JPS63190168A - 薄膜製造装置の電源装置 - Google Patents
薄膜製造装置の電源装置Info
- Publication number
- JPS63190168A JPS63190168A JP2132687A JP2132687A JPS63190168A JP S63190168 A JPS63190168 A JP S63190168A JP 2132687 A JP2132687 A JP 2132687A JP 2132687 A JP2132687 A JP 2132687A JP S63190168 A JPS63190168 A JP S63190168A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- thin film
- power supply
- current
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 20
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 33
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 abstract description 31
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 abstract 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明はスパッタリングによる薄膜製造装置の電源装
置に関し、更に詳細にいえば、薄膜製造する際における
アーク放電の発生を抑制する高速薄l1llI!2造装
置の電源装置に関する。
置に関し、更に詳細にいえば、薄膜製造する際における
アーク放電の発生を抑制する高速薄l1llI!2造装
置の電源装置に関する。
〈従来の技術、および発明が解決しようとする問題点〉
従来からの薄膜製造装置は、真空蒸着、スパッタリング
、イオンブレーティング、電子ビームが採用されており
、その内でスパッタリング装置としては二極真空管構造
、グリッドを付加した二極、四極構造の直流方式、或は
高周波を用いるものがある。
、イオンブレーティング、電子ビームが採用されており
、その内でスパッタリング装置としては二極真空管構造
、グリッドを付加した二極、四極構造の直流方式、或は
高周波を用いるものがある。
スパッタリング装置は、減圧装置およびAr。
Ot%N2等のガスを導入する装置を備えた容器内にア
ノードとカソードを対向させて配置し、カソード側に形
成しようとする薄膜と同じ材料、例えばアルミニウム、
アルミニウム合金等をターゲットとして配置した構成で
あり、減圧された雰囲気においてプラズマ状態を発生か
つ維持し、Ar。
ノードとカソードを対向させて配置し、カソード側に形
成しようとする薄膜と同じ材料、例えばアルミニウム、
アルミニウム合金等をターゲットとして配置した構成で
あり、減圧された雰囲気においてプラズマ状態を発生か
つ維持し、Ar。
0!、N!等のイオンを高速でターゲットに衝突させる
ことにより、ターゲットから原料を飛び出させ、ターゲ
ットに対向させて配置した基板の表面に付着堆積させて
金属薄膜、酸化膜、窒化膜等を形成する装置であり、半
導体ディバイスにおける配線層、電極層の形成に欠くこ
とができないものである。
ことにより、ターゲットから原料を飛び出させ、ターゲ
ットに対向させて配置した基板の表面に付着堆積させて
金属薄膜、酸化膜、窒化膜等を形成する装置であり、半
導体ディバイスにおける配線層、電極層の形成に欠くこ
とができないものである。
上記スパッタリング装置について、最も一般的なマグネ
トロンスパッタリング装置を例に上げて説明すると、マ
グネトロンスパッタリング装置は、大規模LSIの配線
形成に最もよく利用されおり、アノードとカソード(タ
ーゲット)間に電界を印加するとともに電界と直交させ
て磁界を印加し、減圧された雰囲気に発生するプラズマ
をターゲットの近傍の空間に閉じ込めてプラズマ内部に
おいてプラズマ密度を高くして効率よく薄膜の形成を行
なう装置である。
トロンスパッタリング装置を例に上げて説明すると、マ
グネトロンスパッタリング装置は、大規模LSIの配線
形成に最もよく利用されおり、アノードとカソード(タ
ーゲット)間に電界を印加するとともに電界と直交させ
て磁界を印加し、減圧された雰囲気に発生するプラズマ
をターゲットの近傍の空間に閉じ込めてプラズマ内部に
おいてプラズマ密度を高くして効率よく薄膜の形成を行
なう装置である。
そして、上記プラズマ状態を維持するためにスパッタ電
源としてlO〜16K Wの大電力の直流定電流電源を
使用し、ターゲットのスパッタリング面の全面にわたっ
てグロー放電を発生させている。
源としてlO〜16K Wの大電力の直流定電流電源を
使用し、ターゲットのスパッタリング面の全面にわたっ
てグロー放電を発生させている。
尚、定電流電源を採用したのは、マグネトロンの電極間
の抵抗が低く、定電圧電源であれば、電極間の抵抗の変
化が僅少であっても、電流が大きく変化して、発振状態
が変化し、プラズマ状態が変化するためである。他のス
パッタリング装置もマグネトロン型と同様に、プラズマ
状態を維持することに固執して定電流電源を採用してい
る。
の抵抗が低く、定電圧電源であれば、電極間の抵抗の変
化が僅少であっても、電流が大きく変化して、発振状態
が変化し、プラズマ状態が変化するためである。他のス
パッタリング装置もマグネトロン型と同様に、プラズマ
