JP3458121B2 - 高耐食性Ｍｇ合金およびその製造方法 - Google Patents
高耐食性Ｍｇ合金およびその製造方法Info
- Publication number
- JP3458121B2 JP3458121B2 JP2002026775A JP2002026775A JP3458121B2 JP 3458121 B2 JP3458121 B2 JP 3458121B2 JP 2002026775 A JP2002026775 A JP 2002026775A JP 2002026775 A JP2002026775 A JP 2002026775A JP 3458121 B2 JP3458121 B2 JP 3458121B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- substrate
- resin
- resistant
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐食性を改善した
Ｍｇ合金に関するものであり、宇宙・航空材・電子機器
材料、自動車部材等幅広い分野で利用することが可能な
高耐食性Ｍｇ合金およびその製造方法に関するものであ
る。
Ｍｇ合金に関するものであり、宇宙・航空材・電子機器
材料、自動車部材等幅広い分野で利用することが可能な
高耐食性Ｍｇ合金およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】Ｍｇ合金は航空機材、ノートパソコン・
携帯電話等の電子機器の筐体、自動車のホイール等の軽
量性および比強度特性が必要とされる部品に適用されて
きている。特に、排出ＣＯ2 量の削減が緊急の課題とな
っている自動車産業では、ドアフレーム、インパネ、ス
テアリング等多くの部品をＭｇ合金により製作し、車両
重量の軽量化を図ろうとする試みが近年活発に行われて
おり、Ｍｇ合金の需要は年々増加している。
携帯電話等の電子機器の筐体、自動車のホイール等の軽
量性および比強度特性が必要とされる部品に適用されて
きている。特に、排出ＣＯ2 量の削減が緊急の課題とな
っている自動車産業では、ドアフレーム、インパネ、ス
テアリング等多くの部品をＭｇ合金により製作し、車両
重量の軽量化を図ろうとする試みが近年活発に行われて
おり、Ｍｇ合金の需要は年々増加している。
【０００３】しかしながら、Ｍｇは実用金属の中で電気
的に最も卑であるため、空気中においても化学的腐食を
受け易いという問題がある。そのため、上記部材にＭｇ
合金を使用するためには、防食を目的とした表面処理が
必要となる。
的に最も卑であるため、空気中においても化学的腐食を
受け易いという問題がある。そのため、上記部材にＭｇ
合金を使用するためには、防食を目的とした表面処理が
必要となる。
【０００４】従来、Ｍｇ合金の表面処理としては、化成
処理・陽極酸化処理（ＪＩＳ Ｈ８６５１“マグネシウ
ム合金防食処理方法”など）および化成処理・陽極酸化
処理を施したＭｇ合金表面に電着塗装により合成樹脂膜
を塗布する手法（特開昭６３−２５０４９８号公報）、
金型・中子にＡｌ等の金属を予め塗布した状態でＭｇ合
金を鋳造する方法（特開昭６３−２８５２５５号公報）
等の優れた耐食を示す表面処理方法が提案されている。
処理・陽極酸化処理（ＪＩＳ Ｈ８６５１“マグネシウ
ム合金防食処理方法”など）および化成処理・陽極酸化
処理を施したＭｇ合金表面に電着塗装により合成樹脂膜
を塗布する手法（特開昭６３−２５０４９８号公報）、
金型・中子にＡｌ等の金属を予め塗布した状態でＭｇ合
金を鋳造する方法（特開昭６３−２８５２５５号公報）
等の優れた耐食を示す表面処理方法が提案されている。
【０００５】しかしながら、いずれの手法も表面に塗布
される材質の種類に制限があり、各Ｍｇ合金部材に求め
られる表面の色彩・光沢、熱伝導特性、導電特性等を柔
軟に選択することは困難であった。
される材質の種類に制限があり、各Ｍｇ合金部材に求め
られる表面の色彩・光沢、熱伝導特性、導電特性等を柔
軟に選択することは困難であった。
【０００６】本発明は上記のようなＭｇ合金およびその
製造方法に関する現状に鑑みてなされたもので、その目
的は、Ｍｇと接触しても比較的腐食を進行させないＡ
ｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂ等の金属
および非金属元素の表面皮膜を蒸着法によりＭｇ合金表
面に形成し、腐食特性を向上させた高耐食性Ｍｇ合金お
よびその製造方法を提供することにある。
製造方法に関する現状に鑑みてなされたもので、その目
的は、Ｍｇと接触しても比較的腐食を進行させないＡ
ｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂ等の金属
および非金属元素の表面皮膜を蒸着法によりＭｇ合金表
面に形成し、腐食特性を向上させた高耐食性Ｍｇ合金お
よびその製造方法を提供することにある。
【０００７】他の目的は、真空蒸着法により形成された
金属、非金属元素薄膜上部に、顔料または染料を含有し
た透過性樹脂を塗布することにより、光沢等を有した多
彩な高耐食性Ｍｇ合金を提供することである。
金属、非金属元素薄膜上部に、顔料または染料を含有し
た透過性樹脂を塗布することにより、光沢等を有した多
彩な高耐食性Ｍｇ合金を提供することである。
【０００８】本発明に係る請求項１に記載の高耐食性Ｍ
ｇ合金は、Ｍｇ合金基板の温度を室温から３５０℃に保
ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気に
て、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓ
ｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着法により
基板表面に蒸着させることにより作成したことを特徴と
する。
ｇ合金は、Ｍｇ合金基板の温度を室温から３５０℃に保
ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気に
て、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓ
ｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着法により
基板表面に蒸着させることにより作成したことを特徴と
する。
【０００９】本発明に係る請求項２に記載の高耐食性Ｍ
ｇ合金は、樹脂系の表面被膜が塗布されたＭｇ合金基板
の温度を室温から３５０℃に保ちつつ、１×１０-1から
１×１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、
Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のタ
ーゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着させること
により作成したことを特徴とする。
ｇ合金は、樹脂系の表面被膜が塗布されたＭｇ合金基板
の温度を室温から３５０℃に保ちつつ、１×１０-1から
１×１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、
Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のタ
ーゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着させること
により作成したことを特徴とする。
【００１０】本発明に係る請求項３に記載の高耐食性Ｍ
ｇ合金は、ウレタン樹脂を含有する樹脂系の表面被膜が
塗布されたＭｇ合金基板の温度を室温から３５０℃に保
ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気に
