JPS63203774A - 非電導性物質への無電解メツキ方法 - Google Patents
非電導性物質への無電解メツキ方法Info
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- JPS63203774A JPS63203774A JP3568587A JP3568587A JPS63203774A JP S63203774 A JPS63203774 A JP S63203774A JP 3568587 A JP3568587 A JP 3568587A JP 3568587 A JP3568587 A JP 3568587A JP S63203774 A JPS63203774 A JP S63203774A
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- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- UPCIBFUJJLCOQG-UHFFFAOYSA-L ethyl-[2-[2-[ethyl(dimethyl)azaniumyl]ethyl-methylamino]ethyl]-dimethylazanium;dibromide Chemical compound [Br-].[Br-].CC[N+](C)(C)CCN(C)CC[N+](C)(C)CC UPCIBFUJJLCOQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IQDGSYLLQPDQDV-UHFFFAOYSA-N dimethylazanium;chloride Chemical compound Cl.CNC IQDGSYLLQPDQDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- -1 dioctyl ester sodium salt Chemical class 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- NHWGPUVJQFTOQX-UHFFFAOYSA-N ethyl-[2-[2-[ethyl(dimethyl)azaniumyl]ethyl-methylamino]ethyl]-dimethylazanium Chemical compound CC[N+](C)(C)CCN(C)CC[N+](C)(C)CC NHWGPUVJQFTOQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Classifications
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
- C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
- C23C18/1886—Multistep pretreatment
- C23C18/1893—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、ロウやワックスその他の非電導性物質に対
する無電解メッキ方法に関する。
する無電解メッキ方法に関する。
〈従来の技術〉
所定形状に成型したロウ基体等に対して無電解メッキ及
び電気メッキを行い、その後加熱して内部のロウ等を溶
かして除去し、形成した析出金属をペンダント等の装飾
品として利用する所謂「電鋳中空メッキ技術」が従来よ
り知られている。
び電気メッキを行い、その後加熱して内部のロウ等を溶
かして除去し、形成した析出金属をペンダント等の装飾
品として利用する所謂「電鋳中空メッキ技術」が従来よ
り知られている。
しかしながら、メッキ対象が非電導性で且つ疎水性のロ
ウ等であるため、前記工程中における無電解メッキ工程
が非常に困難であり、そのため無電解メッキを行うため
の前処理工程として、従来は非電導性物質表面に予め電
導性ペーストを塗布したり、或いは非電導性物質表面に
有機溶剤等による被膜を形成し、その被膜に触媒を付与
してから無電解メッキを行っていた。
ウ等であるため、前記工程中における無電解メッキ工程
が非常に困難であり、そのため無電解メッキを行うため
の前処理工程として、従来は非電導性物質表面に予め電
導性ペーストを塗布したり、或いは非電導性物質表面に
有機溶剤等による被膜を形成し、その被膜に触媒を付与
してから無電解メッキを行っていた。
ところが、前記電導性ペーストを塗布する前処理工程に
あっては、温度を上げられないために時間と手間が多く
かかり、しかも塗布したペーストの厚さに因り、製品の
成形性を阻害し、製品の形状に誤差が出やすかった。ま
た製造コストも多くかかった。
あっては、温度を上げられないために時間と手間が多く
かかり、しかも塗布したペーストの厚さに因り、製品の
成形性を阻害し、製品の形状に誤差が出やすかった。ま
た製造コストも多くかかった。
一方の有機溶剤を使用する前処理工程にあっても、処理
に時間がかかり製造能率上好ましくなかった。また、使
用する有機溶剤が独特の臭気を放ち、作業環境を悪化さ
せる傾向もあった。
に時間がかかり製造能率上好ましくなかった。また、使
用する有機溶剤が独特の臭気を放ち、作業環境を悪化さ
せる傾向もあった。
この発明はこのような従来の技術に着目してなされたも
のであって、短時間で処理でき且つ経済的にも有利で、
有機溶剤等により作業環境へ影響を与えない非電導性物
質への無電解メッキ方法を提供せんとするものである。
のであって、短時間で処理でき且つ経済的にも有利で、
有機溶剤等により作業環境へ影響を与えない非電導性物
質への無電解メッキ方法を提供せんとするものである。
〈問題点を解決するための手段〉
そして本発明者は上記の技術的課題について長年にわた
