JPS63192201A - 薄膜抵抗体 - Google Patents
薄膜抵抗体Info
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- JPS63192201A JPS63192201A JP62023208A JP2320887A JPS63192201A JP S63192201 A JPS63192201 A JP S63192201A JP 62023208 A JP62023208 A JP 62023208A JP 2320887 A JP2320887 A JP 2320887A JP S63192201 A JPS63192201 A JP S63192201A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- film resistor
- resistance
- alumina
- al2o3
- Prior art date
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- Pending
Links
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、例えばIC、バイブIJ (yドIC等の薄
膜抵抗器や、サーマルヘッドの発熱抵抗体などに用いら
れる薄膜抵抗体に閉゛する。
膜抵抗器や、サーマルヘッドの発熱抵抗体などに用いら
れる薄膜抵抗体に閉゛する。
「従来技術」
近年、薄膜抵抗体の進歩は目覚ましいものがあり、高い
比抵抗をもつ抵抗体としてTa−A1203fi膜抵抗
体が開発され、実用化されている。 丁a−A1203
薄膜抵抗体は、クーゲットとしてタンタルとアルミナを
用い、これをRFスパッタリングすることによって形成
されている。この場合、TaとAl2O3の含有比率を
変えることにより、0.4〜IOmΩ−amの範囲の比
抵抗を形成することができる。
比抵抗をもつ抵抗体としてTa−A1203fi膜抵抗
体が開発され、実用化されている。 丁a−A1203
薄膜抵抗体は、クーゲットとしてタンタルとアルミナを
用い、これをRFスパッタリングすることによって形成
されている。この場合、TaとAl2O3の含有比率を
変えることにより、0.4〜IOmΩ−amの範囲の比
抵抗を形成することができる。
「発明の解決しようとする問題点」
しかしながら、上記薄膜抵抗体は、その抵抗温度係数T
CRが−500〜−2000ppmと大きく、また、例
えば2x10−’Torr以下の真空中において700
℃、15分間の赤外線加熱によるアニールP8あこな)
た後の抵抗値変化率か−15〜−30%と大きく、耐熱
性が未だ充分でなかった。このため、薄膜集積回路や各
種抵抗器、サーマルヘッド等の設計、製造において良好
な性能・信頼′眩・歩留りが得られないという問題点が
あった。
CRが−500〜−2000ppmと大きく、また、例
えば2x10−’Torr以下の真空中において700
℃、15分間の赤外線加熱によるアニールP8あこな)
た後の抵抗値変化率か−15〜−30%と大きく、耐熱
性が未だ充分でなかった。このため、薄膜集積回路や各
種抵抗器、サーマルヘッド等の設計、製造において良好
な性能・信頼′眩・歩留りが得られないという問題点が
あった。
r問題点を解決するための手段」
本発明の薄膜抵抗体は、タンタルとクロムとアルミナと
を含有する合金薄膜からなることを特徴とする。
を含有する合金薄膜からなることを特徴とする。
この薄膜抵抗体は、例えばアルミナ(Al□03)基板
上にタンタル(Ta)とクロム(Cr)のチップメタル
tltいたものをターゲットとし、これを例えばアルゴ
ンガス雰囲気中にてRFスパッタリングすることによっ
て形成することができる。この場合、ターゲットの全体
の面積に対するアルミナ、タンタル、クロムのそれぞれ
の面積を変えることにより、アルミナ−タンタル−クロ
ムの各成分含有量を変えることができ、比抵抗が0,4
〜IOmΩ−cmの薄膜抵抗体を得ることができる。
上にタンタル(Ta)とクロム(Cr)のチップメタル
tltいたものをターゲットとし、これを例えばアルゴ
ンガス雰囲気中にてRFスパッタリングすることによっ
て形成することができる。この場合、ターゲットの全体
の面積に対するアルミナ、タンタル、クロムのそれぞれ
の面積を変えることにより、アルミナ−タンタル−クロ
ムの各成分含有量を変えることができ、比抵抗が0,4