て、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓ
ｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着法により
基板表面に蒸着させることにより作成したことを特徴と
する。
ｇ合金は、ウレタン樹脂を含有する樹脂系の表面被膜が
塗布されたＭｇ合金基板の温度を室温から３５０℃に保
ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気に
て、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓ
ｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着法により
基板表面に蒸着させることにより作成したことを特徴と
する。
【００１１】本発明に係る請求項４に記載の高耐食性Ｍ
ｇ合金は、樹脂系の表面被膜が塗布されたＭｇ合金基板
の温度を室温から３５０℃に保ちつつ、１×１０-1から
１×１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、
Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のタ
ーゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着させた試料
の最上層に、顔料または染料を混合させた透過性樹脂を
塗布することにより作成したことを特徴とする。
ｇ合金は、樹脂系の表面被膜が塗布されたＭｇ合金基板
の温度を室温から３５０℃に保ちつつ、１×１０-1から
１×１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、
Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のタ
ーゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着させた試料
の最上層に、顔料または染料を混合させた透過性樹脂を
塗布することにより作成したことを特徴とする。
【００１２】本発明に係る請求項５に記載の高耐食性Ｍ
ｇ合金は、ウレタン樹脂を含有する樹脂系の表面被膜が
塗布されたＭｇ合金基板の温度を室温から３５０℃に保
ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気に
て、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓ
ｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着法により
基板表面に蒸着させた試料の最上層に、顔料または染料
を混合させた透過性樹脂を塗布することにより作成した
ことを特徴とする。
ｇ合金は、ウレタン樹脂を含有する樹脂系の表面被膜が
塗布されたＭｇ合金基板の温度を室温から３５０℃に保
ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気に
て、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓ
ｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着法により
基板表面に蒸着させた試料の最上層に、顔料または染料
を混合させた透過性樹脂を塗布することにより作成した
ことを特徴とする。
【００１３】本発明に係る請求項６に記載の高耐食性Ｍ
ｇ合金は、化成処理または陽極酸化処理を予め施したＭ
ｇ合金基板に樹脂系の表面被膜を塗布した後、基板の温
度を室温から３５０℃に保ちつつ、１×１０-1から１×
１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃ
ｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のター
ゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着することによ
り作成したことを特徴とする。
ｇ合金は、化成処理または陽極酸化処理を予め施したＭ
ｇ合金基板に樹脂系の表面被膜を塗布した後、基板の温
度を室温から３５０℃に保ちつつ、１×１０-1から１×
１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃ
ｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のター
ゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着することによ
り作成したことを特徴とする。
【００１４】本発明に係る請求項７に記載の高耐食性Ｍ
ｇ合金は、化成処理または陽極酸化処理を予め施したＭ
ｇ合金基板にウレタン樹脂を含有する樹脂系の表面被膜
を塗布した後、基板の温度を室温から３５０℃に保ちつ
つ、１×１０-1から１×１０ -3Ｐａの真空雰囲気にて、
Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂ
のいずれか１種のターゲットを真空蒸着法により基板表
面に蒸着することにより作成したことを特徴とする。
ｇ合金は、化成処理または陽極酸化処理を予め施したＭ
ｇ合金基板にウレタン樹脂を含有する樹脂系の表面被膜
を塗布した後、基板の温度を室温から３５０℃に保ちつ
つ、１×１０-1から１×１０ -3Ｐａの真空雰囲気にて、
Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂ
のいずれか１種のターゲットを真空蒸着法により基板表
面に蒸着することにより作成したことを特徴とする。
【００１５】本発明に係る請求項８に記載の高耐食性Ｍ
ｇ合金の製造方法は、Ｍｇ合金基板の温度を室温から３
５０℃に保ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真
空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、
Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着
法により基板表面に蒸着させることを特徴とする。
ｇ合金の製造方法は、Ｍｇ合金基板の温度を室温から３
５０℃に保ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真
空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、
Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着
法により基板表面に蒸着させることを特徴とする。
【００１６】本発明に係る請求項９に記載の高耐食性Ｍ
ｇ合金の製造方法は、樹脂系の表面被膜が塗布されたＭ
ｇ合金基板の温度を室温から３５０℃に保ちつつ、１×
１０ -1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔ
ｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれ
か１種のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着
させることを特徴とする。
ｇ合金の製造方法は、樹脂系の表面被膜が塗布されたＭ
ｇ合金基板の温度を室温から３５０℃に保ちつつ、１×
１０ -1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔ
ｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれ
