JPS63193449A - 試料保持装置 - Google Patents
試料保持装置Info
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- JPS63193449A JPS63193449A JP2313687A JP2313687A JPS63193449A JP S63193449 A JPS63193449 A JP S63193449A JP 2313687 A JP2313687 A JP 2313687A JP 2313687 A JP2313687 A JP 2313687A JP S63193449 A JPS63193449 A JP S63193449A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 abstract description 7
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 abstract description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、イオン注入装置、スパッタリングによる薄
膜形成装置、イオン注入と真空蒸むとを併用するイオン
蒸着薄膜形成HF1、イオンビームによるエツチング装
置などに用いられ、真空室内で処理する試料、例えばウ
ェハを保持台に保持する試料保持装置に関する。
膜形成装置、イオン注入と真空蒸むとを併用するイオン
蒸着薄膜形成HF1、イオンビームによるエツチング装
置などに用いられ、真空室内で処理する試料、例えばウ
ェハを保持台に保持する試料保持装置に関する。
(従来の技術)
例えば、真空室内でウェハにイオン注入などの処理を施
こすと、該ウェハが発熱して損傷するととがあるので、
従来ではウェハを、冷却水、冷却ガスなどの冷却媒体を
循環させた保持台で保持し、これを冷却するを一般とし
ている。
こすと、該ウェハが発熱して損傷するととがあるので、
従来ではウェハを、冷却水、冷却ガスなどの冷却媒体を
循環させた保持台で保持し、これを冷却するを一般とし
ている。
しかし、保持台の金属面にウェハを置いているだけでは
、微視的にみてウェハと金属面の接触部がほとんどない
、他方、真空中におけるウニへの熱放散の大部分は、保
持台を介しての熱伝導のみとなり、したがって、その熱
伝4が悪いなどといった不都合がある。
、微視的にみてウェハと金属面の接触部がほとんどない
、他方、真空中におけるウニへの熱放散の大部分は、保
持台を介しての熱伝導のみとなり、したがって、その熱
伝4が悪いなどといった不都合がある。
この対策として、例えば第2vAに示すようなイオン注
入装置の試料保持装置が提案されている。
入装置の試料保持装置が提案されている。
同図に示すように、保持台である例えば上面中央部分が
やや凸状となる球面状(図には表われていない、)のプ
ラテン1の試料01面目に、弾性を訂するシリコーンゴ
ムに金騙粉などを混合した熱伝導体2′を、接着剤で1
1看し、この熱伝導体2′の上に試料である例えばウェ
ハ3をθせ、これをウェハ押え4をもってバネ5により
圧着している。
やや凸状となる球面状(図には表われていない、)のプ
ラテン1の試料01面目に、弾性を訂するシリコーンゴ
ムに金騙粉などを混合した熱伝導体2′を、接着剤で1
1看し、この熱伝導体2′の上に試料である例えばウェ
ハ3をθせ、これをウェハ押え4をもってバネ5により
圧着している。
これにより、プラテンlとウェハ3との密着性の改善を
図り、このような状態で、真空室内において、前記ウェ
ハ3に図示しないイオン源からイオンビームIBを照射
してイオン注入処理を行っている。なお、図中6は、冷
却水、冷却ガスなどの冷却媒体を循環する冷媒路である
。
図り、このような状態で、真空室内において、前記ウェ
ハ3に図示しないイオン源からイオンビームIBを照射
してイオン注入処理を行っている。なお、図中6は、冷
却水、冷却ガスなどの冷却媒体を循環する冷媒路である
。
(発明が解決しようとする問題点)
ところが、前記ウェハ3と熱伝導体2′との接触表面は
、微視的にみるとやはり凹凸があり、これらの接触は点
接触となるとともに、熱伝導体2がプラテン1に熱伝導
の悪いt1着剤で119されていることなどに基因し、
その熱伝導が充分ではなかった。特に、近年のようにイ
オノビーム電流の大電流化が図られるにつれ、ウェハ3
の温度上昇が過大となり、ウェハ3上に描かれたパター
ンのレジスト膜を劣化するなどといった不都合があり、
その改善が強(望まれている。
、微視的にみるとやはり凹凸があり、これらの接触は点
接触となるとともに、熱伝導体2がプラテン1に熱伝導
の悪いt1着剤で119されていることなどに基因し、
その熱伝導が充分ではなかった。特に、近年のようにイ
オノビーム電流の大電流化が図られるにつれ、ウェハ3
の温度上昇が過大となり、ウェハ3上に描かれたパター
ンのレジスト膜を劣化するなどといった不都合があり、
その改善が強(望まれている。
この発明は上述の事柄に鑑み、試料と保持台との間の熱
伝導率の向上を図り、ウェハを効果的に冷却することを
目的とする。
