JPS6146554B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6146554B2 JPS6146554B2 JP10365578A JP10365578A JPS6146554B2 JP S6146554 B2 JPS6146554 B2 JP S6146554B2 JP 10365578 A JP10365578 A JP 10365578A JP 10365578 A JP10365578 A JP 10365578A JP S6146554 B2 JPS6146554 B2 JP S6146554B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wax
- substrate
- solution containing
- film
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims description 7
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims description 6
- -1 aliphatic chlorine compound Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 3
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 2
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N chloroacetic acid Chemical compound OC(=O)CCl FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106681 chloroacetic acid Drugs 0.000 description 1
- HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N chloroethane Chemical compound CCCl HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- JDPQWHLMBJZURR-UHFFFAOYSA-N decan-5-one Chemical compound CCCCCC(=O)CCCC JDPQWHLMBJZURR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- RXKJFZQQPQGTFL-UHFFFAOYSA-N dihydroxyacetone Chemical compound OCC(=O)CO RXKJFZQQPQGTFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229960003750 ethyl chloride Drugs 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- ZAJNGDIORYACQU-UHFFFAOYSA-N methyl n-octyl ketone Natural products CCCCCCCCC(C)=O ZAJNGDIORYACQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229910000923 precious metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000004018 waxing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、貴金属又は貴金属合金からなる装飾
用物品、細工物などの製造に用いるろう基体の前
処理法に関するものである。
用物品、細工物などの製造に用いるろう基体の前
処理法に関するものである。
貴金属層を、金属、有機物、無機物などの基体
上に析出させて装飾品や細工物を作るには種々の
方法があるが、これらの方法は通常安価な装身具
や細工物を作る為のものであつて、貴金属の析出
層は薄く、物品全体の強さや固さは基体そのもの
によつて維持している。
上に析出させて装飾品や細工物を作るには種々の
方法があるが、これらの方法は通常安価な装身具
や細工物を作る為のものであつて、貴金属の析出
層は薄く、物品全体の強さや固さは基体そのもの
によつて維持している。
一方これに代わるものとして装飾用電鋳品が知
られており、この装飾用電鋳品の製造に使われる
ろう基体に導電性を付与するには、無電解金属め
つきを施すのが好ましいとされているが、前記ろ
う基体に無電解金属めつきを施すのが困難である
為に、従来は導電性塗料や導電性ワニスを塗装し
たり、減圧下で或いは静電的方法により金属化し
たりしていた。
られており、この装飾用電鋳品の製造に使われる
ろう基体に導電性を付与するには、無電解金属め