か１種のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着
させることを特徴とする。
【００１７】本発明に係る請求項１０に記載の高耐食性
Ｍｇ合金の製造方法は、ウレタン樹脂を含有する樹脂系
の表面被膜が塗布されたＭｇ合金基板の温度を室温から
３５０℃に保ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの
真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空
蒸着法により基板表面に蒸着させることを特徴とする。
Ｍｇ合金の製造方法は、ウレタン樹脂を含有する樹脂系
の表面被膜が塗布されたＭｇ合金基板の温度を室温から
３５０℃に保ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの
真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空
蒸着法により基板表面に蒸着させることを特徴とする。
【００１８】本発明に係る請求項１１に記載の高耐食性
Ｍｇ合金の製造方法は、樹脂系の表面被膜が塗布された
Ｍｇ合金基板の温度を室温から３５０℃に保ちつつ、１
×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、
Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいず
れか１種のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸
着させた後に、顔料または染料を混合させた透過性樹脂
を最上層に塗布することを特徴とする。
Ｍｇ合金の製造方法は、樹脂系の表面被膜が塗布された
Ｍｇ合金基板の温度を室温から３５０℃に保ちつつ、１
×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、
Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいず
れか１種のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸
着させた後に、顔料または染料を混合させた透過性樹脂
を最上層に塗布することを特徴とする。
【００１９】本発明に係る請求項１２に記載の高耐食性
Ｍｇ合金の製造方法は、ウレタン樹脂を含有する樹脂系
の表面被膜が塗布されたＭｇ合金基板の温度を室温から
３５０℃に保ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの
真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空
蒸着法により基板表面に蒸着させた後に、顔料または染
料を混合させた透過性樹脂を最上層に塗布することを特
徴とする。
Ｍｇ合金の製造方法は、ウレタン樹脂を含有する樹脂系
の表面被膜が塗布されたＭｇ合金基板の温度を室温から
３５０℃に保ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの
真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空
蒸着法により基板表面に蒸着させた後に、顔料または染
料を混合させた透過性樹脂を最上層に塗布することを特
徴とする。
【００２０】本発明に係る請求項１３に記載の高耐食性
Ｍｇ合金の製造方法は、化成処理または陽極酸化処理を
予め施したＭｇ合金基板に樹脂系の表面被膜を塗布した
後、基板の温度を室温から３５０℃に保ちつつ、１×１
０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔ
ｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれ
か１種のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着
することにより作成したことを特徴とする。
Ｍｇ合金の製造方法は、化成処理または陽極酸化処理を
予め施したＭｇ合金基板に樹脂系の表面被膜を塗布した
後、基板の温度を室温から３５０℃に保ちつつ、１×１
０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔ
ｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれ
か１種のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着
することにより作成したことを特徴とする。
【００２１】本発明に係る請求項１４に記載の高耐食性
Ｍｇ合金の製造方法は、化成処理または陽極酸化処理を
予め施したＭｇ合金基板にウレタン樹脂を含有する樹脂
系の表面被膜を塗布した後、基板の温度を室温から３５
０℃に保ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空
雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚ
ｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着法
により基板表面に蒸着することにより作成したことを特
徴とする。
Ｍｇ合金の製造方法は、化成処理または陽極酸化処理を
予め施したＭｇ合金基板にウレタン樹脂を含有する樹脂
系の表面被膜を塗布した後、基板の温度を室温から３５
０℃に保ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空
雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚ
ｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着法
により基板表面に蒸着することにより作成したことを特
徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
に係る高耐食性Ｍｇ合金およびその製造方法を説明す
る。発明者らは前述の目的を達成するために、真空蒸着
法によりターゲットである金属、非金属粒子をＭｇ合金
表面に蒸着させることに着目した。
に係る高耐食性Ｍｇ合金およびその製造方法を説明す
る。発明者らは前述の目的を達成するために、真空蒸着
法によりターゲットである金属、非金属粒子をＭｇ合金
表面に蒸着させることに着目した。
【００２３】Ｍｇ合金基板に金属および非金属粒子の蒸
着を行った場合、基板上に形成される薄膜には不可避に
ピンホールが多数発生する。仮に、大気とＭｇ合金を接
触させてしまう貫通型のピンホールが薄膜中に存在する
と、ピンホールを介してガニバル電池が形成されてしま
い、基板のマグネシウムの腐食が著しく進行し、耐食性
被膜としての機能を果たさなくなってしまう。そのた
め、Ｍｇ合金基板への金属および非金属薄膜の蒸着は困
難であるとされてきた。
着を行った場合、基板上に形成される薄膜には不可避に
ピンホールが多数発生する。仮に、大気とＭｇ合金を接
触させてしまう貫通型のピンホールが薄膜中に存在する
と、ピンホールを介してガニバル電池が形成されてしま
い、基板のマグネシウムの腐食が著しく進行し、耐食性
被膜としての機能を果たさなくなってしまう。そのた
め、Ｍｇ合金基板への金属および非金属薄膜の蒸着は困
難であるとされてきた。
【００２４】発明者らは、これらのピンホールの形成
が、他の金属原子と比較してＭｇの蒸気圧が非常に高い
ことに起因していると考え、蒸着条件をＭｇが気化しに
くい温度および圧力に設定することにより、ピンホール
が発生しない条件を作成できるのではないかと考察し
た。そして、基板温度および雰囲気の圧力を制御した時
にピンホールの存在しない薄膜が作成可能であるかどう
かを試みた。
が、他の金属原子と比較してＭｇの蒸気圧が非常に高い
