)はハンドベルト形のキーボードからなるティー
チングボックスであり、加工機本体(10)の駆動前会
等を、手動操作によりNC制御部(30)に入力できる
ようになっている。
次に、第5図の加工装置を用いた従来の加工線ティーチ
ング方法について説明する。
まず、ワーク(図示せず)の加工線に沿って罫書きKを
施す0次に、アーム先端部(10a)に取り付けられた
加工ヘッド(11)からワークに向けて可視光線(破線
参照)を照射し、この可視光線の光スポットを視覚で確
認しながら罫書きKに沿って加工ヘッド(11)を移動
させる。このとき、加工機本体(10)への駆動信号M
の入力は、NC制御部(30)に接続されたティーチン
グボックス(70)を操作することにより行なわれる。
そして、罫書きに上の点に順次位置決めしながら、ティ
ーチングボックス(70)を操作してNC制御部(30
)にデータ入力指令を与え、計測点データを1点ずつテ
ィーチング(教示)していく。
以上のティーチング動作は、加工線の形状及び長さにも
よるが、1000ポイン1〜程度の入力が必要であり、
数時間かかるのが普通である。
こうして得られた計測点データから、NC制御部(30
)は加工線座標を演算し、更に加ニブログラムを生成し
て加工機本体(10)を駆動し、所定の加工動作を実行
する。
[発明が解決しようとする問題点] 従来の加工線ティーチング方法は以上のように、加、工
線の計測データ入力をオペレータの手動作業により行な
っていたので、多くの時間及び労力を必要とするという
問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、加工線座標を自動的にティーチングできる加
工線ティーチング方法を得ることを目的とする。
[問題点を解決するための手段] この発明に係る加工線ティーチング方法は、ワークの加
工線に沿って特異線を設けると共に加工機本体のアーム
先端部に光学式のセンサヘッドを設ける第1ステップと
、特異線の始点、方向指示点及び終点を教示すると共に
、所定数及び所定値を初期設定する第2ステップと、始
点及び方向指示点に基づいて特異線の倣い計測の方向を
決定すると共に、センサヘッドがら照射される光スポッ
トと特異線との交点の座標に基づいて倣い計測を実行す
る第3ステップとを備え、且つ第3ステップは、交点の
計測数が所定数に達したか否かを判別するステップと、
所定数に達したときに交点と終点との座標差が所定値よ
り小さいか否かを判別するステップとを備えたものであ
る。
[作用コ この発明においては、特異線の始点、方向指示点、終点
及び特異線と光スポットとの交点に基づいてセンサヘッ
ドが自動的に加工線上の特異線を追跡するようにし、交
点の計測数が所定数に達し且つ交点と終点との座標差が
所定値より小さい場合に倣い計測を終了させることによ
り、始点と終点とが一致しても、倣い計測動作が開始直
後に終了することを防ぐ。
[実施例] 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例に用いられる加工装置を示すブ
ロック図であり、(30A)は前述のNc制御部(30
)に対応し、(10)、(10a)u60)、(70)
、M及びLは前述と同様のものである。
Tはワークの加工線に沿って設けられた特異線であり、
例えば、加工線上に貼付された0、4mm幅の無反射性
の黒色テープからなっている。
(20)は加工機本体(10)のアーム先端部(10a
)に取り付けられたセンサヘッドであり、赤外線のレー
ザ光(破線参照)を放射する半導体レーザと、ワークの
表面で乱反射されたレーザ光を受光する受光素子と、こ
の受光素子により得られた信号に基づいて高さ検出信号
H及び特異線検出信号りを出力する信号処理ユニット(
全て図示せず)とを内蔵している。センサヘッド(20
)内の信号処理ユニットは、受光される光量を一定に保
つための制御信号を半導体レーザ駆動回路(図示せず)
に入力しており、この制御信号の急峻な立ち上がりを、
特異線Tの存在を示す特異線検出信号りとして出力する
ようになっている。
(40)はCPU、メモリ及び複数のインタフェース等
(全て図示せず)を備えた倣い計測演算部であり、加工
機本体(10)からの位置検出信号り並びにセンサヘッ
ド(20)からの高さ検出信号I4及び特異線検出信号
りに基づいて、特異線Tの座標を示す計測点データから
なる特異線検出信号Cを出力すると共に、特異線Tを倣
いながら検出するためのウィービング動作に用いられる
ウィービング座標信号WをNC制御部(30A>に出力
している。
(50)は倣い計測演算部(40)からの特異線検出信
号Cに基づいて、加ニブログラムRをNC制御部(30
A)に出力するデータ処理部であり、CPU、外部メモ
リ、入力端末としてのキーボード及び出力端末としての
プリンタ等(全て図示せず)を備えている。
次に、第2図のフローチャー1・図・■びに特異線自動
追従用のウィービング動作を示す第3図及び第4図の説
明図を参照しながら、第1図の加工装置を用いたこの発
明の一実施例について説明する。
