JPS63192259A - リ−ドフレ−ム用銅めっき材の変色防止方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ム用銅めっき材の変色防止方法Info
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- JPS63192259A JPS63192259A JP2359987A JP2359987A JPS63192259A JP S63192259 A JPS63192259 A JP S63192259A JP 2359987 A JP2359987 A JP 2359987A JP 2359987 A JP2359987 A JP 2359987A JP S63192259 A JPS63192259 A JP S63192259A
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- 238000002845 discoloration Methods 0.000 title claims abstract description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 230000002265 prevention Effects 0.000 title description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole Chemical compound C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 8
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- IPIVUPVIFPKFTG-UHFFFAOYSA-N 4-butyl-2h-benzotriazole Chemical compound CCCCC1=CC=CC2=C1N=NN2 IPIVUPVIFPKFTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRHDSDJIMDCCKE-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-2h-benzotriazole Chemical compound CCC1=CC=CC2=C1N=NN2 QRHDSDJIMDCCKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2h-benzotriazole Chemical compound CC1=CC=CC2=NNN=C12 CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXDLXVDZTJOKAO-UHFFFAOYSA-N 4-propyl-2h-benzotriazole Chemical compound CCCC1=CC=CC2=C1N=NN2 VXDLXVDZTJOKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(目 的)
本発明は、リードフレーム用銅めっき材の変色防止方法
に関する。
に関する。
(従来技術及び問題点)
一般にICなどはリードフレームに半導体ペレットをマ
ウントし、前記リードフレームのリードと半導体ペレッ
トの電極をボンディングワイヤで接合して製造される。
ウントし、前記リードフレームのリードと半導体ペレッ
トの電極をボンディングワイヤで接合して製造される。
リードフレームは一般にコバール、42合金又はCu合
金等の材料表面に金又は銀めっきを施し。
金等の材料表面に金又は銀めっきを施し。
ワイヤーボンディング性、半田付は性及び耐食性を向上
させて用いられている。しかし、前記のようなリードフ
レーム材料に金又は銀めっきを施すと高価にになるので
最近はボンディングワイヤーとして銅ワイヤが開発され
た。これによりリードフレーム材料に銅製ワイヤとのワ
イヤボンディング性が良好な銅めっきが施されるように
なってきた。しかしながら、銅合金めっき面は変色(腐
食)しやすいという欠点をもっている。そのためこのよ
うな銅めっき面の変色防止のためにベンゾトリアゾール
含有溶液又はクロメートによる処理が行われている。し
かしながら、これらの処理においてはリードフレームと
しての必須条件であるワイヤボンディング性、半田付は
性及び耐食性を同時に満足することは著しく困難であっ
た。すなわち。
させて用いられている。しかし、前記のようなリードフ
レーム材料に金又は銀めっきを施すと高価にになるので
最近はボンディングワイヤーとして銅ワイヤが開発され
た。これによりリードフレーム材料に銅製ワイヤとのワ
イヤボンディング性が良好な銅めっきが施されるように
なってきた。しかしながら、銅合金めっき面は変色(腐
食)しやすいという欠点をもっている。そのためこのよ
うな銅めっき面の変色防止のためにベンゾトリアゾール
含有溶液又はクロメートによる処理が行われている。し
かしながら、これらの処理においてはリードフレームと
しての必須条件であるワイヤボンディング性、半田付は
性及び耐食性を同時に満足することは著しく困難であっ
た。すなわち。
変色防止のために(十分な耐食性を有するように)ベン
ゾトリアゾール含有溶液又はクロメートにより処理を行
うとワイヤーボンディング性及び半田付は性が非常に劣
化するという問題があった。
ゾトリアゾール含有溶液又はクロメートにより処理を行
うとワイヤーボンディング性及び半田付は性が非常に劣
化するという問題があった。
(発明の構成)
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、リ
ードフレーム材としての要件を満たす品質の優れたリー
ドフレーム用鋼めっき材の変色防止方法に関するもので
あり、更に詳しくはリードフレーム用銅めっき材をベン
ゾトリアゾール類0゜003〜0.05g/J、イミダ
ゾール0.3〜2.0g/n含有する溶液に浸漬するこ
とを特徴とするリードフレーム用鋼めっき材の変色防止
方法、前記溶液がpH6〜12の水溶液であることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のリードフレーム用
銅めっき材の変色防止方法及び前記溶液に20秒間以上
浸漬することを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第
2項に記載のリードフレーム用銅めっき材の変色防止方
法に関するものである。
ードフレーム材としての要件を満たす品質の優れたリー
ドフレーム用鋼めっき材の変色防止方法に関するもので
あり、更に詳しくはリードフレーム用銅めっき材をベン
ゾトリアゾール類0゜003〜0.05g/J、イミダ
ゾール0.3〜2.0g/n含有する溶液に浸漬するこ
とを特徴とするリードフレーム用鋼めっき材の変色防止
方法、前記溶液がpH6〜12の水溶液であることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のリードフレーム用
銅めっき材の変色防止方法及び前記溶液に20秒間以上
浸漬することを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第
2項に記載のリードフレーム用銅めっき材の変色防止方
法に関するものである。
(発明の詳細な説明)
本発明に係る変色防止剤は、ベンゾトリアゾール類0.