ことに起因していると考え、蒸着条件をＭｇが気化しに
くい温度および圧力に設定することにより、ピンホール
が発生しない条件を作成できるのではないかと考察し
た。そして、基板温度および雰囲気の圧力を制御した時
にピンホールの存在しない薄膜が作成可能であるかどう
かを試みた。
【００２５】その結果、基板温度を室温（例えば、ＪＩ
Ｓ規格による）から３５０℃、雰囲気の圧力を１×１０
-1から１×１０-3Ｐａに設定することにより、ピンホー
ルの少ない蒸着膜の形成に成功した。しかしながら、表
面温度を低くすることにより、膜と基板の付着性が悪化
するという新たな問題が生じた。
Ｓ規格による）から３５０℃、雰囲気の圧力を１×１０
-1から１×１０-3Ｐａに設定することにより、ピンホー
ルの少ない蒸着膜の形成に成功した。しかしながら、表
面温度を低くすることにより、膜と基板の付着性が悪化
するという新たな問題が生じた。
【００２６】この問題点を解決する手段として、発明者
らは、金属表面に蒸着粒子が容易に付着するための樹脂
系のコーティングを行うことを考案した。特に、ウレタ
ン樹脂を含有する樹脂系の表面被膜によりコーティング
を行うと密着性が向上することを考案した。さらに、Ｍ
ｇ合金の気化による樹脂コーティングの破損を防ぐため
に、上記のＭｇ合金が気化しにくい温度および圧力にて
蒸着を行うことにより、緻密な薄膜を基板と密着した状
態で蒸着させることに成功した。斯して、発明者等はＭ
ｇ合金基板に複数の金属および非金属粒子を均一かつ緻
密に蒸着する知見を得た。
らは、金属表面に蒸着粒子が容易に付着するための樹脂
系のコーティングを行うことを考案した。特に、ウレタ
ン樹脂を含有する樹脂系の表面被膜によりコーティング
を行うと密着性が向上することを考案した。さらに、Ｍ
ｇ合金の気化による樹脂コーティングの破損を防ぐため
に、上記のＭｇ合金が気化しにくい温度および圧力にて
蒸着を行うことにより、緻密な薄膜を基板と密着した状
態で蒸着させることに成功した。斯して、発明者等はＭ
ｇ合金基板に複数の金属および非金属粒子を均一かつ緻
密に蒸着する知見を得た。
【００２７】また、発明者らは、Ｍｇ合金基板上に緻密
な薄膜を密着した状態で蒸着した試料の最上層に、アク
リル樹脂等の透過性樹脂に顔料または染料を混合させた
樹脂を塗布することにより、光沢を有する多彩な高耐食
性Ｍｇ合金を開発することに成功した。
な薄膜を密着した状態で蒸着した試料の最上層に、アク
リル樹脂等の透過性樹脂に顔料または染料を混合させた
樹脂を塗布することにより、光沢を有する多彩な高耐食
性Ｍｇ合金を開発することに成功した。
【００２８】さらに、発明者らは、考案した高耐食性Ｍ
ｇ合金を作製する際に、化成処理、陽極酸化処理等の下
地処理をＭｇ合金基材に予め施すことにより、より効果
的にＭｇ合金の耐食性を向上させることに成功した。こ
の発明は、上記知見に立脚するものである。
ｇ合金を作製する際に、化成処理、陽極酸化処理等の下
地処理をＭｇ合金基材に予め施すことにより、より効果
的にＭｇ合金の耐食性を向上させることに成功した。こ
の発明は、上記知見に立脚するものである。
【００２９】以下、本発明を詳細に説明する。図１に本
発明の実施に用いたＡｌ等の金属および非金属をＭｇ合
金に蒸着するための真空蒸着用装置の構成例を示す。図
中、番号１は真空容器、２はターゲット試料（Ａｌ、Ｔ
ｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれ
か１種）、３は基板となるＭｇ合金、４は発熱体を有す
る炉、５は基板用冷却装置（水冷装置）、６は真空ポン
プ、７は発熱体を示す。
発明の実施に用いたＡｌ等の金属および非金属をＭｇ合
金に蒸着するための真空蒸着用装置の構成例を示す。図
中、番号１は真空容器、２はターゲット試料（Ａｌ、Ｔ
ｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれ
か１種）、３は基板となるＭｇ合金、４は発熱体を有す
る炉、５は基板用冷却装置（水冷装置）、６は真空ポン
プ、７は発熱体を示す。
【００３０】発熱体を有する炉４および水冷却装置５を
利用してＭｇ合金基板３の温度制御を行い、真空ポンプ
６により真空容器１内の圧力を制御し、発熱体７により
ターゲット試料２を気化させることによりＭｇ合金基板
３の表面にターゲット試料２を蒸着した。
利用してＭｇ合金基板３の温度制御を行い、真空ポンプ
６により真空容器１内の圧力を制御し、発熱体７により
ターゲット試料２を気化させることによりＭｇ合金基板
３の表面にターゲット試料２を蒸着した。
【００３１】ターゲット試料２として選ばれたＡｌ、Ｔ
ｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれ
か１種の金属、非金属粒子は、Ｍｇ合金基板３の温度を
室温から３５０℃、容器圧力を１×１０-1から１×１０
-3Ｐａに設定することにより、いずれもピンホールの形
成が少ない状態で蒸着が可能であった。また、Ｍｇ合金
基板３とターゲット試料２の距離を１００ｍｍから２０
０ｍｍに設定すると特に良好な蒸着皮膜を作成すること
が可能であった。
ｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれ
か１種の金属、非金属粒子は、Ｍｇ合金基板３の温度を
室温から３５０℃、容器圧力を１×１０-1から１×１０
-3Ｐａに設定することにより、いずれもピンホールの形
成が少ない状態で蒸着が可能であった。また、Ｍｇ合金
基板３とターゲット試料２の距離を１００ｍｍから２０
０ｍｍに設定すると特に良好な蒸着皮膜を作成すること
が可能であった。
【００３２】ここで、Ｍｇ合金基板３の表面に、特に、
ウレタン樹脂を含有する表面被膜、例えば、主成分がウ
レタン樹脂、トルエン、１ブタノール、酢酸ブチルで構
成される樹脂系の表面被膜を塗布した後に、上記したＭ
ｇ合金が気化しにくい条件にてターゲット試料２の蒸着
を行うことにより、Ｍｇ合金基板３から剥離しにくい蒸
着膜を形成することが可能となった。
ウレタン樹脂を含有する表面被膜、例えば、主成分がウ
レタン樹脂、トルエン、１ブタノール、酢酸ブチルで構
成される樹脂系の表面被膜を塗布した後に、上記したＭ
ｇ合金が気化しにくい条件にてターゲット試料２の蒸着
を行うことにより、Ｍｇ合金基板３から剥離しにくい蒸
着膜を形成することが可能となった。
【００３３】また、蒸着膜を形成したＭｇ合金基板の最
上層に、例えば、銅フタロシアニン錯体染料溶液を含有
させたエポキシ樹脂等の、顔料または染料を混合した透
過性樹脂を塗布することにより、光沢を有した多彩な高
耐食性Ｍｇ合金を作成することが可能であった。
上層に、例えば、銅フタロシアニン錯体染料溶液を含有
させたエポキシ樹脂等の、顔料または染料を混合した透
過性樹脂を塗布することにより、光沢を有した多彩な高
耐食性Ｍｇ合金を作成することが可能であった。
【００３４】さらに、陽極酸化処理または化成処理等の
下地処理を予めＭｇ合金基板に施した試料に、ウレタン
樹脂等を含有する樹脂系の表面被膜を塗布した後に、上
記条件での真空蒸着処理を施すことにより、効果的に耐
食性を向上させた高耐食性Ｍｇ合金を作成することが可
能であった。
下地処理を予めＭｇ合金基板に施した試料に、ウレタン
樹脂等を含有する樹脂系の表面被膜を塗布した後に、上
記条件での真空蒸着処理を施すことにより、効果的に耐
食性を向上させた高耐食性Ｍｇ合金を作成することが可
能であった。
【００３５】なお、この発明においてＭｇ合金とはＭｇ
を主成分とする合金全般を指し、添加元素の割合の大小
は許容する。また、樹脂系の表面被膜とは、金属材料に
塗料を塗布する際に利用される下地塗料全般を指し、ウ
レタン樹脂を主成分とする表面被膜に限定されるもので
は無い。さらに、この発明に際して試料最上層に塗布す
る透過性樹脂とは、透過性を有する樹脂全般を指し、ア
クリル樹脂を主成分とする樹脂に限定されるものでは無
い。また、透過性樹脂に混合させる顔料、染料とは、樹
