JPS63237501A - 薄膜抵抗体 - Google Patents

薄膜抵抗体

Info

Publication number
JPS63237501A
JPS63237501A JP62072189A JP7218987A JPS63237501A JP S63237501 A JPS63237501 A JP S63237501A JP 62072189 A JP62072189 A JP 62072189A JP 7218987 A JP7218987 A JP 7218987A JP S63237501 A JPS63237501 A JP S63237501A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
film resistor
resistance
content
resistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62072189A
Other languages
English (en)
Inventor
隆稔 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP62072189A priority Critical patent/JPS63237501A/ja
Publication of JPS63237501A publication Critical patent/JPS63237501A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、例えばIC、ハイブリッドIC等の薄膜抵抗
器や、サーマルヘッドの発熱抵抗体などに用いられる薄
膜抵抗体に関する。
「従来技術J 近年、薄膜抵抗体の進歩は目覚ましいものがあり、高い
比抵抗をもつ抵抗体として丁a−A1203薄膜抵抗体
が開発され、実用化されている。Ta−Al2O3薄膜
抵抗体は、ターゲットとしてタンタルとアルミナを用い
、これを旺スバ・ンタリングすることによって形成され
ている。この場合、TaとAl2O3の含有比率を変え
ることにより、0.4〜IOmΩ−cmの範囲の比抵抗
を形成することができる。
「発明の解決しようとする問題点」 しかしながら、上記薄膜抵抗体は、その抵抗温度係数T
CRが−500〜−2000ppmと大きく、また、例
えば2x10−’Torr以下の真空中においで700
℃、15分間の赤外線加熱によるアニールをあこなった
後の抵抗1変化率が−15〜−30%と大きく、耐熱性
が未だ充分でなかった。このため、薄膜集積回路や各種
抵抗器、サーマルヘッド等の設計、製造において良好な
性能・信頼性・歩留りが得られないという問題点があっ
た。
「問題点を解決するための手段j 本発明の薄膜抵抗体は、ニオブとアルミニウムと酸素と
を含有することを特徴とする。
この薄膜抵抗体は、例えばアルミナ(Al2O3)基板
上にニオブ(Nb)のチ・装ブメタル18置いたものを
ターゲットとし、これを例えばアルゴンガス雰囲気中に
で旺スパックリングすることによって形成することがで
きる。この場合、クーゲットの全体の面積に対するアル
ミナ、ニオブのそれぞれの面積を変えることにより、ニ
オブ−アルミニウムー酸素の各成分含有量を変えること
ができ、比抵抗が0.4〜IOmΩ−cmの薄膜抵抗体
を得ることができる。
本発明の薄膜抵抗体は、抵抗温度係数TCRが小さく、
また、熱処理を施しても抵抗値の変化が小ざ〈耐熱性に
優れている。
本発明の好ましい態様によれば、二オフの含有率が10
〜50原子%、アルミニウムの含有率が10〜50原子
%、酸素の含有率が7.0〜30原子%とぎれる。ニオ
ブの含有率が上記よりも少なく、アルミニウムおよび酸
素の含有率が上記よりも多い場合は、抵抗温度係数TC
Rや、熱処理による抵抗値変化率などの特注が劣化する
傾向がある。一方、ニオブの含有率が上記よりも多く、
アルミニウムおよび酸素の含有率が上記よりも少ない場
合は、薄膜抵抗体に必要な充分な比抵抗をとれないとい
う問題が生じる。
「発明の実施例」 (実施例1) 第1図に示すようなアルミナ板1の上に二オフのメタル
チップ2を画いた複合ターゲット3を形成し、4.5 
x 10”’ Torrのアルゴン雰囲気中にで基板温
度200℃、スパック電力500wの条件にでRFスパ
ックリングをおこない厚さ約1600人の薄膜抵抗体を
形成した。なお、アルミナ板1とメタルチップ2との面
積比を変化させてメタル含何量の異なる各種組成の薄膜
抵抗体を形成した。
なお、比較のため、アルミナ板上にタンタルのメタルチ
ップを置いた複合タープ・ントを形成し、これを上記と
同様にしてRFスパッタリングして薄膜抵抗体を形成し
た。この場合も、アルミナ板とメタルチップとの面積比
を変化させてメタル含有量の異な各種組成の薄膜抵抗体
を形成した。
第2図には、このようにして形成したNb−Al2O3
系薄膜抵抗体およびTa−AIJ3系薄膜抵抗体のそれ
ぞれの比抵抗が示されている0図において、横軸は複合
クーゲットにおけるアルミナ板に対するメタルの面積比
率(X)を表わし、縦軸は比抵抗(mΩ−cm)を表わ
す0図中、曲線Aは丁3−Al2O5の結果、曲線8は
Nb−Al2O5の結果を表わしている0M2図から、
Nb−Al2O3系の薄膜抵抗体は、Ta−Al□O。
系の薄膜抵抗体とは1よ同じ範囲の比抵抗を取り得るこ
とがわかる。
第3図には、上記で得られたNbJlzO3系薄膜抵抗
体およびTa−A120i系薄膜抵抗体の耐熱性評価の
結果が示されでいる。すなわち、各薄膜抵抗体を2 X
 10−’Torrの真空中で700℃にて15分間熱
処理し、熱処理前の抵抗値8゜に対する熱処理徒の抵抗
値8の変化率へR/Ro((R−Ro)/Ro)!求め
た0図において、縦軸は上記抵抗値Hの変化率、横軸は
アルミナ板に対するメタルの面積比率(χ)を表わす、
また、曲線CはTa−A1203の結果、曲線りはNb
−Al2O3の結果を表わしている。第3図からNb−
Al2O3系薄膜抵抗体は、Ta−A1.03系薄膜抵
抗体よりも耐熱性に優れでいることがわかる。
第4図には、上記で得られたNb−^120.系薄膜抵
抗体およびTa−Al□03系薄膜抵抗体の抵抗温度係
数(TCR)が示されている0図において、縦軸は抵抗
温度係数(TCR) 、横軸はアルミナ板に対するメタ
ルの面積比率(χ)@表わす、また、曲線EはTa−A
lzOiの結果、曲線FはN1)−Ab03の結果を表
わしている。第4図からNbJ1203系薄膜抵抗体は
、Ta−Al2O:+系薄膜抵抗体に比べ、広い抵抗値
の範囲で抵抗温度係数(TCR)が小ざいことがわかる
なお、上記の各実施例5では、アルミナ板に対するメタ
ル(Nb)の面積比率(χ)I!表示しているが、この
面積比率SNbと、Nbの含有率(原子%)RTjll
、A1の含有率(原子%) RAIおよび0の含有率(
原子%) ROとの関係は、次の通りである。
R+ib句0.928Nl、−1,8(原子%)RAI
 4 (+0O−R1111) X O,63(原子%
)Ro  #RAI Xo、58 (原子%)上記の式
は、20<SNb<80%にお1プる寅測値にもとづい
て求めた式である。上記の式を適用して、Nb、 AI
、0の好ましい含有1を求めると、有9力な比抵抗、良
好な耐熱注および抵抗温度係数(TCR)を得るために
は、Nbの含有率を10〜50原子%、AIの含有率を
10〜50原子%、0の含有率を7.0〜30原子%と
すればよいことがわかる。
「発明の効果」 以上説明したように、本発明によれば、ニオブとアルミ
ニウムと酸素とを含有してなるので、高い比抵抗を有し
、抵抗温度係数が小さく、耐熱安定性に優れた薄膜抵抗
体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の薄膜抵抗体の製造で用いるスパッタリ
ング用ターゲットの平面図、藁2図は本発明の薄膜抵抗
体および従来の薄膜抵抗体の比抵抗を測定した結果を示
す図表、第3図は本発明の薄膜抵抗体および従来の薄膜
抵抗体の耐熱性試験の結果を示す図表、第4図は本発明
の薄膜抵抗体および従来の薄膜抵抗体の抵抗温度係数(
TCR) ’!を測定した結果を示す図表である。 図中、1はアルミナ板、2はメクルチップ、3は複合タ
ーゲットである。 第1図 71し3す1;71°Tる%5’ル6tJStk生(’
/J第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ニオブとアルミニウムと酸素とを含有することを
    特徴とする薄膜抵抗体。
  2. (2)特許請求の範囲第1項において、ニオブの含有率
    が10〜50原子%、アルミニウムの含有率が10〜5
    0原子%、酸素の含有率が7.0〜30原子%である薄
    膜抵抗体。
JP62072189A 1987-03-26 1987-03-26 薄膜抵抗体 Pending JPS63237501A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62072189A JPS63237501A (ja) 1987-03-26 1987-03-26 薄膜抵抗体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62072189A JPS63237501A (ja) 1987-03-26 1987-03-26 薄膜抵抗体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63237501A true JPS63237501A (ja) 1988-10-04

