JPS63192202A - 薄膜抵抗体 - Google Patents
薄膜抵抗体Info
- Publication number
- JPS63192202A JPS63192202A JP62023209A JP2320987A JPS63192202A JP S63192202 A JPS63192202 A JP S63192202A JP 62023209 A JP62023209 A JP 62023209A JP 2320987 A JP2320987 A JP 2320987A JP S63192202 A JPS63192202 A JP S63192202A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- film resistor
- resistance
- alumina
- al2o3
- Prior art date
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- Pending
Links
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、例えばIC、ハイブリッドIC等の薄膜抵抗
器や、サーマルヘッドの発熱抵抗体などに用いられる薄
膜抵抗体に間する。
器や、サーマルヘッドの発熱抵抗体などに用いられる薄
膜抵抗体に間する。
「従来技術」
近年、薄膜抵抗体の進歩は目覚ましいものがあり、高い
比抵抗をもつ抵抗体としてTa−A1201m膜抵抗体
が開発され、実用化されている。 Ta−Al2O3薄
膜抵抗体は、ターゲットとしてタンタルとアルミナを用
い、これIFスパッタリングすることによって形成され
ている。この場合、TaとAl2O3の含有比率を変え
ることにより、0.4〜lomΩ−cmの範囲の比抵抗
を得ることができる。
比抵抗をもつ抵抗体としてTa−A1201m膜抵抗体
が開発され、実用化されている。 Ta−Al2O3薄
膜抵抗体は、ターゲットとしてタンタルとアルミナを用
い、これIFスパッタリングすることによって形成され
ている。この場合、TaとAl2O3の含有比率を変え
ることにより、0.4〜lomΩ−cmの範囲の比抵抗
を得ることができる。
「発明の解決しようとする問題点」
しかしなから、上記薄膜抵抗体は、その抵抗温度係数T
CRか−500〜−2000ppmと大きく、また、例
えば2x10−’Torr以下の真空中においで700
℃、15分間の赤外線加熱によるアニールをおこなった
凌の抵抗値変化率か−15〜−30%と大きく、耐熱性
が未だ充分でなかった。このため、薄膜集積回路や各種
抵抗器、サーマルヘッド等の設計、製造において良好な
性能・信頼性・歩留りが得られないという問題点があっ
た。
CRか−500〜−2000ppmと大きく、また、例
えば2x10−’Torr以下の真空中においで700
℃、15分間の赤外線加熱によるアニールをおこなった
凌の抵抗値変化率か−15〜−30%と大きく、耐熱性
が未だ充分でなかった。このため、薄膜集積回路や各種
抵抗器、サーマルヘッド等の設計、製造において良好な
性能・信頼性・歩留りが得られないという問題点があっ
た。
「問題点を解決するための手段J
本発明の薄膜抵抗体は、タンタルとタングステンとアル
ミナとを含有する合金薄膜からなることを特徴とする。
ミナとを含有する合金薄膜からなることを特徴とする。
この薄膜抵抗体は、例えばアルミナ(A1203)基板
上にタンタル(Ta)とタングステン(W)のチップメ
タル装置いたものをターゲットとし、これを例えばアル
ゴンガス雰囲気中にでRFスパッタリングすることによ
って形成することかできる。この場合、ターゲットの全
体の面積に対するアルミナ、タンタル、タングステンの
それぞれの面積を変えることにより、アルミナ−タンタ
ル−タングステンの各成分含有Mを変えることができ、
比抵抗が0.4〜IOmΩ〜cmの薄膜抵抗体を得るこ
とができる。
上にタンタル(Ta)とタングステン(W)のチップメ
タル装置いたものをターゲットとし、これを例えばアル
ゴンガス雰囲気中にでRFスパッタリングすることによ
って形成することかできる。この場合、ターゲットの全
体の面積に対するアルミナ、タンタル、タングステンの
それぞれの面積を変えることにより、アルミナ−タンタ
ル−タングステンの各成分含有Mを変えることができ、
比抵抗が0.4〜IOmΩ〜cmの薄膜抵抗体を得るこ
とができる。
本発明の薄膜抵抗体は、抵抗温度係数TCRが小さく、
また、熱処理を施しても抵抗値の変化が小さく耐熱性に
優れでいる。
また、熱処理を施しても抵抗値の変化が小さく耐熱性に
優れでいる。
「発明の実施例」
(実施例1)
第1図に示すようなアルミナ板1の上にタンタル及びタ