脂への着色を目的とする顔料、染料全般を指す。化成処
理、陽極酸化処理はＪＩＳ Ｈ８６５１（マグネシウム
合金防食処理方法）等に記載される標準的な処理方法を
指す。
を主成分とする合金全般を指し、添加元素の割合の大小
は許容する。また、樹脂系の表面被膜とは、金属材料に
塗料を塗布する際に利用される下地塗料全般を指し、ウ
レタン樹脂を主成分とする表面被膜に限定されるもので
は無い。さらに、この発明に際して試料最上層に塗布す
る透過性樹脂とは、透過性を有する樹脂全般を指し、ア
クリル樹脂を主成分とする樹脂に限定されるものでは無
い。また、透過性樹脂に混合させる顔料、染料とは、樹
脂への着色を目的とする顔料、染料全般を指す。化成処
理、陽極酸化処理はＪＩＳ Ｈ８６５１（マグネシウム
合金防食処理方法）等に記載される標準的な処理方法を
指す。
【００３６】
【実施例１】市販のＡＺ９１Ｅマグネシウム合金（Ｍｇ
−８．７ｗｔ％Ａｌ−０．７ｗｔ％Ｚｎ−０．１７ｗｔ
％）から５０ｍｍ×５８ｍｍ×５ｍｍの基板を切り出
し、その表面に油変性ウレタン樹脂３８ｗｔ％、トルエ
ン１５ｗｔ％、１ブタノール１５ｗｔ％、酢酸ブチル７
ｗｔ％を主成分とした樹脂系の表面被膜を塗布した。そ
して、図１に示した真空蒸着装置を用いて、基板温度１
２０゜Ｃ、ターゲット試料２とＭｇ合金基板３との距離
１００ｍｍ、容器内圧力１．３×１０-2Ｐａの条件で、
ターゲット試料である純Ａｌ（９９．９９ｗｔ％）を９
５０゜Ｃに加熱した状態で１０分間蒸着を行い、作成さ
れた試料の腐食試験を行った。
−８．７ｗｔ％Ａｌ−０．７ｗｔ％Ｚｎ−０．１７ｗｔ
％）から５０ｍｍ×５８ｍｍ×５ｍｍの基板を切り出
し、その表面に油変性ウレタン樹脂３８ｗｔ％、トルエ
ン１５ｗｔ％、１ブタノール１５ｗｔ％、酢酸ブチル７
ｗｔ％を主成分とした樹脂系の表面被膜を塗布した。そ
して、図１に示した真空蒸着装置を用いて、基板温度１
２０゜Ｃ、ターゲット試料２とＭｇ合金基板３との距離
１００ｍｍ、容器内圧力１．３×１０-2Ｐａの条件で、
ターゲット試料である純Ａｌ（９９．９９ｗｔ％）を９
５０゜Ｃに加熱した状態で１０分間蒸着を行い、作成さ
れた試料の腐食試験を行った。
【００３７】図２（ａ）、（ｂ）にそれぞれ、蒸着前の
ＡＺ９１Ｅマグネシウム合金基板と蒸着後の基板を示
す。この図によれば、本実施例の方法により、試料の一
面に均一にＡｌを蒸着可能であることが確認できる。な
お、蒸着により塗布されたＡｌ粒子の厚みは約５μｍで
あった。
ＡＺ９１Ｅマグネシウム合金基板と蒸着後の基板を示
す。この図によれば、本実施例の方法により、試料の一
面に均一にＡｌを蒸着可能であることが確認できる。な
お、蒸着により塗布されたＡｌ粒子の厚みは約５μｍで
あった。
【００３８】次に、本方法により作成された高耐食性Ｍ
ｇ合金の腐食特性を調査するために腐食試験を行った。
そこでは純Ａｌが蒸着されたＡＺ９１Ｅマグネシウム合
金基板および、機械研磨により鏡面処理が施された蒸着
無しの基板を、それぞれ１５ｍｍ×１５ｍｍ×５ｍｍの
試験片として切り出し、その試験片を２０゜Ｃの温度に
保持された３ｗｔ％ＮａＣｌ水溶液に９０分浸漬させ
て、浸漬後の表面状態を評価した。
ｇ合金の腐食特性を調査するために腐食試験を行った。
そこでは純Ａｌが蒸着されたＡＺ９１Ｅマグネシウム合
金基板および、機械研磨により鏡面処理が施された蒸着
無しの基板を、それぞれ１５ｍｍ×１５ｍｍ×５ｍｍの
試験片として切り出し、その試験片を２０゜Ｃの温度に
保持された３ｗｔ％ＮａＣｌ水溶液に９０分浸漬させ
て、浸漬後の表面状態を評価した。
【００３９】図３に、蒸着がなされていないＭｇ合金試
験片の腐食試験前後の表面状態を示す。同図（ａ）は腐
食試験前のＭｇ合金基板の表面を示し、図３（ｂ）は腐
食試験後のＭｇ合金基板の表面を示す。蒸着がなされて
いないＭｇ合金表面は、ＮａＣｌ溶液に浸漬させると、
その直後より気泡の発生が観察され、顕著な腐食反応が
認められた。９０分間浸漬後の基板表面は金属光沢が失
われると共に表面に多くの欠陥が生じた。
験片の腐食試験前後の表面状態を示す。同図（ａ）は腐
食試験前のＭｇ合金基板の表面を示し、図３（ｂ）は腐
食試験後のＭｇ合金基板の表面を示す。蒸着がなされて
いないＭｇ合金表面は、ＮａＣｌ溶液に浸漬させると、
その直後より気泡の発生が観察され、顕著な腐食反応が
認められた。９０分間浸漬後の基板表面は金属光沢が失
われると共に表面に多くの欠陥が生じた。
【００４０】図４に、Ａｌが蒸着されたＭｇ合金試験片
の腐食試験前後の表面状態を示す。同図（ａ）は腐食試
験前のＭｇ合金基板の表面を示し、図４（ｂ）は腐食試
験後のＭｇ合金基板の表面を示す。Ａｌ蒸着膜が施され
たＭｇ合金表面は、ＮａＣｌ溶液に浸漬させても気泡の
発生が観察されず、腐食試験前後の基板表面の状態は殆
ど同じであった。
の腐食試験前後の表面状態を示す。同図（ａ）は腐食試
験前のＭｇ合金基板の表面を示し、図４（ｂ）は腐食試
験後のＭｇ合金基板の表面を示す。Ａｌ蒸着膜が施され
たＭｇ合金表面は、ＮａＣｌ溶液に浸漬させても気泡の
発生が観察されず、腐食試験前後の基板表面の状態は殆
ど同じであった。
【００４１】上記のように本実施例により、マグネシウ
ム合金基板上に緻密な金属蒸着膜を形成させることによ
り、耐食性が著しく向上することが確認できる。
ム合金基板上に緻密な金属蒸着膜を形成させることによ
り、耐食性が著しく向上することが確認できる。
【００４２】
【実施例２】市販のＡＺ９１Ｅマグネシウム合金（Ｍｇ
−８．７ｗｔ％Ａｌ−０．７ｗｔ％Ｚｎ−０．１７ｗｔ
％）から５０ｍｍ×５８ｍｍ×５ｍｍの基板を切り出
し、その表面に油変性ウレタン樹脂３８ｗｔ％、トルエ
ン１５ｗｔ％、１ブタノール１５ｗｔ％、酢酸ブチル７
ｗｔ％を主成分とした樹脂系の表面被膜を塗布した試
料、石炭酸系樹脂２１ｗｔ％、ケトン類２８ｗｔ％、芳
香族炭化水素類２６ｗｔ％を主成分とした樹脂系の表面
被膜を塗布した試料、何も塗布しない試料、計３種類の
試料を作製した。そして、図１に示した真空蒸着装置を
用いて、基板温度１２０゜Ｃ、ターゲット試料２とＭｇ
合金基板３との距離１００ｍｍ、容器内圧力１．３×１
０-2Ｐａの条件で、それぞれの試料に、ターゲット試料
である純Ａｌ（９９．９９ｗｔ％）を９５０゜Ｃに加熱
した状態で１０分間蒸着を行うことにより、３種類の高
耐食性Ｍｇ合金の作成を完了させた。
−８．７ｗｔ％Ａｌ−０．７ｗｔ％Ｚｎ−０．１７ｗｔ
％）から５０ｍｍ×５８ｍｍ×５ｍｍの基板を切り出
し、その表面に油変性ウレタン樹脂３８ｗｔ％、トルエ
ン１５ｗｔ％、１ブタノール１５ｗｔ％、酢酸ブチル７
ｗｔ％を主成分とした樹脂系の表面被膜を塗布した試
料、石炭酸系樹脂２１ｗｔ％、ケトン類２８ｗｔ％、芳
香族炭化水素類２６ｗｔ％を主成分とした樹脂系の表面
被膜を塗布した試料、何も塗布しない試料、計３種類の
試料を作製した。そして、図１に示した真空蒸着装置を
用いて、基板温度１２０゜Ｃ、ターゲット試料２とＭｇ
合金基板３との距離１００ｍｍ、容器内圧力１．３×１
０-2Ｐａの条件で、それぞれの試料に、ターゲット試料
である純Ａｌ（９９．９９ｗｔ％）を９５０゜Ｃに加熱
した状態で１０分間蒸着を行うことにより、３種類の高
耐食性Ｍｇ合金の作成を完了させた。
【００４３】剥離特性を調査するために、作成された高
耐食性Ｍｇ合金表面に一辺約１０ｍｍのクロスカットを
設けた試料を対象として、高温試験（温度３５８Ｋ、時
間６８４ｋｓ）を実施し、試験後の被膜の状態を調査し
た。
耐食性Ｍｇ合金表面に一辺約１０ｍｍのクロスカットを
設けた試料を対象として、高温試験（温度３５８Ｋ、時
間６８４ｋｓ）を実施し、試験後の被膜の状態を調査し
た。
【００４４】図５に高温試験後の試料表面の概観を示
す。蒸着前に樹脂を塗布しなかった試料の被膜は、図５
（ａ）に示すようにクロスカットを起点として大きな剥
離が発生した。蒸着前に石炭酸樹脂を含有する表面被膜
を塗布した試料の被膜は、図５（ｂ）に示すようにクロ
スカット近傍において、わずかな剥離が観察された。一