つきを施すのが好ましいとされているが、前記ろ
う基体に無電解金属めつきを施すのが困難である
為に、従来は導電性塗料や導電性ワニスを塗装し
たり、減圧下で或いは静電的方法により金属化し
たりしていた。
然し乍ら、これらの方法では装飾用物品、細工
物などのような凹凸のある複雑な形状をしたろう
基体の全表面に、均一に且つ密着性の良い導電性
被膜を形成することが極めて困難であつた。
物などのような凹凸のある複雑な形状をしたろう
基体の全表面に、均一に且つ密着性の良い導電性
被膜を形成することが極めて困難であつた。
そこで本発明者らは、装飾用電鋳品の製造に使
われるろう基体に導電性被膜を形成することが困
難な理由を解明すべく試験研究したところ、前記
ろう基体は一般に水とのぬれ性が悪い為に無電解
金属めつき液に浸漬してもめつき液とのぬれが悪
く、導電性を付与する為の無電解金属めつきを施
すことが困難であることが判明した。
われるろう基体に導電性被膜を形成することが困
難な理由を解明すべく試験研究したところ、前記
ろう基体は一般に水とのぬれ性が悪い為に無電解
金属めつき液に浸漬してもめつき液とのぬれが悪
く、導電性を付与する為の無電解金属めつきを施
すことが困難であることが判明した。
本発明はかかるろう基体の水ぬれ性を改善して
無電解金属めつきを容易に施すことができるよう
にした電鋳用ろう基体の前処理法を提供せんとす
るものである。
無電解金属めつきを容易に施すことができるよう
にした電鋳用ろう基体の前処理法を提供せんとす
るものである。
本発明による電鋳用ろう基体の前処理法は、ろ
う基体を脂肪族塩素化合物を含んだ溶液に浸漬し
た後、高分子材料含有溶液に浸漬して、ろう基体
の表面に密着性の良い被膜を形成するもので、こ
れによりろう基体の水ぬれ性の悪さが改善される
のである。
う基体を脂肪族塩素化合物を含んだ溶液に浸漬し
た後、高分子材料含有溶液に浸漬して、ろう基体
の表面に密着性の良い被膜を形成するもので、こ
れによりろう基体の水ぬれ性の悪さが改善される
のである。
即ち、ろう基体を脂肪族塩素化合物を含んだ溶
液に浸漬することによりろう基体の表面を荒ら
し、その荒れた表面のろう基体を高分子材料含有
溶液に浸漬することによりろう基体表面に高分子
材料の薄い膜を作つて水ぬれの悪さを改善するも
のである。
液に浸漬することによりろう基体の表面を荒ら
し、その荒れた表面のろう基体を高分子材料含有
溶液に浸漬することによりろう基体表面に高分子
材料の薄い膜を作つて水ぬれの悪さを改善するも
のである。
かようにして水ぬれ性の悪さを改善したろう基
体は、無電解金属めつきを施すことにより導電性
が容易に付与され、従つてこの導電性の付与され
たろう基体上に貴金属層又は貴金属合金層を形成
した後ろう基体を完全に除去すれば、均質な貴金
属又は貴金属合金製の装飾用物品を製造できる。
体は、無電解金属めつきを施すことにより導電性
が容易に付与され、従つてこの導電性の付与され
たろう基体上に貴金属層又は貴金属合金層を形成
した後ろう基体を完全に除去すれば、均質な貴金
属又は貴金属合金製の装飾用物品を製造できる。
本発明の電鋳用ろう基体の前処理法に於いて使
用する溶液中の脂肪族塩素化合物としては、塩化
エチル、塩化エチレン、四塩化炭素、トリクロロ
エタン、トリクロロエチレン、クロロ酢酸等があ
り、その溶媒としてはアセトン、デカノン、イソ
プロピルアルコール、エタノール等の脂肪族ケト
ンや脂肪族アルコールが望ましい。また高分子材
料としてはポリビニルアルコール、エポキシ樹
脂、ポリ塩化ビニル、ABB樹脂、酢酸ビニル等
があり、その溶媒としては水、メチルエチルケト
ン、塩化エチレン等がある。
用する溶液中の脂肪族塩素化合物としては、塩化
エチル、塩化エチレン、四塩化炭素、トリクロロ
エタン、トリクロロエチレン、クロロ酢酸等があ
り、その溶媒としてはアセトン、デカノン、イソ
プロピルアルコール、エタノール等の脂肪族ケト
ンや脂肪族アルコールが望ましい。また高分子材
料としてはポリビニルアルコール、エポキシ樹
脂、ポリ塩化ビニル、ABB樹脂、酢酸ビニル等
があり、その溶媒としては水、メチルエチルケト
ン、塩化エチレン等がある。
次に本発明による電鋳用ろう基体の前処理法の
具体的な実施例とそれによつて得られた電鋳用ろ
う基体による装飾用物品の製造例について説明す
る。
具体的な実施例とそれによつて得られた電鋳用ろ
う基体による装飾用物品の製造例について説明す
る。
実施例 １
ろうの固形片でペンダント用の基体を作成し、
試片とした。この試片は非電導性で且つ疎水性で
ある為、従来の触媒付与、活性剤のみでは無電解
金属被膜を形成させることは極めて困難であつ
た。本発明ではこの試片をトリクロルエタン25
mm，イソプロピルアルコール75mlより成る溶液に
３分間浸漬した後、ポリビニルアルコール１ｇ，
イソプロピルアルコール75ml，水25mlより成る溶
液に３分間浸漬し、約１時間室温で乾燥させて試
片の全表面に親水性で均一な密着性のある薄い被
膜を形成した。
試片とした。この試片は非電導性で且つ疎水性で