ングステンのメタルチ・yブ2を雪いた複合ターゲット
3を形成し、4.5 x 1O−3Torrのアルゴン
雰囲気中にで基板温度200℃、スパッタ電力500w
の条件にでRFスパッタリングをおこない厚さ約160
0人の薄膜抵抗体を形成した。なお、メタルチップ2に
あけるタンタルとタングステンとの面積比は約83・1
7に固定し、アルミナ板1とメタルチップ2との面積比
を変化させてメタル含有量の異なる各種組成の薄膜抵抗
体を形成した。
ングステンのメタルチ・yブ2を雪いた複合ターゲット
3を形成し、4.5 x 1O−3Torrのアルゴン
雰囲気中にで基板温度200℃、スパッタ電力500w
の条件にでRFスパッタリングをおこない厚さ約160
0人の薄膜抵抗体を形成した。なお、メタルチップ2に
あけるタンタルとタングステンとの面積比は約83・1
7に固定し、アルミナ板1とメタルチップ2との面積比
を変化させてメタル含有量の異なる各種組成の薄膜抵抗
体を形成した。
なお、比較のため、アルミナ板上にタンタルのメタルチ
ップを言いた複合ターゲットを形成し、これを上記と同
様にして旺スパッタリングして薄膜抵抗体を形成した。
ップを言いた複合ターゲットを形成し、これを上記と同
様にして旺スパッタリングして薄膜抵抗体を形成した。
この場合も、アルミナ板とメタルチップとの面積比を変
化させてメタル含有量の異なる各種組成の薄膜抵抗体を
形成した。
化させてメタル含有量の異なる各種組成の薄膜抵抗体を
形成した。
第2図には、このようにして形成したTa−W−412
03系薄膜抵抗体およびTa−Al2O3系薄膜抵抗体
のそれぞれの比抵抗が示されでいる。図において、横軸
は複合ターゲットにあけるアルミナ板に対するメタルの
面積比率(χ)を表わし、縦軸は比抵抗(mΩ−cm)
!表わす。図中、曲線AはTa−AIz03の結果、曲
線BはTa−W−A1203の結果を表わしている。第
2図から、Ta−W−A1203系の薄膜抵抗体は、T
a−Al2O3系の薄膜抵抗体とほぼ同じ範囲の比抵抗
を取り得ることかわかる。
03系薄膜抵抗体およびTa−Al2O3系薄膜抵抗体
のそれぞれの比抵抗が示されでいる。図において、横軸
は複合ターゲットにあけるアルミナ板に対するメタルの
面積比率(χ)を表わし、縦軸は比抵抗(mΩ−cm)
!表わす。図中、曲線AはTa−AIz03の結果、曲
線BはTa−W−A1203の結果を表わしている。第
2図から、Ta−W−A1203系の薄膜抵抗体は、T
a−Al2O3系の薄膜抵抗体とほぼ同じ範囲の比抵抗
を取り得ることかわかる。
第3図には、上記で得られたTaJ−AIJ3系薄膜抵
抗体およびTa−Al2O:i系薄膜抵抗体の耐熱性評
価の結果が示されでいる。すなわち、各薄膜抵抗体そ2
×10−呵orrの真室中で700°Cにて15分間熱
処理し、熱処理前の抵抗値R8に対する熱処理後の抵抗
@Rの変化率へR/RO(=(R−RO)/RO)%求
めた。図にあいで、縦軸は上記抵抗値Rの変化率、横軸
はアルミナ板に対するメタルの面積比率(X) !表わ
す。また、曲線CはTa−Al2O3の結果、曲線りは
Ta−W−A12Q3の結果を表わしている。第3図か
らTa−W−A12D3系薄膜抵抗体は、Ta−Al2
O3系薄膜抵抗体よりも耐熱性に優れていることがわか
る。
抗体およびTa−Al2O:i系薄膜抵抗体の耐熱性評
価の結果が示されでいる。すなわち、各薄膜抵抗体そ2
×10−呵orrの真室中で700°Cにて15分間熱
処理し、熱処理前の抵抗値R8に対する熱処理後の抵抗
@Rの変化率へR/RO(=(R−RO)/RO)%求
めた。図にあいで、縦軸は上記抵抗値Rの変化率、横軸
はアルミナ板に対するメタルの面積比率(X) !表わ
す。また、曲線CはTa−Al2O3の結果、曲線りは
Ta−W−A12Q3の結果を表わしている。第3図か
らTa−W−A12D3系薄膜抵抗体は、Ta−Al2
O3系薄膜抵抗体よりも耐熱性に優れていることがわか
る。
第4図には、上記で得られたTa−W−A120s系薄
膜抵抗体およびTa−Al2O3系薄膜抵抗体の抵抗温
度係fff(TCR)か示されている。図においで、縦
軸は抵抗温度係Fi(TCP) 、横軸はアルミナ板に
対するメタルの面積比率(y′、)を表わす。また、曲
線EはTa−Al2O3の結果、曲線FはTa−W−A
1203の結果を表わしでいる。第4図がらTa−W−
Al2O3系薄膜抵抗体は、Ta−Al2O3系薄膜抵
抗体に比べ、広い抵抗値の範囲で抵抗温度係数(TCP
)が小ざいことがわかる。
膜抵抗体およびTa−Al2O3系薄膜抵抗体の抵抗温
度係fff(TCR)か示されている。図においで、縦
軸は抵抗温度係Fi(TCP) 、横軸はアルミナ板に
対するメタルの面積比率(y′、)を表わす。また、曲
線EはTa−Al2O3の結果、曲線FはTa−W−A