状態を維持することに固執して定電流電源を採用してい
る。
しかし、上記定電流電源は、内部インピーダンスが高く
、一定電流を供給するようにしているので、正常なグロ
ー放電のみが発生している場合のみならず、ターゲット
上のどこかにアークスポットが発生して、アーク放電に
移行しようとする場合においても、電流変化が殆どなく
アーク放電に移行するのを防止、或いは停止するほどの
応答力がない。また、アーク放電を停止するために、低
下させた電圧が回復するときに伴なうオーバーシュート
により新たなアークスポットが発生するという問題点が
ある。
、一定電流を供給するようにしているので、正常なグロ
ー放電のみが発生している場合のみならず、ターゲット
上のどこかにアークスポットが発生して、アーク放電に
移行しようとする場合においても、電流変化が殆どなく
アーク放電に移行するのを防止、或いは停止するほどの
応答力がない。また、アーク放電を停止するために、低
下させた電圧が回復するときに伴なうオーバーシュート
により新たなアークスポットが発生するという問題点が
ある。
上記アークが電極間に断続または継続して発生すれば、
基板上に形成される薄膜にピンホール等が生じ、良質の
薄膜を形成することができなくなるので、アークスポッ
トがターゲットに発生すると、即座に何等かの処置をし
なければアーク放電に移行してしまう。
基板上に形成される薄膜にピンホール等が生じ、良質の
薄膜を形成することができなくなるので、アークスポッ
トがターゲットに発生すると、即座に何等かの処置をし
なければアーク放電に移行してしまう。
この問題点を解消するために、交流電源を整流した後、
インダクタとコンデンサからなる平滑化回路およびフィ
ルタ回路によりリップルの低減を図るとともに、高周波
に対するインピーダンスのみを高くして、ターゲットに
印加される電圧を低下させてアーク放電に移行するのを
阻止するものがある(特開昭81−15731号公報)
。
インダクタとコンデンサからなる平滑化回路およびフィ
ルタ回路によりリップルの低減を図るとともに、高周波
に対するインピーダンスのみを高くして、ターゲットに
印加される電圧を低下させてアーク放電に移行するのを
阻止するものがある(特開昭81−15731号公報)
。
しかしながら、インダクタとコンデンサからなる平滑化
回路を用いたものは、アーク放電への移行時、およびア
ーク放電停止後における電流変動が非常に大きくなる。
回路を用いたものは、アーク放電への移行時、およびア
ーク放電停止後における電流変動が非常に大きくなる。
この結果インダクタとコンデンサが発振回路を構成し、
アークスポットの発生が継続し、或いは断続してプラズ
マを維持している状態が変化し、電流−電圧特性が変化
するという問題点があった。
アークスポットの発生が継続し、或いは断続してプラズ
マを維持している状態が変化し、電流−電圧特性が変化
するという問題点があった。
〈発明の目的〉
この発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、ス
パッタリング装置の電極間の抵抗が低下した場合に、ス
パッタリング装置に印加される直流電圧を降下させて、
アーク放電の抑制を行なうことを目的とする。
パッタリング装置の電極間の抵抗が低下した場合に、ス
パッタリング装置に印加される直流電圧を降下させて、
アーク放電の抑制を行なうことを目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
上記の目的を達成するための、この発明の薄膜製造装置
の電源装置は、整流後の直流電流を平滑化する平滑化回
路と、アークスポット発生時のアーク電流を吸収するフ
ィルタ回路と、フィルタ回路からの放電電流を低減させ
るとともに、アークスポット発生時に上記ターゲットに
大電流が流れるのを抑制する直列抵抗とを上記整流器か
ら上記ターゲットに向う電流路に上記整流器側から見て
この順序に設けたものである。
の電源装置は、整流後の直流電流を平滑化する平滑化回
路と、アークスポット発生時のアーク電流を吸収するフ
ィルタ回路と、フィルタ回路からの放電電流を低減させ
るとともに、アークスポット発生時に上記ターゲットに
大電流が流れるのを抑制する直列抵抗とを上記整流器か
ら上記ターゲットに向う電流路に上記整流器側から見て
この順序に設けたものである。
く作用〉
以上の薄膜製造装置の電源装置であれば、整流後の直流
電力を平滑化回路により平滑化してさらにフィルタ回路
を通すことによりグロー放電状態を安定させことができ
る。そして、フィルタ回路からの直流電圧を抵抗と薄膜
製造装置とに分圧・しているため、アークスポットが発
生してアーク放電に移行する際における薄膜製造装置の
電極間の抵抗低下に伴って、薄膜製造装置の端子電圧が
降下し、薄膜製造装置への供給電力が制限されてアーク
放電への移行を抑制するとともに、フィルタ回路からの
放電電流を抵抗により低減することができ、かつフィル
タ回路によりアーク放電の抑制時に降下した電位が復帰
する時の急峻な立ち上がりを抑制することができるので
、新たなアークスポットの発生を防止することができる
。
電力を平滑化回路により平滑化してさらにフィルタ回路
を通すことによりグロー放電状態を安定させことができ
る。そして、フィルタ回路からの直流電圧を抵抗と薄膜
製造装置とに分圧・しているため、アークスポットが発
生してアーク放電に移行する際における薄膜製造装置の
電極間の抵抗低下に伴って、薄膜製造装置の端子電圧が
降下し、薄膜製造装置への供給電力が制限されてアーク
放電への移行を抑制するとともに、フィルタ回路からの
放電電流を抵抗により低減することができ、かつフィル