って鋭意研究してきた結果として、今回本願発明を知見
するに至ったものである。
って鋭意研究してきた結果として、今回本願発明を知見
するに至ったものである。
すなわち、本願発明に係る非電導性物質への無電解メッ
キ方法は、非電導性物質の表面を、該非電導性物質より
も表面張力の低い界面活性剤により濡らし、次いで、非
電導性物質よりも表面張力が低い触媒金属溶液により触
媒を付与し、そして、その上に無電解メッキを行うもの
である。
キ方法は、非電導性物質の表面を、該非電導性物質より
も表面張力の低い界面活性剤により濡らし、次いで、非
電導性物質よりも表面張力が低い触媒金属溶液により触
媒を付与し、そして、その上に無電解メッキを行うもの
である。
ここで「非電導性物質」とは、ロウ、ワックス等をいう
ものであるが、セラミック、プラスチック、樹脂製品、
絶縁材料等に対しても本発明を十分に適用することがで
きる。
ものであるが、セラミック、プラスチック、樹脂製品、
絶縁材料等に対しても本発明を十分に適用することがで
きる。
「界面活性剤」とは、一般に市販されている製品であれ
ばどのようなものであっても良いが、ジメチルアミンペ
ンタミン、ジメチルアミンクロライド、ジオクチルエス
テルナトリウム塩などが特に好ましい。また、この界面
活性剤は非電導性物質の表面張力よりも低い表面張力の
ものでなければならず、表面張力１３〜５０ ｄｙｎ／
ｃ＋ｉ程度のものが好ましい、そして、この界面活性剤
の非電導性物質への施し方としては、非電導性物質表面
に塗布しても良いし、或いは非電導性物質全体をこの界
面活性剤中へ浸漬することにより行ってもよい。
ばどのようなものであっても良いが、ジメチルアミンペ
ンタミン、ジメチルアミンクロライド、ジオクチルエス
テルナトリウム塩などが特に好ましい。また、この界面
活性剤は非電導性物質の表面張力よりも低い表面張力の
ものでなければならず、表面張力１３〜５０ ｄｙｎ／
ｃ＋ｉ程度のものが好ましい、そして、この界面活性剤
の非電導性物質への施し方としては、非電導性物質表面
に塗布しても良いし、或いは非電導性物質全体をこの界
面活性剤中へ浸漬することにより行ってもよい。
「触媒金属溶液」とは、パラジウム、銅、白金、錫など
を触媒金属として含有している溶液であり、溶液全体の
表面張力が、例えば前記の界面活性剤等により非電導性
物質の表面張力よりも低くされている。そして、この触
媒金属溶液の具体例としては塩化パラジウム溶液及びア
ルカリ可溶性パラジウム溶液等が好適である。尚、必要
によっては、ヒドラジン等の還元剤と一緒に使用するこ
ともできる。
を触媒金属として含有している溶液であり、溶液全体の
表面張力が、例えば前記の界面活性剤等により非電導性
物質の表面張力よりも低くされている。そして、この触
媒金属溶液の具体例としては塩化パラジウム溶液及びア
ルカリ可溶性パラジウム溶液等が好適である。尚、必要
によっては、ヒドラジン等の還元剤と一緒に使用するこ
ともできる。
そして、「無電解メッキ」としては、既知の無電解メッ
キであれば、どのようなものであってもよく、特に無電
解銅メッキ、無電解ニッケルメッキ、無電解白金メッキ
等が好ましい。
キであれば、どのようなものであってもよく、特に無電
解銅メッキ、無電解ニッケルメッキ、無電解白金メッキ
等が好ましい。
く実 施 例〉
以下この発明の好適な一実施例を説明する。
ロウの固形片でペンダント用の基体を作成し、これを試
験片とした。この試験片を、まずジメチルアミンクロラ
イド水溶液（濃度０．１ｗｔ％）からなる界面活性剤に
１０秒間浸漬する。そして、界面活性剤から取出し、表
面全体が界面活性剤により濡れた状態の試験片に対して
、アルカリ可溶性パラジウム溶液からなる触媒金属溶液
を試験片の表面へ均一に付与する。このとき、試験片の
表面が界面活性剤により濡れ、表面張力が十分に低下し
ているので、試験片の表面が疎水性状態でな（なってお
り、触媒金属溶液をまんべんなく均一に付与することが
可能となる。そして、次に還元剤としてのヒドラジン溶
液を付与して、触媒金属溶液中のパラジウムを還元させ
る０次いで、無電解銅メッキを行い、析出した銅被膜の
上に、更に電気メッキによる銅メッキを行った。そして
、最後に試験片全体を９０℃に加熱してロウ基体を溶解
除去し、−成製品としてのペンダントを得た。
験片とした。この試験片を、まずジメチルアミンクロラ
イド水溶液（濃度０．１ｗｔ％）からなる界面活性剤に
１０秒間浸漬する。そして、界面活性剤から取出し、表
面全体が界面活性剤により濡れた状態の試験片に対して
、アルカリ可溶性パラジウム溶液からなる触媒金属溶液
を試験片の表面へ均一に付与する。このとき、試験片の
表面が界面活性剤により濡れ、表面張力が十分に低下し
ているので、試験片の表面が疎水性状態でな（なってお
り、触媒金属溶液をまんべんなく均一に付与することが
可能となる。そして、次に還元剤としてのヒドラジン溶
液を付与して、触媒金属溶液中のパラジウムを還元させ
る０次いで、無電解銅メッキを行い、析出した銅被膜の
上に、更に電気メッキによる銅メッキを行った。そして
、最後に試験片全体を９０℃に加熱してロウ基体を溶解
除去し、−成製品としてのペンダントを得た。
得られたペンダントを検査したところ、クラックやピン
ホール等のない高品質なものであった。
ホール等のない高品質なものであった。
また銅メツキ特有の光沢も十分にあった。このことは、
下地ベースとして形成された無電解メッキ層も確実に為
されていたことを示すものである。
下地ベースとして形成された無電解メッキ層も確実に為
されていたことを示すものである。
そして、一般的最終製品はこの銅メツキ後、更に例えば
金等の貴金属厚付はメッキ（５０〜５００μ）を行い、
その後基材の銅メッキを酸性薬品で除去し、完全なる貴
金属製品（ペンダント）とする。また、以上の操作にお
いて、無電解メッキするまでの工程、即ち界面活性剤に
