JPS63193882U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63193882U JPS63193882U JP8602287U JP8602287U JPS63193882U JP S63193882 U JPS63193882 U JP S63193882U JP 8602287 U JP8602287 U JP 8602287U JP 8602287 U JP8602287 U JP 8602287U JP S63193882 U JPS63193882 U JP S63193882U
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- JP
- Japan
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- resistor
- wiring conductor
- conductor
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
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- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
第1図乃至第3図は本考案の実施例を説明する
為の工程順の断面図、第4図は本考案の実施例に
おける混成集積回路の部品搭載時の側面図である
。 1……セラミツク基板(96%アルミナ)、2
……Ta2N膜、3……導体膜、4……導体膜(
第2層)、5……抵抗体、6……ポリイミド膜、
7……第2層導体回路、8……抵抗切削跡、9…
…薄膜多層抵抗回路、10……部品塔載導体回路
、11……クリツプ端子、12……ミニモールド
型半導体素子、13……チツプ部品。
為の工程順の断面図、第4図は本考案の実施例に
おける混成集積回路の部品搭載時の側面図である
。 1……セラミツク基板(96%アルミナ)、2
……Ta2N膜、3……導体膜、4……導体膜(
第2層)、5……抵抗体、6……ポリイミド膜、
7……第2層導体回路、8……抵抗切削跡、9…
…薄膜多層抵抗回路、10……部品塔載導体回路
、11……クリツプ端子、12……ミニモールド
型半導体素子、13……チツプ部品。
Claims (1)
- 基板の一方の面に形成された、配線導体および
抵抗体を有し、これら配線導体および抵抗体の少
くとも一部の上に層間絶縁膜を介して上層配線導
体が形成されていることを特徴とする混成集積回
路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8602287U JPS63193882U (ja) | 1987-06-01 | 1987-06-01 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8602287U JPS63193882U (ja) | 1987-06-01 | 1987-06-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63193882U true JPS63193882U (ja) | 1988-12-14 |
Family
ID=30941953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8602287U Pending JPS63193882U (ja) | 1987-06-01 | 1987-06-01 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63193882U (ja) |
-
1987
- 1987-06-01 JP JP8602287U patent/JPS63193882U/ja active Pending
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