タ回路によりアーク放電の抑制時に降下した電位が復帰
する時の急峻な立ち上がりを抑制することができるので
、新たなアークスポットの発生を防止することができる
。
〈実施例〉
以下この発明の実施例を示す添付図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
図において、この発明の電源装置(1)は、商用交流電
源を変圧する変圧器■と、変圧器■からの交流電流を整
流する整流回路Oと、整流回路0からのリップル成分の
多い直流電流を平滑化゛する平滑化回路■と、アークス
ポット発生時のサージ電流を吸収するフィルタ回路■と
、フィルタ回路■を通過した直流電流を印加されるスパ
ッタリング装置■と直列に接続される抵抗■とから構成
されている。
源を変圧する変圧器■と、変圧器■からの交流電流を整
流する整流回路Oと、整流回路0からのリップル成分の
多い直流電流を平滑化゛する平滑化回路■と、アークス
ポット発生時のサージ電流を吸収するフィルタ回路■と
、フィルタ回路■を通過した直流電流を印加されるスパ
ッタリング装置■と直列に接続される抵抗■とから構成
されている。
上記装置をさらに詳細に説明すれば、電源装置に供給さ
れる交流電源として3相交流電源を採用し、この3相交
流電源をフユーズ、および交流電力を制御しうるサイリ
スタ等を介在させて変圧器■に印加する。
れる交流電源として3相交流電源を採用し、この3相交
流電源をフユーズ、および交流電力を制御しうるサイリ
スタ等を介在させて変圧器■に印加する。
変圧器■は、1次側をΔ結線、2次側をY結線とされて
あり、上記1次側に印加された3相交流電源を変圧して
ダイオードをブリッジ構成した整流回路■に印加する。
あり、上記1次側に印加された3相交流電源を変圧して
ダイオードをブリッジ構成した整流回路■に印加する。
平滑化回路(4)は、上記整流回路0により全波整流さ
れたリップルの多い直流電流を平滑化するためのもので
あり、チョークフィル(41)とコンデンサ(42)を
逆り字型に接続した構成する。すなわち、整流回路■の
プラス出力側とフィルタ回路■との間にチョークコイル
(41)を直列に接続するとともに、チョークコイル(
41)の出力側と整流回路■のマイナス出力側との間に
コンデンサ(42)を接続した構成にされている。上記
平滑化回路■により平滑化し、この平滑化した直流電流
をフィルタ回路■を通して抵抗■に印加する。
れたリップルの多い直流電流を平滑化するためのもので
あり、チョークフィル(41)とコンデンサ(42)を
逆り字型に接続した構成する。すなわち、整流回路■の
プラス出力側とフィルタ回路■との間にチョークコイル
(41)を直列に接続するとともに、チョークコイル(
41)の出力側と整流回路■のマイナス出力側との間に
コンデンサ(42)を接続した構成にされている。上記
平滑化回路■により平滑化し、この平滑化した直流電流
をフィルタ回路■を通して抵抗■に印加する。
スパッタリング装fi■は、抵抗のを介して電源のプラ
ス側に接続される陽極(61)とマイナス側に接続され
る陰極(82)とを真空容器(B3)内に配置し、陽極
(Bl)に基板、陰極(B2)にターゲットがセットさ
れている。
ス側に接続される陽極(61)とマイナス側に接続され
る陰極(82)とを真空容器(B3)内に配置し、陽極
(Bl)に基板、陰極(B2)にターゲットがセットさ
れている。
抵抗■は、フィルタ抵抗(51)とコンデンサ(52)
を逆り字型に接続したフィルタ回路■とスパッタリング
装置■との間に直列に接続され、フィルタ回路■と抵抗
ωは、アークスポット抑制する上において密接な関係を
有する。
を逆り字型に接続したフィルタ回路■とスパッタリング
装置■との間に直列に接続され、フィルタ回路■と抵抗
ωは、アークスポット抑制する上において密接な関係を
有する。
すなわち、抵抗■をスパッタリング装置■と直列に接続
しているまで、アークスポットが発生してスパッタリン
グ装ri1■の電極(61)(62)間の抵抗が低下す
ると、抵抗■の端子間電圧は上昇し、一方スバッタリン
グ装置■の端子間電圧は下降し、スパッタリング装置■
への供給電力を制限してアーク放電への移行を抑制する
。
しているまで、アークスポットが発生してスパッタリン
グ装ri1■の電極(61)(62)間の抵抗が低下す
ると、抵抗■の端子間電圧は上昇し、一方スバッタリン
グ装置■の端子間電圧は下降し、スパッタリング装置■
への供給電力を制限してアーク放電への移行を抑制する
。
そして、フィルタ回路■は、上記アークスポット発生時
における急激な電極(61)(82)間の抵抗変動に伴
なう電圧変動を吸収するためのものである。
における急激な電極(61)(82)間の抵抗変動に伴
なう電圧変動を吸収するためのものである。
すなわち、アークスポットが発生して電極(B1)(6
2)間の抵抗が低下する際に、コンデンサ(52)にチ
ャージされた電荷が放電されることにより、スパッタリ
ング装置の端子電圧の急峻な立ち下がりを抑制する。こ
の急峻な立ち下がりを抑制するときの電荷の放電により
、新たなアークスポットが発生することがあるので、抵
抗■により放電電荷を急激に流れないように低減する。
2)間の抵抗が低下する際に、コンデンサ(52)にチ
ャージされた電荷が放電されることにより、スパッタリ
ング装置の端子電圧の急峻な立ち下がりを抑制する。こ
の急峻な立ち下がりを抑制するときの電荷の放電により
、新たなアークスポットが発生することがあるので、抵
抗■により放電電荷を急激に流れないように低減する。
また、アークスポット抑制時に一度降下した電位が回復