〜IOmΩ−cmの薄膜抵抗体を得ることができる。
本発明の薄膜抵抗体は、抵抗温度係数TCRが小さく、
また、熱処理を施しでも抵抗値の変化が小さく耐熱性に
優れている。
また、熱処理を施しでも抵抗値の変化が小さく耐熱性に
優れている。
「発明の実施例」
(実施例1)
第1図に示すようなアルミナ板1の上にタンタル及びク
ロムのメタルチップ2を茗いた複合ターゲット3を形成
し、4.5 x 1O−3Torrのアルゴン雰囲気中
にで基板温度200°C、スパッタ電力500wの条件
にてRFスパッタリングをあこない厚さ約1600人の
薄膜抵抗体を形成した。なお、メタルチップ2における
タンタルとクロムとの面積比は約73:27に固定し、
アルミナ板1とメタルチップ2との面積比を変化させで
メタル含有量の異なる各種組成の薄膜抵抗体を形成した
。
ロムのメタルチップ2を茗いた複合ターゲット3を形成
し、4.5 x 1O−3Torrのアルゴン雰囲気中
にで基板温度200°C、スパッタ電力500wの条件
にてRFスパッタリングをあこない厚さ約1600人の
薄膜抵抗体を形成した。なお、メタルチップ2における
タンタルとクロムとの面積比は約73:27に固定し、
アルミナ板1とメタルチップ2との面積比を変化させで
メタル含有量の異なる各種組成の薄膜抵抗体を形成した
。
なお、比較のため、アルミナ板上にタンタルのメタルチ
ップを置いた接合ターゲットを形成し、これを上記と同
様にしてRFスパッタリングして薄膜抵抗体を形成した
。この場合も、アルミナ板とメタルチップとの面積比を
変化させてメタル含有量の異なる各種組成の薄膜抵抗体
を形成した。
ップを置いた接合ターゲットを形成し、これを上記と同
様にしてRFスパッタリングして薄膜抵抗体を形成した
。この場合も、アルミナ板とメタルチップとの面積比を
変化させてメタル含有量の異なる各種組成の薄膜抵抗体
を形成した。
菌2図には、このようにして形成し茫Ta−Cr−Al
。03系薄膜抵抗体およびTa−Al□03系簿膜抵抗
体のそれぞれの比抵抗か示されでいる。図にあいで、横
軸は複合ターゲットにおけるアルミナ板に対するメタル
の面積比率(X)を表わし、縦軸は比抵抗(mΩ−cm
)’:表わす。図中、曲線AはTa−Al2O3の結果
、曲線BはTa−Cr−Al2O3の結果を表わしでい
る。第2図から、Ta−Cr−Al2O3系の薄膜抵抗
体は、Ta−Al2O3系の薄膜抵抗体とほぼ同し範囲
の比抵抗を取り得ることかわかる。
。03系薄膜抵抗体およびTa−Al□03系簿膜抵抗
体のそれぞれの比抵抗か示されでいる。図にあいで、横
軸は複合ターゲットにおけるアルミナ板に対するメタル
の面積比率(X)を表わし、縦軸は比抵抗(mΩ−cm
)’:表わす。図中、曲線AはTa−Al2O3の結果
、曲線BはTa−Cr−Al2O3の結果を表わしでい
る。第2図から、Ta−Cr−Al2O3系の薄膜抵抗
体は、Ta−Al2O3系の薄膜抵抗体とほぼ同し範囲
の比抵抗を取り得ることかわかる。
第3図には、上記で得られた丁a−Cr−A1203系
簿膜抵抗体および王a−A1203系薄膜抵抗体の耐熱
性評価の結果が示されている。すなわち、各薄膜抵抗体
7a2 X IQ−6Torrの真空中で700°Cに
て15分間熱処理し、熱処理前の抵抗値R8に対する熱
処理少の抵抗iHの変化率へR/Ro((R−Ro)/
Ro)!求め茫。
簿膜抵抗体および王a−A1203系薄膜抵抗体の耐熱
性評価の結果が示されている。すなわち、各薄膜抵抗体
7a2 X IQ−6Torrの真空中で700°Cに
て15分間熱処理し、熱処理前の抵抗値R8に対する熱
処理少の抵抗iHの変化率へR/Ro((R−Ro)/
Ro)!求め茫。
図において、縦軸は上記抵抗値Rの変化率、横軸はアル
ミナ板に対するメタルの面積比率(1) !表わす。ま
た、曲線CはTa−Al2O3の結果、曲線りはTa−
Cr−Al2O+の結果を表わしている。第3図からT
a−Cr−Al2O,系薄膜抵抗体は、丁a−AlzO
3系薄膜抵1冗体よつも耐熱性に優れでいることがわか
る。
ミナ板に対するメタルの面積比率(1) !表わす。ま
た、曲線CはTa−Al2O3の結果、曲線りはTa−
Cr−Al2O+の結果を表わしている。第3図からT
a−Cr−Al2O,系薄膜抵抗体は、丁a−AlzO
3系薄膜抵1冗体よつも耐熱性に優れでいることがわか
る。
第4図には、上記で得られたTa−Cr−Al2O3系
薄膜抵抗体およびTa−Al2O3系薄膜抵抗体の抵抗