よる浸漬、触媒金属溶液による触媒の付与、還元剤の付
与は、共に操作が簡単であり、時間をほとんど要せず、
短時間のうちに為すことができるので、作業能率が良い
。
金等の貴金属厚付はメッキ（５０〜５００μ）を行い、
その後基材の銅メッキを酸性薬品で除去し、完全なる貴
金属製品（ペンダント）とする。また、以上の操作にお
いて、無電解メッキするまでの工程、即ち界面活性剤に
よる浸漬、触媒金属溶液による触媒の付与、還元剤の付
与は、共に操作が簡単であり、時間をほとんど要せず、
短時間のうちに為すことができるので、作業能率が良い
。
尚、以上非電導性物質としてのロウ基体を使用したペン
ダントの製造に関する例を説明したが、ロウ以外の種々
の非電導性物質に対しても所望の無電解メッキを行うこ
とができる。たとえば、絶縁基板のスルホールのメッキ
等にも十分応用できるものである。更に、用途によって
は、電気メッキを要せず、本発明に係る無電解メッキだ
けで製品とする場合もある。
ダントの製造に関する例を説明したが、ロウ以外の種々
の非電導性物質に対しても所望の無電解メッキを行うこ
とができる。たとえば、絶縁基板のスルホールのメッキ
等にも十分応用できるものである。更に、用途によって
は、電気メッキを要せず、本発明に係る無電解メッキだ
けで製品とする場合もある。
〈効 果〉
この発明に係る非電導性物質への無電解メッキ方法は、
以上説明してきた如き内容のものなので、無電解メッキ
が比較的困難な非電導性物質に対して、短時間で且つ確
実な無電解メッキを行なえるという効果がある。また、
臭気を放つ有機溶剤等を使用しないので、作業環境に悪
影響を与えることがなく、しかも短時間で処理を行なえ
ることから、作業能率及び経済性の面からも有利である
。
以上説明してきた如き内容のものなので、無電解メッキ
が比較的困難な非電導性物質に対して、短時間で且つ確
実な無電解メッキを行なえるという効果がある。また、
臭気を放つ有機溶剤等を使用しないので、作業環境に悪
影響を与えることがなく、しかも短時間で処理を行なえ
ることから、作業能率及び経済性の面からも有利である
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 非電導性物質の表面を、該非電導性物質よりも表面張力
の低い界面活性剤により濡らし、次いで、非電導性物質
よりも表面張力が低い触媒金属溶液により触媒を付与し
、 そして、その上に無電解メッキを行うことを特徴とする
非電導性物質への無電解メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3568587A JPS63203774A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 非電導性物質への無電解メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3568587A JPS63203774A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 非電導性物質への無電解メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63203774A true JPS63203774A (ja) | 1988-08-23 |
Family
ID=12448748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3568587A Pending JPS63203774A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 非電導性物質への無電解メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63203774A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5531141A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-05 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Pretreatment method of brazing filler metal substrate for electroforming |
| JPS621877A (ja) * | 1985-06-27 | 1987-01-07 | Agency Of Ind Science & Technol | ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法 |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP3568587A patent/JPS63203774A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5531141A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-05 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Pretreatment method of brazing filler metal substrate for electroforming |
| JPS621877A (ja) * | 1985-06-27 | 1987-01-07 | Agency Of Ind Science & Technol | ポリエチレンテレフタレ−ト成形体の金属めつき方法 |
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