するときの立ち上がり速度をフィルタ抵抗(51)とコ
ンデンサ(52)により緩やかにしてオーバーシュート
による新たなアークスポットの発生を防止する。
するときの立ち上がり速度をフィルタ抵抗(51)とコ
ンデンサ(52)により緩やかにしてオーバーシュート
による新たなアークスポットの発生を防止する。
尚、フィルタ抵抗(51)の抵抗値は高くすればするほ
ど、電圧の分圧比を大きくすることができ、アーク放電
への移行を抑制する能力が高くなるが、電力の損失が大
きくなるため、フィルタ抵抗(51)と抵抗■の総和を
負荷抵抗の定常値(スパッタリング装置■を動作させる
電流値に対応する抵抗値)と同値か、或いは定常値と同
値の3%以内にするのが好ましい。
ど、電圧の分圧比を大きくすることができ、アーク放電
への移行を抑制する能力が高くなるが、電力の損失が大
きくなるため、フィルタ抵抗(51)と抵抗■の総和を
負荷抵抗の定常値(スパッタリング装置■を動作させる
電流値に対応する抵抗値)と同値か、或いは定常値と同
値の3%以内にするのが好ましい。
上記の範囲に−た場合における特性を第2図の電流電圧
特性図および第3図のロード線図をi照して説明する。
特性図および第3図のロード線図をi照して説明する。
マグネトロンスパッタ等の磁場印加型スパッタリング装
置■における電流電圧特性は、閾値を越えると急激に電
流が増大する特性(第2図参照)をもっている。従って
、上記印加電圧が僅かに降下すれば、スパッタリング装
置■に流れる電流は大幅に減少し、グロー放電によるプ
ラズマ密度も、電流の減少に伴って大幅に減少する。ま
た、一旦アーク放電が発生し、その後アーク放電を継続
させるためには、プラズマ密度を一定レベルに上昇させ
る必要がある。従って、アーク放電の発生直後、プラズ
マ密度があまに高くない状態において、印加電圧が降下
させれば、電流が大幅に減少し、それに伴なってプラズ
マ密度も大幅に減少し、アーク放電が停止する。
置■における電流電圧特性は、閾値を越えると急激に電
流が増大する特性(第2図参照)をもっている。従って
、上記印加電圧が僅かに降下すれば、スパッタリング装
置■に流れる電流は大幅に減少し、グロー放電によるプ
ラズマ密度も、電流の減少に伴って大幅に減少する。ま
た、一旦アーク放電が発生し、その後アーク放電を継続
させるためには、プラズマ密度を一定レベルに上昇させ
る必要がある。従って、アーク放電の発生直後、プラズ
マ密度があまに高くない状態において、印加電圧が降下
させれば、電流が大幅に減少し、それに伴なってプラズ
マ密度も大幅に減少し、アーク放電が停止する。
いま、定常状態における電流をitとし、この時の印加
電圧をVtとし、上記アーク放電を停止することができ
る電圧を実験的に求めれば、電圧をVtから略30%降
下させたときに、電流が減少し、それに伴なってプラズ
マ密度が数10分の1に減少してアーク放電を停止させ
ることができた。
電圧をVtとし、上記アーク放電を停止することができ
る電圧を実験的に求めれば、電圧をVtから略30%降
下させたときに、電流が減少し、それに伴なってプラズ
マ密度が数10分の1に減少してアーク放電を停止させ
ることができた。
具体的に、フィルタ抵抗(51)と抵抗ωの総和を負荷
の定常値と同値の抵抗(負荷に流れる電流が1tの2倍
になると、印加電圧が0になる抵抗)とすると、電流カ
月tの1.3倍のとき電圧はVtから略30%降下し、
アーク放電への移行を抑制することができた。
の定常値と同値の抵抗(負荷に流れる電流が1tの2倍
になると、印加電圧が0になる抵抗)とすると、電流カ
月tの1.3倍のとき電圧はVtから略30%降下し、
アーク放電への移行を抑制することができた。
また、例えばフィルタ抵抗(51)と抵抗■の総和を負
荷の定常値と同値のn%にした場合には、アークスポッ
トが発生して電流がItの約m倍となったとき、電圧が
VtからnXm%Xm型る。そして、アーク放電への移
行を抑制するには、印加電圧をV【から略30%降下さ
せればよいから、nXmm30%となる。また、アーク
放電時における電流の瞬時に立上り得る限界値は、It
の10倍程度であることから、m−10となる。従って
、電圧がVtから30%以上降下し得るnの下限値を求
めれば、nm3となる。
荷の定常値と同値のn%にした場合には、アークスポッ
トが発生して電流がItの約m倍となったとき、電圧が
VtからnXm%Xm型る。そして、アーク放電への移
行を抑制するには、印加電圧をV【から略30%降下さ
せればよいから、nXmm30%となる。また、アーク
放電時における電流の瞬時に立上り得る限界値は、It
の10倍程度であることから、m−10となる。従って
、電圧がVtから30%以上降下し得るnの下限値を求
めれば、nm3となる。
即ち、アーク放電を抑制し得るフィルタ抵抗(51)と
抵抗■の総和の下限値は、負荷の定常値と同値の3%で
ある。
抵抗■の総和の下限値は、負荷の定常値と同値の3%で
ある。
尚、抵抗値を負荷と同値の3%以下にするとアーク放電
が停止するまでの時間が長くなり、高品質の薄膜形成に
影響が出る場合がある。
が停止するまでの時間が長くなり、高品質の薄膜形成に
影響が出る場合がある。
上記のことから、フィルタ抵抗(51)と抵抗■の総和
の抵抗値を負荷抵抗の定常値と同値から定常値の3%以
内にするのが好ましいのである。
の抵抗値を負荷抵抗の定常値と同値から定常値の3%以
内にするのが好ましいのである。
また、コンデンサ(52)の容量は0゜01〜1μFが
特に好ましい。なぜならば、1μF以上にすると、アー
クスポットの発生時におけるコンデンサ(52)からの