ある為、従来の触媒付与、活性剤のみでは無電解
金属被膜を形成させることは極めて困難であつ
た。本発明ではこの試片をトリクロルエタン25
mm，イソプロピルアルコール75mlより成る溶液に
３分間浸漬した後、ポリビニルアルコール１ｇ，
イソプロピルアルコール75ml，水25mlより成る溶
液に３分間浸漬し、約１時間室温で乾燥させて試
片の全表面に親水性で均一な密着性のある薄い被
膜を形成した。
然る後この被膜の形成された試片に、従来法に
従い塩化第１錫含有溶液にて触媒付与し、塩化パ
ラジウム含有溶液にて活性化して、無電解銅めつ
きを施して、均一で密着力の優れた導電性被膜を
形成した。
従い塩化第１錫含有溶液にて触媒付与し、塩化パ
ラジウム含有溶液にて活性化して、無電解銅めつ
きを施して、均一で密着力の優れた導電性被膜を
形成した。
然してこの導電性被膜の形成された試片に、通
常の金めつき300μを施した後150℃に加熱して内
部のろうを除去し、トリクロルエタン液中で残余
のろうと親水性被膜を溶出させ、その後硝酸で銅
を溶出させたところ、クラツクやピンホールの無
い金のペンダントを作ることができた。
常の金めつき300μを施した後150℃に加熱して内
部のろうを除去し、トリクロルエタン液中で残余
のろうと親水性被膜を溶出させ、その後硝酸で銅
を溶出させたところ、クラツクやピンホールの無
い金のペンダントを作ることができた。
実施例 ２
前記実施例１と同じろうを試片とし、その試片
を塩化エチレン25ml，エタノール15mlより成る溶
液に３分間浸漬した後、酢酸ビニル10ml，エタノ
ール75ml，水25mlより成る溶液に３分間浸漬し、
約１時間室温で乾燥させて試片の全表面に親水性
で均一な密着性のある薄い被膜を形成した。
を塩化エチレン25ml，エタノール15mlより成る溶
液に３分間浸漬した後、酢酸ビニル10ml，エタノ
ール75ml，水25mlより成る溶液に３分間浸漬し、
約１時間室温で乾燥させて試片の全表面に親水性
で均一な密着性のある薄い被膜を形成した。
然る後この被膜の形成された試片に、従来法に
従い塩化第１錫含有溶液にて触媒付与し、塩化パ
ラジウム含有溶液にて活性化して、無電解銅めつ
きを施して、均一で密着力の優れた導電性被膜を
形成した。
従い塩化第１錫含有溶液にて触媒付与し、塩化パ
ラジウム含有溶液にて活性化して、無電解銅めつ
きを施して、均一で密着力の優れた導電性被膜を
形成した。
然してこの導電性被膜の形成された試片に、通
常の金めつき300μを施した後150℃に加熱して内
部のろうを除去し、トリクロルエタン液中で残余
のろうと親水性被膜を溶出させ、その後硝酸で銅
を溶出させたところ、クラツクやピンホールの無
い金のペンダントを作ることができた。
常の金めつき300μを施した後150℃に加熱して内
部のろうを除去し、トリクロルエタン液中で残余
のろうと親水性被膜を溶出させ、その後硝酸で銅
を溶出させたところ、クラツクやピンホールの無
い金のペンダントを作ることができた。
以上詳記した通り本発明による電鋳用ろう基体
の前処理法によれば、ろう基体の表面を荒らし
て、その荒らした表面に親水性で均一な密着性の
ある薄い被膜を形成することができるので、その
上に無電解金属めつきを施して導電性を付与する
ことが極めて容易となる。従つてその導電性の付
与されたろう基体上に貴金属又は貴金属合金層を
形成した後ろう基体を完全に除去すれば均質な貴
金属又は貴金属合金製の装飾用物品を製造するこ
とができるので、電鋳用ろう基体の前処理法とし
ては画期的なものと云える。
の前処理法によれば、ろう基体の表面を荒らし
て、その荒らした表面に親水性で均一な密着性の
ある薄い被膜を形成することができるので、その
上に無電解金属めつきを施して導電性を付与する
ことが極めて容易となる。従つてその導電性の付
与されたろう基体上に貴金属又は貴金属合金層を
形成した後ろう基体を完全に除去すれば均質な貴
金属又は貴金属合金製の装飾用物品を製造するこ
とができるので、電鋳用ろう基体の前処理法とし
ては画期的なものと云える。
Claims (1)
- １ ろう基体を脂肪族塩素化合物を含んだ溶液に
浸漬した後、高分子材料含有溶液に浸漬すること
を特徴とする電鋳用ろう基体の前処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10365578A JPS5531141A (en) | 1978-08-25 | 1978-08-25 | Pretreatment method of brazing filler metal substrate for electroforming |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10365578A JPS5531141A (en) | 1978-08-25 | 1978-08-25 | Pretreatment method of brazing filler metal substrate for electroforming |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5531141A JPS5531141A (en) | 1980-03-05 |