温度係数(TCR)か示されている0図においで、縦軸
は抵抗温度係数(TCR) 、横軸はアルミナ板に対す
るメタルの面積比率(X)を表わす。また、曲線EはT
a−Al2O,の結果、曲線FはTa−Cr−Al2O
3の結果を表わしでいる。第4図からTa−Cr−Al
2O3系薄膜抵抗体は、丁a−^1203系薄膜抵抗体
に比べ、広い抵抗値の範囲で抵抗温度係数(TCR)が
小ざいことがわかる。
薄膜抵抗体およびTa−Al2O3系薄膜抵抗体の抵抗
温度係数(TCR)か示されている0図においで、縦軸
は抵抗温度係数(TCR) 、横軸はアルミナ板に対す
るメタルの面積比率(X)を表わす。また、曲線EはT
a−Al2O,の結果、曲線FはTa−Cr−Al2O
3の結果を表わしでいる。第4図からTa−Cr−Al
2O3系薄膜抵抗体は、丁a−^1203系薄膜抵抗体
に比べ、広い抵抗値の範囲で抵抗温度係数(TCR)が
小ざいことがわかる。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明によればタンタルとクロム
とアルミナとを含有する合金薄膜からなるので、高い比
抵抗を有し、抵抗温度係数か小さく、耐熱安定″けに優
れた3膜抵抗体を得ることかできる。
とアルミナとを含有する合金薄膜からなるので、高い比
抵抗を有し、抵抗温度係数か小さく、耐熱安定″けに優
れた3膜抵抗体を得ることかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の薄膜抵抗体の製造で用いるスパッタリ
ング用ターゲットの平面図、第2図は本発明の薄膜抵抗
体および従来の薄膜抵抗体の比抵抗を測定した結果を示
す図表、第3図は本発明の薄膜抵抗体および従来の薄膜
抵抗体の耐熱゛荘試験の結果を示す図表、第4図は本発
明の薄膜抵抗体および従来の薄膜抵抗体の抵抗温度係数
(TCR)そそ測定した結果を示す図表である。 図中、]はアルミナ板、2はメタルチップ、3は複合タ
ーゲットである。 特許出願人 アルプス電気株式会社 代理人 弁理士 三浦邦夫 同 弁理士 松井 茂 6抗1道蕉扛(ppm/に) 拓小去ん釦0I0) 占 。
ング用ターゲットの平面図、第2図は本発明の薄膜抵抗
体および従来の薄膜抵抗体の比抵抗を測定した結果を示
す図表、第3図は本発明の薄膜抵抗体および従来の薄膜
抵抗体の耐熱゛荘試験の結果を示す図表、第4図は本発
明の薄膜抵抗体および従来の薄膜抵抗体の抵抗温度係数
(TCR)そそ測定した結果を示す図表である。 図中、]はアルミナ板、2はメタルチップ、3は複合タ
ーゲットである。 特許出願人 アルプス電気株式会社 代理人 弁理士 三浦邦夫 同 弁理士 松井 茂 6抗1道蕉扛(ppm/に) 拓小去ん釦0I0) 占 。
Claims (1)
- タンタルとクロムとアルミナとを含有する合金薄膜から
なることを特徴とする薄膜抵抗体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62023208A JPS63192201A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 薄膜抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62023208A JPS63192201A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 薄膜抵抗体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63192201A true JPS63192201A (ja) | 1988-08-09 |
Family
ID=12104246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62023208A Pending JPS63192201A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 薄膜抵抗体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63192201A (ja) |
-
1987
- 1987-02-03 JP JP62023208A patent/JPS63192201A/ja active Pending
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