まず、ワークの加工線上に特異線Tを設け、加工機本体
(10)のアーム先端部(10a)に光学式のセンサヘ
ッド(20)を設ける(ステップSl)。又、同時に、
操作盤(60)により倣い(ティーチング)モードを選
択してNC制御部(30A)を倣い計測モードにする。
次に、ティーチングボックス(70)を手動繰作するこ
とにより特異線Tの始点PS、方向指示点PD及び終点
PaをNC制御部(30A>に教示すると共に、倣い計
測により得られる特異線Tとセンサヘッド(20)から
照射される光スポットとの交点P1〜Pnの計測数CM
をO1所定数Nを例えば20回、且つ所定値εrを例え
ば5Iとして、倣い計測用の初期設定を行う(ステップ
S2)。ここで設定される所定数N及び所定値εrは上
記された値に限らず、特異線Tの形状及び長さ等により
適宜設定される0例えば、所定値εrは5〜101程度
の範囲で変更され得る。
次に、操作盤(60)の起動ボタン(図示せず)を押し
て自動ティーチング用の倣い計測を実行させる(ステッ
プS3)、この倣い計測は、ウィービング動作(ステッ
プ531)により実行される。まず、光スポットと特異
線Tとの交点P、〜I’nにより特異線Tが検出される
(ステップ532)毎に計測数CMをインクリメントし
くステップ533) 、計測数CMが所定数Nに達した
か否かを判別して(ステップ534) 、交点Piの計
測数が所定数Nに達したときに、交点Piと終点PEと
の座標差IPi−I’EIが所定値εrより小さいか否
かを判別する(ステップ535)。そして、所定値εr
より小さいと判別されたときに、倣い計測(ステップS
3)は終了する。従って、計測数CMが所定数N以上且
つ座標差1Pi−Pplが所定値εrより小さくなるま
で、ウィービング動作くステップ531)による倣い計
測(ステップS3)は実行される。
このとき、倣い計測開始時のウィービング動作(ステッ
プ531)のウィービング方向は、始点Ps及び方向指
示点PDにより決定される。まず、センサヘッド(20
)はレーザ光の光スポット(照射点)を始点PSから方
向指示点PDに対して直角方向に移動させ、特異UAT
との交点P1を検出してから所定量移動した点を第1の
ウィービング点q1とする。次に、始点PSと第1のウ
ィービング点Q、とを結ぶ直線に沿って折り返しく第3
図では、便宜的に離間させて示すが、交点P1′は交点
P1と一致する)、所定量移動した点を第2のウィービ
ング点Q2とする。このウイーピング幅WDは通常1c
m程度である。こうして、最初の一対のウィービング点
Q1及びq2により第1の交点P1を検出する。以下、
センサヘッド(20)は方向指示点PDに向かって傾斜
しながら第3のウィービング点Q、に移動する。こうし
て、センサヘッド(20)は、次のウィービング点Q1
、q4、・・・へど順次折り返して特異線Tを追跡しな
がら終点Pεの近傍に到達するまで特異線Tとの交点P
1〜Pnを検出していく。
以上のウィービング動作(ステップ531)に基づく倣
い計測(ステップS3)は、センサヘッド(20)から
ワークまでの高さを一定に保ち且つセンサヘッド(20
)のワーク面に対する角度を垂直に保ちながら自動的に
実行され、センサヘッド(20)の移動制御は、NC制
御部(30A)及び倣い計測演算部〈40)により行な
われる。即ち、倣い計測演算部(40)は、特異線検出
信号D、高さ検出信号H及び位置検出信号りに基づ′い
て、光スポットと特異線Tとの各交点Piの座標(計測
点データ)及びウィービング点Qiの座標を演算し、更
に、これら座標及び予め格納されたウィービングパター
ンに基づいて、次のウィービング点Qi++の座標を演
算してウィービング座標信号WとしてNC制御部(30
A)に出力する。
NC制御部(30A)は、ウィービング座標信号Wに基
づいて2つのウィービング点Qi及びQi++の間を補
間(例えば、1cmのウィービング幅11IDに対して
約20ポインl−)L 、この補間された座標に基づく
駆動信号Mを逐次出力する。従って、センサヘッド(2
0)は、常に位置及び姿勢が制御されながら移動するこ
とができる。
第4図は、特異線Tがループ形状となったときの、倣い
計測演算部(40)によるウィービング動作を示す説明
図である。このように、始点Psと終点PBとが一致し
た場合でも、計測数CMが所定数Nと比較されているの
で(ステップ534)、交点(教示点)Piの計測数C
Mが所定数Nに達するまでは、座標差1Pi−FBIが
所定値εrと比較(ステップ535)されない、そして
、交点Piが終点PBから所定値ε「より十分前れた時
点で、座標差IPi−Palが所定値ε「と比較され(
ステップ535)、終点P、から所定値εrの範囲内の
交点Pnが計測された時点で倣い計測〈ステップS3)
は終了する。従って、ウィービング動作(ステップ53
1)の開始直後に倣い計測(ステップS3)が終了する
ことはない。
倣い計測(ステップS3)が−通り終了すると、一連の
計測点データからなる特異線検出信号Cは検出データと
してデータ処理部(50)に伝送される。
