JPS63191676A - 感熱転写材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は多数回使用できる感熱転写材に関する。

詳しくは、使用回数に伴う濃度低下が小さく低エネルギ
ーで印字可能であって高感度であり、かつ高濃度で解像
度に優れている感熱転写材に関する。

〔従来技術〕

多数回使用を目的とした感熱転写材としては９例えば特
開昭５５−１０５５７９号公報に記載された発明がある
。該発明は基材フィルム上に微細多孔質網状構造の耐熱
インキ層を設け、該耐熱性インキ層内に熱溶融性インキ
を含有させるという技術であるが、含有されるインキ量
が限定されるため、多数回使用をすると濃度が急速に低
下するという欠点があった。また特開昭６０−４０２９
３号公報には、熱溶融性固形インキ層の表面に非転写性
多孔質膜を設けるという技術が開示されているが２発泡
剤を用いて多孔質構造をつくるために穴の数及び密度を
自由に制御できにくいという欠点がある。

また特開昭５７−１８５１９１号公報には、低融点樹脂
の微粒子またはサスベンジ岬ンを、その低融点樹脂より
融点の高い高分子溶液またはエマルジョンと共に混合し
た混合物をシート状物質に塗布する技術が開示されてい
る。しかしながら該発明は、前記した特開昭５５−１０
５５７９０５５７９号公報点を有する。すなわち低融点
樹脂に含有されるインキ量が限定されるため多数回使用
をすると濃度が急速に低下するのである。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、低エネルギー印字が可能であって高感
度であり、かつ使用回数に対する濃度低下が少なくて、
高い転写濃度を多数回においても得ることができる感熱
転写材を提供することである。

〔発明の構成〕

本発明者は、ｆｉ意研究を続けた結果、基材フィルム上
に熱溶融性インキ層を設け、該インキ層の上層にさらに
転写制御層が設けられてなる感熱転写材であって、該転
写制御層は熱溶融性インキの微細粒子と１分散された該
インキ微細粒子を保持する熱硬化性樹脂もしくは放射線
硬化性化合物の硬化した連続層からなるものである上記
感熱転写材が上記目的を達成することを見出し２本発明
をなすに至った。

以下１本発明について更に詳述する。

本発明の感熱転写材は基材フィルム上に熱溶融性インキ
層と転写制御層を有する。

本発明の転写制御層は、熱溶融性インキの微細粒子と該
インキ微細粒子と相容性がなく、熱硬化性を有するか、
及び／又は放射線硬化性化合物の溶液とを混合して得ら
れた塗布液を塗布した後、加熱するか、又は紫外線照射
をするか、又は電子線を照射して得られる０本発明に係
わる熱硬化性樹脂としては。

ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂
、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、
アクリル樹脂、セルロース樹脂などが例示できる。上記
した樹脂は単独でも硬化するものもあるが、一般的には
硬化剤と併用する。

放射性硬化性を有する化合物としては、不飽和結合を有
する化合物であって、アクリル酸エステル。

メタアクリル酸エステル、アクリルアミドなどの（メタ
）アクリルモノマー類、及び／又はこれらモノマー類の
オリゴマー、ポリマー類等が例示できる。

本発明においては、上記の硬化性樹脂もしくは化合物に
、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、セルロース樹脂、
ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂を硬化性を損なわな
い程度混合してもかまわない。

本発明で使用する塗布液に使用する溶剤は、上記の硬化
性樹脂もしくは化合物を溶解し、かつ熱溶融性インキを
溶解しない溶剤もしくは溶解しにくい溶剤が好ましい。

ここでいう熱溶融性インキを溶解しない溶剤、もしくは
溶解しにくい溶剤として、メチルアルコール。

エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチ
ルアルコールなどのアルコール類、アセトン。

メチルエチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトンなど
のケトン類、酢酸エチル、酢酸イソプロピル。

酢酸−ｎ−ブチルなどのエステル類などが例示できる。

本発明でいう熱溶融性インキとは、カーボンブランクも
しくは染料とパラフィンワックスとエチレン酢ビ共重合
体などの熱可塑性樹脂及び分散剤などを溶融混練して得
られるものである。