Family

ID=13482012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62072189A Pending JPS63237501A (ja) 1987-03-26 1987-03-26 薄膜抵抗体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63237501A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6171922B1 (en) SiCr thin film resistors having improved temperature coefficients of resistance and sheet resistance
JPS6323305A (ja) 高安定性積層フィルム抵抗器およびその製造方法
GB2181298A (en) Platinum resistance thermometer and manufacture thereof
JPS63237501A (ja) 薄膜抵抗体
JPH01291401A (ja) 薄膜抵抗体及びその製造方法
JPS63237502A (ja) 薄膜抵抗体
JPS63192201A (ja) 薄膜抵抗体
Hauser Crucial role of residual gases in amorphization of crystalline films
JPS63192202A (ja) 薄膜抵抗体
Bergmann The upper critical field of quenched condensed Sn, Tl, In and Hg with extremely short mean free path
JPS6083301A (ja) 薄膜抵抗体
JP2004303804A (ja) 3元合金材料
JP4121270B2 (ja) 4元合金材料からなるntcサーミスタ、及び同材料を用いた抵抗器
JP4752075B2 (ja) 抵抗器、その製造方法
JPS6358901A (ja) 抵抗体材料
JPS63213901A (ja) サ−マルヘツド
JPS6421943A (en) Semiconductor device
JPS5931239B2 (ja) 薄膜回路素子の製造方法
JP2002008906A (ja) 抵抗器およびその製造方法
JPS62105405A (ja) 薄膜抵抗体
JPS63213902A (ja) サ−マルヘツド
JPS6028362B2 (ja) 薄膜抵抗体
JPS63177401A (ja) 薄膜サ−マルヘツド
JPH0271501A (ja) 薄膜抵抗体
JPH0381283B2 (ja)