| JPS6146554B2 true JPS6146554B2 (ja) | 1986-10-15 |
Family
ID=14359787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10365578A Granted JPS5531141A (en) | 1978-08-25 | 1978-08-25 | Pretreatment method of brazing filler metal substrate for electroforming |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5531141A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6128434A (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-08 | Nippon Paint Co Ltd | 分散安定剤とその使用 |
| JPS63203774A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-23 | Electroplating Eng Of Japan Co | 非電導性物質への無電解メツキ方法 |
-
1978
- 1978-08-25 JP JP10365578A patent/JPS5531141A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5531141A (en) | 1980-03-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU699029B2 (en) | Process for catalyzation in electroless plating | |
| EP0280918A2 (en) | Process for metal plating of substrates | |
| US2162789A (en) | Method of preparing metal surface for plating | |
| US7919147B2 (en) | Coating method | |
| EP0708847B1 (fr) | Procede de metalisation de substrats non-conducteurs | |
| JPS6146554B2 (ja) | ||
| JPS6250558B2 (ja) | ||
| IE921106A1 (en) | Coated molybdenum parts and process for their production | |
| US5284683A (en) | Method for metallization of plastics using poly-diamine-quinone polymers as a binder | |
| JPS62124290A (ja) | チタン表面へのメツキ方法 | |
| US3370973A (en) | Activation of glass for electroless metal deposition of uniform thick metal films | |
| JP2574707B2 (ja) | 金属薄膜を表面に有するフアスナ− | |
| JP3458121B2 (ja) | 高耐食性Ｍｇ合金およびその製造方法 | |
| JPH02104680A (ja) | 表面化粧処理方法 | |
| US3953658A (en) | Copper coatings on shaped plastic supports | |
| JPH03271375A (ja) | 無電解めっき方法及び無電解めっき用前処理剤 | |
| US3914520A (en) | Method for plating of plastic | |
| US276014A (en) | Johann feix | |
| US3967044A (en) | Copper coatings on shaped plastic supports | |
| JP2003013244A (ja) | 樹脂基材表面への無電解めっき用触媒付与方法 | |
| Narcus | The Electrodeposition of Metals on Plastics | |
| JPS59197595A (ja) | ロジウムめつき物の表面処理方法 | |
| WO2010034187A1 (zh) | 抗压耐磨的不锈钢处理工艺 | |
| JPS6147915B2 (ja) | ||
| JP2006328270A (ja) | 塗料用金属箔とその製造方法 |