Oo3〜0.5g/l、イミダゾール0.3〜2.0g
/lを水あるいは有機溶剤に溶解したものである。水溶
液として用いる場合にはpH6からpH12に調整すれ
ばより優れた効果を有する。経済性を考慮すれば、加温
した前記水溶液にリードフレーム用銅めっき材を浸漬す
ることが望ましい。前記″′ベンゾトリアゾール類″と
は、ベンゾトリアゾール並びにその誘導体を意味する。
Oo3〜0.5g/l、イミダゾール0.3〜2.0g
/lを水あるいは有機溶剤に溶解したものである。水溶
液として用いる場合にはpH6からpH12に調整すれ
ばより優れた効果を有する。経済性を考慮すれば、加温
した前記水溶液にリードフレーム用銅めっき材を浸漬す
ることが望ましい。前記″′ベンゾトリアゾール類″と
は、ベンゾトリアゾール並びにその誘導体を意味する。
ベンゾトリアゾール誘導体としては、メチルベンゾトリ
アゾール、エチルベンゾトリアゾール、プロピルベンゾ
トリアゾール、ブチルベンゾトリアゾールを例示し得る
。
アゾール、エチルベンゾトリアゾール、プロピルベンゾ
トリアゾール、ブチルベンゾトリアゾールを例示し得る
。
ベンゾトリアゾール類の濃度を0.003〜0゜5g/
lと燭定した理由は、0.003g/l未満では変色防
止の効果が不十分であるからであり、0.5g/lを超
えると半田付は性が劣化するからである。また、イミダ
ゾールの濃度を0.3〜2.0g/lと規定した理由は
、0.3g/l未満では変色防止の効果が不十分であり
、2.0g/lを超えると浸漬時に銅めっき面の変色が
起こるからである。また浸漬時間を20秒以上とするの
が変色防止の効果を得るために望ましい。また銅めっき
は、ホウフッ化銅浴、硫酸銅浴、骨化銅浴、ピロリン酸
浴のいずれの浴で実施してもよい。
lと燭定した理由は、0.003g/l未満では変色防
止の効果が不十分であるからであり、0.5g/lを超
えると半田付は性が劣化するからである。また、イミダ
ゾールの濃度を0.3〜2.0g/lと規定した理由は
、0.3g/l未満では変色防止の効果が不十分であり
、2.0g/lを超えると浸漬時に銅めっき面の変色が
起こるからである。また浸漬時間を20秒以上とするの
が変色防止の効果を得るために望ましい。また銅めっき
は、ホウフッ化銅浴、硫酸銅浴、骨化銅浴、ピロリン酸
浴のいずれの浴で実施してもよい。
次に実施例をあげて本発明を具体的に説明するが、これ
によって本発明が限定されるものではない。
によって本発明が限定されるものではない。
(実施例)
SU3430条(0,1mnt)上に公知の方法により
前処理を施した後、ウッド浴により0.1μmのNi下
地めっきを施し、更に硫酸銅浴により5μmの銅めっき
を施した。この銅めっき材に第1表に示した本発明の水
溶液に30秒間浸漬して乾燥した。この試験片を40℃
、相対湿度92%の湿潤環境に1週間保持後、銅ワイヤ
ーとのワイヤーボンディング性、半田付は性及び変色状
況を評価した。
前処理を施した後、ウッド浴により0.1μmのNi下
地めっきを施し、更に硫酸銅浴により5μmの銅めっき
を施した。この銅めっき材に第1表に示した本発明の水
溶液に30秒間浸漬して乾燥した。この試験片を40℃
、相対湿度92%の湿潤環境に1週間保持後、銅ワイヤ
ーとのワイヤーボンディング性、半田付は性及び変色状
況を評価した。
ワイヤーボンディング性は前記試験片上に25μφの銅
線を11mの間隔でボール−ウェッジボンドを施し、そ
の引張り強度によりワイヤーボンディング性を評価した
。
線を11mの間隔でボール−ウェッジボンドを施し、そ
の引張り強度によりワイヤーボンディング性を評価した
。
半田付は性は該試験片を25%ロジンメタノールに5秒
浸漬後、235±5℃に保持された60/40 (S
n/P b)半田浴中に5秒浸漬し、その時の外観状況
をもって半田付は性を評価した。
浸漬後、235±5℃に保持された60/40 (S
n/P b)半田浴中に5秒浸漬し、その時の外観状況
をもって半田付は性を評価した。
変色状況は湿潤環境に1週間保持後、該試験片の変色状
況を目視により観察した。
況を目視により観察した。
以上のJf価結果を第1表に示す。
以下余白
第 1 表
×1ワイヤーボンディング性
0:引張り強度の平均が13g以上である。
×:引張り強度の平均が13g未満である。
×2半田付性
0:96%以上の濡れ性を示す。
×:96%未満の濡れ性を示す。
×3変色状況
0:変色はとんど認められない。
×:激しい変色が認められる。
(効 果)
以上の結果から明らかなように、本発明はリードフレー
ム用銅めっき材のワイヤーボンディング性、半田付は性
がいずれも良好であり、変色防止剤としてきわめて優れ
たものである。
ム用銅めっき材のワイヤーボンディング性、半田付は性
がいずれも良好であり、変色防止剤としてきわめて優れ
たものである。
Claims (3)
- (1)リードフレーム用銅めっき材をベンゾトリアゾー
ル類0.003〜0.05g/l、イミダゾール0.3
〜2.0g/l含有する溶液に浸漬することを特徴とす