方、蒸着前にウレタン樹脂を含有する表面被膜を塗布し
た試料の被膜には剥離が確認されなかった（図５（ｃ）
参照）。
す。蒸着前に樹脂を塗布しなかった試料の被膜は、図５
（ａ）に示すようにクロスカットを起点として大きな剥
離が発生した。蒸着前に石炭酸樹脂を含有する表面被膜
を塗布した試料の被膜は、図５（ｂ）に示すようにクロ
スカット近傍において、わずかな剥離が観察された。一
方、蒸着前にウレタン樹脂を含有する表面被膜を塗布し
た試料の被膜には剥離が確認されなかった（図５（ｃ）
参照）。
【００４５】上記のように本実施例により、蒸着前にウ
レタン樹脂を含有する樹脂系表面被膜を配することによ
り、マグネシウム合金基板上に密着性の優れた表面被膜
を形成させることが可能であることが確認できる。
レタン樹脂を含有する樹脂系表面被膜を配することによ
り、マグネシウム合金基板上に密着性の優れた表面被膜
を形成させることが可能であることが確認できる。
【００４６】
【実施例３】市販のＡＺ９１Ｅマグネシウム合金（Ｍｇ
−８．７ｗｔ％Ａｌ−０．７ｗｔ％Ｚｎ−０．１７ｗｔ
％）から１２ｍｍ×３０ｍｍ×５ｍｍの基板を切り出
し、その表面に油変性ウレタン樹脂３８ｗｔ％、トルエ
ン１５ｗｔ％、１ブタノール１５ｗｔ％、酢酸ブチル７
ｗｔ％を主成分とした樹脂系の表面被膜を塗布した。そ
して、図１に示した真空蒸着装置を用いて、基板温度１
２０゜Ｃ、ターゲット試料２とＭｇ合金基板３との距離
１００ｍｍ、容器内圧力１．３×１０-2Ｐａの条件で、
ターゲット試料である純Ａｌ（９９．９９ｗｔ％）を９
５０゜Ｃに加熱した状態で１０分間蒸着を行い、蒸着を
完了した。次に、試料の最上層に染料として銅フタロシ
アニン錯体染料溶液を混合させたエポキシ樹脂、および
染料を含有しないエポキシ樹脂を塗布後、約５０℃に３
０分乾燥を行うことにより、２種類の高耐食性Ｍｇ合金
の作成を完了させた。
−８．７ｗｔ％Ａｌ−０．７ｗｔ％Ｚｎ−０．１７ｗｔ
％）から１２ｍｍ×３０ｍｍ×５ｍｍの基板を切り出
し、その表面に油変性ウレタン樹脂３８ｗｔ％、トルエ
ン１５ｗｔ％、１ブタノール１５ｗｔ％、酢酸ブチル７
ｗｔ％を主成分とした樹脂系の表面被膜を塗布した。そ
して、図１に示した真空蒸着装置を用いて、基板温度１
２０゜Ｃ、ターゲット試料２とＭｇ合金基板３との距離
１００ｍｍ、容器内圧力１．３×１０-2Ｐａの条件で、
ターゲット試料である純Ａｌ（９９．９９ｗｔ％）を９
５０゜Ｃに加熱した状態で１０分間蒸着を行い、蒸着を
完了した。次に、試料の最上層に染料として銅フタロシ
アニン錯体染料溶液を混合させたエポキシ樹脂、および
染料を含有しないエポキシ樹脂を塗布後、約５０℃に３
０分乾燥を行うことにより、２種類の高耐食性Ｍｇ合金
の作成を完了させた。
【００４７】図６に作成された高耐食性Ｍｇ合金の概観
を示す。図６（ａ）は染料を含有するエポキシ樹脂を最
上層に塗布した高耐食性Ｍｇ合金を示し、図６（ｂ）は
染料を含有しないエポキシ樹脂を最上層に塗布した高耐
食性Ｍｇ合金の概観を示す。アクリル樹脂塗装膜内に用
途に応じた染料・顔料を混合させることにより、多彩な
高耐食性Ｍｇ合金の作成が可能であることが確認でき
る。
を示す。図６（ａ）は染料を含有するエポキシ樹脂を最
上層に塗布した高耐食性Ｍｇ合金を示し、図６（ｂ）は
染料を含有しないエポキシ樹脂を最上層に塗布した高耐
食性Ｍｇ合金の概観を示す。アクリル樹脂塗装膜内に用
途に応じた染料・顔料を混合させることにより、多彩な
高耐食性Ｍｇ合金の作成が可能であることが確認でき
る。
【００４８】
【実施例４】市販のＡＺ９１Ｅマグネシウム合金（Ｍｇ
−８．７ｗｔ％Ａｌ−０．７ｗｔ％Ｚｎ−０．１７ｗｔ
％）から１２ｍｍ×３０ｍｍ×５ｍｍの基板を切り出
し、その表面に化成処理（ＭＸ３処理：ＪＩＳ Ｈ８６
５１参照）を施した試料と、施さない試料を作成した。
次に、両試料に油変性ウレタン樹脂３８ｗｔ％、トルエ
ン１５ｗｔ％、１ブタノール１５ｗｔ％、酢酸ブチル７
ｗｔ％を主成分とした樹脂系の表面被膜を塗布した。そ
して、図１に示した真空蒸着装置を用いて、基板温度１
２０゜Ｃ、ターゲット試料２とＭｇ合金基板３との距離
１００ｍｍ、容器内圧力１．３×１０-2Ｐａの条件で、
ターゲット試料である純Ａｌ（９９．９９ｗｔ％）を９
５０゜Ｃに加熱した状態で１０分間蒸着を行うことによ
り、２種類の高耐食性Ｍｇ合金の作成を完了させた。
−８．７ｗｔ％Ａｌ−０．７ｗｔ％Ｚｎ−０．１７ｗｔ
％）から１２ｍｍ×３０ｍｍ×５ｍｍの基板を切り出
し、その表面に化成処理（ＭＸ３処理：ＪＩＳ Ｈ８６
５１参照）を施した試料と、施さない試料を作成した。
次に、両試料に油変性ウレタン樹脂３８ｗｔ％、トルエ
ン１５ｗｔ％、１ブタノール１５ｗｔ％、酢酸ブチル７
ｗｔ％を主成分とした樹脂系の表面被膜を塗布した。そ
して、図１に示した真空蒸着装置を用いて、基板温度１
２０゜Ｃ、ターゲット試料２とＭｇ合金基板３との距離
１００ｍｍ、容器内圧力１．３×１０-2Ｐａの条件で、
ターゲット試料である純Ａｌ（９９．９９ｗｔ％）を９
５０゜Ｃに加熱した状態で１０分間蒸着を行うことによ
り、２種類の高耐食性Ｍｇ合金の作成を完了させた。
【００４９】本方法により作成された高耐食性Ｍｇ合金
の腐食特性を調査するために、Ｍｇ合金基板に化成処理
が施された高耐食性Ｍｇ合金と、施されていない高耐食
性Ｍｇ合金の表面に一辺約１０ｍｍのクロスカットを設
けた試料を対象として、腐食テストを実施した。そこで
は、２０゜Ｃの温度に保持された３ｗｔ％ＮａＣｌ水溶
液に３日および７日浸漬させ、浸漬後の腐食減量を測定
した。
の腐食特性を調査するために、Ｍｇ合金基板に化成処理
が施された高耐食性Ｍｇ合金と、施されていない高耐食
性Ｍｇ合金の表面に一辺約１０ｍｍのクロスカットを設
けた試料を対象として、腐食テストを実施した。そこで
は、２０゜Ｃの温度に保持された３ｗｔ％ＮａＣｌ水溶
液に３日および７日浸漬させ、浸漬後の腐食減量を測定
した。
【００５０】腐食テストの結果得られた腐食減量をまと
めて図７に示す。３日後、７日後ともに、予めＭｇ合金
基板に化成処理が施された高耐食性Ｍｇ合金の方が低い
値を取ることが確認でき、Ｍｇ合金基板に予め化成処理
等の前処理を実施することにより、効果的にＭｇ合金の
耐食性を向上させることが可能であることがわかる。
めて図７に示す。３日後、７日後ともに、予めＭｇ合金
基板に化成処理が施された高耐食性Ｍｇ合金の方が低い
値を取ることが確認でき、Ｍｇ合金基板に予め化成処理
等の前処理を実施することにより、効果的にＭｇ合金の
耐食性を向上させることが可能であることがわかる。
【００５１】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
腐食特性が著しく向上した高耐食性Ｍｇ合金を得ること
ができる。また、Ｍｇの腐食を進行させにくい金属およ
び、非金属を製造する部材の目的に合わせて選定して蒸
着できるので、熱伝導特性、導電特性を選択できる。さ
らに、最上層に染料または顔料を混合させた透過性樹脂
を塗布することにより、多彩な色彩を有する高耐食性Ｍ
ｇ合金の提供が可能である。
腐食特性が著しく向上した高耐食性Ｍｇ合金を得ること
ができる。また、Ｍｇの腐食を進行させにくい金属およ
び、非金属を製造する部材の目的に合わせて選定して蒸
着できるので、熱伝導特性、導電特性を選択できる。さ
らに、最上層に染料または顔料を混合させた透過性樹脂
を塗布することにより、多彩な色彩を有する高耐食性Ｍ
ｇ合金の提供が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施に用いた真空蒸着装置の構成
図。
図。
【図２】 蒸着前後のＡＺ９１Ｅマグネシウム合金基板
を示す図であり、（ａ）が蒸着前を示す図、（ｂ）が蒸
着後を示す図。
を示す図であり、（ａ）が蒸着前を示す図、（ｂ）が蒸
着後を示す図。
【図３】 蒸着がなされていないＭｇ合金試験片の腐食
試験前後の表面状態を示す図であり、（ａ）は腐食試験
前のＭｇ合金基板の表面を示す図、（ｂ）は腐食試験後