熱溶融性インキと硬化樹脂の樹脂固形分は、熱溶融性イ
ンキ１００重量部に対し、好ましくは樹脂固形分３０重
量部ないし３００重量部、より好ましくは５０重量部な
いし２００重量部の割合にする。樹脂固形分が多すぎる
と転写時の濃度が薄くなり十分な濃度が得られないし、
また樹脂固形分が少なすぎると、転写時に濃度が高くな
りすぎてしまい多数回使用はできなくなる。

本発明においては、硬化性樹脂もしくは化合物を。

熱溶融性インキを溶解しない溶剤もしくは溶解しにくい
溶剤に溶解して溶液とし、この溶液中で熱溶融性インキ
を微細粒子化して分散して塗布液を用いるため、硬化性
樹脂溶液の粘度が高すぎると熱溶融性インキを微細粒子
化することが困難となる。従って。

硬化性樹脂溶液の粘度は、２０００センチボイズ以下が
好ましい。　　　　　　　　　　　　　　　　熱溶融性
インキの微細粒子化は、ボールミル、アトライター、サ
ンドミルなどの分散機器を用い、上記硬化性樹脂溶液も
しくは硬化性化合物溶液と熱溶融性インキとをガラスピ
ーズもしくはスチールビーズの存在下で混合攪拌するこ
とで得られる。熱溶融性インキを微細粒子化する時に分
散剤や微粉末シリカなどの充てん剤を併用してもよい。

熱溶融性インキの微細粒子の大きさは、熱転写する時の
文字の濃度及び文字の解像度に影響する。

熱溶融性インキの微細粒子の直径は、好ましくは０．０
１ミクロンメートルないし５０ミクロンメートルの範囲
、より好ましくは０．１ミクロンメートルないし２０ミ
クロンの範囲がよい。この範囲であれば。

多数回使用しても急速な濃度低下は起こらないし。

また転写した文字の解像度も十分なものが得られる。

上記範囲より小さい場合は１文字の解像度も不十分であ
る。

本発明の熱転写フィルムはポリエステルフィルム。

コンデンサ紙などの基材フィルムの上に熱溶融性インキ
をホントメルトコーティングで１ミクロンメートルない
し２０ミクロンメートルの厚さに塗布し。

さらに上記の熱溶融性インキの微細粒子を分散混合した
塗液を０．１ミクロンメートルないし５ミクロンメート
ルの範囲の厚みになるように塗布することで得られる。

転写濃度の低下を少なくしかつ多数回使用するという本
発明の目的を達成するために、基材フィルムの上の熱溶
融性インキ層の厚みより熱溶融性インキ微細粒子が点在
している硬化樹脂の厚みは、薄い方がよい。すなわち転
写濃度の低下が少なく、多数回使用するという目的には
、基材フィルム上の熱溶融性インキ層は、できるだけ厚
い方がよいのである。

本発明においては、基材フィルム上に溶融塗布される熱
溶融性インキと転写制御層に用いられる微細粒子化した
熱溶融性インキは同一のインキであることが好ましいが
、必ずしも同一のインキでなくともよい。

〔実施例〕

以下実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。

実施例１ カーボンブラック２０重量部、パラフィンワックス５０
重量部、カルナウバワックス２０重量部、エチレン−酢
酸ビニル共重合体１０重量部を９０℃で十分混練し熱溶
融性インキ（以下インキ（Ａ）という）を作成した。

別にバイロン２００（東洋紡株式会社製、ポリエステル
樹脂）５ｇをメチルエチルケトン２５ｇに溶解し、この
溶液と上記インキ（Ａ）　５部をボールミル中で１時間
混練してインキ分散塗液（Ｂ）を得た。

このインキ分散塗液（Ｂ）２０部に対し、硬化剤として
コロネートしく日本ポリウレタン株式会社製。

ポリイソシアネー日を０．５部及び触媒としてオクテン
酸スズ０．０１部を加え十分に混合してインキ（Ｃ）を
得た。

厚さ６ミクロンメートルのポリエステルフィルム上に９
０℃においてインキ（Ａ）を溶融させ、ワイヤーバーで
厚さが４ミクロンメートルになるように塗布した。その
後常温まで冷却し、インキ（Ａ）の上にワイヤーバーに
てインキ（Ｃ）を厚さが１ミクロンメートルとなるよう
に塗布し、５０℃にて１日間乾燥させた。