伝導率の向上を図り、ウェハを効果的に冷却することを
目的とする。
(問題点を解決するための手段)
この発明は、保持台の試料載置面に、弾性を有する熱伝
4体を融着し、その表面に金FAfi’l膜層を形成し
てなることを特徴とする。
4体を融着し、その表面に金FAfi’l膜層を形成し
てなることを特徴とする。
(作 用)
金属薄膜層により、試料と熱伝導体の熱抵抗が低減され
、しかも熱伝4体と保持台とは接行剤を用いないで、一
体的に融着しているので、この間の熱抵抗も低減され、
熱伝導が向上する。
、しかも熱伝4体と保持台とは接行剤を用いないで、一
体的に融着しているので、この間の熱抵抗も低減され、
熱伝導が向上する。
(実施例)
以下この発明の一実施例を示す第1図に基づいて説明す
る。なお、第2図と同じ符号を附した部分は、同−又は
対応する部分を示す。この発明にしたがい、プラテン1
の試料am面目には、弾性を有する熱伝導体2を一体的
にv&看し、その表面には金属薄膜層7を形成する。こ
の熱伝導体2は、例えば、弾性および耐熱性を存するシ
リコーンゴムに、アルミナ、ボロンナイトライド、アル
ミニウム、ダイヤモンド、カーボ/あるいは金などから
なる熱伝導微粒子を混合たもので、その弾性すなわち、
プラテン1とウェハ〇との間のクフシ、7作用や熱抵抗
、更にはこれらの材質や太きさなどを考慮しで決められ
るが、一般的には、その厚さが20〜500μ程度、そ
の硬度(測定方法:JISK8301.以下同じ、)が
60〜95程度、その熱伝導率がα005〜α05 (
J/1・gec−K)であればよい、また、必要に応じ
て基材の強度補強などの目的で、例えば、ガラス繊維な
どを充填材として充填したものでもよい。
る。なお、第2図と同じ符号を附した部分は、同−又は
対応する部分を示す。この発明にしたがい、プラテン1
の試料am面目には、弾性を有する熱伝導体2を一体的
にv&看し、その表面には金属薄膜層7を形成する。こ
の熱伝導体2は、例えば、弾性および耐熱性を存するシ
リコーンゴムに、アルミナ、ボロンナイトライド、アル
ミニウム、ダイヤモンド、カーボ/あるいは金などから
なる熱伝導微粒子を混合たもので、その弾性すなわち、
プラテン1とウェハ〇との間のクフシ、7作用や熱抵抗
、更にはこれらの材質や太きさなどを考慮しで決められ
るが、一般的には、その厚さが20〜500μ程度、そ
の硬度(測定方法:JISK8301.以下同じ、)が
60〜95程度、その熱伝導率がα005〜α05 (
J/1・gec−K)であればよい、また、必要に応じ
て基材の強度補強などの目的で、例えば、ガラス繊維な
どを充填材として充填したものでもよい。
また、前記金属薄膜層7は、プラテン1の試料載置面1
1に、アルミニウム、金あるいは銀などの金属を例えば
、化学メッキ、真空蒸着、スパツタリングあるいはイオ
ノ注入と真空蒸着とを併用するなどして、形成すればよ
く、その厚さは、その材質によ吟異なるが、一定の膜圧
強度ををし、しかも前記熱伝導420弾性を損なわない
ような範囲に決められるが、一般的には500〜500
0A程度あれば充分である。また、前記熱伝4体2をプ
ラテン1の試料@は面11に一体的に融着するには、例
えば熱伝導微粒子を混合した未加硫のシリコーンゴムを
、試料8置面目にθせ、140〜180℃で加熱しなが
ら、加圧成形すればよい。
1に、アルミニウム、金あるいは銀などの金属を例えば
、化学メッキ、真空蒸着、スパツタリングあるいはイオ
ノ注入と真空蒸着とを併用するなどして、形成すればよ
く、その厚さは、その材質によ吟異なるが、一定の膜圧
強度ををし、しかも前記熱伝導420弾性を損なわない
ような範囲に決められるが、一般的には500〜500
0A程度あれば充分である。また、前記熱伝4体2をプ
ラテン1の試料@は面11に一体的に融着するには、例
えば熱伝導微粒子を混合した未加硫のシリコーンゴムを
、試料8置面目にθせ、140〜180℃で加熱しなが
ら、加圧成形すればよい。
以上の構成によれば、イオンビームの照射処理によりウ
ェハ3が発熱しても、その熱はウェハ3から熱伝導体2
の表面に形成された熱抵抗の小さい金aFiIS層7を
介して熱伝導体2中を熱が伝わり、これが一体的に融着
されたプラテン1に速やかに伝達され、冷却される。こ
の結果、ウェハ3の温度上昇が抑制される。
ェハ3が発熱しても、その熱はウェハ3から熱伝導体2
の表面に形成された熱抵抗の小さい金aFiIS層7を
介して熱伝導体2中を熱が伝わり、これが一体的に融着
されたプラテン1に速やかに伝達され、冷却される。こ
の結果、ウェハ3の温度上昇が抑制される。
(実験例)
第1図に示すように、プラテン1の試料載置面■に、熱
伝導微粒子を混合した未加硫のシリコーンゴムをαせ、
加熱加圧成形により厚さ200μ、硬度が92で、その
熱伝導率が0.01(J/口・5ec−K)のシリコー
ンゴム製の熱伝導体2を一体的に融着し、この表面に、
真空蒸着により厚さ100OAのアルミニウムの金属薄
れ層を形成した。この金属薄1117の上にシリコンウ
ェハ3をαせ、ウェハ押え4をもってバネ5により圧着
し、この伏歯で、冷却路6に冷却水を循環しながら、真
空室内で前記シリコンウェハ3にイオン圧入処理を行な