るリードフレーム用銅めっき材の変色防止方法。 - (2)前記溶液がpH6〜12の水溶液であることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のリードフレーム用
銅めっき材の変色防止方法。 - (3)前記溶液に20秒間以上浸漬することを特徴とす
る特許請求の範囲第1項又は第2項に記載のリードフレ
ーム用銅めっき材の変色防止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2359987A JPS63192259A (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | リ−ドフレ−ム用銅めっき材の変色防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2359987A JPS63192259A (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | リ−ドフレ−ム用銅めっき材の変色防止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63192259A true JPS63192259A (ja) | 1988-08-09 |
JPH046101B2 JPH046101B2 (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=12115064
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2359987A Granted JPS63192259A (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | リ−ドフレ−ム用銅めっき材の変色防止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63192259A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002146522A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-05-22 | Nikko Materials Co Ltd | 酸化変色防止剤を施した銅又は銅合金製スパッタリングターゲットおよびその処理法 |
JP2008044009A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-28 | Honda Motor Co Ltd | 熱膨張係数が異なる部材の接合方法 |
WO2011043236A1 (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-14 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅又は銅合金の表面処理剤及び処理方法 |
-
1987
- 1987-02-05 JP JP2359987A patent/JPS63192259A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002146522A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-05-22 | Nikko Materials Co Ltd | 酸化変色防止剤を施した銅又は銅合金製スパッタリングターゲットおよびその処理法 |
JP4642255B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2011-03-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 酸化変色防止剤を施した銅又は銅合金製スパッタリングターゲットおよびその処理法 |
JP2008044009A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-28 | Honda Motor Co Ltd | 熱膨張係数が異なる部材の接合方法 |
WO2011043236A1 (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-14 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅又は銅合金の表面処理剤及び処理方法 |
JP5548690B2 (ja) * | 2009-10-09 | 2014-07-16 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅又は銅合金の表面処理剤及び処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH046101B2 (ja) | 1992-02-04 |
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