これを熱転写フィルム試料１とする。

実施例２ 実施例１でバイロン２００の代わりにセルツバＢＴＨＩ
／２秒（旭化成株式会社製ニトロセルロース）を使用し
、実施例１と同様にして熱転写フィルム試料２を得た。

００例３ 上記セルツバＢＴＨＩ／２秒３部とＢＲ−８５（三菱レ
イヨン株式会社製アクリル樹脂）２部をメチルエチルケ
トン２５部に溶解した。その後実施例１のインキ（Ａ）
を６部とガラスピーズ３０部とを加えレッドデビルで１
時間振とうしてインキ分散塗液（Ｄ）を得た。

このインキ分散液（Ｄ）２０部に対し、硬化剤としてコ
ロネートＬを０．３部およびオクテン酸スズ０゜０１部
を加えて十分に混合してインキ（Ｅ）を得た。

厚さ６ミクロンメートルのポリエステルフィルム上に９
０℃においてインキ（Ａ）を溶融させワイヤーバーで厚
さが４ミクロンメートルとなるように塗布し５０℃にて
１日間乾燥硬化させた。

これを熱転写フィルム試料３とする。

実施例４ アロニフクスＭ−７１００（東亜合成化学株式会社製ア
クリル樹脂）４部、Ａ−ＴＭＰＴ　（新中村化学株式会
社製アクリルモノマー）１部、ダロキュア１１７３（メ
ルクジャパン株式会社製増悪剤）０．２部、メチルエチ
ルケトン２５部、インキ（Ａ）６部及びガラスピーズ３
０部とを加え、レッドデビルで１時間振とうした。この
インキをインキ（Ｆ）とする。

厚さ６ミクロンメートルのポリエステルフィルム上に９
０℃においてインキ（Ａ）を溶融させ、ワイヤーバーで
厚さが４ミクロンメートルとなるように塗布した。その
後常温まで冷却し、インキ（Ａ）の上にワイヤーバーに
てインキ分散液（Ｆ）を厚さが１ミクロクメートルとな
るように塗布して常温で溶剤を乾燥した。

得られた試料のインキ分散液（Ｆ）塗布面に８０Ｗ　／
　ｃ＋＋＋の高圧水銀灯を１５ｃｍの位置でコンベアス
ピード１０ｍ／分じ照射し熱転写フィルム試料４を得た
。

実施例５ 実施例４で増感剤のダロキュアを除き、高圧水銀灯の代
わりに電子線を使用した。電子線照射条件と窒素雰囲気
中、電極電流５ｍＡ、加速電圧１６０ＫＶで線１１　Ｍ
　ｒ　ａ　ｄで行った。得られた試料を熱転写フィルム
試料５とする。

比較例１ 実施例１で作製したインキ（Ａ）を６ミクロンメートル
厚のポリエステルフィルム上に９０℃においてワイヤー
バーで４ミクロンメートルの膜厚になるように塗布した
。

このものを熱転写フィルム試料６とする。

実施例及び比較例で得た熱転写フィルムをサーマルプリ
ンターに装着して普通紙を被転写紙として複数回転写を
試みた。その結果を反射濃度で表したがこの数値が大き
い程適切な印字がされていることを示している。

表１　転写回数と印字濃度 転写回数　　１２３　　　４５

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の感熱転写材の断面図であり。 ■・・・基材フィルム、２・・・熱溶融性インキ層３・
・・転写制御層、４・・・インキ微細粒子。 ５・・・硬化樹脂層 を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基材フィルム上に熱溶融性インキ層を設け、該イン
   キ層の上層にさらに転写制御層が設けられてなる感熱転
   写材であって、該転写制御層は熱溶融性インキの微細粒
   子と、分散された該インキ微細粒子を保持する熱硬化性
   樹脂もしくは放射線硬化性化合物の硬化した連続層から
   なるものである上記感熱転写材。 ２、転写制御層が熱溶融性インキ層の厚さより小さいこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の感熱転写材
   。