放電電荷量が大きく、ターゲットに1〜5A程度の電流
が流れて極短期間ではあるが、アーク放電が発生し、逆
に、0.01μF未満にすると電圧変動を吸収する能力
が若干低下し、アーク放電への移行を所期の目的を達成
するほどには抑制することができないからである。
特に好ましい。なぜならば、1μF以上にすると、アー
クスポットの発生時におけるコンデンサ(52)からの
放電電荷量が大きく、ターゲットに1〜5A程度の電流
が流れて極短期間ではあるが、アーク放電が発生し、逆
に、0.01μF未満にすると電圧変動を吸収する能力
が若干低下し、アーク放電への移行を所期の目的を達成
するほどには抑制することができないからである。
く具体例〉
上記実施例の電源装置(1)にて、ターゲット(61)
としてAQを使用し、真空容器内(62)をto−3〜
1O−2TorrのArガス雰囲気にして、スパッタリ
ングを行った結果、ターゲットにアークスポットが発生
してアークが発生する瞬間(肉眼では判別できなかった
)、スパッタリング装置■への印加電圧が降下してアー
ク放電への移行を抑制し、アークスポットを停止するこ
とができた。また、降下した電位の復帰時の立ち上がり
を抑制して新たなアークスポットが発生することもなく
、速やかにグロー放電状態に復帰させることができた。
としてAQを使用し、真空容器内(62)をto−3〜
1O−2TorrのArガス雰囲気にして、スパッタリ
ングを行った結果、ターゲットにアークスポットが発生
してアークが発生する瞬間(肉眼では判別できなかった
)、スパッタリング装置■への印加電圧が降下してアー
ク放電への移行を抑制し、アークスポットを停止するこ
とができた。また、降下した電位の復帰時の立ち上がり
を抑制して新たなアークスポットが発生することもなく
、速やかにグロー放電状態に復帰させることができた。
上記の結果、アーク放電の断続時に過電流が流れること
によるフユーズの溶断を防止し、スパッタリングを中断
することがなくなった。
によるフユーズの溶断を防止し、スパッタリングを中断
することがなくなった。
以上要約すれば、スパッタリング装置■のターゲットに
アークスポットが生じてアーク放電へ移行しようとした
場合、フィルタ回路■からの入力電圧が抵抗■とスパッ
タリング装置■とに分圧されているために、電極(81
)(112)間の抵抗の低下に伴なってスパッタリング
装置■の端子電圧が降下してアークスポットの発生を抑
制することができ、この時の電圧の急峻な立ち下がり、
および降下した電位が復帰する時の急峻な立ち上がりを
フィルタ回路■と抵抗■が抑制して新たなアークスポッ
トの発生を防止することができる。
アークスポットが生じてアーク放電へ移行しようとした
場合、フィルタ回路■からの入力電圧が抵抗■とスパッ
タリング装置■とに分圧されているために、電極(81
)(112)間の抵抗の低下に伴なってスパッタリング
装置■の端子電圧が降下してアークスポットの発生を抑
制することができ、この時の電圧の急峻な立ち下がり、
および降下した電位が復帰する時の急峻な立ち上がりを
フィルタ回路■と抵抗■が抑制して新たなアークスポッ
トの発生を防止することができる。
尚、この発明は上記の実施例に限定されるものではなく
、例えば平滑化回路■を複数個のコンデンサを並列に接
続した構成にしてインダクタによるインラッシニカレン
トをなくすこと、フィルタ回路をインダクタとコンデン
サとを逆り字型またはT字型に構成して、スパッタリン
グ装置■からの高周波電流が平滑化回路(4)に影響を
与えないようにすることが可能である他、この発明の要
旨を変更しない範囲において種々の設計変更を施すとを
可能とする。
、例えば平滑化回路■を複数個のコンデンサを並列に接
続した構成にしてインダクタによるインラッシニカレン
トをなくすこと、フィルタ回路をインダクタとコンデン
サとを逆り字型またはT字型に構成して、スパッタリン
グ装置■からの高周波電流が平滑化回路(4)に影響を
与えないようにすることが可能である他、この発明の要
旨を変更しない範囲において種々の設計変更を施すとを
可能とする。
〈発明の効果〉
以上のように、この発明の高速薄膜製造装置の電源装置
によれば、薄膜製造装置のターゲットにアークスポット
が生じた場合、平滑化回路と薄膜製造装置との間に直列
に接続された抵抗により、薄膜製造装置の端子電圧を降
下させて薄膜製造装置への供給電力を制限し、アーク放
電に移行するのを防止することができるとともに、フィ
ルタ回路により、アーク・スポット発生を停止させる時
の大きな電圧変動を抑制して新たなアークスポットの発
生を防止することができるので、電源を遮断することな
く高品質の薄膜を形成することができるという特有の効
果を奏する。
によれば、薄膜製造装置のターゲットにアークスポット
が生じた場合、平滑化回路と薄膜製造装置との間に直列
に接続された抵抗により、薄膜製造装置の端子電圧を降
下させて薄膜製造装置への供給電力を制限し、アーク放
電に移行するのを防止することができるとともに、フィ
ルタ回路により、アーク・スポット発生を停止させる時
の大きな電圧変動を抑制して新たなアークスポットの発
生を防止することができるので、電源を遮断することな
く高品質の薄膜を形成することができるという特有の効
果を奏する。
第1図は、この発明の薄膜製造装置の電源装置の実施例
を示すブロック図、 第2図は、スパッタリング装置の電流−電圧特性図、 第3図は、アーク放電への移行を抑制する動作を説明す
る電流−tJt特性図。 (1)・・・電源装置、■・・・変圧器、■・・・整流
回路、(4)・・・平滑化回路、■・・・フィルタ回路
、■・・・スパッタリング装置、 ■・・・抵抗。