のＭｇ合金基板の表面を示す図。
試験前後の表面状態を示す図であり、（ａ）は腐食試験
前のＭｇ合金基板の表面を示す図、（ｂ）は腐食試験後
のＭｇ合金基板の表面を示す図。
【図４】 Ａｌが蒸着されたＭｇ合金試験片の腐食試験
前後の表面状態を示す図であり、（ａ）は腐食試験前の
Ｍｇ合金基板の表面を示す図、（ｂ）は腐食試験後のＭ
ｇ合金基板の表面を示す図。
前後の表面状態を示す図であり、（ａ）は腐食試験前の
Ｍｇ合金基板の表面を示す図、（ｂ）は腐食試験後のＭ
ｇ合金基板の表面を示す図。
【図５】 高温試験後の高耐食性Ｍｇ合金の概観を示す
図であり、（ａ）は蒸着前に樹脂を塗布しなかった試料
の表面を示す図、（ｂ）は蒸着前に石炭酸樹脂を含有す
る表面被膜を塗布した試料の表面を示す図、（ｃ）は蒸
着前にウレタン樹脂を含有する表面被膜を塗布した試料
の表面を示す図。
図であり、（ａ）は蒸着前に樹脂を塗布しなかった試料
の表面を示す図、（ｂ）は蒸着前に石炭酸樹脂を含有す
る表面被膜を塗布した試料の表面を示す図、（ｃ）は蒸
着前にウレタン樹脂を含有する表面被膜を塗布した試料
の表面を示す図。
【図６】 最上層にエポキシ樹脂を塗装した高耐食性Ｍ
ｇ合金の概観を示す図であり、（ａ）は染料を含有する
エポキシ樹脂を塗布した試料の概観を、（ｂ）は染料を
含有しないエポキシ樹脂を塗布した試料の概観を示す。
ｇ合金の概観を示す図であり、（ａ）は染料を含有する
エポキシ樹脂を塗布した試料の概観を、（ｂ）は染料を
含有しないエポキシ樹脂を塗布した試料の概観を示す。
【図７】 高耐食Ｍｇ合金を作成する際に、Ｍｇ合金基
板に予め化成処理（ＭＸ３処理）を施した試料と化成処
理（ＭＸ３処理）を施さない試料の腐食試験後の腐食減
量を示す図。
板に予め化成処理（ＭＸ３処理）を施した試料と化成処
理（ＭＸ３処理）を施さない試料の腐食試験後の腐食減
量を示す図。
１ 真空容器
２ ターゲット試料
３ Ｍｇ合金基板
４ 発熱体を有する炉
５ 基板用冷却装置
６ 真空ポンプ
７ 発熱体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 千野 靖正
愛知県名古屋市守山区大字下志段味字穴
ケ洞2266−98 独立行政法人 産業技術
総合研究所 中部センター内
(72)発明者 一本木 康二
東京都中央区日本橋堀留町１−２−10
伊藤忠ポリマー株式会社内
(72)発明者 森 美昭
岐阜県恵那市大井町552−21番地
(56)参考文献 特開 昭61−26770（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−93391（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C23C 28/00
B32B 15/08
Claims (14)
- 【請求項１】 Ｍｇ合金基板の温度を室温から３５０℃
に保ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲
気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、
Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着法によ
り基板表面に蒸着させることにより作成したことを特徴
とする高耐食性Ｍｇ合金。 - 【請求項２】 樹脂系の表面被膜が塗布されたＭｇ合金
基板の温度を室温から３５０℃に保ちつつ、１×１０-1
から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍ
ｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種
のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着させる
ことにより作成したことを特徴とする高耐食性Ｍｇ合
金。 - 【請求項３】 ウレタン樹脂を含有する樹脂系の表面被
膜が塗布されたＭｇ合金基板の温度を室温から３５０℃
に保ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲
気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、
Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着法によ
り基板表面に蒸着させることにより作成したことを特徴
とする高耐食性Ｍｇ合金。 - 【請求項４】 顔料または染料を混合させた透過性の樹
脂系の表面被膜を最上層に塗布することを特徴とする請
求項２記載の高耐食性Ｍｇ合金。 - 【請求項５】 顔料または染料を混合させた透過性の樹
脂系の表面被膜を最上層に塗布することを特徴とする請
求項３記載の高耐食性Ｍｇ合金。 - 【請求項６】 Ｍｇ合金基板に予め化成処理または陽極
酸化処理を施すことを特徴とする、請求項２記載の高耐
食性Ｍｇ合金。 - 【請求項７】 Ｍｇ合金基板に予め化成処理または陽極
酸化処理を施すことを特徴とする、請求項３記載の高耐
食性Ｍｇ合金。 - 【請求項８】 Ｍｇ合金基板の温度を室温から３５０℃
に保ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰囲
気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、
Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着法によ
り基板表面に蒸着させることを特徴とする高耐食性Ｍｇ
合金の製造方法。 - 【請求項９】 樹脂系の表面被膜が塗布されたＭｇ合金
基板の温度を室温から３５０℃に保ちつつ、１×１０-1
から１×１０-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍ
ｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種
のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着させる
ことを特徴とする高耐食性Ｍｇ合金の製造方法。 - 【請求項１０】 ウレタン樹脂を含有する樹脂系の表面
被膜が塗布されたＭｇ合金基板の温度を室温から３５０
℃に保ちつつ、１×１０-1から１×１０-3Ｐａの真空雰
囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚ
ｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着法
により基板表面に蒸着させることを特徴とする高耐食性
Ｍｇ合金の製造方法。 - 【請求項１１】 顔料または染料を混合させた透過性の
樹脂系の表面被膜を最上層に塗布することを特徴とする
請求項９記載の高耐食性Ｍｇ合金製造方法。 - 【請求項１２】 顔料または染料を混合させた透過性の
樹脂系の表面被膜を最上層に塗布することを特徴とする
請求項１０記載の高耐食性Ｍｇ合金製造方法。 - 【請求項１３】 Ｍｇ合金基板に予め化成処理または陽
極酸化処理を施すことを特徴とする、請求項９記載の高
耐食性Ｍｇ合金製造方法。 - 【請求項１４】 Ｍｇ合金基板に予め化成処理または陽
極酸化処理を施すことを特徴とする、請求項１０記載の
高耐食性Ｍｇ合金製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002026775A JP3458121B2 (ja) | 2001-03-05 | 2002-02-04 | 高耐食性Ｍｇ合金およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001059651 | 2001-03-05 | ||
| JP2001-59651 | 2001-03-05 | ||