1203の結果を表わしでいる。第4図がらTa−W−
Al2O3系薄膜抵抗体は、Ta−Al2O3系薄膜抵
抗体に比べ、広い抵抗値の範囲で抵抗温度係数(TCP
)が小ざいことがわかる。
「発明の9カ果」
以上説明したように、本発明によればタンタルとクンゲ
ステンとアルミナとを含有する合金薄膜からなるので、
高い比抵抗を有し、抵抗温度係数が小ざく、耐熱安定牲
に優れた薄膜抵抗体を得ることができる。
ステンとアルミナとを含有する合金薄膜からなるので、
高い比抵抗を有し、抵抗温度係数が小ざく、耐熱安定牲
に優れた薄膜抵抗体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の薄膜抵抗体の製造で用いるスパッタリ
ング用ターゲットの平面図、第2図は本発明の薄膜抵抗
体および従来の薄膜抵抗体の比抵抗を測定した結果を示
す図表、舅3図は本発明の薄膜抵抗体および従来の薄膜
抵抗体の耐熱性試験の結果を示す図表、第4図は本発明
の薄膜抵抗体および従来の薄膜抵抗体の抵抗温度係数(
TCFI)をを測定した結果を示す図表である。 図中、1はアルミナ板、2はメタルチップ、3は複合タ
ーゲットである。 特許出願人 アルプス電気株式会社 代理人 弁理士 三浦邦夫 同 弁理士 松井 茂 琢穏倶尽鎗(ppm/に) 批杭礒奈んや(’/。)
ング用ターゲットの平面図、第2図は本発明の薄膜抵抗
体および従来の薄膜抵抗体の比抵抗を測定した結果を示
す図表、舅3図は本発明の薄膜抵抗体および従来の薄膜
抵抗体の耐熱性試験の結果を示す図表、第4図は本発明
の薄膜抵抗体および従来の薄膜抵抗体の抵抗温度係数(
TCFI)をを測定した結果を示す図表である。 図中、1はアルミナ板、2はメタルチップ、3は複合タ
ーゲットである。 特許出願人 アルプス電気株式会社 代理人 弁理士 三浦邦夫 同 弁理士 松井 茂 琢穏倶尽鎗(ppm/に) 批杭礒奈んや(’/。)
Claims (1)
- タンタルとタングステンとアルミナとを含有する合金薄
膜からなることを特徴とする薄膜抵抗体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62023209A JPS63192202A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 薄膜抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62023209A JPS63192202A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 薄膜抵抗体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63192202A true JPS63192202A (ja) | 1988-08-09 |
Family
ID=12104275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62023209A Pending JPS63192202A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 薄膜抵抗体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63192202A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008308211A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Fuji Mach Co Ltd | 上包み包装機の物品保持移送装置 |
JP2008308226A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Fuji Mach Co Ltd | 上包み包装機の物品保持移送装置 |
-
1987
- 1987-02-03 JP JP62023209A patent/JPS63192202A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008308211A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Fuji Mach Co Ltd | 上包み包装機の物品保持移送装置 |
JP2008308226A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Fuji Mach Co Ltd | 上包み包装機の物品保持移送装置 |
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