を示すブロック図、 第2図は、スパッタリング装置の電流−電圧特性図、 第3図は、アーク放電への移行を抑制する動作を説明す
る電流−tJt特性図。 (1)・・・電源装置、■・・・変圧器、■・・・整流
回路、(4)・・・平滑化回路、■・・・フィルタ回路
、■・・・スパッタリング装置、 ■・・・抵抗。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、交流電力を整流した直流電力をターゲットを配置し
た陰極と基板を配置した陽極との間に供給するようにな
された薄膜製造装置の電源装置において、 整流後の直流電力を平滑化する平滑化回路と、アークス
ポット発生時における電圧変動を吸収するフィルタ回路
と、フィルタ回路からの放電電流を低減するとともに、
アークスポット発生時に上記ターゲットに大電流が流れ
るのを抑制する直列抵抗とを上記整流器から上記ターゲ
ットに向う電流路に上記整流器側から見てこの順序に設
けたことを特徴とする薄膜製造装置の電源装置。 2、フィルタ回路が、抵抗とコンデンサとを逆L字型に
構成されたものである上記特許請求の範囲第1項記載の
薄膜製造装置の電源装置。 3、フィルタ回路が、インダクタとコンデンサとを逆L
字型またはT字型に構成したものである上記特許請求の
範囲第1項記載の薄膜製造装置の電源装置。 4、平滑化回路が、インダクタとコンデンサを逆L型に
構成したものである上記特許請求の範囲第1項または第
2項または第3項記載の薄膜製造装置の電源装置。 5、上記平滑化回路が、複数個のコンデンサを並列に接
続したものである上記特許請求の範囲第1項または第2
項または第3項または第4項記載の薄膜製造装置の電源
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2132687A JPS63190168A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 薄膜製造装置の電源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2132687A JPS63190168A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 薄膜製造装置の電源装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63190168A true JPS63190168A (ja) | 1988-08-05 |
Family
ID=12052017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2132687A Pending JPS63190168A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 薄膜製造装置の電源装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63190168A (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5281321A (en) * | 1991-08-20 | 1994-01-25 | Leybold Aktiengesellschaft | Device for the suppression of arcs |
US5427669A (en) * | 1992-12-30 | 1995-06-27 | Advanced Energy Industries, Inc. | Thin film DC plasma processing system |
US5576939A (en) * | 1995-05-05 | 1996-11-19 | Drummond; Geoffrey N. | Enhanced thin film DC plasma power supply |
US5645698A (en) * | 1992-09-30 | 1997-07-08 | Advanced Energy Industries, Inc. | Topographically precise thin film coating system |
US5660700A (en) * | 1993-07-28 | 1997-08-26 | Asahi Glass Company Ltd. | Sputter coating power processing portion |
US5682067A (en) * | 1996-06-21 | 1997-10-28 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Circuit for reversing polarity on electrodes |
US5718813A (en) * | 1992-12-30 | 1998-02-17 | Advanced Energy Industries, Inc. | Enhanced reactive DC sputtering system |
US5882492A (en) * | 1996-06-21 | 1999-03-16 | Sierra Applied Sciences, Inc. | A.C. plasma processing system |
US5889391A (en) * | 1997-11-07 | 1999-03-30 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Power supply having combined regulator and pulsing circuits |