データ処理部(50)内のCPUは、1つのワークに対
する加工の倣い計測が終了したか否かを判別し、終了し
ていなければ再び倣い計測演算部(40)にステップS
3の動作を実行させ、終了していれば、特異線検出信号
C内の各計測点く教示点)データに基づいてワーク加工
用の加ニブログラムRを演算しNC制御部(30A)に
伝送する。その後、アーム先端部(10a)に加工ヘッ
ドを取り付け、前述と同様に所定の溶接又は切断等の加
工動作を実行する。
尚、上記実施例では、信号処理ユニットの制御信号を用
いて特異線検出信号りとしたが、元旦信号をそのまま特
異線検出信号りとしてもよい。
又、センサヘッド(20)をアーム先端部(10a)に
設けたが、加工ヘッド(11)の近傍に受光素子のみを
設け、加工ヘッドから選択的に放射される可視光線を受
光するようにしてもよい、この場合、センサヘッド(2
0)の取り付は動作は不要となる。
[発明の効果] 以上のように、この発明はワークの加工線に沿って特異
線を設けると共に加工機本体のアーム先端部に光学式の
センサヘッドを設ける第1ステップと、特異線の始点、
方向指示点及び終点を教示すると共に、所定数及び所定
値を初期設定する第2ステップと、始点及び方向指示点
に基づいて特異線の倣い計測の方向を決定すると共に、
センサヘッドから照射される光スポットと特異線との交
点の座標に基づいて倣い計測を実行する第3ステップと
を備え、且つ第3ステップは、交点の計測数が所定数に
達したか否かを判別するステップと、所定数に達したと
きに交点と終点との座標差が所定値より小さいか否かを
判別するステップとを含み、センサヘッドが自動的に加
工線上の特異線を追跡するようにし、交点の計測数が所
定数に達し且つ交点と終点との座標差が所定値より小さ
い範囲に達したときに倣い計測を終了させるようにした
ので、始点と終点とが一致しても、倣い計測動作が開始
直後に終了することのない加工線ティーチング方法が得
られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に用いられる加工装置を示
すブロック図、第2図はこの発明の一実施例を説明する
ためのフローチャート図、第3図はこの発明におけるセ
ンサヘッドのウィービング動作を示す説明図、第4図は
特異線がループ形状の場合のウィービング動作を示す説
明図、第5図は従来の加工線ティーチング方法に用いら
れる加工装置を示すブロック図である。 (10)・・・加工機本体   (10a)・・・アー
ム先端部(20)・・・センサヘッド  T・・・特異
線Ps・・・始点       Po・・・方向指示点
pH・・・終点       P1〜Pn・・・交点C
M・・・計測数      N・・・所定数εr・・・
所定値     lr’1−FBI・・・座標差S1・
・・第1ステップ   S2・・・第2ステップS3・
・・第3ステップ S34・・・計測数を所定数と比較するステップS35
・・座標差を所定値と比較するステップ尚、図中、同一
符号は同−又は相当部分を示す。 兇3図 0n P1〜Pm−交点

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ワークの加工線に沿って特異線を設けると共に加工機
    本体のアーム先端部に光学式のセンサヘッドを設ける第
    1ステップと、前記特異線の始点、方向指示点及び終点
    を教示すると共に、所定数及び所定値を初期設定する第
    2ステップと、前記始点及び前記方向指示点に基づいて
    前記特異線の倣い計測の方向を決定すると共に、前記セ
    ンサヘッドから照射される光スポットと前記特異線との
    交点の座標に基づいて前記倣い計測を実行する第3ステ
    ップとを備え、前記第3ステップは、前記交点の計測数
    が前記所定数に達したか否かを判別するステップと、前
    記所定数に達したときに前記交点と前記終点との座標差
    が前記所定値より小さいか否かを判別するステップとを
    含み、前記座標差が前記所定値より小さいときに前記倣
    い計測を終了するようにしたことを特徴とする加工線テ
    ィーチング方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007021579A (ja) * 2005-06-17 2007-02-01 Nippon Steel Corp 倣いレーザビーム振動装置及びビーム振動レーザ加工装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5840622A (ja) * 1981-09-04 1983-03-09 Ando Electric Co Ltd 円弧補間における終点到着判定回路
JPS60195617A (ja) * 1984-03-16 1985-10-04 Shin Meiwa Ind Co Ltd ロボツトにおける自動テイ−チング方法

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