った。、イオン注入装置は、定格20OkV% 1.5
m Aで、そのイオン注入による熱エネルギーは、3
00Wに相当する。この時のウェハ3の表面温度を測定
したところ、72℃であった。
伝導微粒子を混合した未加硫のシリコーンゴムをαせ、
加熱加圧成形により厚さ200μ、硬度が92で、その
熱伝導率が0.01(J/口・5ec−K)のシリコー
ンゴム製の熱伝導体2を一体的に融着し、この表面に、
真空蒸着により厚さ100OAのアルミニウムの金属薄
れ層を形成した。この金属薄1117の上にシリコンウ
ェハ3をαせ、ウェハ押え4をもってバネ5により圧着
し、この伏歯で、冷却路6に冷却水を循環しながら、真
空室内で前記シリコンウェハ3にイオン圧入処理を行な
った。、イオン注入装置は、定格20OkV% 1.5
m Aで、そのイオン注入による熱エネルギーは、3
00Wに相当する。この時のウェハ3の表面温度を測定
したところ、72℃であった。
これに対して、第2図に示す構成で、熱伝導体2として
厚さ100μ、g1度が92、その熱伝4率が001
(J / am −5ec−K )のシリコーンゴム製
のものを用いたものを作り、プラナ/lの試料a置市1
1に市販のシリー−7系tlW剤によりtlffし、前
記実験例と同一の条件で、シリコンウェハ3にイオン注
入処理を行なった。この時のウェハ3の表面温度は、1
21℃であった。
厚さ100μ、g1度が92、その熱伝4率が001
(J / am −5ec−K )のシリコーンゴム製
のものを用いたものを作り、プラナ/lの試料a置市1
1に市販のシリー−7系tlW剤によりtlffし、前
記実験例と同一の条件で、シリコンウェハ3にイオン注
入処理を行なった。この時のウェハ3の表面温度は、1
21℃であった。
(発明の効果)
以上詳述の通りこの発明によれば、プラテンの試料11
iiW面に弾性を有する熱伝導体を一体的に融着し、そ
の表面に金IIII薄WIX1sを形成したことにより
、その弾性を実質的に11持しつつ、試料あるいは保持
台との接触部における実行的な熱伝導率を向上し、効果
的に試料を冷却することができる。
iiW面に弾性を有する熱伝導体を一体的に融着し、そ
の表面に金IIII薄WIX1sを形成したことにより
、その弾性を実質的に11持しつつ、試料あるいは保持
台との接触部における実行的な熱伝導率を向上し、効果
的に試料を冷却することができる。
なお、上述した実施例では、試料を保持台にバネ力をも
って保持した場合について詳述したが、この発明はこの
ようなものに限定されるものではなく、他の保持手段例
えば、ディスク状の保持台に試料をαせ、これを回転し
て遠心力を利用するようにしたものなどにも適用できる
のは勿論である。
って保持した場合について詳述したが、この発明はこの
ようなものに限定されるものではなく、他の保持手段例
えば、ディスク状の保持台に試料をαせ、これを回転し
て遠心力を利用するようにしたものなどにも適用できる
のは勿論である。
4 HWlの簡単な説明
第1図は、この発明の一実施例を示す要部拡大断面図で
ある。第2wJは、従来例を示す部分IIr面図である
。
ある。第2wJは、従来例を示す部分IIr面図である
。
t:プラナ/(保持台)、11:試料9置而、2:熱伝
4体、3:ウェハ(試料)、 7:金RN膜層。
4体、3:ウェハ(試料)、 7:金RN膜層。
Claims (1)
- 真空室内で処理する試料を保持台に保持するものにおい
て、前記保持台の試料載置面に、弾性を有する熱伝導体
を一体的に融着し、その表面に金属薄膜層を形成してな
ることを特徴とする試料保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2313687A JPS63193449A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 試料保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2313687A JPS63193449A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 試料保持装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63193449A true JPS63193449A (ja) | 1988-08-10 |
Family
ID=12102127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2313687A Pending JPS63193449A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 試料保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63193449A (ja) |
-
1987
- 1987-02-03 JP JP2313687A patent/JPS63193449A/ja active Pending
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