US5910886A (en) * | 1997-11-07 | 1999-06-08 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Phase-shift power supply |
US5990668A (en) * | 1997-11-07 | 1999-11-23 | Sierra Applied Sciences, Inc. | A.C. power supply having combined regulator and pulsing circuits |
US5993613A (en) * | 1997-11-07 | 1999-11-30 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Method and apparatus for periodic polarity reversal during an active state |
US6011704A (en) * | 1997-11-07 | 2000-01-04 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Auto-ranging power supply |
US6217717B1 (en) | 1992-12-30 | 2001-04-17 | Advanced Energy Industries, Inc. | Periodically clearing thin film plasma processing system |
US6368477B1 (en) | 1995-04-07 | 2002-04-09 | Advanced Energy Industries, Inc. | Adjustable energy quantum thin film plasma processing system |
WO2003103348A1 (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 放電用電源、スパッタリング用電源及びスパッタリング装置 |
-
1987
- 1987-01-30 JP JP2132687A patent/JPS63190168A/ja active Pending
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5281321A (en) * | 1991-08-20 | 1994-01-25 | Leybold Aktiengesellschaft | Device for the suppression of arcs |
US5645698A (en) * | 1992-09-30 | 1997-07-08 | Advanced Energy Industries, Inc. | Topographically precise thin film coating system |
US6120656A (en) * | 1992-09-30 | 2000-09-19 | Advanced Energy Industries, Inc. | Topographically precise thin film coating system |
US5427669A (en) * | 1992-12-30 | 1995-06-27 | Advanced Energy Industries, Inc. | Thin film DC plasma processing system |
US5718813A (en) * | 1992-12-30 | 1998-02-17 | Advanced Energy Industries, Inc. | Enhanced reactive DC sputtering system |
US6521099B1 (en) | 1992-12-30 | 2003-02-18 | Advanced Energy Industries, Inc. | Periodically clearing thin film plasma processing system |
US6217717B1 (en) | 1992-12-30 | 2001-04-17 | Advanced Energy Industries, Inc. | Periodically clearing thin film plasma processing system |
US6001224A (en) * | 1993-04-02 | 1999-12-14 | Advanced Energy Industries, Inc. | Enhanced reactive DC sputtering system |
US5660700A (en) * | 1993-07-28 | 1997-08-26 | Asahi Glass Company Ltd. | Sputter coating power processing portion |
US6368477B1 (en) | 1995-04-07 | 2002-04-09 | Advanced Energy Industries, Inc. | Adjustable energy quantum thin film plasma processing system |
US5576939A (en) * | 1995-05-05 | 1996-11-19 | Drummond; Geoffrey N. | Enhanced thin film DC plasma power supply |
US5682067A (en) * | 1996-06-21 | 1997-10-28 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Circuit for reversing polarity on electrodes |
US5882492A (en) * | 1996-06-21 | 1999-03-16 | Sierra Applied Sciences, Inc. | A.C. plasma processing system |
US5815388A (en) * | 1996-06-21 | 1998-09-29 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Polarity reversing circuit having energy compensation |
US5993613A (en) * | 1997-11-07 | 1999-11-30 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Method and apparatus for periodic polarity reversal during an active state |
US5990668A (en) * | 1997-11-07 | 1999-11-23 | Sierra Applied Sciences, Inc. | A.C. power supply having combined regulator and pulsing circuits |
US6011704A (en) * | 1997-11-07 | 2000-01-04 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Auto-ranging power supply |
US5910886A (en) * | 1997-11-07 | 1999-06-08 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Phase-shift power supply |
US5889391A (en) * | 1997-11-07 | 1999-03-30 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Power supply having combined regulator and pulsing circuits |
WO2003103348A1 (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 放電用電源、スパッタリング用電源及びスパッタリング装置 |
US7695599B2 (en) | 2002-05-31 | 2010-04-13 | Shibaura Mechatronics Corporation | Discharging power source, sputtering power source, and sputtering device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63190168A (ja) | 薄膜製造装置の電源装置 | |
US5146394A (en) | Fly back converter switching power supply device | |
US6011704A (en) | Auto-ranging power supply | |
US6998791B2 (en) | Discharge power supply apparatus | |
JPS63190167A (ja) | 薄膜製造装置の電源装置 | |
JP2001145371A (ja) | スパッタ用電源 | |
JP3660012B2 (ja) | 真空装置の直流電源 | |
JP2002059029A (ja) | 集塵用電源装置 | |
JP3402031B2 (ja) | 直流電源装置 | |
JPH08311647A (ja) | 真空装置の異常放電消滅装置 | |
JPS63190166A (ja) | 薄膜製造装置の電源装置 | |
JP4468078B2 (ja) | 真空装置用異常放電抑制装置 | |
JPS5854465B2 (ja) | イオンポンプ用電源 | |
JP4034008B2 (ja) | インバータ式dc電源 | |
JPH05317751A (ja) | パルス荷電型電気集じん機の制御方法 | |
JP4218864B2 (ja) | 放電用電源、スパッタリング用電源及びスパッタリング装置 | |
JPS61153711A (ja) | スパツタリング装置の電源装置 | |
JP3660016B2 (ja) | 真空装置の異常放電抑制・消滅装置 | |
JP2724850B2 (ja) | 金属などの熱化学処理装置 | |
JP2005033969A (ja) | 放電用電源装置 | |
CN118764011A (zh) | 一种等离子体箍缩系统降噪电路及装置 | |
JP2567446Y2 (ja) | 放電灯点灯装置 | |
JPH05260736A (ja) | スイッチングレギュレータ | |
JPH0365050A (ja) | スイッチングレギュレータ | |
JPS6334425Y2 (ja) |