| JP2002026775A JP3458121B2 (ja) | 2001-03-05 | 2002-02-04 | 高耐食性Ｍｇ合金およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002348679A JP2002348679A (ja) | 2002-12-04 |
| JP3458121B2 true JP3458121B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=26610604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002026775A Expired - Fee Related JP3458121B2 (ja) | 2001-03-05 | 2002-02-04 | 高耐食性Ｍｇ合金およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3458121B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4625944B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2011-02-02 | 国立大学法人九州工業大学 | 耐食性に優れたマグネシウム材 |
| KR100957928B1 (ko) * | 2004-12-24 | 2010-05-13 | 주식회사 포스코 | 알루미늄-마그네슘 합금 피막의 제조방법 |
| JP4933815B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2012-05-16 | 株式会社フクダコーポレーション | マグネシウム合金成型品の加飾方法 |
| KR20120075196A (ko) * | 2010-12-28 | 2012-07-06 | 주식회사 포스코 | 도금밀착성 및 내식성이 우수한 Ａｌ도금층／Ａｌ?Ｍｇ도금층의 다층구조 합금도금강판 및 그 제조방법 |
| CN106399945B (zh) * | 2016-09-30 | 2020-09-18 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种生物多孔镁表面生长锌合金镀层的制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6126770A (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ｍｇ，Ｍｇ合金，Ａ１，Ａ１合金上へのＡｕ，Ａｇ，Ｃｕのコ−テイング方法 |
| JPS6293391A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Nec Corp | めつき方法 |
-
2002
- 2002-02-04 JP JP2002026775A patent/JP3458121B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002348679A (ja) | 2002-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6366578B2 (ja) | ラッカー被膜に埋め込まれたｐｖｄ被膜 | |
| CN108531854B (zh) | 一种耐老化周期变量反应黑铬镀膜及形成方法 | |
| JP3458121B2 (ja) | 高耐食性Ｍｇ合金およびその製造方法 | |
| KR102503975B1 (ko) | 은 경막층을 구비한 표면 장식 구조 및 그 형성 방법 | |
| US20100310899A1 (en) | Method for making housing and housing thereof | |
| Ikubanni et al. | Scanning and transmission electron microscopy examinations of composite hybrid chromate and chromate phosphate conversion coatings exposed in hot 100% relative humidity environments | |
| TW201018738A (en) | Multilayer composite plating film, manufacturing method and substrate having the same | |
| JP2000219977A (ja) | マグネシウム系部材のメッキ製品およびその製造方法 | |
| JP2005068516A (ja) | 耐食性、耐摩耗性に優れたマグネシウム合金とその製造方法 | |
| US20040234695A1 (en) | Composition and method for electroless plating of non-conductive substrates | |
| JP5182740B2 (ja) | 金属感塗料組成物及びこれを用いた積層塗膜の形成方法 | |
| JP3994434B2 (ja) | 金属感外観積層塗膜及びその形成方法 | |
| Peng et al. | A novel CeO2/MgAl2O4 composite coating for the protection of AZ31 magnesium alloys | |
| US10174427B2 (en) | Method for treatment of surfaces | |
| JP4609779B2 (ja) | マグネシウム合金部材およびその高耐食被膜形成方法 | |
| JP2003328112A (ja) | 金色光輝材料およびその製造方法 | |
| US11814542B2 (en) | Composite coating and fabrication method thereof | |
| US20040238371A1 (en) | Coated method for light metal alloys | |
| JP2006328270A (ja) | 塗料用金属箔とその製造方法 | |
| US20240287682A1 (en) | Decorative plastic component and method for producing such a component | |
| JP2010174315A (ja) | 被膜を有するマグネシウム合金部材およびその製造方法 | |
| Tao et al. | Modification of Mg alloy surfaces based on micro-arc oxidation methods | |
| KR101551406B1 (ko) | 마그네슘 또는 마그네슘 합금의 표면처리 방법 | |
| JP4832083B2 (ja) | 合成樹脂鏡 | |
| JP2001303269A (ja) | 金属成形品の表面処理 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030521 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3458121 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100808 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120808 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130808 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |